制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
多點觸控技術(shù)應(yīng)用
這些年間，多點觸控技術(shù)核心控制芯片也從8位到32位、從多芯片控制到單芯片控制不斷演進(jìn)，性能提升很快，而且還不乏各種創(chuàng)新觸控技術(shù)相繼登臺。...
2011-07-07 標(biāo)簽：多點觸控多點觸控技術(shù) 2689
短路測試器設(shè)計
這是一種非常簡單的低成本可聞式導(dǎo)通性測試器，它只需要一塊四比較器芯片LM339(IC1)、幾只電阻和一只壓電蜂鳴器便可輕松制作....
2011-07-07 標(biāo)簽：短路測試器 4397
觸摸屏折射企業(yè)專利戰(zhàn)略之重
觸摸屏專利凸顯了專利競爭新態(tài)勢，它反映了蘋果公司試圖在移動設(shè)備觸摸屏技術(shù)以在先的基礎(chǔ)專利壓制三星、摩托羅拉和諾基亞等競爭對手，壟斷該領(lǐng)域市場的用心，因為觸摸屏已經(jīng)...
2011-07-06 標(biāo)簽：觸摸屏 544
SMT之植球技術(shù)
SMT行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來越有必要，而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術(shù)，才能響應(yīng)OEM客戶的要求。本文主要介紹應(yīng)用在電路板上的植球技術(shù)...
SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技...
SMT倒裝芯片的非流動型底部填充劑工藝
在倒裝芯片制造過程中，非流動型底部填充劑主要應(yīng)該考慮以下幾個工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區(qū)域，避免在底充膠中形成多余空隙...
兩種封裝技術(shù)的特點比較
PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合...
SMT成功返修的關(guān)鍵工藝
再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點。對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關(guān)鍵工藝，也是兩個最容易引起忽視的問題...
電波暗室技術(shù)首次亮相
2011年6月28-30日在北京國際會議中心舉行了第十六屆國際電磁兼容技術(shù)交流展覽會（EMC2011），TDK將在EMC2011上展示其領(lǐng)先的高性能電波吸收體及電波暗室的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢。 ...
2011-07-05 標(biāo)簽：電波暗室技術(shù) 792
精密玻璃管技術(shù)規(guī)格
精密玻璃管產(chǎn)品事業(yè)部的主要業(yè)務(wù)是專業(yè)從事高硼硅精密玻璃管的研究開發(fā)、生產(chǎn)制造和市場營銷。作為國內(nèi)精密玻璃管的領(lǐng)先供應(yīng)商，精密玻璃管產(chǎn)品事業(yè)部的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光器件、電子信...
2011-07-04 標(biāo)簽：玻璃管 1725
電子業(yè)靜電防護(hù)措施
電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應(yīng)的靜電電壓也在不斷降低。 人體...
2011-07-04 標(biāo)簽：靜電防護(hù) 1811
IBM研發(fā)出記憶儲存新技術(shù)
IBM (IBM-US) 研究員研發(fā)出記憶儲存新技術(shù)，可更可靠地長時間在服務(wù)器上儲存數(shù)據(jù)...
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)發(fā)展態(tài)勢分析
2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過人民幣1,500億元，相較2009年成長28%，整體業(yè)者家數(shù)亦超過700家...
如何在SMT生產(chǎn)過程中保持高品質(zhì)和高效率
本文介紹一些設(shè)計中需要注意是細(xì)節(jié)如下,1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據(jù)SMT的設(shè)備而定，Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等...
2011-07-02 標(biāo)簽：smtsmt生產(chǎn)過程 2059
SMT:PBGA失效原因及質(zhì)量提升方法
BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但在實際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺點是對濕氣敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA極易產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象...
SMT表面貼裝工藝流程
表面安裝技術(shù)，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占...
表面安裝元器件SMT介紹
表面安裝元器件俗稱無引腳元器件，問世于20世紀(jì)60年代，習(xí)慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC(Smjface Mounted Components)，而將有源器件...
2011-07-02 標(biāo)簽：smt 2575
近期各價位熱賣手機(jī)盤點
在熱賣機(jī)型中，依舊是一些像i9000、Defy這樣的經(jīng)典機(jī)型，另外一些雙核手機(jī)，像LG P990、HTC 憑借價格方面的大幅下跌，也越來越受到消費者的喜愛，接下來，筆者結(jié)合市場了解，為大家推...
2011-07-02 標(biāo)簽：手機(jī) 2144
GMS800微機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)
GMS800微機(jī)監(jiān)控系統(tǒng) 1．軟件環(huán)境 軟件運行于windows操作系統(tǒng)，包括windows98、windowsNT、windows2000等windows系列操作系統(tǒng)。軟件由開發(fā)系統(tǒng)、運行系統(tǒng)、工程管理器和信息窗口等組成。 開發(fā)系...
2011-06-30 標(biāo)簽：GMS800 1492
GMP700線路保護(hù)測控裝置
GMP700工礦電力保護(hù)測控裝置 1適用范圍 GMP-711微機(jī)線路保護(hù)裝置主要適用于35KV及以下電壓等級的線路保護(hù)，可集中組屏，也可分散于開關(guān)柜。 2主要功能 2.1保護(hù)功能 ①三相（或兩相）式...
2011-06-30 標(biāo)簽： 839
DCM631低壓備自投系列
DCM631低壓備自投系列 DCM-631系列低壓備投控制裝置主要用于690V以下低壓電源相互切換場合。不受功率限制，具有接線簡單，穩(wěn)定可靠的特性。 【DCM-631B】分段備自投裝置(母聯(lián)自投) 1、電...
2011-06-30 標(biāo)簽： 2200
DCM621系列低壓電動機(jī)保護(hù)
DCM621系列低壓電動機(jī)保護(hù) DCM621系列智能電動機(jī)保護(hù)控制裝置主要用于690V以下低壓電動機(jī)控制系統(tǒng)；集合全面的三相電量測量/顯示、全面保護(hù)、數(shù)字輸入/輸出與網(wǎng)絡(luò)通訊于一身，每個裝...
2011-06-30 標(biāo)簽： 1294
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