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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合!MegaChips 2億美元收購(gòu)SiTime

SiTime與無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司MegaChips已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,后者以2億美元收購(gòu)SiTime。這一舉措也進(jìn)一步鞏固了二者在無(wú)晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。...

2014-10-30 標(biāo)簽:MegaChips公司 2064

中國(guó)企業(yè)后程發(fā)力 集成電路邁向“芯”時(shí)代

我國(guó)集成電路發(fā)展一直承受著“缺芯少魂”之痛,空有全球最大的集成電路市場(chǎng),卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口;芯片不能自主,也一直面臨著安全風(fēng)險(xiǎn);技術(shù)缺乏創(chuàng) 新、融資成本高,中國(guó)企業(yè)發(fā)展舉步維...

2014-10-29 標(biāo)簽:集成電路展訊海思 2348

十三五直指中國(guó)芯 計(jì)劃農(nóng)村包圍城市

2016年是中國(guó)“第13個(gè)五年計(jì)劃”(2016-2021)的第一年。盡管空氣中早已沵漫有關(guān)該計(jì)劃長(zhǎng)期目標(biāo)將如何發(fā)展的種種疑問氣氛,但或許最重要的是,中國(guó)打算如何為2011-2015年的十二五計(jì)劃完美劃上...

2014-10-28 標(biāo)簽:智能手機(jī)無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng) 2496

AMD新CEO訪華:解讀三大戰(zhàn)略變化 最看重中國(guó)市場(chǎng)

AMD不會(huì)涉足目前如日中天的可穿戴設(shè)備芯片、智能手機(jī)芯片等領(lǐng)域,而是將聚焦點(diǎn)放在64位ARM服務(wù)器市場(chǎng)和嵌入式芯片領(lǐng)域,數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的支撐服務(wù)是AMD未來(lái)的關(guān)注重心。...

2014-10-28 標(biāo)簽:云計(jì)算AMD公司可穿戴設(shè)備 956

14nm FinFET的決斗,IBM死磕英特爾

當(dāng)今,英特爾在FinFET制程上仍屬于佼佼者,其他半導(dǎo)體廠商正嘗試開發(fā)3D FinFET與英特爾抗衡。IBM同樣在FinFET制程上表現(xiàn)突出,這也是英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。...

2014-10-22 標(biāo)簽:英特爾IBMFinFET 2146

IBM“倒貼”15億美元,甩掉芯片制造業(yè)務(wù)

北京時(shí)間10月20日晚間,IBM宣布將把旗下全球半導(dǎo)體科技業(yè)務(wù)出售給Global Foundries,從而使公司把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在核心的芯片開發(fā)和系統(tǒng)創(chuàng)新上。...

2014-10-21 標(biāo)簽:IBM芯片制造Global Foundries 1220

半導(dǎo)體廠商營(yíng)收下滑,芯片產(chǎn)業(yè)“風(fēng)光”不再?

Microchip不久前預(yù)先暗示營(yíng)收將出現(xiàn)下滑,這是整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)即將走下坡的預(yù)兆嗎?或者是該公司所預(yù)示的宏觀經(jīng)濟(jì)衰弱,透露晶片產(chǎn)業(yè)的兇兆?有些業(yè)界人士形容這一季的產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下滑趨勢(shì)是...

2014-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)microchip 758

狂砸100億美元 臺(tái)積電引爆F(xiàn)inFET市場(chǎng)戰(zhàn)局

臺(tái)積電昨日宣布其將在未來(lái)一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費(fèi)來(lái)增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進(jìn)一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。...

2014-10-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電FinFET 1234

高通巨資拿下CSR,背地里謀劃些什么呢?

今天,高通宣布,將斥資25億美元收購(gòu)英國(guó)芯片廠商CSR,該公司產(chǎn)品包括GPS芯片、藍(lán)牙通信芯片以及物聯(lián)網(wǎng)芯片等。高通為CSR開出的收購(gòu)價(jià)格是每股9英鎊,交易總額為16億英鎊,相當(dāng)于25億美元...

