制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
英特爾技術(shù)創(chuàng)新使芯片縮小到7納米
英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會(huì)議簡(jiǎn)要介紹了其半導(dǎo)體工藝路線圖。通過把重點(diǎn)放在研發(fā)和投資生產(chǎn)方面，英特爾認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新將使芯片生產(chǎn)工藝在6年之內(nèi)縮小到7納米...
飛兆半導(dǎo)體推出便攜音頻產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃
飛兆半導(dǎo)體具備滿足這些便攜音頻需求的獨(dú)特能力，不斷擴(kuò)展可用于設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)便攜音頻IC的業(yè)界最佳音頻構(gòu)件產(chǎn)品系列。...
2011-06-08 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃 940
富士通半導(dǎo)體獲許可生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)
新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項(xiàng)生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機(jī)的電池續(xù)航能力。...
Windows 8 潛在致命錯(cuò)誤
Windows 8 的新觸控 UI 在今天早些時(shí)候的 D9 會(huì)議展出 ，看著很不錯(cuò)。但我認(rèn)為將微軟下一代操作系統(tǒng)和界面，建立于現(xiàn)有的 Windows 上，是一個(gè)根本的缺陷...
2011-06-07 標(biāo)簽：WINDOWS 1196
SolidWorks大裝配之技巧篇
大裝配體是指達(dá)到計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)極限或者嚴(yán)重影響設(shè)計(jì)效率的裝配體，大裝配體通常造成以下操作性能下降：打開/保存、重建、創(chuàng)建工程圖、旋轉(zhuǎn)/縮放和配合...
2011-06-05 標(biāo)簽：裝配solidworks 12513
FloTHERM優(yōu)化電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)
FloTHERM作為電子行業(yè)熱分析軟件的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有相當(dāng)廣泛的用戶群。很多公司都喜歡使用FloTHERM進(jìn)行熱傳-流動(dòng)分析，并對(duì)投資回報(bào)率信心十足...
2011-06-05 標(biāo)簽：電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)FloTHERM熱設(shè)計(jì)電子設(shè)備 5587
加速制造業(yè)創(chuàng)新設(shè)計(jì)的“芯”選擇
很多身處一線的工程師還處于PC配高端顯卡的階段。一些中小企業(yè)中開始涉水工作站的工程師，則選擇了“攢”工作站的做法。也有一些工程師直接選擇了專業(yè)的品牌工作站。在目前從事...
觸摸未來生活的“移動(dòng)星期一”
讀取腦電波的探測(cè)儀、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能的眼罩、虛擬交互社區(qū)、具有神奇演奏功能的T恤……像這樣高效、自主、便捷且富有情趣的美好生活與現(xiàn)實(shí)的距離似乎離我們并不遙遠(yuǎn)...
2011-06-05 標(biāo)簽：觸摸 707
美國首次展示納米尺度波導(dǎo)
美國能源部下屬的勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家演示了首個(gè)真正的納米尺度的波導(dǎo)，這種名為“混合等離激元”的準(zhǔn)粒子可廣泛應(yīng)用于新一代的光子集成電路和光子計(jì)算機(jī)中...
常見車型遙控鑰匙匹配方法
部分車型遙控鑰匙匹配方法 一、捷達(dá)遙控匹配 1.第一把遙控鑰匙的設(shè)定。 （1）將要設(shè)定的遙控鑰匙將點(diǎn)火開關(guān)on/off3次，激活遙控匹配程序。 （2）按住遙控鑰匙上任意一個(gè)鍵（按住不...
模具型芯的數(shù)控加工工藝分析
數(shù)控加工工藝是指采用數(shù)控機(jī)床加工零件時(shí)，所運(yùn)用各種方法和技術(shù)手段的總和，應(yīng)用于整個(gè)數(shù)控加工工藝過程。由于數(shù)控加工具有加工效率高、質(zhì)量穩(wěn)定、對(duì)工人技術(shù)要求相對(duì)較低...
eMan益模制造執(zhí)行系統(tǒng)
eMan益模制造執(zhí)行系統(tǒng)是可根據(jù)模具制造業(yè)的生產(chǎn)特點(diǎn)和生產(chǎn)過程量身定制的信息化管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)考慮了企業(yè)信息化的整體需求，包括訂單管理、主計(jì)劃管理、設(shè)計(jì)管理、模具加工工...
整機(jī)裝配工藝要求
整機(jī)裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長(zhǎng)指甲； 接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位（如底殼鋒利的折邊）必須戴手套作...
產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝
產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝 總裝是產(chǎn)品整機(jī)中一個(gè)重要的工藝過程，具有如下特點(diǎn)： (一)總裝是把半成品裝配成合格產(chǎn)品的過程。 (二)總裝前組成整機(jī)的有關(guān)零件、部件或組件必須經(jīng)過調(diào)試、檢...
物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 元器件的拿取 手指（或身體上任何暴露部位）避免與元件引腳、印制板焊盤接觸，以免引腳、焊盤粘上人體分泌的腐蝕性液體，影響焊接的質(zhì)量和可靠性 大元件（如...
2011-06-03 標(biāo)簽：標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)物料 3161
標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)測(cè)算方法
一、目的：規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)制定與修改作業(yè)，使標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)具有完整性,使ERP系統(tǒng)運(yùn)行之排程合理和成本準(zhǔn)確。 二、名詞定義： 2.1、標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)：在特定的工作環(huán)境條件下，用規(guī)定的作業(yè)方法...
2011-06-03 標(biāo)簽：標(biāo)準(zhǔn)方法方法標(biāo)準(zhǔn)測(cè)算 8763
飛兆半導(dǎo)體MOSFET系列器件增添工業(yè)類型封裝選擇
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為100V和150V PowerTrench? MOSFET系列器件增添了工業(yè)類型封裝選擇...
2011-06-03 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體MOSFET封裝工業(yè) 955
仿壁虎機(jī)器人可在極端環(huán)境作業(yè) 能做90度爬壁運(yùn)動(dòng)
南京航空航天大學(xué)研制的動(dòng)物全空間運(yùn)動(dòng)行為—反力測(cè)試儀和仿壁虎機(jī)器人作為“十一五”期間受國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863)資助的科研成果之一，日前受邀參加了國家“十一五”重大...
2011-06-02 標(biāo)簽：機(jī)器人 1461
基于PLM的新產(chǎn)品配置管理的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
我國是世界制造中心，但我國企業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新能力普遍不足。PLM(產(chǎn)品全生命周期管理)在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)管理中起著越來越重要的作用，基于PLM的方式對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)管理，已經(jīng)成為很多...
2011-06-02 標(biāo)簽：PLM 1257
用于井下鉆具設(shè)計(jì)的高溫電子器件
幾種工具必須在極端環(huán)境下工作，同時(shí)由于空間的限制，其必須將許多復(fù)雜的電子器件集成到一個(gè)非常小的空間中。其中的兩個(gè)例子是隨鉆測(cè)井 (LWD) 和隨鉆測(cè)量 (MWD) 工具...
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