制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
市面上用什么牌子的錫膏好用？
在SMT電子行業(yè)中，錫膏多用于電子線路板焊接工藝?，F(xiàn)在市面上用什么牌子的錫膏好用？我們都知道錫膏的品牌很多，而且大部分都有不同的配方。選擇更好的錫膏并不容易。當(dāng)然，市場(chǎng)上的知...
漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環(huán)氧膠水應(yīng)用方案
IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用。底部填充膠是通過(guò)自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，也可以用于芯片...
二極管廠家、選型、型號(hào)、封裝形式，東沃電子，超齊全
二極管封裝能夠把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。二極管封裝的目的是不改變二極管特性的條件下，為了生產(chǎn)出的二極管能有統(tǒng)一的規(guī)格，方便安裝；同時(shí)...
錫膏印刷機(jī)印刷偏移怎么處理?
在SMT工藝中，錫膏印刷是極其重要的一道工序，如果錫膏印刷機(jī)出現(xiàn)印刷偏差，極有可能造成大量上錫，影響成品質(zhì)量，造成經(jīng)濟(jì)損失，下面錫膏廠家就來(lái)分享一下錫膏印刷機(jī)印刷偏移怎么處理...
漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料
漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問(wèn)題，漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過(guò)控制芯片和基板的翹曲來(lái)降...
漢思新材料芯片圍堰膠填充膠芯片圍壩膠應(yīng)用介紹
漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有...
光伏行業(yè)規(guī)模“狂飆”至87.41GW,機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)成保量提質(zhì)“王牌”？
近日,國(guó)家能源局公布了2022年光伏新增裝機(jī)規(guī)模：87.41GW,增長(zhǎng)率59.27%。光伏行業(yè)需求持續(xù)旺盛,正在進(jìn)行新一輪大規(guī)模產(chǎn)能投放。預(yù)計(jì)到2025年,全球新增光伏裝機(jī)容量將達(dá)到270GW-330GW,其中光伏組件...
2023-02-28 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)光伏檢測(cè)維視智造 1808
淺談LED固晶錫膏的特性參數(shù)？
LED固晶錫膏不僅導(dǎo)熱系數(shù)高，電阻小，傳熱快，而且能滿足LED芯片的散熱要求，而且貼片質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效保證固晶的可靠性，錫膏廠家淺談一下具體特性參數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù)：固...
【華秋電子】晶體的選擇有哪些參數(shù)？
對(duì)于一個(gè)高可靠性的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，晶體的選擇非常重要，尤其設(shè)計(jì)帶有睡眠喚醒(往往用低電壓以求低功耗)的系統(tǒng)。這是因?yàn)榈凸╇婋妷菏固峁┙o晶體的激勵(lì)功率減少，造成晶體起振很慢或根本就...
淺談錫膏虛焊原因分析及解決方法？
在錫膏印刷過(guò)程中，電子零件可能會(huì)脫落。一般這種情況下遇到要怎么解決呢？下面錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)這方面的一些問(wèn)題：SMT印刷錫膏虛焊原因分析：1、一般來(lái)說(shuō)，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象可能是錫量不...
無(wú)鉛焊錫QFP的焊點(diǎn)遇熱退化，如何解決？
一、QFP的焊點(diǎn)第二次遇熱退化電路板正面的一些QFP引腳先用無(wú)鉛錫膏回流焊穩(wěn)定。有熔斷和脫落的不良現(xiàn)象（二次回流電路板反面的人會(huì)更慘）。QFP，尤其是靠近高溫填錫PTH的管腳，容易出現(xiàn)熱...
RS瑞森半導(dǎo)體超結(jié)MOS在適配器上的應(yīng)用
瑞森半導(dǎo)體超結(jié)MOS采用多層外延工藝，可對(duì)標(biāo)英飛凌C3、 P6、 P7系列產(chǎn)品，滿足不同功率的適配器應(yīng)用...
漢思新材料：智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片底部填充包封用膠方案
智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景運(yùn)動(dòng)手表/運(yùn)動(dòng)手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時(shí)滿足填充和包封的效果04.漢思核心優(yōu)勢(shì)漢思依托...
預(yù)防DIP器件可焊性問(wèn)題，看這篇就夠了
DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但...
哪種無(wú)鉛錫膏更適合您的電子產(chǎn)品？
如果您想知道哪種無(wú)鉛錫膏更適合您的電子產(chǎn)品，最簡(jiǎn)單的方法就是使用它。試一試，不僅可以知道哪種無(wú)鉛錫膏更適合使用，還可以在使用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)自己的技術(shù)不足。這樣，如何判斷是否可...
