制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
DCM600-690V線路保護系列
DCM600-690V線路保護系列 DCM-611系列低壓智能配電終端主要用于低壓690V以下智能化配電系統(tǒng)的三相或單相配出回路；集合全面的三相電量測量/保護/顯示、數(shù)字輸入/輸出與網(wǎng)絡(luò)通訊于一身...
2011-06-30 標簽： 779
PAM600系列智能電力儀表
PAM系列智能電力儀表 本系列智能配電儀表高精度測量多種三相/單相電量：電壓、電流、有功/無功/視在功率、功率因數(shù)、有功電能、無功電能、周波、31次諧波分析、分時電量統(tǒng)計等幾...
2011-06-30 標簽： 1298
SMT電子產(chǎn)品進行PCB設(shè)計之總體目標和結(jié)構(gòu)
首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標,新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進行定位。...
2011-06-30 標簽：電子產(chǎn)品pcbsmt 1193
SMT中清除誤印錫膏流程
照例，注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標...
SMT網(wǎng)板設(shè)計的質(zhì)量控制技術(shù)
一般技術(shù)要求,繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。...
SMT的質(zhì)量標準判斷
下面是我們判斷SMT質(zhì)量標準的一些方法特別提供給大家了解和學(xué)習(xí)SMT質(zhì)量術(shù)語1、理想的焊點具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊...
2011-06-30 標簽：smt 9253
焊錫鉛量的測定原子吸收光譜法
SMT焊接技術(shù)焊錫鉛量的測定原子吸收光譜法的適應(yīng)范圍1.適用范圍本方法適用于Bi58Sn、Sn96.5Ag、Sn95Sb牌號產(chǎn)品中鉛的測定(小于0.1%)。...
2011-06-30 標簽：焊錫鉛量 1750
氯離子對pcb板的危害及處理方法
對PCB組裝者來說，氯離子的存在會造成漏電，侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。氯是非金屬活動性非常強的物質(zhì)。在組件板上如果有足夠氯離子的話，氯 與潮氣中的水分化合形成的離子電極電位...
SMT設(shè)備修理經(jīng)驗技術(shù)篇
SMT設(shè)備是高度自動化控制設(shè)備，所采用的技術(shù)都是國際上較先進的，因此維修人員的另一個素質(zhì)是接受新知識技術(shù)快...
幾個常見的無鉛焊接脆弱點
在電子行業(yè)內(nèi)，雖然每家公司都必須追求各自的利益，但是在解決SMT無鉛焊接的脆弱性及相關(guān)的可*性問題上，他們無疑有著共同的利害關(guān)系...
無鉛轉(zhuǎn)換的加速進程與SMT的問題
為縮短向無鉛轉(zhuǎn)換的時間，OEM、合同制造商(CM)和半導(dǎo)體供應(yīng)商需要緊密合作。業(yè)界對各個環(huán)節(jié)的支持以及承擔的義務(wù)，是有效實現(xiàn)無鉛、開發(fā)更寬泛的工藝窗口和生產(chǎn)制程的關(guān)鍵...
2011-06-30 標簽：smtsmt無鉛轉(zhuǎn)換 969
回流焊工藝技術(shù)和注意事項
八十年代使用的遠紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運行平穩(wěn)的特點，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部...
2011-06-30 標簽：回流焊 2157
中國勞工問題成產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈隱憂?
針對所有這些問題的一個明顯解決方案似乎是一種最不可能發(fā)生的情況──那就是為中國勞工的理性訴求與言論自由尋求認同與擔保...
2011-06-30 標簽：中國中國產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈 1117
本周熱門行水手機最新報價
本周的行貨市場價格變動不大，基本上都是維持在百元之內(nèi)波動。其中值得關(guān)注的是行貨諾基亞E63本周降價200元，目前售價和水貨相差無幾，銷量也非常好...
2011-06-30 標簽：手機 911
IR推出采用PQFN4x4封裝的高壓柵級驅(qū)動器
IR擴展其封裝系列，推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅(qū)動IC采用該封裝，為家用電器、工業(yè)自動化、電動工具和替代能源等一系列應(yīng)用提供了超緊湊、高密度和高效率的解決方案...
Spansion攜手飛思卡爾構(gòu)建存儲開發(fā)平臺
NOR閃存提供商Spansion公司日前宣布將與飛思卡爾(Freescale)公司合作，針對飛思卡爾塔式系統(tǒng)(Freescale Tower System)開發(fā)全新存儲擴展模塊...
Cadence推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程
即將上市的這種新流程支持Cadence的硅實現(xiàn)方法，專注于獨一無二且普遍深入的設(shè)計意圖、提取與從RTL到GDSII，然后到封裝。硅實現(xiàn)是EDA360構(gòu)想的一個關(guān)鍵組成部分。...
2011-06-28 標簽： 738
功率電子技術(shù)的最新發(fā)展狀況和發(fā)展趨勢
上海舉辦的PCIM Asia (電力轉(zhuǎn)換與智能運動)展會上發(fā)表演說，闡釋功率電子技術(shù)的最新發(fā)展狀況和未來發(fā)展趨勢。...
2011-06-27 標簽：功率電子技術(shù) 1293
pcb半塞孔方法探討
在生產(chǎn)中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”...
2011-06-27 標簽：pcbPCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMpcbPCBPCB設(shè)計半塞孔華秋DFM可制造性設(shè)計 6732
水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢
水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要，是個必然的結(jié)果...
2011-06-26 標簽：水平電鍍 1128
在PCB設(shè)計中如何設(shè)置格點
很多人認為格點設(shè)置的越小越好，其實不然，這里我們主要談兩個方面的問題：第一是設(shè)計不同階段的格點選擇，第二個針對布線的不同格點選擇。...
2011-06-26 標簽：PCB設(shè)計PCB設(shè)計格點設(shè)置 1409
PCB板蛇形走線的用途
PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關(guān)”信號線中延時較小的部分...
噴錫常見問題與解決方法
熱風(fēng)整平又叫噴錫，它的工作原理是利用熱風(fēng)將印制板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上。...
2011-06-26 標簽：熱風(fēng)整平噴錫熱風(fēng)整平 3608
高頻機與超高頻機超高頻焊機
? 由于電磁感應(yīng)的深度和體積與電流的頻率相關(guān)，頻率越高深度越淺、體積越小。所以，對于眼鏡、齒片、鉆頭、刀具等小體積、小工件的焊接或加熱，應(yīng)選用工作頻率幾百千赫茲到以上，甚至...
2011-06-25 標簽： 1847
模擬電路
第四章 反饋放大電路 4.1基本要求 1.熟練掌握反饋放大器反饋類型的判別。 2.熟練掌握深度負反饋條件下的反饋放大器放大倍數(shù)的計算。 3.熟悉反饋放大器的一般方框圖及一般表達式。...
2011-06-25 標簽： 1593
選擇性去橋連技術(shù)提高焊接成品率
在用波峰焊進行線路板組裝的過程中，焊接橋連是經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷之一,要解決這一問題，除了改進工藝參數(shù)外，還可以在波峰焊設(shè)備上加裝一種新型的選擇性去橋連裝置。試驗證明，用...
2011-06-24 標簽：焊接去橋連技術(shù)焊接 1826
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