高通/三星/聯(lián)發(fā)科/蘋(píng)果為何豪賭10nm制程？

經(jīng)過(guò)一批又一批殘酷過(guò)濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋(píng)果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋(píng)果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專(zhuān)用（...

2016-08-16 標(biāo)簽：Helio X30驍龍83010nm工藝Exynos 8895 1862

聯(lián)發(fā)科用“割肉”招數(shù)換市場(chǎng) 物聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日，聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告：營(yíng)收沖 高，毛利下滑。營(yíng)收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價(jià)換量的無(wú)奈之舉。實(shí)際上，近兩年，聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象，但收效...

2016-08-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)vrHelio X20 948

電子芯聞早報(bào)：小米將在印度建兩個(gè)工廠 華為mate9真機(jī)曝光

中國(guó)手機(jī)廠商正在爭(zhēng)先恐后的進(jìn)入海外市場(chǎng)，據(jù)報(bào)道小米將在印度新建兩個(gè)工廠，建設(shè)工作由富士康負(fù)責(zé)；消息人士透露三星已經(jīng)獲得了NVIDIA新一代圖形處理器的代工合同；英特爾IDF大會(huì)又會(huì)有...

2016-08-15 標(biāo)簽：Apple Watch紅米3s華為Mate9 2012

外媒：加速轉(zhuǎn)型的英特爾將從新掌握主動(dòng)權(quán)

2015年夏天，處理器巨頭花費(fèi)167億美元收購(gòu)了Altera，該公司的強(qiáng)項(xiàng)是FPGA，此類(lèi)產(chǎn)品可幫助搜索引擎選取搜索結(jié)果。這次收購(gòu)也成了英特爾收購(gòu)史上最大的一單。本周早些時(shí)候，英特爾又拿下了...

2016-08-15 標(biāo)簽：FPGA芯片英特爾服務(wù)器人工智能 637

與非網(wǎng)正式發(fā)起2016年度元器件分銷(xiāo)商調(diào)查

與非網(wǎng)2016年度元器件分銷(xiāo)商調(diào)查。...

2016-08-15 標(biāo)簽：元器件 650

半導(dǎo)體并購(gòu)背后制造業(yè)為何陷入低迷

回到2016年，半導(dǎo)體行業(yè)的收購(gòu)事件可以說(shuō)是“完全停不下來(lái)”，為了搶占市場(chǎng)、擴(kuò)大自身影響力，乃至提高國(guó)際地位，各大企業(yè)巨頭大大小小的收購(gòu)事件頻傳。...

2016-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2433

三星沒(méi)蘋(píng)果訂單?沒(méi)關(guān)系還有NVIDIA

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，據(jù)知情人士透露，技術(shù)巨頭三星電子已經(jīng)獲得了英偉達(dá)下一代GPU芯片的制造訂單。...

2016-08-13 標(biāo)簽：三星電子蘋(píng)果英偉達(dá) 481

美光3D XPoint固態(tài)硬盤(pán)首次現(xiàn)身 Facebook對(duì)商用興趣濃厚

近日，在美國(guó)加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(huì)（Flash Memory Summit）上，美光科技（Micron）揭示了基于3D XPoint（相變存儲(chǔ)）技術(shù)固態(tài)硬盤(pán)的性能數(shù)據(jù)。美光在大會(huì)上展示，相較于目前的NAND SSD產(chǎn)品，搭...

2016-08-12 標(biāo)簽：NAND美光Facebook3D Xpoint 1627

2016年第三屆物聯(lián)網(wǎng)感智創(chuàng)新大賽作品征集通知

自2014年至今，大賽已成功舉辦兩屆，報(bào)名團(tuán)隊(duì)2000余組，征集作品1000余組。70%的參賽者來(lái)自全國(guó)各大高校，平均年齡僅23.5歲。...

2016-08-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)智能硬件創(chuàng)新大賽 1611

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip產(chǎn)品的車(chē)載USB快速充電解決方案

大聯(lián)大品佳今天推出的該方案除可應(yīng)用在車(chē)載USB充電之外，還可以應(yīng)用在平板電腦、電子書(shū)閱讀器、臺(tái)式機(jī)、移動(dòng)PC、打印機(jī)和數(shù)字TV等領(lǐng)域。...

