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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

2016年智能家居行業(yè)年終盤點(diǎn):“買買買”唱響主旋律

時(shí)間飛逝,墻上的掛歷又翻到了最后一頁,2016年即將進(jìn)入尾聲。那么,究竟這一年里智能家居行業(yè)都發(fā)生了哪些大事件呢?讓我們來一起盤點(diǎn)一下吧。...

2016-12-12 標(biāo)簽:谷歌智能家居小米 548

高通芯片+Win10組合能否打破傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)的Wintel壟斷?

近日,微軟在深圳召開的WinHEC上,宣布牽手高通打造基于高通芯片的傳統(tǒng)PC,也就是未來PC市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)采用高通芯片(ARM架構(gòu))和Windows10系統(tǒng)的PC。...

2016-12-12 標(biāo)簽:高通英特爾Win 10 1037

陳天橋向美國大學(xué)捐款1億美元 為什么不投中國科學(xué)界?

雖然大部分科學(xué)家同意目前的腦神經(jīng)基礎(chǔ)研究中國具有趕超美國之勢(shì),但他們幾乎一致認(rèn)為陳天橋之所以把錢用來支持美國的腦科學(xué)研究,而不是中國,一個(gè)主要的原因是美國有良好的捐助傳統(tǒng)...

2016-12-12 標(biāo)簽:陳天橋盛大加州理工學(xué)院 2611

中國半導(dǎo)體2016年十件大事盤點(diǎn)

中國集成電路在即將過去的2016年里也取得了驕人的成績,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。一、國內(nèi)遍地開花的晶圓廠建設(shè);二、中國存儲(chǔ)三足鼎力,挑戰(zhàn)美日韓;三. 中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量翻...

2016-12-12 標(biāo)簽:FPGA臺(tái)積電華為服務(wù)器芯片 6548

Intel新一代高端桌面處理器明年8月份發(fā)布

Intel新一代高端桌面處理器明年8月份發(fā)布

Kaby Lake是針對(duì)主流市場(chǎng)的桌面處理器,支持100系和200系芯片組,而Kaby Lake-X和Skylake-X則是定位HEDT高端桌面處理器,使用的平臺(tái)并不同,他們其實(shí)是目前LGA2011-3平臺(tái)的升級(jí)版。...

2016-12-11 標(biāo)簽:intelCore i7SkylakeX處理器 1421

還有哪些物件不能3D打印呢?

3D打印不僅幫助荷蘭藝術(shù)家表達(dá)了對(duì)梵高的敬意,現(xiàn)在又進(jìn)入音樂領(lǐng)域,打造出各種完美的古典樂器。...

2016-12-11 標(biāo)簽:汽車電子3D打印智能硬件 3711

2016年最佳平板電腦,居然是它!

如果說過去的Kindle產(chǎn)品通過增加屏幕分辨率、降低反光、讓背光燈更均勻等手段試圖在顯示上無限去接近紙質(zhì)書,那么這次Kindle Oasis通過優(yōu)化單手持握帶來的則是紙質(zhì)書也無法提供的體驗(yàn)。...

2016-12-11 標(biāo)簽:平板電腦微軟surface 3502

初代iPhone與初代Android智能手機(jī)大PK

日前YouTube頻道EverythingApplePro上傳了一段初代iPhone與初代Android手機(jī)G1的對(duì)比視頻,大家可以看看當(dāng)時(shí)的iOS 1.0和Android 1.0的面貌。...

2016-12-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)AndroidiPhone 1841

魅族PRO6 Plus的基本參數(shù)剖析

魅族在北京正式發(fā)布了年度旗艦PRO 6 Plus,搭載的是三星Exynos 8890處理器,之所以采用三星的芯片...

2016-12-10 標(biāo)簽:驍龍820Exynos8890 2252

ARM設(shè)計(jì)的低耗電CPU,逐步替換Intel產(chǎn)品

ARM向多家美國大型半導(dǎo)體企業(yè)提供設(shè)計(jì)圖,開發(fā)出了高性能、低耗電的服務(wù)器用CPU。根據(jù)使用條件,據(jù)稱最多能使耗電量減少至原來的1/10。...

2016-12-10 標(biāo)簽:ARMcpuintel 1344

臺(tái)積電建設(shè)5納米和3納米工藝的全新芯片生產(chǎn)線

在半導(dǎo)體制造方面,臺(tái)積電面臨強(qiáng)勢(shì)對(duì)手的競爭,其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業(yè)分析人士指出,隨著自動(dòng)駕駛、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的興起,行業(yè)將會(huì)需要越來越強(qiáng)大的芯片...

