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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

Vishay推出業(yè)內(nèi)最小-20V P溝道Gen III MOSFET

賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 12 月5 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出業(yè)界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT?封裝尺寸的-20V器件---Si8851EDB,擴(kuò)展其TrenchFE...

2013-12-05 標(biāo)簽:MOSFETVishayMOSFETSi8851EDBVishay 1175

世界首創(chuàng)!與MLCC相同大小的基板嵌入式多層陶瓷電容器(ZRB系列)的商品化

隨著智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的錄像、錄音功能的搭載,以及小型筆記本電腦的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)等的電子設(shè)備多功能化發(fā)展及無(wú)噪聲化發(fā)展,之前并不突出的由于電容器振動(dòng)所產(chǎn)生的“嘯叫※1”問(wèn)題成...

2013-12-04 標(biāo)簽:MLCC村田MLCC多層陶瓷電容器村田 3308

EiceDRIVER 系列新產(chǎn)品:1EDI Compact驅(qū)動(dòng)器采用無(wú)芯變壓器技術(shù) 適用于電壓高達(dá)12

2013年12月4日——英飛凌科技股份公司(法蘭克福股票交易所股票代碼:IFX / 美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)股票代碼:IFNNY)今日宣布,在今年的電氣自動(dòng)化系統(tǒng)及元器件(SPS IPC Drives)貿(mào)易展上,英飛凌科...

2013-12-04 標(biāo)簽:英飛凌EiceDRIVER英飛凌 1198

TDK開發(fā)移動(dòng)設(shè)備用小功率電感器量產(chǎn)

TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)開發(fā)出了用于智能手機(jī)、平板終端等移動(dòng)設(shè)備的電源電路的小型尺寸功率電感器VLS-HBX(L:2.0×W:1.6×H:1.0mm、L:2.5×W:2.0×H:1.0mm)系列,并已從2013年11月起開始量產(chǎn)。...

2013-12-04 標(biāo)簽:電感器TDK 1039

“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)論壇”聚焦如何實(shí)現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

11月26日,由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、思銳達(dá)傳媒承辦的“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開,來(lái)自國(guó)民技術(shù)、炬力、全志、格科、國(guó)微等集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)...

2013-12-03 標(biāo)簽:SiP微型化系統(tǒng) 2051

3D打印技術(shù):微軟推3D Builder、實(shí)現(xiàn)打印心臟

微軟不久前推出一款3D打印應(yīng)用“3D Builder”,用戶只要有Windows 8.1設(shè)備及一款支持Windows 8.1的3D打印機(jī),即可嘗試3D打印帶來(lái)的樂(lè)趣。下面我們來(lái)看看近期3D打印有哪些新動(dòng)向。...

2013-12-03 標(biāo)簽:3D打印技術(shù)可穿戴設(shè)備 1883

銳迪科并購(gòu)內(nèi)幕詳解:紫光硬闖關(guān)的小路條之爭(zhēng)

清華紫光、浦東科投——這是兩個(gè)資產(chǎn)規(guī)模龐大的國(guó)有企業(yè),他們正在發(fā)起一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)。雙方爭(zhēng)奪的對(duì)象是一家納斯達(dá)克中概股公司——中國(guó)無(wú)線系統(tǒng)芯片及射頻芯片制造商銳迪科微電子(以下簡(jiǎn)...

2013-12-03 標(biāo)簽:IC產(chǎn)業(yè)展訊銳迪科紫光 6835

EMC對(duì)策元件:行業(yè)最小尺寸車載LAN用共模濾波器ACT1210系列的開發(fā)?量產(chǎn)

EMC對(duì)策元件:行業(yè)最小尺寸車載LAN用共模濾波器ACT1210系列的開發(fā)?量產(chǎn)

2013年11月28日——TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)針對(duì)車載LAN規(guī)格的CANBUS、FlexRay開發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的高耐熱性、高可靠性ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產(chǎn)品系列,并從2013年12月起量產(chǎn)。...

2013-12-02 標(biāo)簽:TDKemc共模濾波器 1720

層疊的藝術(shù):帶你深入了解3D IC

層疊的藝術(shù):帶你深入了解3D IC

 在這篇文章中,筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù),由最簡(jiǎn)易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過(guò)當(dāng)我們開始探討3D IC,第一件事情就是要先問(wèn)自己:「我們是想要透過(guò)3D達(dá)成什么目的?...