2014-10-16 標(biāo)簽:高通CSRmesh技術(shù) 3402

微芯CEO拉響警報(bào):半導(dǎo)體行業(yè)新一波調(diào)整開始

微芯CEO拉響警報(bào):半導(dǎo)體行業(yè)新一波調(diào)整開始

美國(guó)微芯公司(Microchip Technology)并非全球最大芯片制造商,但該公司首席執(zhí)行官史蒂夫?桑吉(Steve Sanghi)發(fā)出的警告,在中國(guó)需求放緩的帶動(dòng)下,全球芯片行業(yè)需求將開始出現(xiàn)修正。...

2014-10-13 標(biāo)簽:微芯科技半導(dǎo)體行業(yè) 1356

擁抱大數(shù)據(jù),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎生產(chǎn)效率“高峰期”

 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代帶動(dòng)巨量資料(Big Data)的分析趨勢(shì),而這股風(fēng)潮現(xiàn)已吹進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。由于半導(dǎo)體制程愈趨先進(jìn),制造成本亦隨之升高,芯片制造商須避免于制造過(guò)程中產(chǎn)生錯(cuò)誤,導(dǎo)致因...

2014-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù) 939

聯(lián)華電子13.5億美元注資內(nèi)地,只開啟40、55nm制程

聯(lián)華電子在未來(lái)5年將投資13.5億美元在廈門創(chuàng)建一個(gè)新工廠,這個(gè)合資工廠總投資達(dá)62億美元,用55nm和40nm工藝生產(chǎn)12英寸芯片月產(chǎn)量可達(dá)50000個(gè)。另外兩個(gè)合作伙伴分別是廈門市政府和福建電子...

2014-10-10 標(biāo)簽:中芯國(guó)際40nm工藝聯(lián)華電子55nm工藝 3042

SOI和單片3D集成技術(shù) 芯片成本戰(zhàn)的殺手锏

2014年S3S會(huì)議上,工程師共同分享了SOI材料的優(yōu)勢(shì),亞閾值電壓的設(shè)計(jì)新方案,單片3D集成以及今年的企業(yè)并購(gòu)案。今年芯片行業(yè)一共有23起收購(gòu)案,比前兩年的總量還多。預(yù)計(jì)到年底,并購(gòu)的總...

2014-10-09 標(biāo)簽:SOI亞閾值單片3D集成 2203

Cadence IP組合和工具支持臺(tái)積電新的超低功耗平臺(tái)

美國(guó)加州圣何塞,2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)工具可支持臺(tái)積電全新的超低功耗(ULP)技術(shù)...

2014-10-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電CadenceULP 1377

海外并購(gòu)重燃“中國(guó)芯”希望之火”

近期,兩家納斯達(dá)克上市的芯片公司先后被國(guó)有企業(yè)收購(gòu),重燃了人們對(duì)“中國(guó)芯”的希望之火。...

2014-09-29 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng) 888

關(guān)鍵時(shí)期:微軟和英特爾能否借中國(guó)東山再起

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》9月25日?qǐng)?bào)道稱,作為個(gè)人電腦時(shí)代霸主的“Wintel(即windows和intel)”聯(lián)盟——微軟和英特爾正試圖在智能手機(jī)等移動(dòng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)卷土重來(lái)。...

2014-09-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)英特爾 929

CEC進(jìn)軍信息服務(wù)業(yè),打造國(guó)家級(jí)元器件電商平臺(tái)

日前,承載中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司信息服務(wù)板塊使命的中國(guó)中電國(guó)際信息服務(wù)有限公司(中電國(guó)際)正式在深啟動(dòng)運(yùn)營(yíng),深圳市市長(zhǎng)許勤、CEC董事長(zhǎng)芮曉武出席啟動(dòng)會(huì)。...

2014-09-24 標(biāo)簽:CEC公司 1336

Spansion和華邦電子簽署授權(quán)協(xié)議

—全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(NYSE:CODE)今日宣布公司已與全球領(lǐng)先的專用存儲(chǔ)器供應(yīng)商華邦電子(Winbond Electronics Corporation)(TSE: 2344)簽署一份交叉授權(quán)...

2014-09-24 標(biāo)簽:華邦電子Spansion 1320

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狂吹并購(gòu)風(fēng),無(wú)晶圓廠商成收購(gòu)首選

半導(dǎo)體業(yè)掀起并購(gòu)熱潮,今年8月25日為止的一年之間,共有133件合并案,數(shù)量高于去年93件、前年的124件。分析師認(rèn)為,收購(gòu)雖能提升企業(yè)實(shí)力,但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)雜、具有景氣循環(huán)特性,要發(fā)...

