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華爾街：陷入芯片困境的高通應該和英特爾合并
高通和英特爾如果合并，能夠帶來顯著的協(xié)同效應，此外提升多個市場的行業(yè)地位。...
2015-12-30 標簽：高通智能手機英特爾物聯(lián)網(wǎng) 618
三星打造智能穿戴專屬處理器 提供更多功能
如同ARM針對智慧穿戴裝置提供超低電壓處理器，三星稍早也宣布針對置穿戴裝置推出Bio-Processor系列處理器，分別整合類比前端 （AFE）、微控制元件 （MCU）、電源管理 （PMIC）、數(shù)位信號處理器...
2015-12-30 標簽：處理器三星電子可穿戴設備Bio-Processor 960
如果英特爾說2016年會是最好的一年，你信嗎？
2014年芯片巨頭英特爾的成績可圈可點，一方面是服務器業(yè)務的顯著增長，另一方面PC處理器銷售也好于預期。然而2015年就不那么好看了，因為綜合性因素使得PC銷售低于預期，這一年的營收又將...
高通、聯(lián)發(fā)科芯片價格將上演陷焦土戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。...
2015-12-29 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 885
紫光與日月光搶親矽品一戰(zhàn)，何時見分曉？
紫光近月來豪擲近900億元入股力成、矽品與南茂等三家臺灣封測廠，震驚業(yè)界。...
2015-12-28 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)并購半導體芯片 978
手機芯片價格焦土戰(zhàn) 恐難避免
智慧手機成長趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智慧型手機晶片出貨目標，代表明年將在手機晶片市場發(fā)動焦土戰(zhàn)。...
2015-12-26 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 544
2015年全球15大并購案，半導體僅列13位
在美股連續(xù)三年都有能力創(chuàng)歷史新高，以及各國央行維持量化寬松效應下，今年全球企業(yè)的并購金額再創(chuàng)歷史新高。尤其是輝瑞在十一月下旬宣布以超過一八○○億美元和愛力根合并，創(chuàng)下全球...
2015-12-26 標簽：半導體 1428
DIGILENT中國成首批江蘇省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育工作委員會特邀理事單位
由江蘇省高等學校教學管理研究會主辦、東南大學承辦的江蘇省高等學校教學管理研究會創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育工作委員會成立大會暨學術(shù)年會在南京舉行。NI全資子公司DIGILENT中國成為工作委員會首批...
2015-12-25 標簽：Digilent 917
Imagination 將參加2016年美國消費電子展
Imagination Technologies 宣布，該公司將在2016年消費電子展 （CES）上展示多項最新技術(shù)。...
2015-12-25 標簽：imagination 856
超低功耗DDC工藝技術(shù)幫助中國IC設計業(yè)撬動IoT巨大商機
近兩年來中國IC產(chǎn)業(yè)勢力和相關(guān)資本的幾個大手筆收購事件以及IC Insight 最新榜單中兩家中國大陸IC設計公司闖入全球10強，讓今年的ICCAD（中國集成電路設計業(yè)2015年會暨中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)...
手機廠商自研芯片熱：門檻極高 格局難定
2015年的芯片市場，競爭熱度不亞于智能手機市場：高通被反壟斷調(diào)查、聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場、紫光強勢收購芯片企業(yè)……市場競爭激烈，芯片巨頭賬面上表現(xiàn)并不好看，高通、聯(lián)發(fā)科利潤雙雙...
Imagination將參加2016年美國消費電子展，展示推動 IoT、汽車、移動與消費設備的
2015 年 12 月 25 日 ─ Imagination Technologies 宣布，該公司將在2016年消費電子展 （CES）上展示多項最新技術(shù)。...
2015-12-25 標簽：cpupowervrimagination 771
先進封裝時代來臨 可望成市場差異化指標
半導體封裝技術(shù)在過去不受重視，直到近期才被視為設計流程的關(guān)鍵之一，也是實現(xiàn)摩爾定律的關(guān)鍵。據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導指出，傳統(tǒng)上封裝幾乎不曾是設計架構(gòu)的主要部分，而關(guān)鍵...
美光子芯片數(shù)據(jù)傳輸速度暴漲至300Gbps
最近美國三所大學的研究人員開發(fā)出一款光子芯片，它可以用光來傳輸數(shù)據(jù)，速度比過去的芯片大幅提升，能耗也大大減少。研究者宣稱這是第一款成熟的、用光傳 輸數(shù)據(jù)的處理器。芯片每平...
