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半導(dǎo)體新聞
AMD發(fā)布第三季財(cái)報(bào) 凈虧損同比擴(kuò)大
處理器大廠AMD于北京時(shí)間 20 日上午公布 2016 財(cái)會(huì)年第 3 季（截至 9 月 24 日）財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示， AMD 第 3 季營(yíng)收為 13.07 億美元，高于 2015 年同期的 10.61 億美元，也高于上一季的 10.27 億美元。凈...
布局物聯(lián)網(wǎng) Qualcomm成立深圳創(chuàng)新中心
10月20日，Qualcomm深圳創(chuàng)新中心正式成立開業(yè)，這也是這家公司深耕中國(guó)市場(chǎng)的又一重要舉措。Qualcomm將依托深圳創(chuàng)新中心，整合和強(qiáng)化其在深圳的資源和投入，配備多個(gè)領(lǐng)先的實(shí)驗(yàn)室，并設(shè)立美...
2016-10-21 標(biāo)簽：高通虛擬現(xiàn)實(shí)無(wú)人機(jī)5G 832
高通收購(gòu)NXP交易最早將于下周公布
據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士透露，高通與恩智浦半導(dǎo)體的收購(gòu)談判已經(jīng)到了最后階段，這兩家公司最早有望于下周宣布收購(gòu)交易。...
2016-10-21 標(biāo)簽：高通NXP調(diào)制解調(diào)器 1013
臺(tái)積電PK三星 自信可以拿下蘋果A11訂單
據(jù)臺(tái)灣Digtimes報(bào)道，高通高階段制程揮別臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺(tái)積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺(tái)積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時(shí)表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大...
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年將超韓國(guó)僅此美國(guó)
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）昨發(fā)布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)明顯回溫，預(yù)估今年產(chǎn)值將達(dá)到二點(diǎn)四兆元，明年持續(xù)成長(zhǎng)，年增率可達(dá)百分之四點(diǎn)...
2016-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1207
通富微電擬將AMD收購(gòu)資產(chǎn)全納入囊中
繼聯(lián)手收購(gòu)全球知名芯片生產(chǎn)商AMD的部分半導(dǎo)體封裝和測(cè)試資產(chǎn)后，作為收購(gòu)人之一的中國(guó)通富微電擬向共同收購(gòu)人國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金定向增發(fā)股份，從而將收購(gòu)資產(chǎn)全部納入囊中。...
全球12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增 18寸技術(shù)障礙未克服
據(jù)IC Insight估計(jì)，2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營(yíng)運(yùn)，預(yù)估到2017年底，全球晶圓產(chǎn)能中，將有67%來(lái)自12吋晶圓廠。...
2016-10-20 標(biāo)簽：芯片晶圓產(chǎn)能 940
電子發(fā)燒友、尋材問(wèn)料、普象工業(yè)設(shè)計(jì)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 共同構(gòu)建智能硬件+互聯(lián)網(wǎng)最強(qiáng)
10月18日，“智能硬件+互聯(lián)網(wǎng)”聯(lián)盟成立儀式在創(chuàng)新之都深圳南山科技園重隆重舉行。會(huì)上，電子發(fā)燒友、尋材問(wèn)料、普象工業(yè)設(shè)計(jì)三家正式成立戰(zhàn)略聯(lián)盟，三家將充分發(fā)揮各自在電子元器件、...
強(qiáng)臺(tái)風(fēng)海馬來(lái)深考察108掃貨節(jié)，華強(qiáng)電子網(wǎng)“盛情難卻”
據(jù)報(bào)道，2016年10月8日，作為電子元器件領(lǐng)域排名第一的垂直B2B網(wǎng)站華強(qiáng)電子網(wǎng)，值14周年慶之際，舉辦電子行業(yè)內(nèi)目前規(guī)模最大的網(wǎng)絡(luò)狂歡掃貨節(jié)—108掃貨節(jié)。...
2016-10-20 標(biāo)簽：電子元器件華強(qiáng)電子網(wǎng) 1200
麒麟960處理器詳解 對(duì)比Exynos8895/Helio X30如何？
日前，華為在秋季媒體溝通會(huì)上發(fā)布了新一代手機(jī)芯片麒麟960。在發(fā)布會(huì)之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會(huì)邀請(qǐng)函，根據(jù)公開信息可知，華為麒麟960具有性能、續(xù)航、拍照、音頻、信號(hào)...