2014-09-15 標(biāo)簽:英特爾TI公司 917

英飛凌繼續(xù)穩(wěn)固功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍地位 首次引領(lǐng)MOSFET領(lǐng)域

2014年9月11日,德國(guó)紐必堡訊——英飛凌科技股份公司繼續(xù)穩(wěn)固其在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)軍地位。...

2014-09-11 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體英飛凌科技 1136

e絡(luò)盟推出面向工程師的完整開發(fā)工具資源平臺(tái)-設(shè)計(jì)中心

[中國(guó) – 2014年9月11日] e絡(luò)盟日前宣布正式推出e絡(luò)盟設(shè)計(jì)中心,為工程師提供最全面的開發(fā)工具產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)及支持資料。...

2014-09-11 標(biāo)簽:連接器物聯(lián)網(wǎng)e絡(luò)盟 1128

Mouser宣布贊助中國(guó)車隊(duì)參加全新Formula E系列賽事

2014年9月11日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),今天宣布贊助Formula-E中國(guó)車隊(duì)。...

2014-09-11 標(biāo)簽:電力驅(qū)動(dòng)Mouser公司 1187

可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)興起 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趁勢(shì)崛起

中國(guó)急著發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原因之一,是半導(dǎo)體已成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品,對(duì)于發(fā)展進(jìn)口替代的大陸經(jīng)濟(jì),確實(shí)為首要替代目標(biāo)。...

2014-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)mems物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備 1064

Mouser與Broadcom簽訂大眾市場(chǎng)產(chǎn)品全球分銷協(xié)議

2014年9月4日 –半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷協(xié)議。...

2014-09-04 標(biāo)簽:Molex公司Broadcom公司 1425

Microchip首次求購(gòu)CSR遭拒,還有戲嗎?

日前產(chǎn)業(yè)界傳出美商 Microchip 求購(gòu)英國(guó)藍(lán)牙晶片供應(yīng)商CSR遭拒。CSR是否會(huì)成為Microchip下一個(gè)收歸旗下的目標(biāo)?有待后續(xù)觀察。...

2014-09-04 標(biāo)簽:microchipCSR公司 1449

高通利益鏈剖析:所產(chǎn)芯片近乎壟斷中國(guó)4G手機(jī)行業(yè)

國(guó)家發(fā)改委對(duì)于美國(guó)芯片制造商高通公司(Qualcomm)的反壟斷調(diào)查結(jié)果或?qū)⒏〕鏊?,而這也是中國(guó)政府此輪反壟斷行動(dòng)中的重要一環(huán)。##高通公司最終將受到怎樣的判罰,這仍是目前外界最為...

2014-09-02 標(biāo)簽:高通4G/LTE 1433

ASIC硬件模組升級(jí),助推下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展

加州大學(xué)柏克萊分校(UC Berkeley)教授David A. Patterson在日前于加州舉行的Hot Interconnects大會(huì)上指出,大型資料中心最終將會(huì)采用客制的ASIC執(zhí)行作業(yè),他同時(shí)也打造了一套研究系統(tǒng)來(lái)加以說(shuō)明。...

2014-09-01 標(biāo)簽:asic摩爾定律數(shù)據(jù)中心 927

大手筆!中國(guó)欲再度收購(gòu)海外芯片商

中國(guó)企業(yè)近來(lái)收購(gòu)海外半導(dǎo)體資產(chǎn)的興趣,突然變得濃厚起來(lái)。本月中旬,為iPhone制造攝像頭傳感器芯片的OmniVision公司證實(shí),收到中國(guó)一個(gè)財(cái)團(tuán)的收購(gòu)要約,收購(gòu)報(bào)價(jià)高達(dá)16.7億美元。...

2014-08-29 標(biāo)簽:OmniVision公司STATSChipPAC公司 1073

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欲發(fā)展,突破自給程度低的瓶頸至關(guān)重要

沒有支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就不可能建立我國(guó)自主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),只有半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)形成完善的配套體系,才能推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展。...

2014-08-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 766

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