制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Diodes推出PowerDI5封裝的超勢壘整流器(SBR)系列
Diodes公司推出采用緊湊PowerDI5封裝的額定12A和15A器件，擴展了其專利的超勢壘整流器(SBR)系列。新器件可用作空間有限的開關模電源設計的輸出整流器...
英特爾加快軟硬件協(xié)同設計研發(fā)進程
Curley表示，協(xié)同設計的研究專案進展良好，人員配置也從英特爾實驗室的50名提高到了200名遍布于英特爾全球各地辦公室的工程師...
中國制造業(yè)全面發(fā)起造芯攻勢
在未來五年時間里，我們的產業(yè)將通過什么樣的路徑進一步提升核心競爭力，重塑中國本土制造業(yè)的形象，成為全球關注的焦點...
光刻技術領域的期盼與黯淡
擺脫光刻技術的沮喪看來遙遙無期。今天的193nm浸入式光刻技術仍然遠遠領先。業(yè)界一度認為193nm浸入式光刻會在32nm遭遇極限...
2011-03-21 標簽：光刻 3432
賽靈思可能領先于Altera進入28納米節(jié)點
繼在40納米節(jié)點上落后于Altera之后，可編程邏輯器件廠商賽靈思有望取得明顯成長，可能在28納米節(jié)點再度從Altera手中奪回技術領先地位。...
2011年平板計算機成為最快增長的MEMS市場
微機電系統(tǒng)（MEMS）在2010年增長強勁，和2009年的營業(yè)額相比增長了18.9%，根據(jù)市調機構IHS iSuppli最新調查顯示，2012年到2014年MEMS都將維持兩位數(shù)的增長。該機構認為iPhone 4是MEMS擴大手機市...
2011-03-20 標簽：mems終端市場微機電系統(tǒng) 1076
CCD傳感器轉向CMOS傳感器高畫質應用引入監(jiān)控市場
由CCD傳感器轉向CMOS傳感器高畫質應用的轉變正推動低成本高效益的高畫質IP攝影機進入市場。...
現(xiàn)代電子絲網(wǎng)印刷技術研究
電子絲網(wǎng)印刷技術指的就是電子信息技術與絲網(wǎng)印刷技術相結合而形成的一門具有電子信息技術特征的新興的現(xiàn)代絲網(wǎng)印刷技術。...
2011-03-18 標簽：電子絲網(wǎng)印刷 1901
UBM的A5剖面圖析:三星制造確信無疑
TechInsights最新拆解分析顯示，蘋果(Apple)iPad 2中使用的A5處理器是由三星所代工。...
歐司朗暖白光LED光效刷新記錄
歐司朗光電半導體成功地將暖白光 LED 光源的發(fā)光效率提高到 142 lm/W，創(chuàng)下了新的實驗室記錄。在 2755 K 的相關色溫 (CCT) 下，LED 的顯色指數(shù) (CRI) 高達 81...
與移動支付相結合，check-in變得更加容易
把check-in與移動支付相結合,整合物理按鍵等硬件特點是提高易用性的一個方式，而另一種方式則是把check-in與其它移動功能相結合。其中的一個潛在選擇是近距通訊(NFC)...
iPad 2拆解:內部器件大曝光
蘋果(Apple)第二代平板電腦iPad 2在美國開賣，各家市場研究機構的拆解分析報告也陸續(xù)出爐，以下是EETimes美國版姊妹公司UBM TechInsights 所提供的數(shù)張 iPad 2 拆解圖...
2011-03-17 標簽：iPad 4608
林德現(xiàn)場氟發(fā)生器低碳環(huán)保方案
林德集團旗下的林德電子今天宣布，將在東京電子(TEL)的日本韮崎市研發(fā)中心制造廠安裝一套 現(xiàn)場氟發(fā)生器，以支持東京電子的制造流程和業(yè)務運營。...