2016-08-12 標(biāo)簽：microchip大聯(lián)大快速充電 1007

三星半導(dǎo)體和LCD工廠有毒物質(zhì)致至少76人死亡

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2016-08-12 標(biāo)簽：三星半導(dǎo)體LCD工廠 3185

電子芯聞早報(bào)：量子芯片要淘汰傳統(tǒng)PC iPhone7發(fā)布時(shí)間確定

據(jù)報(bào)道，中科大已經(jīng)成功研發(fā)了半導(dǎo)體量子芯片，這款芯片未來(lái)能替代傳統(tǒng)PC？從中國(guó)信通院發(fā)布的1~7月份國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析數(shù)據(jù)來(lái)看，國(guó)外廠商節(jié)節(jié)敗退；蘋(píng)果未來(lái)的可穿戴設(shè)備可測(cè)量心...

2016-08-12 標(biāo)簽：中科大量子芯片iPhone7發(fā)布時(shí)間 1814

干貨！一文看懂3D NAND Flash

目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營(yíng)，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫(huà)下句點(diǎn)，加上早前...

2016-08-11 標(biāo)簽：東芝三星電子intel3d nand 45007

蘋(píng)果 iPhone7 A10處理器跑分曝光 遠(yuǎn)超曉龍820

蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone 7/Plus將搭載全新的A10處理器，微博網(wǎng)友放出了一張疑似A10處理器GeekBench跑分成績(jī)的照片。從這張圖上，我們看到，A10處理器的單核跑分為3548分，多（雙）核跑分為6430，尤其...

2016-08-11 標(biāo)簽：iPhone7A10處理器曉龍820 2066

從離散到聚合 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)新趨勢(shì)

2015年，一股并購(gòu)狂潮席卷了全球半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，達(dá)成意向的并購(gòu)市值接近1600億美元，其中超過(guò)1000億美元的項(xiàng)目已經(jīng)完成并購(gòu)。這一金額是半導(dǎo)體行業(yè)史上最大年度并購(gòu)金額的6倍多。...

2016-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 1006

英飛凌受邀成為中德智能制造聯(lián)盟副理事長(zhǎng)單位，共同助力智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展

英飛凌科技（中國(guó)）有限公司總裁兼執(zhí)行董事蘇華博士表示：“英飛凌將積極履行副理事長(zhǎng)單位的義務(wù)，與中德智能制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)一起建言獻(xiàn)策，為“中國(guó)制造2025”與德國(guó)“工業(yè)4.0”的...

2016-08-11 標(biāo)簽：英飛凌物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4.0 617

聯(lián)發(fā)科一季度移動(dòng)處理器全球第二 三星新一代Exynos處理器曝光

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科第一季移動(dòng)處理器市場(chǎng)份額達(dá)到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)作后盾，也搶下13.5%的份額，再連同海思的2.2%，三者合計(jì)市占率達(dá)40.9%。三星...

2016-08-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子移動(dòng)處理器海思 949

美的與庫(kù)卡，一對(duì)完美相配的野心家

經(jīng)過(guò)為期三個(gè)月的時(shí)間，美的收購(gòu)庫(kù)卡一事終于塵埃落定。于8月8日美的發(fā)布公告，美的集團(tuán)最終持有德國(guó)機(jī)器人公司的94.55%的股，完成對(duì)庫(kù)卡的收購(gòu)。對(duì)于美的而言，和國(guó)內(nèi)的機(jī)器人企業(yè)相比...

2016-08-11 標(biāo)簽：機(jī)器人智能家居智能工業(yè) 2657

電子芯聞早報(bào)：蘋(píng)果A10處理器諜照泄露 華為Mate9搭載麒麟960

隨著iPhone7發(fā)布時(shí)間的臨近，蘋(píng)果A10處理器圖片遭到泄露，Apple Watch2頁(yè)傳出將有兩個(gè)版本，同時(shí)有報(bào)道稱蘋(píng)果將在新款iPhone上市季對(duì)供應(yīng)商砍價(jià)；3D NAND Flash三星的霸主地位遭到挑戰(zhàn)；VR的3000家體...

2016-08-11 標(biāo)簽：麒麟960蘋(píng)果A10華為Mate9apple watch2 2489

2016年國(guó)內(nèi)電子百?gòu)?qiáng)深圳入圍TOP20

本屆百?gòu)?qiáng)企業(yè)共實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2.96萬(wàn)億元，比上屆增長(zhǎng)32.0%；總資產(chǎn)合計(jì)達(dá)到3.4萬(wàn)億元，比上屆增長(zhǎng)25.9%；2015年共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)3160萬(wàn)部、彩電11530萬(wàn)臺(tái)、手機(jī)3.7億部和集成電路430億塊，占全行業(yè)...