2016-12-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 1970

3D打印提升航空制造效率 霍尼韋爾縮短交付時(shí)間

當(dāng)碳纖維復(fù)合材料為主體制造的大型客機(jī)已經(jīng)開始廣泛投入到全球航線的運(yùn)營之中時(shí),新的制造技術(shù)也在看不見的地方悄然改變著航空工業(yè)的制造方式。比如3D打?。ㄔ霾闹圃欤┘夹g(shù)制造的一些...

2016-12-10 標(biāo)簽:飛機(jī)制造3D打印航空制造 1015

數(shù)控機(jī)床核心技術(shù)缺失 趕超國際水平任重道遠(yuǎn)

高檔數(shù)控機(jī)床中國產(chǎn)數(shù)控系統(tǒng)市場(chǎng)占有率只有5%。分析人士認(rèn)為,高端數(shù)控機(jī)床國產(chǎn)化的市場(chǎng)推廣是當(dāng)前行業(yè)發(fā)展瓶頸所在,一旦突破,替代進(jìn)口在望。 數(shù)控機(jī)床核心技術(shù)缺失 趕超國際水平任...

2016-12-10 標(biāo)簽:數(shù)控機(jī)床智能機(jī)床智能制造裝備 3250

盤點(diǎn)臺(tái)積電五大戰(zhàn)將功不可沒,強(qiáng)勢(shì)威脅英特爾?

11 月,臺(tái)積電晉升 5 位副總,包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強(qiáng);還有負(fù)責(zé)開發(fā)市場(chǎng)的金平中。他們的強(qiáng)項(xiàng)在哪?會(huì)威脅英特爾嗎?...

2016-12-10 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電 2962

靈感來自機(jī)械臂 Armbot有望成3D打印新標(biāo)準(zhǔn)

近日,知名眾籌網(wǎng)站Kickstarter上出現(xiàn)了一個(gè)新項(xiàng)目一款名為Armbot的機(jī)械臂3D打印機(jī)。關(guān)節(jié)式3D打印臂為Armbot帶了明顯的優(yōu)勢(shì),這意味著擠出機(jī)可以伸入狹窄區(qū)域,然后再返回或折疊。因而,該機(jī)器...

2016-12-10 標(biāo)簽:機(jī)械臂3D打印機(jī)3D打印 989

10月全球半導(dǎo)體銷售超300億美元 中國同比增長14%

10月全球半導(dǎo)體銷售超300億美元 中國同比增長14%

美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2016年10月全球半導(dǎo)體銷售額為304.5億美元(3個(gè)月移動(dòng)平均值,以下相同)。這是全球半導(dǎo)體單月銷售額首次超過300億美元。...

2016-12-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 598

GE頻頻布局3D打印 欲打造航空領(lǐng)域“飛天夢(mèng)”

通用電氣(GE)一直對(duì)金屬3D打印情有獨(dú)鐘。在過去的幾年中,GE 明顯表現(xiàn)出想要用3D打印實(shí)現(xiàn)其航空領(lǐng)域的飛天夢(mèng)。他們不僅在3D打印領(lǐng)域取得了重大突破,而且將投資擴(kuò)散到3D打印教育領(lǐng)域。...

2016-12-09 標(biāo)簽:3D打印 784

高通推10nm服務(wù)器芯片,能威脅到Intel嗎?

高通推10nm服務(wù)器芯片,能威脅到Intel嗎?

高通子公司Qualcomm Datacenter Technologies, Inc.(QDT)日前宣布,將提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片Qualcomm Centriq 2400。作為Qualcomm Centriq? 產(chǎn)品家族的首款產(chǎn)品,Qualcomm Centriq 2400最高可配置...

2016-12-09 標(biāo)簽:高通intel服務(wù)器芯片 1650

中國核聚變研究獲重大突破 或?qū)⒔鉀Q世界能源問題

EAST(先進(jìn)超導(dǎo)托卡馬克實(shí)驗(yàn)裝置)大科學(xué)工程管理委員會(huì)副主任羅廣南教授說,先前的一些聚變實(shí)驗(yàn)持續(xù)了100多秒,報(bào)道稱,這還會(huì)有助于加快政府批準(zhǔn)建設(shè)世界第一座核聚變電站——擬建的...

2016-12-09 標(biāo)簽:核聚變研究核聚變電站 1420

夏普功臣要辭職?或?qū)⒗^續(xù)由日本人統(tǒng)領(lǐng)

原任富士康總裁戴正吳憑借流利的日文功底主導(dǎo)了入股夏普的談判進(jìn)程,不折不扣地成為郭臺(tái)銘欽點(diǎn)的大功臣。入駐夏普不到五個(gè)月時(shí)間里,他主導(dǎo)的內(nèi)外部改革已經(jīng)帶給這家推進(jìn)過ICU的百年企...

