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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

石墨烯:產業(yè)升級的“加速器”

我國天然石墨資源儲量豐富,長期位居全球首位,產量也長期穩(wěn)居世界第一,此外,我國還是全球最大的天然石墨消費國。然而,多年來我國低價大量出口石墨初級產品、同時又大量高價進口高...

2016-01-28 標簽:石墨烯人造石墨天然石墨 1590

赫聯(lián)電子新增AZ Display授權

AZ Display總部設在美國加利福尼亞州,擁有享譽盛名的傳統(tǒng)工藝和卓越的工程技術,以專業(yè)定制LCD面板和液晶顯示模塊而著稱,除了優(yōu)質的液晶產品,AZ Display提供有競爭力的價格,準時交貨和優(yōu)...

2016-01-28 標簽:lcdHeilindAZ Display 1645

世強簽約國際橋堆領軍企業(yè)新電元 共拓工業(yè)汽車領域新版圖

 新電元工業(yè)株式會社于1949年成立以來,主要從事功率半導體和開關電源、電裝制品的制造和銷售,并以電力電子技術為主要領域。旗下的電源用肖特基二極管、橋堆等分立器件產品的市場占...

2016-01-28 標簽:二極管可控硅MOS 1124

Mouser備貨Panasonic PAN9320嵌入式Wi-Fi模塊

  Mouser分銷的Panasonic PAN9320模塊搭載了高性能CPU、高靈敏度(-98dBm) 無線電、基帶處理器、介質訪問控制器、加密單元、帶補丁功能的引導ROM、內部SRAM和系統(tǒng)內1MB可編程閃存。...

2016-01-28 標簽:MouserPanasonicPAN9320 1085

微流控芯片技術可助力醫(yī)療電子

剛開發(fā)成功的一種混合器件集成了用于樣品制備的微流控芯片和用于對單個病毒RNA分子進行光檢測的光流控芯片。...

2016-01-28 標簽:醫(yī)療電子微流控芯片PCR檢測 1350

聯(lián)發(fā)科蔡明介:臺灣科技業(yè)開放才能做大

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨(27)日表示,今年景氣應該與去年差不多,新興市場的4G需求,將是手機晶片的成長動能,但仍有匯率和低油價等不確定性需要考量。他呼吁,臺灣科技業(yè)面臨轉型挑戰(zhàn)...

2016-01-28 標簽:聯(lián)發(fā)科臺灣科技業(yè)手機4G 1258

日月光矽品爭,艾克爾星科金朋將成為最大贏家

日月光和矽品的股權之爭,卻肥了國外大廠。矽品指出,這個合并案會流失數(shù)百億元訂單,外商艾克爾和星科金朋受惠最大。...

2016-01-28 標簽:日月光矽品艾克爾星科金朋 1998

谷歌擬在智能手機中集成圖像識別芯片

谷歌目前已經通過Google Photos照片存儲服務來展示該公司的高智能圖像識別技術?;谠摷夹g,用戶上傳的照片將可根據(jù)畫面中所包含的事物,如花草、動物或山水等,來進行分類查找。...

2016-01-28 標簽:芯片智能手機谷歌圖像識別 807

中國商務部代表團參訪英飛凌德國總部,推動中德創(chuàng)新合作

  2016年1月26日,上海訊――近日,中國商務部、四川省及成都市政府代表團一行16人,在中國駐慕尼黑總領事館商務參贊的陪同下,訪問了英飛凌慕尼黑總部。...

2016-01-27 標簽:英飛凌半導體EBA 717

覬覦人工智能 國內外多家巨頭相繼布局

近幾年,資本不斷涌入人工智能這個領域,為整個行業(yè)帶來了快速發(fā)展。BBC預計,到2020年全球人工智能市場規(guī)模將達到1190億元,而艾瑞咨詢則預測,到2020年,中國人工智能市場將達到91億元。...

2016-01-27 標簽:物聯(lián)網人工智能機器人技術 1337

國內將打造成3D打印領先市場

據(jù)市場研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示,2015年全球3D打印支出接近110億美元。IDC預測,到2019年,這一數(shù)字將增長至近270億美元,中國將成為3D打印硬件和服務的領先市場。...

2016-01-27 標簽:智能控制3D打印智能硬件 1028

新一代芯片設計系統(tǒng) 應用或成發(fā)展關鍵

半導體進入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬件開發(fā),同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程,效能就越得靠應用和軟體來表現(xiàn)出來。...

2016-01-26 標簽:物聯(lián)網芯片設計半導體芯片 919

三星/SK海力士將大規(guī)模投資研發(fā)

為突破半導體市場的不景氣,三星電子(Samsung Electronics)致力升級微細制程技術;SK海力士(SK Hynix)則準備以史上最大規(guī)模的投資計劃應戰(zhàn)。...

2016-01-26 標簽:三星電子半導體芯片SK海力士 956

微芯并購Atmel將徹底改寫MCU市場格局

微芯并購Atmel將徹底改寫MCU市場格局

微芯科技(Microchip)收購愛特梅爾(Atmel)之舉,讓微控制器(MCU)市場的前三大供應商排名在最近幾個月內再度重新洗牌。...

2016-01-26 標簽:mcuAtmel半導體芯片 6758

寒潮來襲,海峽兩岸無人機暨智能機器人孵化基地喊你來取暖

寒潮來襲,多地已逼近往年最低溫度,廈門海滄也下著零星小雨,海峽兩岸無人機暨智能機器人孵化基地啟動儀式盛大舉行,政府、合作伙伴、創(chuàng)客團隊等齊聚一堂,探討創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)和無人機、機...

