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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

三星聯(lián)手高通 展訊/聯(lián)發(fā)科未來飽受威脅

在晶圓代工的市場上,三星與臺積電的競爭一向激烈。不過,在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后,開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)系重整上,并試圖在攪亂市...

2017-02-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子展訊 745

臺積電接班人會是魏哲家嗎?張忠謀新動作引市場猜想

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會將在下月底改選理監(jiān)事,臺積電董事長張忠謀欽點,現(xiàn)任臺積電共同執(zhí)行長魏哲家出任下屆理事長。 由于張年假期間在家中不慎跌倒,引起各界關(guān)注其健康及后續(xù)接班規(guī)劃...

2017-02-07 標(biāo)簽:臺積電鴻海張忠謀 1499

TII技術(shù)可望微縮超越9nm 并降低芯片成本

TII技術(shù)可望微縮超越9nm 并降低芯片成本

美國柏克萊實驗室(Berkeley Lab)的研究人員日前發(fā)表最新的「傾斜離子注入」(tilted ion implantation,TII)制程,據(jù)稱能夠降低制造先進芯片的成本、縮短研發(fā)時間,同時實現(xiàn)比當(dāng)今最先進制程更...

2017-02-07 標(biāo)簽:芯片先進制程 2048

東芝分拆內(nèi)存業(yè)務(wù)有利未來發(fā)展

TrendForce內(nèi)存儲存研究部門DRAMeXchange最新調(diào)查顯示,日本大廠東芝(Toshiba)為提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)競爭力,已正式宣布將在今年3月31日前完成分拆內(nèi)存業(yè)務(wù),預(yù)期分拆后的新公司將有更多經(jīng)營彈性及...

2017-02-07 標(biāo)簽:東芝內(nèi)存Nand flash 902

武漢新芯前COO洪沨出任先進半導(dǎo)體CEO

先進半導(dǎo)體 2 月 6 日晚間發(fā)布公告稱,洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任為公司首席執(zhí)行官。此前,洪沨博士在武漢新芯任執(zhí)行副總裁,營運長職位,并在長江存儲 CEO 楊士寧博士辭去武漢新...

2017-02-07 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體武漢新芯 1683

安靠收購NANIUM 為何說晶圓級封裝潛力巨大?

春節(jié)剛過,全球半導(dǎo)體并購即再添新案例。全球第二大集成電路封裝測試供應(yīng)商安靠(Amkor)3日宣布與NANIUM S.A.達成收購協(xié)議。安靠預(yù)計該項交易將于2017年一季度完成。...

2017-02-07 標(biāo)簽:晶圓安靠NANIUM 2032

傳上海華力微電子挖角聯(lián)電28納米研發(fā)團隊

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過并購大步邁進的同時,高端科技人才的引進動作更是不斷。繼臺灣半導(dǎo)體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等陸續(xù)加入大陸企業(yè)之后,近期傳出上海華力微電子挖角聯(lián)電一組...

2017-02-07 標(biāo)簽:聯(lián)電28納米華力微電子 4465

挖墻角:華力微大肆挖走聯(lián)電28nm團隊

中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進,除了自主之路還不斷大舉并購,并引入了大量高科技人才,臺灣半導(dǎo)體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等相繼加盟大陸企業(yè)。據(jù)最新報道,上海華力微電...

2017-02-07 標(biāo)簽: 472

高通-恩智浦合并案面臨雙重阻礙? (上)

高通-恩智浦合并案面臨雙重阻礙? (上)

高通(Qualcomm)以390億美元收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的大規(guī)模收購案恐怕出現(xiàn)變量,遭遇來自中國與美國政府的雙重阻礙。.....

2017-02-07 標(biāo)簽:高通NXP恩智浦 1122

臺灣研究員:大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金期已至

2017年中國半導(dǎo)體預(yù)料將由目前的半導(dǎo)體封測主導(dǎo)的全球分工格局逐步走向集成電路設(shè)計、集成電路制造,以及材料與設(shè)備逐步突破的方向全面發(fā)展,不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整,集群效應(yīng)也開始顯現(xiàn)...