2016-12-09 標(biāo)簽:夏普 632

RS Components現(xiàn)可提供價(jià)格實(shí)惠的Renesas MCU原型板

服務(wù)于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 宣布提供Gadget Renesas SAKURA板,基于Renesas RX閃存微控制器(MCU)系列,提供了一個(gè)易于使用的開發(fā)平...

2016-12-09 標(biāo)簽:mcu物聯(lián)網(wǎng) 783

恩智浦榮膺湯森路透基金會(huì)“停止奴役獎(jiǎng)”

恩智浦半導(dǎo)體今日宣布,湯森路透基金會(huì)向恩智浦頒發(fā)了“政策和實(shí)施”類別的停止奴役獎(jiǎng)。這是全球首個(gè)此種類別的獎(jiǎng)項(xiàng),旨在肯定那些在從供應(yīng)鏈中根除強(qiáng)迫勞動(dòng)方面表現(xiàn)卓越的企業(yè)。...

2016-12-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NXP恩智浦 973

SUMO新款3D打印相機(jī)底座 可實(shí)現(xiàn)360度拍攝

虛擬現(xiàn)實(shí)和360度視頻專家SUMO創(chuàng)造出一款3D打印相機(jī)底座,該底座能將四個(gè)索尼a7S II相機(jī)變成一個(gè)360度的攝像機(jī)。底座本身的售價(jià)為359美元,若加上四個(gè)相機(jī)價(jià)格將超過16000美元,這個(gè)組合可在光...

2016-12-09 標(biāo)簽:3D打印3D打印材料 1514

華為這匹無人機(jī)黑馬,又靠海思芯片瘋狂攪局?

研究公司IDC在12月2日發(fā)布的《中國航拍無人機(jī)市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告(2016年第三季度)》顯示,2016年第三季度中國航拍無人機(jī)市場(chǎng)出貨量前三名廠商分別為大疆、零度智控、派諾特,其中大疆占據(jù)...

2016-12-09 標(biāo)簽:華為無人機(jī)海思 3172

Facebook、谷歌等全球頂級(jí)科技公司的實(shí)習(xí)生和應(yīng)屆生的薪水是多少

谷歌技術(shù)人員中應(yīng)屆畢業(yè)生平均年薪為10萬7000美元,但平均簽約金僅為2萬7327美元。此外,根據(jù)22名受訪者提供的數(shù)據(jù),微軟應(yīng)屆畢業(yè)生雇員的平均年薪為10萬7455美元,簽約金2萬6591美元。...

2016-12-09 標(biāo)簽:微軟谷歌 3249

集成電路國產(chǎn)設(shè)備逐漸打破歐美日壟斷

中芯國際北京公司擁有國內(nèi)唯一一條實(shí)現(xiàn)持續(xù)盈利的12英寸集成電路生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線上所使用的幾十臺(tái)國產(chǎn)設(shè)備,與眾多進(jìn)口設(shè)備一起,新近完成了12英寸晶圓千萬片次的量產(chǎn)。這是記者從今...

2016-12-09 標(biāo)簽:集成電路IC中芯國際 1210

麒麟970拿下臺(tái)積電10nm首單 明年Q1量產(chǎn)?

據(jù)報(bào)道,三星超車臺(tái)積電,高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶,搶攻長期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng);高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工,但7nm訂單重返臺(tái)積電,臺(tái)積電仍是大贏家。...

2016-12-09 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電麒麟970 589

移動(dòng)處理器是否依然是英特爾的夢(mèng)想?

作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的老大,英特爾這么多年來,在各大榜單中一直都是排在第一位,持續(xù)了多少年,已不記得了。...

2016-12-09 標(biāo)簽:高通英特爾移動(dòng)處理器 880

高通驍龍?zhí)幚砥鲗⒅С諻indows10 英特爾地位或不保

Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)今日在微軟Windows硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)(WinHEC)上宣布,其正與微軟公司展開合作,將在采用下一代Qualcomm?驍龍?處理器的移動(dòng)計(jì)算終端上支持Windows 10,從而帶來...

2016-12-09 標(biāo)簽:ARM驍龍?zhí)幚砥?/a>Windows10 2220

中高端手機(jī)芯片供不應(yīng)求 低端4G及3G芯片庫存過高

盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況,加上美元匯率走強(qiáng)...

2016-12-09 標(biāo)簽:3G4G手機(jī)芯片 1716

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