2023-02-24 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品錫膏 1597
清鋒彈性體晶格設(shè)計(jì)軟件解決方案打造端到端數(shù)字處理流程
互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、3D打印等技術(shù)的出現(xiàn)，新型智能化制造模式正在改變傳統(tǒng)制造業(yè)，用數(shù)字化的方式實(shí)現(xiàn)客戶、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等信息的共享，由串行開(kāi)發(fā)過(guò)渡到并行開(kāi)發(fā)制造模式。但這種模式在產(chǎn)...
3D打印鞋類制造技術(shù)：3D打印智能工廠批量化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)
3D打印通過(guò)提高生產(chǎn)靈活性和擴(kuò)展設(shè)計(jì)靈活性，改變了許多行業(yè)的制造方式。盡管3D打印創(chuàng)新已經(jīng)改變了多個(gè)行業(yè)的流程，但許多鞋類制造公司已經(jīng)從與有可能改變整個(gè)行業(yè)的3D打印智能工廠供應(yīng)...
淺談一下免清洗助焊膏在電子工業(yè)的廣泛應(yīng)用
免清洗助焊膏是隨著電子工業(yè)的發(fā)展和環(huán)保的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC清洗溶劑減少環(huán)境污染和解決高密度元件組裝帶來(lái)的細(xì)縫隙和清洗劑之間的相容性問(wèn)題方面具有重要...
【璟豐機(jī)電】哈默納科Harmonic精密減速機(jī)高性能齒輪箱系列型號(hào)及應(yīng)用
一種基于精密行星齒輪減速機(jī)HarmonicPlanetary?和諧波齒輪傳動(dòng)HarmonicDrive、并實(shí)現(xiàn)了從低到高豐富減速比和較寬轉(zhuǎn)矩容量的伺服電動(dòng)機(jī)用高性能齒輪箱。...
2023-02-22 標(biāo)簽：電動(dòng)機(jī)減速機(jī) 2274
開(kāi)年首場(chǎng)直播受關(guān)注！看博威合金如何運(yùn)用數(shù)字化提升焊接效率
時(shí)代發(fā)展讓電子通信、新能源領(lǐng)域有了長(zhǎng)足發(fā)展。與此同時(shí)，市場(chǎng)與客戶對(duì)焊接材料的需求也與日俱增。那么，如何將客戶應(yīng)用需求轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品需求？數(shù)字化是博威合金的解決方案。近日，公司...
芯片測(cè)試的意義
北京漢通達(dá)科技主要業(yè)務(wù)為給國(guó)內(nèi)用戶提供通用的、先進(jìn)國(guó)外測(cè)試測(cè)量設(shè)備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線形式（臺(tái)式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的測(cè)試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接...
高端國(guó)產(chǎn)替代---耐溫1200C 超薄0.8毫米碳纖維復(fù)合材料（聚硅氮烷）
關(guān)鍵詞：新材料聚硅氮烷，半導(dǎo)體芯片，新能源，高分子材料，國(guó)產(chǎn)高端材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過(guò)水聚...
超薄50um高粘結(jié)力絕緣高導(dǎo)熱雙面膠帶
關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，雙面膠帶，膠粘劑（膠水，黏結(jié)劑、粘接劑）導(dǎo)言：雙面膠帶是以紙、布、薄膜、泡棉等為基材，再把膠粘劑均勻涂布在上述基材兩側(cè)表面上而制成的卷狀膠粘帶，是由...
六方氮化硼納米片導(dǎo)熱復(fù)合材料及高品質(zhì)氮化硼粉的介紹
關(guān)鍵詞：六方氮化硼納米片，TIM熱界面材料，5G新材料，低介電，高端材料摘要：隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導(dǎo)熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導(dǎo)熱復(fù)合...
電子芯片散熱技術(shù)及其發(fā)展研究
?摘要：隨著電子芯片的集成化和微型化發(fā)展，對(duì)電子芯片的功能進(jìn)行進(jìn)一步升級(jí)和強(qiáng)化勢(shì)在必行，由于現(xiàn)階段大多數(shù)電子芯片的功耗持續(xù)提升并在工作中產(chǎn)生了大量熱量，從而影響到正常工作...
聚酰亞胺薄膜材料異向性導(dǎo)熱行為研究進(jìn)展
摘要：聚酰亞胺薄膜材料在集成電路、光電顯示、柔性電子等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，然而其較差的導(dǎo)熱性能越來(lái)越無(wú)法滿足器件的快速散熱需求。在保持耐熱、力學(xué)等優(yōu)勢(shì)性能基礎(chǔ)上，發(fā)展新一代...
高端國(guó)產(chǎn)替代材料---耐低溫-60C 高溫180C 雙組份AB膠水
關(guān)鍵詞：膠粘劑（膠水，接著剤、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑...
2023年最新國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商名錄
貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號(hào)處理芯片、存儲(chǔ)芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案！據(jù)了解，中國(guó)半導(dǎo)體...
2023-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代 9596
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