2016-10-20 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960exynos8895 12168
手機(jī)處理器市場(chǎng)格局就解讀 自主SoC成趨勢(shì)？
從目前來(lái)看，除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機(jī)處理器市場(chǎng)打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機(jī)處理器，其中蘋果和華為海思...
2016-10-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯小米自主處理器 1366
三星推出10nm級(jí)8GB LPDDR4芯片
據(jù)三星官網(wǎng)新聞，韓國(guó)巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒，10nm級(jí)（10nm~20nm之間）工藝制造，可實(shí)現(xiàn)與20nm級(jí)4GB相似的封裝面積（立體三圍15mm×15mm×1.0m...
傳鴻海涉足半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 攜手ARM只因物聯(lián)網(wǎng)？
日經(jīng)新聞 20 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，據(jù)熟知詳情的關(guān)系人士透露，因看好物聯(lián)網(wǎng)（IoT）用半導(dǎo)體需求，故全球最大電子代工廠鴻海將正式搶進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計(jì)市場(chǎng)，鴻海將和英國(guó)半導(dǎo)體巨頭ARM（ARM Holdings）...
2016-10-20 標(biāo)簽：ARM鴻海物聯(lián)網(wǎng) 711
臺(tái)積電搶下中芯大客戶FPC指紋識(shí)別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿
根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，因?yàn)槿涨皳屜略行緡?guó)際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards（ FPC ） 指紋識(shí)別芯片大單。由于目前正在產(chǎn)能認(rèn)證階段，若順利...
2016-10-20 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)指紋識(shí)別芯片華秋DFM 1260
IC Insights上調(diào)2016年半導(dǎo)體銷售展望
IC Insights 周三發(fā)布報(bào)告調(diào)高 2016 年半導(dǎo)體銷售展望，從原先預(yù)估衰退 1% 上修至成長(zhǎng) 2%，單位出貨量預(yù)估將成長(zhǎng) 4-6%。報(bào)告指出 DRAM 市況轉(zhuǎn)強(qiáng)是展望改善的主因。...
Global Foundries半年巨虧13.5億美元 布局中國(guó)前途未卜
根據(jù)穆巴達(dá)拉9月公告的2016年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表，其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部（主要是Global Foundries）凈虧損達(dá)13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長(zhǎng)67%，超過(guò)2015年，整年虧損13億美元。...
2016-10-20 標(biāo)簽：晶圓廠Global Foundries 1567
芯聞早報(bào)：明年國(guó)產(chǎn)閃存芯片將亮相 蘋果下周發(fā)布MacBook
今日芯聞早報(bào)：2017年中國(guó)將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存 32層堆棧；2035年無(wú)人駕駛汽車將占全球汽車銷量的四分之一；標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場(chǎng)供不應(yīng)求；SK海力士與美史丹佛大學(xué)攜手研發(fā)類人腦半導(dǎo)體元件；...
半年巨虧13.5億美元，格羅方德從AMD分拆以后經(jīng)歷了什么？
根據(jù)阿聯(lián)酋阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC），即現(xiàn)在的穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）9月發(fā)布的2016年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部（主要是Global Foundries）凈虧損達(dá)13.5億美元...
2016-10-20 標(biāo)簽：amdFD-SOIGlobal Foundries 8278
福布斯：未來(lái)五年10項(xiàng)有顛覆性的IT技術(shù)
10月19日消息，據(jù)福布斯雜志報(bào)道，在美國(guó)奧蘭多舉行的Gartner研討會(huì)上，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner Research的副總裁兼資深研究員大衛(wèi)·卡利（David Cearley）介紹了該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的2017年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)。...
NXP為何出售標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部？打的什么算盤？
對(duì)于恩智浦來(lái)說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部不但毛利低，而且增長(zhǎng)乏力，2015年標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部營(yíng)收同比下滑2%，與之成對(duì)比的是，高性能混合信號(hào)產(chǎn)品部營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%,歐美半導(dǎo)體投資者很難容忍一條產(chǎn)品線的...