2017-02-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)紫光集團 829

新供求關(guān)系引發(fā)蝴蝶效應(yīng),易庫易布道全透明元器件電商平臺

回顧2016年,全球半導(dǎo)體市場波動不斷,一波接一波的并購整合讓人大呼跟不上世界變化的腳步,而日本熊本地震導(dǎo)致部分半導(dǎo)體元器件NAND等持續(xù)不斷地缺貨;進入2017年,依目前的市場情形,“...

2017-02-07 標(biāo)簽:芯片電子元器件易庫易 1481

夏普賺錢了!郭董3帖特效藥拯救夏普

鴻海董事長郭臺銘真的說到做到! 入主夏普不到半年,夏普3日公布2016年會計年度第3季財報,繳出凈利42億日圓(約新臺幣11.4億元)的漂亮成績,是9季以來首度賺錢。 媒體報導(dǎo),郭董連手夏普...

2017-02-07 標(biāo)簽:夏普鴻海郭臺銘 1156

中國半導(dǎo)體的黃金時代到來,擼起袖子加油干吧

2017年中國半導(dǎo)體預(yù)料將由目前的半導(dǎo)體封測主導(dǎo)的全球分工格局逐步走向集成電路設(shè)計、集成電路制造,以及材料與設(shè)備逐步突破的方向全面發(fā)展,不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整,集群效應(yīng)也開始顯現(xiàn)...

2017-02-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 1334

“嬌貴”的蘋果數(shù)據(jù)線還不如華強北的10元山寨線

你的iPhone數(shù)據(jù)線換了幾條了?在智能手機時代,手機的續(xù)航能力已成為用戶日常使用手機最頭疼的問題之一,頻繁充電也導(dǎo)致手機數(shù)據(jù)線產(chǎn)生損耗。近期,有多名蘋果用戶在貼吧、微博、論壇上...

2017-02-07 標(biāo)簽:蘋果數(shù)據(jù)線iPhone數(shù)據(jù)線 1970

妥了,AMD終投入Intel的懷抱

日前有傳聞稱,Intel未來將在自家處理器中整合AMD GPU圖形核心——Intel、AMD多年來一直都是死對頭,這可能嗎?...

2017-02-07 標(biāo)簽:處理器amdintel 630

分析師:Toshiba分拆內(nèi)存業(yè)務(wù)有利未來發(fā)展

東芝將分拆內(nèi)存業(yè)務(wù),預(yù)期分拆后的新公司將有更多經(jīng)營彈性及更佳的籌資能力。...

2017-02-07 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體 633

臺灣旺報:大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金期已至

2017年中國半導(dǎo)體預(yù)料將由目前的半導(dǎo)體封測主導(dǎo)的全球分工格局逐步走向集成電路設(shè)計、集成電路制造,以及材料與設(shè)備逐步突破的方向全面發(fā)展,不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整,集群效應(yīng)也開始顯現(xiàn)...

2017-02-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 953

光靠技術(shù)怎么夠,臺積電能有今天到底有啥絕招?

芯片代工行業(yè)是一個資本主導(dǎo)的行業(yè),但絕非是靠廉價勞動力而不需要技術(shù)的行業(yè),芯片制造的技術(shù)和芯片設(shè)計相比,并不能簡單的說哪一種更高端或低端,掌握業(yè)界領(lǐng)先的芯片制造工藝無疑是...

2017-02-07 標(biāo)簽: 186

第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外光源材料及器件關(guān)鍵技術(shù)

藍光LED(發(fā)光二極管)的技術(shù)專利受制于歐美日等從事該行業(yè)較早的國家。因此處于發(fā)展初期的基于AlGaN(鋁鎵氮)材料的紫外LED成為突破專利壟斷的最佳領(lǐng)域。另外,紫外LED也是目前氮化物技術(shù)發(fā)展...

2017-02-07 標(biāo)簽: 1292

蔣尚義:中芯不會因他縮短與臺積電差距

臺積電前營運長蔣尚義近日表示,他出任中芯國際獨立董事后,不會倍增中芯的實力,他也沒這么大的本事。 臺積電前營運長蔣尚義近日表示,他出任中芯國際獨立董事后,不會倍增中芯的實...