2013-12-02 標(biāo)簽:ICSiPTSV 8623

癌癥快速檢測(cè)芯片面世 準(zhǔn)確率竟達(dá)100%

癌變細(xì)胞的變形能力要比正常細(xì)胞大得多。研究人員利用癌變細(xì)胞的這一特征開發(fā)出一種有多個(gè)小孔的微芯片,從胸水提取的細(xì)胞進(jìn)入這些小孔后會(huì)撞上芯片的“墻壁”彈回而發(fā)生變形,變形程...

2013-12-01 標(biāo)簽:醫(yī)療電子檢測(cè)芯片 2008

為什么英特爾高管對(duì)拜訪深圳樂(lè)此不疲?

幾乎是同一時(shí)間,英特爾新任CEO科再奇則在北京和中國(guó)區(qū)總裁楊敘商量著如何加大在深圳的投資。在一個(gè)月前的IDF上,他剛剛向全球展示了來(lái)自深圳的平板電腦。這被認(rèn)為是一個(gè)明確的信號(hào),尤...

2013-11-30 標(biāo)簽:英特爾觸摸屏平板電腦 1249

連接和存儲(chǔ)技術(shù)助陣,東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司打造智能化社區(qū)

東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司也首次參加了本屆高交會(huì)電子展。展會(huì)上,東芝公司不僅帶來(lái)了具有傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)系列產(chǎn)品,還在移動(dòng)終端、家電應(yīng)用、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域推出最新產(chǎn)品。...

2013-11-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)技術(shù)智能社區(qū)東芝半導(dǎo)體 1882

適用于運(yùn)動(dòng)傳感器信號(hào)放大的運(yùn)算放大器上市

日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)開發(fā)出適用于加速度(沖擊)、角速度及壓力等運(yùn)動(dòng)傳感器的信號(hào)放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器“BD5291G / BD5291FVE”。...

2013-11-28 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器運(yùn)動(dòng)傳感器 1640

英特爾代工策略:提升開工率為14納米競(jìng)爭(zhēng)搶時(shí)間

 英特爾開放芯片代工,或是為緩解因PC下滑導(dǎo)致的工廠開工率大降,抑或是通過(guò)開放代工與ARM廠商進(jìn)行戰(zhàn)略合作的敲門磚。近日,英特爾新任CEO科再奇在英特爾投資者大會(huì)上表示,英特爾的芯...

2013-11-28 標(biāo)簽:芯片英特爾Altera 904

大聯(lián)大開拓媒介平臺(tái),旨在為工程師提供更周到的服務(wù)

2013年11月26日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布將加速構(gòu)建客戶互動(dòng)平臺(tái),旨在與工程師群體產(chǎn)生更多良好的互動(dòng)、對(duì)話,并同時(shí)提供更多業(yè)界前沿技術(shù)、產(chǎn)品和...

2013-11-26 標(biāo)簽:大聯(lián)大 613

張念坤延任應(yīng)科院行政總裁

[香港,2013年11月26日] 香港應(yīng)用科技研究院(應(yīng)科院)于今天(11月26日)宣布延長(zhǎng)行政總裁張念坤博士的任期。較早前宣布決定于本年十一月底服務(wù)該院滿五年后卸任的張博士,已接受應(yīng)科院董...

2013-11-26 標(biāo)簽:應(yīng)科院 1403

中國(guó)芯片版“LV”引爆IC產(chǎn)業(yè)大地震

紫光收購(gòu)展訊和銳迪科是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)大變革中的里程碑事件。它引發(fā)的連鎖反應(yīng)將倒逼中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和手機(jī)產(chǎn)業(yè)加速整合。##整合能否成功很大程度上取決于展訊CEO李力游Leo和銳迪科...

2013-11-25 標(biāo)簽:IC產(chǎn)業(yè)展訊銳迪科紫光 7932

英特爾芯片代工之門大開 或向所有企業(yè)開放

英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)周四在該公司的投資者大會(huì)上宣布,之前僅面向部分企業(yè)開放的芯片代工業(yè)務(wù)今后將面向所有企業(yè)開放。...

2013-11-25 標(biāo)簽:英特爾芯片代工 927

芯片“門外漢”紫光,收購(gòu)展訊、銳迪科的背后

目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)“入行”的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)還不到20家,真正能夠持續(xù)發(fā)展的企業(yè)僅有海思和展訊通信兩家...

2013-11-21 標(biāo)簽:高通展訊瑞迪科 21109

DIALOG和立锜科技建立面向中國(guó)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

中國(guó)北京,2013 年 10 月 15 日——高度集成電源管理、音頻、AC/DC 與短距離無(wú)線技術(shù)提供商 Dialog 半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福證券交易所代碼:DLG)今日宣布,公司已與高性能電源管理、模擬與混...