2016-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2197

AMD Zen處理器被曝延期至2017 繼續(xù)落后Intel

CPU方面，AMD今年也有大動(dòng)作，年中的時(shí)候說(shuō)是準(zhǔn)備先上AM4插槽的Carrizo處理器桌面版，年底則是殺手锏Zen處理器登場(chǎng)。但是現(xiàn)在來(lái)看，AMD的Carrizo桌面版并沒(méi)有在6月份的電腦展上正式發(fā)布，而信誓...

2016-08-10 標(biāo)簽：intelAMD ZenAM4處理器 1252

成立8個(gè)月估值過(guò)億，輕松斬獲千萬(wàn)天使輪融資，迪韻科技是如何做到的？

對(duì)大部分初創(chuàng)企業(yè)而言，融資是一個(gè)比較難的事情。來(lái)看看迪韻科技是如何通過(guò)自己的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)價(jià)值承載，輕松收獲1600萬(wàn)元天使輪融資。...

2016-08-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音識(shí)別音視頻技術(shù) 3261

三大芯片制造商今年力拼 下半年繼續(xù)增加資本支出

根據(jù)IC市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)最新報(bào)道，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萎靡不振，三大芯片巨頭英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)仍打算在今年下半年增加資本支出，以求進(jìn)一步拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差距。據(jù)悉...

2016-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓10nm 912

創(chuàng)辦仙童/Intel 硅谷之父?jìng)髌嫒松?/a>

2016-08-10 標(biāo)簽：集成電路英特爾仙童 9063

性能可媲美石墨烯的2D光電材料如何？

美國(guó)能源部（DoE）所贊助的一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)表示，熱門(mén)的太陽(yáng)光電材料鈣鈦礦（perovskite）若生長(zhǎng)在一個(gè)原子厚度的混合單層（hybridmonolayers）上，其性能可媲美石墨烯（graphene）。...

2016-08-10 標(biāo)簽：石墨烯2D材料 1362

電子芯聞早報(bào)：Exynos 8995或采用10nm工藝 魅藍(lán)E跑分配置曝光

手機(jī)處理器市場(chǎng)除了高通和聯(lián)發(fā)科兩巨頭，三星也在奮力追趕，消息顯示Exynos 8995將采用10nm FinFET工藝，最高速度達(dá)4GHz。昨日最高人民檢察院在官方微博發(fā)布消息，對(duì)中國(guó)電信集團(tuán)原董事長(zhǎng)常小...

2016-08-10 標(biāo)簽：vr魅藍(lán)EExynos 8995魅藍(lán)note3 1667

張汝京:半導(dǎo)體關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行

張汝京表示，中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展得不錯(cuò)，目前300mm硅片需求量一個(gè)月約40萬(wàn)到50萬(wàn)片，但絕大部分供應(yīng)都在海外，三分之二從日本來(lái)?！笆濉庇?jì)劃里希望國(guó)內(nèi)至少能夠生產(chǎn)50%以上的使用量。雖然...

2016-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際 3464

聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機(jī)發(fā)貨

今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻為2.2GHz的Cortex A53核心，以及四個(gè)主頻2.0GHz的...

2016-08-09 標(biāo)簽：芯片vrHelio X30 1324

淺議麒麟960 華為距離高通還有多遠(yuǎn)？

　新一代的麒麟960有望改變這個(gè)差距，其采用Balong 750基帶，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速率高達(dá)600Mbps，上傳速度也達(dá)到了150Mbps，同時(shí)還集成了CDMA基帶，在基帶層面已經(jīng)不弱于驍...

2016-08-09 標(biāo)簽：驍龍820Mali-G71麒麟960 2003

集MCU、DSP、FPGA于一身的多核MCU，你造嗎？

華為、博世、賽林思投資一家英國(guó)半導(dǎo)體公司XMOS的消息傳出，引起不小關(guān)注，讓業(yè)內(nèi)頗為好奇的是，這家在半導(dǎo)體業(yè)界并不顯眼的公司，為什么獲得了華為和博世等的青睞？為深入了解和挖掘...

2016-08-09 標(biāo)簽：dspFPGAXMOS半導(dǎo)體公司多核MCU 30384