2011-03-17 標簽：環(huán)保林德林德環(huán)保現(xiàn)場氟發(fā)生器 1615
Intel博銳技術高性價比解決方案
憑借支持第二代英特爾酷睿 i5/i7處理器和即將發(fā)布的英特爾至強處理器E3-1200系列的英特爾博銳技術，英特爾公司為嵌入式用戶帶來可提高安全性、可靠性和遠程可管理性的高性價比解決...
核能不安全 光伏發(fā)展空間探究
如果真如大家分析的一樣，核電發(fā)展被擱置，油氣價格將被推高，也勢必會給光伏、光熱、風電等清潔能源帶來更大發(fā)展的空間和更多的政策扶持...
Airspan LTE小蜂窩基站采用picoArray技術
Picochip公司日前宣布：其picoArray技術已被Airspan公司選用在它的AirSynergy新型多標準“小蜂窩”(picocell/femtocell)基站上，用來實現(xiàn)LTE和其他無線處理任務...
基于ESPU軟件保護模塊的版權保護方案
本文介紹的解決方案的核心是在產品硬件設計上嵌入專用加密芯片，在應用軟件設計上通過隨機密鑰認證的方法控制程序流程，比一般概念上的軟件狗在軟硬件安全特性、指令功能和性能價格比...
高速PCB設計中電容的作用
要正確合理的應用電容，自然需要認識電容的具體模型以及模型中各個分布參數(shù)的具體意義和作用。和其他的元器件一樣，實際中的電容與"理想"電容器不同，" 實際"電容器由于其封裝、材料等...
BOM單解析ipad 2低價秘訣
據(jù)官方資料，iPad 2的主要變化包括采用蘋果A5雙核處理器，速度是A4的兩倍，圖形速度速度則可達到A4的九倍，比一代的iPad薄33%，重量下降15%，增加了兩個攝像頭：前面的是VGA攝像頭，后面的可...
2011-03-14 標簽：iPad 1025
ST MEMS陀螺儀助手機實現(xiàn)創(chuàng)新體感控制
MEMS在消費電子市場的滲透率正在不斷提高。除了在游戲手柄、手機、筆記本電腦以及白色家電等產品中，利用低g加速計實現(xiàn)運動控制的用戶界面和增強型保護系統(tǒng)，如今，MEMS陀螺儀的應用也越...
創(chuàng)意電子高速傳輸接口及高速DDR存儲器技術
創(chuàng)意電子的IP生態(tài)系統(tǒng)(IP Eco-System)為整體解決方案之一環(huán)，讓客戶能夠便于選擇及使用GUC創(chuàng)意電子、TSMC臺積電公司和其它IP供應商的產品，為設計人員提供最廣泛的設計選擇，以實時而且高成本...
2011-03-11 標簽：存儲器DDR傳輸接口創(chuàng)意電子 1626
W/GSM雙卡雙待Android機路漫漫
W/GSM雙卡雙待Android機路漫漫。不論是高通的7227，還是MTK的6573，W/G的雙卡雙待都存在一些問題，特別是在進行數(shù)據(jù)訪問的同時接進語音電話，并保證不掉線?？磥懋敵醺咄酚^估計了挑戰(zhàn)，MTK的...
時序關聯(lián)/質理檢驗方針助縮短開發(fā)周期
新時序簽核工具的評估流程并不完善。在多數(shù)情況下，工程師只對比較新工具與PT感興趣，很少關心它們的SPICE關聯(lián)。具體原因有以下幾點...
2011-03-10 標簽：開發(fā)周期開發(fā)周期時序關聯(lián)質理檢驗 981
固態(tài)硅光電倍增管(SiPM)技術新突破
Excelitas 公司在對固態(tài)硅光電倍增管(SiPM)技術進行開發(fā)和實用化過程中，取得了破紀錄的世界級高光子探測效率(PDE)與低暗計數(shù)的性能成果。固態(tài)硅光電倍增管是Excelitas針對醫(yī)療與分析儀器市場的...
2011-03-10 標簽：SiPM固態(tài)硅光電倍增管 3066
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