2017-02-07 標(biāo)簽: 344

高通CFO:中國芯片業(yè)務(wù)疲軟沖擊利潤

有分析師表示并不認(rèn)為是淡季問題,而是因為中國手機市場表現(xiàn)不優(yōu)異,才是沖擊高通的原因。預(yù)期由華為和OPPO主導(dǎo)市占率的情況下,產(chǎn)業(yè)其他從業(yè)者也能感受到手機市場的低迷。 高通26日發(fā)...

2017-02-07 標(biāo)簽: 275

未來四年中國新建晶圓廠數(shù)量將超美國 獨占鰲頭

未來四年中國新建晶圓廠數(shù)量將超美國 獨占鰲頭

中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極,近期產(chǎn)能大開、擴廠消息頻繁,先前國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)預(yù)估,未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國,今 14 日 SEMI 再發(fā)布最新報告,預(yù)測至 2020 未來四年間...

2017-02-07 標(biāo)簽: 456

操刀并購華亞科 美光CEO將退休

美光執(zhí)行長鄧肯(Mark Durcan)宣布即將退休,美光宣布董事會已組成監(jiān)督接班程序的特別委員會,并且在高管搜尋咨詢公司的協(xié)助下尋找與審查適合人選。 美光執(zhí)行長鄧肯(Mark Durcan)宣布即將退休,...

2017-02-07 標(biāo)簽: 647

AMD控告聯(lián)發(fā)科、LG等侵犯其多項GPU專利

根據(jù)國外媒體的報導(dǎo),芯片大廠 AMD 在日前向國際貿(mào)易委員會 (ITC) 提起侵權(quán)訴訟,指控包括 LG、聯(lián)發(fā)科、Vizio、Sigma-Aldrich 等 4 家公司侵犯了自己的多項 GPU 技術(shù)專利。AMD 訴請國際貿(mào)易委員會...

2017-02-06 標(biāo)簽:amdgpu圖形芯片 1253

AMD未來產(chǎn)品路線:Zen 2/3推進 7nm產(chǎn)品已在研發(fā)中

上周AMD公布了2016年Q4季度及全年財報。在財報會議網(wǎng)上AMD CEO蘇姿豐就提及了AMD未來的產(chǎn)品路線,透露將來還會有Zen 2及Zen 3產(chǎn)品推出,同時7nm產(chǎn)品已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)中。...

2017-02-06 標(biāo)簽:amdZen處理器7nm制程 1473

所謂的后摩爾定律時代,IC業(yè)者面臨什么挑戰(zhàn)?

摩爾定律究竟還能走多遠(yuǎn)?一旦摩爾定律正式走入歷史,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何繼續(xù)向前邁進?而在所謂的「后摩爾定律時代」,IC業(yè)者面臨的挑戰(zhàn)是什么?又該如何因應(yīng)?...

2017-02-06 標(biāo)簽:摩爾定律FD-SOI制程EUV微影 7252

2017年半導(dǎo)體并購潮要放緩了嗎?

過去三年來,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起一波波前所未有的整并浪潮終于要開始放緩了嗎?...

2017-02-06 標(biāo)簽:NXPti半導(dǎo)體并購 1047

2017年全球半導(dǎo)體營收將增加7%

Gartner(康涅狄格州史丹佛分部,Stamford, Conn.)表示,預(yù)估2017年半導(dǎo)體銷售總額將達到3,640億美元,高于去年的3,400億美元。該單位并指出,會做出增加2017年半導(dǎo)體銷售總額預(yù)測,且與先前...

2017-02-06 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)模擬芯片 926

三星、蘋果連續(xù)6年稱霸半導(dǎo)體消費領(lǐng)域 未來成長預(yù)期下滑

三星、蘋果連續(xù)6年稱霸半導(dǎo)體消費領(lǐng)域 未來成長預(yù)期下滑

Gartner首席研究分析師山路正恒指出,三星電子與蘋果已連續(xù)第六年稱霸半導(dǎo)體消費領(lǐng)域。從整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與價格趨勢來看,兩家公司雖然持續(xù)發(fā)揮極大影響力,但因未來成長預(yù)期下滑...

2017-02-06 標(biāo)簽:LCD面板半導(dǎo)體芯片 955

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