制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)復(fù)蘇,特定制程或迎漲價(jià)潮
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動(dòng)態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報(bào)告，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)似乎正...
深芯盟先進(jìn)開放計(jì)算專業(yè)委員會(huì)揭牌成立 首批理事單位公布
近日，在粵港澳大灣區(qū)RISC-V技術(shù)研討會(huì)暨先進(jìn)開放計(jì)算專業(yè)委員會(huì)成立大會(huì)上，芯華章與中國(guó)電子、長(zhǎng)城科技、騰訊、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)、新思科技、睿思芯科、藍(lán)芯算力、清華-伯克利...
2024-06-20 標(biāo)簽： 470
金屬封裝功率器件管殼鍍金層腐蝕機(jī)理研究
金屬封裝形式的氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（ VDMOS ）， 在經(jīng)歷篩選試驗(yàn)后，管殼表面的金屬層出現(xiàn)了腐蝕形貌， 通過(guò)顯微鏡觀察、 掃描電鏡、 EDS 能譜分析和切片鏡檢等方法，對(duì)腐蝕樣品進(jìn)行...
廈門士蘭集宏開啟8英寸SiC功率器件芯片制造新篇章
在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)的核心，正不斷引領(lǐng)著技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革。6月18日，廈門廣電網(wǎng)傳來(lái)喜訊，廈門士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目正式在...
移遠(yuǎn)通信發(fā)布高性價(jià)比智能模組SC200P系列，賦能金融支付等行業(yè)智慧升級(jí)
近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，為滿足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工業(yè)手持等消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用對(duì)高速率、多媒體、長(zhǎng)生命周期等終端性能的需求，其正式推出...
2024-06-19 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信智能模組 1113
選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策
在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片裝配方式的選擇對(duì)產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見(jiàn)的芯片裝配方式，它們?cè)谠O(shè)計(jì)、工藝、性能和應(yīng)用方面存在顯著差異。本文將...
新型OptiMOS 7 MOSFET改進(jìn)汽車應(yīng)用中的導(dǎo)通電阻、設(shè)計(jì)穩(wěn)健性和開關(guān)效率
【 2024 年 6 月 18 日，德國(guó)慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)大其用于汽車應(yīng)用的下一代OptiMOS? 7 MOSFET產(chǎn)品組合，在40 V 產(chǎn)品組合中新增了采用穩(wěn)健且無(wú)鉛封...
2024-06-18 標(biāo)簽：汽車應(yīng)用 1264
海微總部園區(qū)開工，武漢新城總部+1
6月18日，海微總部園區(qū)（車載智能座艙研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目）一期項(xiàng)目在武漢新城中心片區(qū)開工建設(shè)。市委常委、東湖高新區(qū)黨工委書記杜海洋宣布開工，海微HIWAY創(chuàng)始人、CEO李林峰主持。 海微...
2024-06-18 標(biāo)簽： 1012
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)黃金發(fā)展期,預(yù)計(jì)五年內(nèi)產(chǎn)能將激增40%
在科技飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息時(shí)代的基石，其重要性不言而喻。根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新預(yù)測(cè)，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)一個(gè)前所未有的發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)未來(lái)五年內(nèi)...
不容錯(cuò)過(guò)的2024EeIE智博會(huì)，亮點(diǎn)連連看！
隨著全球制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)和智能化發(fā)展，智能裝備和電子裝備產(chǎn)業(yè)成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。深圳，作為中國(guó)的經(jīng)濟(jì)特區(qū)和創(chuàng)新高地，聚集了大量的智能制造和電子裝備企業(yè)，擁有...
2024-06-18 標(biāo)簽：EeIE智博會(huì) 876
半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵參數(shù)解析：從基礎(chǔ)到應(yīng)用
半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關(guān)。本文將詳細(xì)闡述半導(dǎo)體器件的基本公式，包括半導(dǎo)體物理與器件的關(guān)鍵...
2024-06-18 標(biāo)簽：PN結(jié)半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體封裝 3994
能華半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)圓滿落幕，行業(yè)專家齊聚一堂共話未來(lái)
2024年6月15日下午，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的氮化鎵IDM企業(yè)——能華半導(dǎo)體，在東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)沁園路的凱悅酒店成功舉辦了一場(chǎng)盛大的技術(shù)研討會(huì)和客戶答謝宴。此次活動(dòng)旨在分享最新的氮...
2024-06-21 標(biāo)簽： 708
中微半導(dǎo)工業(yè)級(jí)MCU BAT32G439系列 專為工控業(yè)數(shù)字化應(yīng)用打造
中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：中微半導(dǎo)?股票代碼：688380）近日擴(kuò)展旗下BAT32G系列，新添32位工業(yè)級(jí)MCU家族成員-BAT32G439。該產(chǎn)品支持-40℃~105℃工業(yè)級(jí)溫度范圍，具備高可靠性、...
2024-06-17 標(biāo)簽：mcu 1578
國(guó)內(nèi)外突破:三種新工藝方案引領(lǐng)8英寸SiC生產(chǎn)降本增效
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，碳化硅（SiC）因其卓越的高溫、高頻、高壓特性而備受關(guān)注，尤其是在電動(dòng)汽車、電力傳輸、高頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊。然而，SiC的生產(chǎn)和加工過(guò)程一直面臨著諸多挑...
今日看點(diǎn)丨小鵬匯天飛行汽車在北京大興國(guó)際機(jī)場(chǎng)完成首飛；傳英偉達(dá)、蘋果等
1. 蔚來(lái)樂(lè)道L60 電池供應(yīng)商確認(rèn)，比亞迪弗迪將供貨 ? 近日，工信部披露的第384批《道路機(jī)動(dòng)車輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》新產(chǎn)品公示名單顯示，蔚來(lái)第二品牌樂(lè)道L60為換電式純電動(dòng)多用途乘用車...