國產(chǎn)手機廠商為何堅持自研芯片？
2015年的芯片市場，競爭熱度不亞于智能手機市場：高通被反壟斷調(diào)查、聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場、紫光強勢收購芯片企業(yè)……市場競爭激烈，芯片巨頭賬面上表現(xiàn)并不好看，高通、聯(lián)發(fā)科利潤雙雙...
植根中國，Qualcomm獲“2015年度中國社會責任科技創(chuàng)新獎”
12月22日，2015中國社會責任公益盛典在北京舉行，Qualcomm在活動中榮獲兩獎：Qualcomm無線關(guān)愛計劃獲得“2015年度中國社會責任優(yōu)秀案例獎”，Qualcomm二十一世紀課堂項目獲得“2015年度中國社會責...
2015-12-24 標簽：Qualcomm 961
2016年整體DRAM需求預估成長23%
2015年受到需求面不振、持續(xù)供過于求的影響，DRAM價格呈現(xiàn)顯著衰退，尤其以標準型記憶體最為明顯。...
我國IC設計9家企業(yè)躋身全球50強
從中國半導體行業(yè)協(xié)會最新公布的數(shù)據(jù)顯示，近5年來我國集成電路設計業(yè)進步神速，2015年實現(xiàn)銷售收入將超過1200億元，與2010年相比實現(xiàn)230%以上的增長。同時，我國有9家IC設計企業(yè)躋身全...
富士通宣布集團公司名稱變更
Fujitsu Electronics Inc.近日宣布，待其全球集團旗下銷售子公司完成各國必要的公開程序與注冊后，將各自更改公司名稱。...
2015-12-23 標簽：fram 1391
漢普瞄準智能硬件孵化領域，攜英特爾打造軟硬蜂巢
作為英特爾第二屆智能硬件大賽的主要合作伙伴，軟硬蜂巢孵化器有別于市場上其他的孵化器。...
2015-12-23 標簽：車聯(lián)網(wǎng)智能硬件英特網(wǎng) 1059
德國賀利氏用Clevios? PEDOT征服可穿戴彎曲屏市場
近年來日益增長的消費電子市場及對新技術(shù)的追逐，使對新材料的渴求越來越大。賀利氏憑借其技術(shù)積累迎合市場需求，打造出了行業(yè)領先的Clevios?導電聚合物電容器材料及厚膜電子漿料。...
2015-12-23 標簽：可穿戴設備賀利氏Clevios? PEDOT 4132
矽品歧路 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)路徑選擇題
矽品引紫光入局，意味著兩岸半導體產(chǎn)業(yè)可以突破政策限制，而且隨著紫光在半導體行業(yè)布局深入，必然能夠給臺灣企業(yè)帶來聯(lián)動發(fā)展。此前，聯(lián)發(fā)科與紫光的“曖昧”，以及臺積電在南京建廠...
傳高通驍龍820產(chǎn)能吃緊面臨供貨壓力
近日傳出高通最新高階晶片驍龍820處理器出貨受三星14奈米FinFET產(chǎn)能排擠，下季將有缺貨疑慮，不但讓聯(lián)發(fā)科的高階Helio晶片本季出貨意外優(yōu)于預期、推升營收可望超標，也激勵了聯(lián)發(fā)科昨（...
天價1080億元！Intel收購Aletra已通過審核
今年6月，Intel經(jīng)過艱苦努力后以167億美元（約合人民幣1080億元）的現(xiàn)金，高價拿下了可編程邏輯芯片廠商Altera，創(chuàng)下了這家x86芯片巨頭的收購記錄。...
出價2.24億，TDK能否成功收購美光？
看好磁感測器將在工業(yè)與汽車電子應用扮演關(guān)鍵角色，電子元件制造商TDK近日向在這一領域擁有專業(yè)技術(shù)的瑞士半導體公司——美光（Micronas）提出了收購邀約。...
恩智浦產(chǎn)品獲中國銀聯(lián)安全認證 護航中國金融市場與用戶支付安全
中國上海，2015年12月22日訊——恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）發(fā)布公告稱，該公司的兩款集成電路系列產(chǎn)品已經(jīng)于今年通過中國銀聯(lián)安全認證。恩智浦將憑借其在安...
2015-12-22 標簽：恩智浦SmartMX2 P60 726
風云人物談半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
展望未來的10年，在日本的半導體行業(yè)中，能夠生存下去的估計只有索尼的圖像傳感器。除此之外，就要看東芝所采取的行動了。...
資本寒冬論破產(chǎn) 智能硬件有望新突破
早在今年初，就有業(yè)內(nèi)人士預言，到 2015 年底 80% 的智能硬件團隊會死掉。原因是大多數(shù)智能硬件企業(yè)目前都不盈利，靠燒錢活著，投資趨緊使他們很難拿到下一輪融資。...
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