華為Mate9亮相麒麟960發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
華為今日上午召開麒麟媒體溝通會(huì)，發(fā)布了麒麟960芯片。在介紹完新處理器后，華為給現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)者準(zhǔn)備了搭載麒麟960處理器的測(cè)試機(jī)做體驗(yàn)，該機(jī)應(yīng)該就是還未發(fā)布的華為Mate 9。處于保密考慮，...
臺(tái)積電與三星，蘋果A11芯片會(huì)青睞哪一家？
臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚...
2016-10-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體工藝 1004
RS Components榮獲《國(guó)際電子商情》“十大海外分銷商”獎(jiǎng)
RS Components （歐時(shí)電子） 亞太區(qū)副總裁Jürgen Lampert表示：“能夠再次獲得‘十大海外分銷商獎(jiǎng)’，令我們感到極其高興和榮幸。RS的產(chǎn)品供貨實(shí)力在中國(guó)處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，我們并不斷努力，使...
法國(guó)外貿(mào)部部長(zhǎng)到訪深圳并成立法國(guó)科技中心
2016 年 10 月 16 日下午，由法國(guó)外貿(mào)部部長(zhǎng)馬蒂亞斯o費(fèi)科爾先生親自帶隊(duì)并主持成立了深圳法國(guó)科技中心。深圳法國(guó)科技中心位于華強(qiáng)北HAX國(guó)際創(chuàng)新孵化中心，目前中心大概有40家活躍成員包括...
2016-10-19 標(biāo)簽：原型設(shè)計(jì)TCL創(chuàng)客法國(guó)電力 1894
Digi-Key Electronics榮獲《國(guó)際電子商情》雜志電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)
全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商Digi-Key Electronics(得捷電子)宣布榮獲Aspencore旗下eMedia Asia Limited出版的領(lǐng)先電子管理類雜志《國(guó)際電子商情》頒發(fā)的“電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”中的“十大海外...
2016-10-19 標(biāo)簽：Digi-Key 1733
Microchip全新存儲(chǔ)器系列亮相 擁有超強(qiáng)耐用性并可在斷電時(shí)保障數(shù)據(jù)安全
EERAM是一款獨(dú)立的SRAM存儲(chǔ)器，同時(shí)在這同一個(gè)芯片上還包含了EEPROM影子備份，有助于在系統(tǒng)斷電時(shí)自動(dòng)保留SRAM存儲(chǔ)器中的內(nèi)容。EERAM提供對(duì)陣列的即時(shí)隨機(jī)寫入功能，沒有寫入周期延遲。I...
麒麟960處理器正式發(fā)布 GPU性能僅次于蘋果A10
今日，華為麒麟秋季媒體溝通會(huì)上公布了新一代自主研發(fā)的芯片：麒麟 960。從華為開始做芯片至今，麒麟芯片的用戶已突破一個(gè)億。這款芯片到底厲害在哪兒，一起看下。...
NXP交易障礙掃清 新公司將被命名為Nexperia
NXP將其標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)出售給一個(gè)由北京建廣資產(chǎn)管理有限公司和 Wise Road Capital LTD組成的財(cái)務(wù)投資者聯(lián)合體，使之成為一家獨(dú)立的世界級(jí)分立、邏輯和 PowerMOS 產(chǎn)品領(lǐng)軍企業(yè)，其將被命名為 Nexpe...
臺(tái)積電不懼三星量產(chǎn)10nm 有信心奪得蘋果A11處理器
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺(tái)積電對(duì)此反應(yīng)如何？臺(tái)積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，他們對(duì)自家技術(shù)非常有...
干貨！神舟十一號(hào)的七個(gè)經(jīng)典問(wèn)答
10月19日3時(shí)31分，神舟十一號(hào)載人飛船與天宮二號(hào)空間實(shí)驗(yàn)室成功實(shí)現(xiàn)自動(dòng)交會(huì)對(duì)接。這是天宮二號(hào)自9月15日發(fā)射入軌以來(lái)，與神舟飛船開展的首次交會(huì)對(duì)接。我們?cè)谛老仓?，也在思考中?guó)航...
2016-10-19 標(biāo)簽：空間站飛船神舟十一號(hào)軌道高度 2367
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