封裝行業(yè)的新難題
無(wú)線連接和更多傳感器的快速增加，再加上從單片SoC向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，正在增加系統(tǒng)中模擬/RF內(nèi)容的數(shù)量并改變封裝內(nèi)的動(dòng)態(tài)。自21世紀(jì)初以來(lái)，在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上使用的大多數(shù)芯片都是片上系...
英飛凌馬來(lái)西亞居林碳化硅晶圓廠,全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新引擎
在今日科技日新月異，半導(dǎo)體技術(shù)蓬勃發(fā)展的時(shí)代背景下，德國(guó)科技巨頭英飛凌近日在半導(dǎo)體行業(yè)再次掀起了波瀾。據(jù)報(bào)道，該公司已完成位于馬來(lái)西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠的第...
安森美大規(guī)模裁員與工廠整合,應(yīng)對(duì)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)挑戰(zhàn)
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨深刻變革的背景下，車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）近日宣布了一項(xiàng)重大的經(jīng)營(yíng)調(diào)整計(jì)劃。根據(jù)向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）遞交的文件，該公...
2024-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體安森美車用半導(dǎo)體 2035
1-5月我國(guó)集成電路出口同比增長(zhǎng)21.2%，增速超越汽車，28nm成為絕對(duì)功臣
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，中國(guó)海關(guān)總署在微博“海關(guān)發(fā)布”上發(fā)布的統(tǒng)計(jì)信息顯示，2024年1-5月，我國(guó)集成電路出口金額同比增長(zhǎng)21.2%，僅次于船舶的57.13%，超越了汽車的20.1%，同比...
佰維存儲(chǔ)即將亮相2024智能工控與存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高峰論壇，重磅發(fā)布多款工規(guī)存儲(chǔ)新
?6月19日，佰維存儲(chǔ)即將在 2024 智能工控與存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高峰論壇 發(fā)表主題演講，并重磅發(fā)布多款工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品。 ? 隨著智能工控技術(shù)的迭代與AI技術(shù)在工業(yè)邊緣的落地，工控存儲(chǔ)解決方案作為數(shù)...
2024-06-14 標(biāo)簽：佰維存儲(chǔ) 694
觀眾預(yù)登記正式上線！ 2024深圳國(guó)際全觸與顯示展亮點(diǎn)紛呈，與您相約！
2024深圳國(guó)際全觸與顯示展 觀眾預(yù)登記系統(tǒng)上線啦！ 提前規(guī)劃行程 奔赴顯示觸控行業(yè)盛會(huì) “睛”彩加倍，實(shí)力好“屏” 看新品，聽分享，找生意，交朋友 ? ? ? 長(zhǎng)按二維碼 進(jìn)入頁(yè)面登記 20...
2024-06-14 標(biāo)簽：顯示 534
巔峰盛宴，火熱啟幕中！NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登場(chǎng)，引爆電子制造新紀(jì)元
依托于技術(shù)創(chuàng)新、政策支持、市場(chǎng)需求、產(chǎn)業(yè)鏈整合、國(guó)際拓展、綠色制造等多種有利因素驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)在集成電路、智能手機(jī)、電腦、高新技術(shù)等關(guān)鍵產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，電子制造...
2024-06-14 標(biāo)簽：電子制造 737
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)
在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴(kuò)展至后端，雙方將共同開...
Qorvo? 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET，推動(dòng)斷路器技術(shù)的革命性變革
中國(guó) 北京，2024 年 6 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，率先在業(yè)界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅（SiC）結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管（JFET）——...
2024-06-14 標(biāo)簽：Qorvo 1373
安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模塊， 助力可再生能源應(yīng)用簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低成本
在相同的外形尺寸和熱閾值下，QDual3模塊能提供高出10%的功率 ? 2024 年6月12日-- 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè) 安森美(onsemi ，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)， 最新發(fā)布第 7 代 1200V QDual3 絕緣...
借助智能功率模塊系列提高白色家電的能效
CIPOS? Mini IM523系列是一個(gè)全新的智能功率模塊（IPM）系列，這些產(chǎn)品采用完全隔離的雙列直插式封裝，通過(guò)集成第二代逆導(dǎo)型IGBT，可以實(shí)現(xiàn)更高的電流密度和系統(tǒng)能效。IM523智能功率模塊具有...
2024-06-14 標(biāo)簽：功率模塊 1109
Intel 3制造工藝:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入全新時(shí)代
隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)前所未有的技術(shù)革新。近日，全球知名的芯片制造商Intel宣布，其最新的Intel 3制造工藝已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)不斷推出更加...
AI技術(shù)助力采石行業(yè)整治解決方案
一 、項(xiàng)目建設(shè)背景 （一）采石行業(yè)安全事故頻發(fā) 小型露天采石場(chǎng)大部分多為私營(yíng)企業(yè)，分布廣，基礎(chǔ)差，生產(chǎn)規(guī)模較小，開采技術(shù)落后，而且農(nóng)民工居多，文化水平低，重視安全工作的程度不...
2024-06-14 標(biāo)簽：ai技術(shù) 1489
半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)大全：30個(gè)專業(yè)名詞詳解
在半導(dǎo)體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過(guò)程，還能提升我們?cè)谛袠I(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道的30個(gè)專業(yè)名詞的解...
2024-06-14 標(biāo)簽：晶圓制造半導(dǎo)體封裝 22380
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