2016-01-25 標簽:機器人無人機一品威客 937

Mouser供貨Terasic開發(fā)套件 專為Altera SoC FPGA而設

即日起開始分銷Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC開發(fā)套件。Terasic Technologies是Altera的重要設計服務網絡合作伙伴。...

2016-01-25 標簽:socMouserTerasic 1282

英飛凌SLE77安全芯片喜獲2015年度“優(yōu)秀產品創(chuàng)新獎”

2016中國金融業(yè)信息化發(fā)展趨勢論壇在北京順利落下帷幕,來自中國銀監(jiān)會的部委領導及國有銀行的企業(yè)高層,結合“十三五”規(guī)劃思路與國家戰(zhàn)略,共同探討了未來金融行業(yè)信息化的發(fā)展布局...

2016-01-25 標簽:英飛凌EEPROM互聯(lián)網+ 1204

各大原廠物聯(lián)網芯片爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)

全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準物聯(lián)網商機,競相推出相關芯片產品,盡管目前重量級客戶還未現(xiàn)身,然這幾家半導體大廠均全力...

2016-01-25 標簽:物聯(lián)網半導體芯片智能硬件 1129

石墨烯引爆技術革命,釀造數(shù)十億商機

2016 年,石墨烯每公斤售價可望降至200 美元以下,將使市場接受度大增,加速在智慧手機散熱膜、抗腐蝕涂料、電池等應用大量商用化進程。...

2016-01-25 標簽:石墨烯電池AMI公司 2941

中國模擬IC廠商的春天就要到來

本土模擬IC公司分散地潛伏在各自所專注的領域,雖然在一些產品線上已給歐美等模擬IC巨頭較大的沖擊,但總體來講力量對比還太懸殊,能夠提供高端產品的不多,主要都集中在低端市場,年...

2016-01-25 標簽:士蘭微電子模擬技術艾為電子 3304

中國投入千億美元,挑戰(zhàn)全球芯片行業(yè)

中國的目標是到2030年從技術上趕超世界領先企業(yè),具備設計、生產和封裝所有類型芯片的能力,不再依賴外國進口。2015年中國政府提出新的目標:在10年內滿足中國行業(yè)芯片需求的70%。但這有...

2016-01-25 標簽:DRAMintel清華紫光 2279

東芝確定半導體重組計劃:保留閃存其他全賣

12月底,日本媒體即報道,東芝將會對半導體業(yè)務進行分拆等重組計劃。詳細計劃近日終于出臺。...

2016-01-24 標簽:東芝半導體閃存模擬芯片 1115

新一代芯片不再只靠硬件設計,系統(tǒng)、應用成發(fā)展關鍵

半導體進入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬體開發(fā),同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程,效能就越得靠應用和軟體來表現(xiàn)出來。...

2016-01-23 標簽:芯片物聯(lián)網半導體設計 979

聯(lián)發(fā)科10、16nm高端芯片今年到位

市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產品。...

2016-01-23 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 1050

Arrow Electronics News Release

Arrow Electronics News Release

香港,艾睿電子公司(NYSE:ARW)宣布為了支持客戶對已停產電子元器件長期需求,購買了以前由Analog Devices公司(ADI)收購Hittite Microwave公司所提供的最近停產的產品。...

2016-01-22 標簽:ADIRFARW 1133

美國Keyssa公司和Fresco Logic攜手合作開發(fā)用于移動設備的非接觸式擴展塢的技術及

全球高速傳輸、“非接觸式傳輸技術(contactless connectivity)”劃時代引領者美國Keyssa科技公司,和致力于提供超高速I/O傳輸芯片及解決方案的市場領導者美國睿思科技(Fresco Logic)針對消費電子...

2016-01-22 標簽:usbKeyssaFresco Logic 1449

電子芯聞早報:富士康收購夏普,安卓66%漏洞

 知情人士稱,富士康已提議以大約6250億日元(約合53億美元)收購陷入困境的夏普。富士康愿意向夏普提供更多資金,并承擔所有債務。欲知更多科技資訊,請關注每天的電子芯聞早報。...

2016-01-22 標簽:夏普富士康安卓Exynos 8890 1255

17年生物識別算法,指芯2016蓄勢待發(fā)

17年生物識別算法,指芯2016蓄勢待發(fā)

 “豫章故郡,洪都新府。星分翼軫,地接衡廬”。王勃的寥寥數(shù)筆,將江西南昌人杰地靈的“氣質”勾畫得淋漓盡致,擁有上千年歷史沉淀和文化積累的“紅色”古城,已經成為內地優(yōu)秀科技...

2016-01-22 標簽:QSFINGER2.2QSFINGER2.3QSFinger SDK V2.3 1062

10nm跨三世代 Intel2020年進5nm制程

先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后,相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列,分別將于2018年與2019年揭曉,同...

2016-01-22 標簽:處理器intelCannonlake 1508

臺積電欲在2018年進軍7nm工藝挑戰(zhàn)英特爾

根據(jù)臺灣科技媒體DigiTimes透露,臺積電聯(lián)席CEO劉德(微博)音此前曾在一次投資人會議上透露,公司計劃首先讓自己的10納米芯片產線在今年底前全面展開生產。如果臺積電真的能夠完全按照這...

2016-01-22 標簽:英特爾臺積電A9處理器 1194

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