制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
集成電路:芯片進(jìn)口堪比石油
中科院院士、材料學(xué)家鄒世昌一句：“中國集成電路芯片進(jìn)口超過石油”，引起人們對(duì)于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的極大關(guān)注。...
LED封裝設(shè)備如何封裝元件？
我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個(gè)小東西是怎么生產(chǎn)出來的呢？今天由榮圣的技術(shù)人員為大家解答： LED燈飾產(chǎn)品主要組成部分是：LED發(fā)光二極體、PC...
蘋果如何實(shí)現(xiàn)高科技低成本運(yùn)作？
UBM TechInsights的一位拆解專家David Carey表示，iPhone 4憑借3D芯片堆疊封裝技術(shù)的大量應(yīng)用成為第一款芯片面積與印刷電路板面積相當(dāng)?shù)闹髁髦悄苁謾C(jī)...
2011-04-25 標(biāo)簽：蘋果 1063
工信部發(fā)布2012年核高基申報(bào)課題
工信部日前發(fā)布關(guān)于“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”國家科技重大專項(xiàng)2012年課題申報(bào)的通知，并公布《2012年課題申報(bào)指南...
探索:手機(jī)回收刻不容緩
諾基亞綠箱子的回收過程從消費(fèi)者交遞廢舊手機(jī)開始，零售網(wǎng)點(diǎn)或渠道搜集一定數(shù)量的手機(jī)之后，由廢品處理商用密封車將廢料運(yùn)到廢品處理廠中...
2011-04-23 標(biāo)簽：手機(jī) 925
最新移動(dòng)裝置設(shè)備管理技術(shù)
利用SyncML DM，移動(dòng)系統(tǒng)業(yè)者或者系統(tǒng)供貨商能透過因特網(wǎng)更新用戶行動(dòng)電話的軟件，處理問題，并且安裝應(yīng)用軟件。 因此，用戶不必返回客服中心或者更換檢修行動(dòng)裝置的硬件...
2011-04-22 標(biāo)簽：設(shè)備管理移動(dòng)裝置 1305
手機(jī)生產(chǎn)系統(tǒng)的分析與設(shè)計(jì)
為了滿足市場(chǎng)對(duì)于各種手機(jī)款式的需求，必須充分利用己有的生產(chǎn)廠房及設(shè)備快速實(shí)現(xiàn)多款手機(jī)的柔性制造、降低生產(chǎn)設(shè)備的投資，節(jié)省生產(chǎn)成本，成為保持公司在手機(jī)市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)地...
2011-04-22 標(biāo)簽：手機(jī)生產(chǎn) 2314
West Bridge SLIM架構(gòu)多媒體手機(jī)設(shè)計(jì)
為了要讓新手機(jī)在市場(chǎng)上獲得銷售佳績(jī)，系統(tǒng)工程師正試圖在手機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)中加入愈來愈多的功能。然而，這些多方“整合”的手機(jī)最大的敗筆，往往是無法提供良好的使用者經(jīng)驗(yàn)。...
2011-04-22 標(biāo)簽：多媒體手機(jī)SLIMSLIMWest Bridge多媒體手機(jī) 1215
高通擴(kuò)增實(shí)境技術(shù)將球票轉(zhuǎn)化成3D游戲
高通公司、Big PlayAR與達(dá)拉斯小牛隊(duì)聯(lián)手在于美國航空中心球場(chǎng)舉行的NBA首輪季后賽期間推出基于擴(kuò)增實(shí)境技術(shù)的應(yīng)用 ...
2011-04-22 標(biāo)簽：高通3D游戲3D游戲實(shí)境技術(shù)高通 911
黑莓Playbook拆解全過程
Playbook 是TechInsights所拆解的系統(tǒng)中，首次看到配備TI新型連結(jié)晶片的;該機(jī)構(gòu)分析師表示，RIM在第一款平板電腦中采用該新型元件，是一個(gè)“大膽的決定”。...
Intel 7系列下一代芯片組型號(hào)定名
首先是比較特殊的X79，定位于高端和發(fā)燒友市場(chǎng)，取代X58+ICH10R的組合，搭配LGA2011 Sandy Bridge-E處理器...
什么是1553B總線？
1553B總線是MIL－STD－1553總線的簡(jiǎn)稱，其中B就是BUS，MIL-STD-1553B總線是飛機(jī)內(nèi)部時(shí)分制命令/響應(yīng)式多路復(fù)用數(shù)據(jù)總線。...
65nm Virtex-5 FPGA工藝
半導(dǎo)體工業(yè)的最主要特征是工藝不斷進(jìn)步，平均每隔幾年就要升級(jí)一次，帶動(dòng)功耗和成本不斷下降，性能不斷提升。...
專家：讓半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)更多電磁功能
寬禁帶半導(dǎo)體材料具有熱導(dǎo)率高、擊穿電場(chǎng)高等特點(diǎn)，在高頻、大功率、耐高溫、抗輻照的半導(dǎo)體器件等方面具有廣泛的應(yīng)用前景...
芯片企業(yè)：尋找下一波創(chuàng)新浪潮
幾位半導(dǎo)體芯片業(yè)權(quán)威人士談到，“從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),下一步，芯片產(chǎn)業(yè)如何走?似乎結(jié)局沒那么悲觀...
2011-04-18 標(biāo)簽：芯片 702
蘋果A5與A4系列處理器發(fā)展規(guī)劃
那么，蘋果A5處理器的初步分析結(jié)果究竟如何?它能夠達(dá)到人們所預(yù)期的水平嗎?...
硅片生產(chǎn)狀況依然嚴(yán)峻
日本地震引發(fā)了對(duì)各種電子器件原材料供應(yīng)短缺的擔(dān)憂。雖然仍面臨很大風(fēng)險(xiǎn),但隨著復(fù)產(chǎn)在即,總體來說我們認(rèn)為行業(yè)最差情景假設(shè)應(yīng)不會(huì)出現(xiàn)...
2011-04-14 標(biāo)簽：硅片 900
用你的創(chuàng)意點(diǎn)亮未來的生活
2010-2011“富士通半導(dǎo)體杯”電子設(shè)計(jì)大賽開賽在即，各路選手都在緊張的準(zhǔn)備著各自的作品，期待著在大賽中一展身手。...
2011-04-13 標(biāo)簽：電子設(shè)計(jì)未來 1381
英特爾談Thunderbolt:用線纜對(duì)應(yīng)光信號(hào)
美國英特爾已經(jīng)開發(fā)出了最大傳輸速度為10Gbit/秒的高速接口“Thunderbolt(開發(fā)代碼：Light Peak)”，并開始向個(gè)人電腦及外設(shè)廠商提供芯片組...
2011-04-11 標(biāo)簽：英特爾光信號(hào)線纜Thunderbolt 1482
機(jī)器人技術(shù)重心應(yīng)從軍用轉(zhuǎn)到民用
日本海岸發(fā)生的災(zāi)難性大地震引發(fā)了一系列悲劇事件，有人提議使用機(jī)器人救助災(zāi)民。據(jù)IEEE機(jī)器人專家Antonio Espingardeiro介紹，應(yīng)該盡可能多地利用機(jī)器人...
2011-04-11 標(biāo)簽：機(jī)器人 745
晶心科技提供完整嵌入式解決方案
IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)積極朝向縮短商品研發(fā)時(shí)程邁進(jìn)，希望降低生產(chǎn)晶片的費(fèi)用與時(shí)間，其中又以晶心科技提供的SOC解決方案最受市場(chǎng)歡迎...
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