2013-11-21 標(biāo)簽:dialog立锜科技 1151

Silicon Labs榮獲2013年度EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)

中國(guó),北京 - 2013年11月21日 - 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布在極具聲譽(yù)的2013年度EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)中獲得兩項(xiàng)大獎(jiǎng),專為中國(guó)智能電表市...

2013-11-21 標(biāo)簽:Silicon 1032

NI 位列全球最佳跨國(guó)公司前十名

2013 年 11月 —— 最佳工作場(chǎng)所?機(jī)構(gòu)連續(xù)三年將美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱NI)評(píng)為全球最適宜工作的25家公司之一。在今年的“全球最佳跨國(guó)公司”榜單中,NI位列第九。...

2013-11-21 標(biāo)簽:NI美國(guó)國(guó)家儀器 1595

利用安森美半導(dǎo)體IGBT實(shí)現(xiàn)高能效的高性能開關(guān)應(yīng)用

利用安森美半導(dǎo)體IGBT實(shí)現(xiàn)高能效的高性能開關(guān)應(yīng)用

今天,不論是用在工業(yè)領(lǐng)域還是民用產(chǎn)品的開關(guān)應(yīng)用,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)都可以提供有效的解決方案,以實(shí)現(xiàn)最終產(chǎn)品的高能效和高性能。在節(jié)能至上的市場(chǎng)上,電子設(shè)計(jì)人員首選可以...

2013-11-20 標(biāo)簽:IGBT安森美半導(dǎo)體 1473

不走尋常路,重回IDM模式才是中國(guó)IC的出路?

IC業(yè)發(fā)展的數(shù)十年中,我國(guó)IC業(yè)也是沿著代工廠與Fabless細(xì)分的模式前進(jìn)??墒俏磥?lái)每一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步都要付出極大的代價(jià),要求達(dá)到財(cái)務(wù)平衡的芯片產(chǎn)出數(shù)量巨大,幾乎市場(chǎng)上己很難找出幾...

2013-11-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ICIDM 4118

貿(mào)澤電子針對(duì)工程師擴(kuò)展其應(yīng)用和技術(shù)子網(wǎng)站

2013年11月19日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics),今天宣布增添關(guān)于計(jì)算機(jī)應(yīng)用的全新子網(wǎng)站,以擴(kuò)展在Mouser.cn的應(yīng)用和技術(shù)子網(wǎng)站的資...

2013-11-19 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 820

Littelfuse公司2013年度亞太區(qū)分銷商大會(huì)于尼泊爾召開

中國(guó),北京,2013年11月19日 - Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),宣布于2013年11月4-5日在尼泊爾成功舉辦了Littelfuse公司2013年度中國(guó)及香港地區(qū)經(jīng)銷商大會(huì),28位分銷商代表來(lái)自14家經(jīng)銷...

2013-11-19 標(biāo)簽:Littelfuse 1018

e絡(luò)盟為亞太區(qū)擴(kuò)展來(lái)自Bourns、Epcos及威世的無(wú)源元件產(chǎn)品系列

2013年11月6日,e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展來(lái)自Bourns、Epcos及威世等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的最重要的高性能電阻器、電感器及電位器產(chǎn)品系列。新增產(chǎn)品涵蓋22,000多種無(wú)源元件,用于電子產(chǎn)品制造與設(shè)...

2013-11-19 標(biāo)簽:e絡(luò)盟 933

為什么英特爾那么牛?制程工藝引業(yè)界驚嘆!

為了讓大家一窺 Intel在半導(dǎo)體制造工藝上的牛逼,筆者選取數(shù)月前參加Intel新品交流會(huì)后,印象深刻的45nm以下HKMG的成型工藝來(lái)做探討。...

2013-11-19 標(biāo)簽:英特爾HKMG晶圓制造 26481

美高森美(Microsemi)公司收購(gòu)迅騰公司(Symmetricom)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 和全球領(lǐng)先的精確時(shí)間和頻率技術(shù)廠商美國(guó)迅騰...

2013-11-19 標(biāo)簽:美高森美迅騰 2572

從貼片到點(diǎn)膠,多種制造技術(shù)“護(hù)航”智能便攜設(shè)備

近幾年,得益于智能手機(jī)的快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)的手機(jī)業(yè)也獲得了高速的發(fā)展,除了中興和華為這樣的老牌廠商,其他白牌廠家也相機(jī)而動(dòng),迅猛崛起。中國(guó)大陸作為手機(jī)制造的中心,如何緊跟在大...

2013-11-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)smt富士機(jī)械 1579

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