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半導(dǎo)體新聞
楊慶新：關(guān)注半導(dǎo)體照明中的EMC問(wèn)題
楊慶新：關(guān)注半導(dǎo)體照明中的EMC問(wèn)題 “據(jù)我所知，目前90%左右的產(chǎn)品EMC（注：電磁兼容性）不過(guò)關(guān)，當(dāng)前對(duì)光、電熱效應(yīng)研究的...
2011-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體照明半導(dǎo)體照明emc 1072
中國(guó)汽車電子市場(chǎng)與半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)分析
中國(guó)汽車電子市場(chǎng)與半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)分析 2009年，中國(guó)汽車產(chǎn)銷超1,300萬(wàn)量汽車，登頂全球最大汽車市場(chǎng)。龐大市場(chǎng)需求使本土的汽車電子設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不再滿足于技術(shù)...
2010-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 741
五大關(guān)鍵詞解讀2010年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
五大關(guān)鍵詞解讀2010年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn) ?? 在2010年3月全國(guó)兩會(huì)期間，LED照明成為代表們的熱議焦點(diǎn)，中國(guó)發(fā)改委副主任解振華指出，2010年將加快節(jié)...
2011-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體照明 1004
1-2月電子制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)26.3％
1-2月電子制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)26.3% 1-2月,電子制造業(yè)加快回升,增加值同比增長(zhǎng)26.3%。主要產(chǎn)品中,微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量增長(zhǎng)41.3%,其中筆記本計(jì)算...
2010-03-25 標(biāo)簽：電子制造業(yè) 1014
半導(dǎo)體品牌：創(chuàng)新提升價(jià)值 細(xì)分市場(chǎng)決定成敗
半導(dǎo)體品牌：創(chuàng)新提升價(jià)值 細(xì)分市場(chǎng)決定成敗 主持人 ...
2010-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 560
飛兆半導(dǎo)體TinyLogic 系列擔(dān)當(dāng)節(jié)能新角色
飛兆半導(dǎo)體TinyLogic 系列擔(dān)當(dāng)節(jié)能新角色 產(chǎn)品特性： 靜態(tài)功耗減少多達(dá)99% 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝 外形尺寸僅為1...
2010-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 707
LTE手持移動(dòng)設(shè)備及數(shù)據(jù)卡設(shè)計(jì)方案
LTE手持移動(dòng)設(shè)備及數(shù)據(jù)卡設(shè)計(jì)方案 Tensilica宣布，授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(...
2010-03-24 標(biāo)簽：LTELTE手持移動(dòng) 1101
臺(tái)灣前兩大IC渠道商合并 規(guī)模居全球前三
臺(tái)灣前兩大IC渠道商合并 規(guī)模居全球前三 3月21日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)灣前二大IC渠道商大聯(lián)大和友尚昨（20）日通過(guò)合并案。合并后...
2010-03-23 標(biāo)簽：IC 725
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 撥開(kāi)云霧見(jiàn)日出
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 撥開(kāi)云霧見(jiàn)日出 還記得去年12月5日，臺(tái)積電舉辦了年度供貨商論壇，鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘意外現(xiàn)身，郭董當(dāng)時(shí)表示，今年零...
2010-03-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 405
德國(guó)制成有機(jī)薄膜半導(dǎo)體新材料
德國(guó)制成有機(jī)薄膜半導(dǎo)體新材料 德國(guó)研究人員16日宣布他們研制出一種新的有機(jī)分子，可以用來(lái)制造高性能有機(jī)薄膜半導(dǎo)體。...
芯片需求熱絡(luò) 半導(dǎo)體業(yè)訂單能見(jiàn)度到6月
芯片需求熱絡(luò) 半導(dǎo)體業(yè)訂單能見(jiàn)度到6月 時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測(cè)廠傳來(lái)的訊...
思源拿下海思半導(dǎo)體大單
思源拿下海思半導(dǎo)體大單 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）大廠思源科技（2473）拿下華為集團(tuán)旗下、大陸最大IC設(shè)計(jì)公司海思半導(dǎo)體（HiSi...
2010-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 975
海思半導(dǎo)體大規(guī)模采用SpringSoft的驗(yàn)證與定制設(shè)計(jì)解決
海思半導(dǎo)體大規(guī)模采用SpringSoft的驗(yàn)證與定制設(shè)計(jì)解決方案 在高效能ASIC設(shè)計(jì)流程中部署Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)、Siloti能見(jiàn)度自動(dòng)增強(qiáng)科技以及Lak...
2010-03-17 標(biāo)簽：海思半導(dǎo)體 1323
09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46％ 臺(tái)廠采購(gòu)最多
09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46% 臺(tái)廠采購(gòu)最多 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告（Semicond...
2010-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1171
晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動(dòng)IC無(wú)力沖刺
晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動(dòng)IC無(wú)力沖刺 由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，...
2010-03-16 標(biāo)簽：晶圓驅(qū)動(dòng)IC 919
基于氧化物半導(dǎo)體的CMOS電路有望實(shí)現(xiàn)
基于氧化物半導(dǎo)體的CMOS電路有望實(shí)現(xiàn) 東京工業(yè)大學(xué)教授細(xì)野秀雄研究室，利用一氧化錫（SnO）開(kāi)發(fā)出了n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體，由此基于氧化物半...
RS推出1200種三洋半導(dǎo)體產(chǎn)品
RS推出1200種三洋半導(dǎo)體產(chǎn)品 國(guó)際著名電子、電機(jī)和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components于今日宣布，通過(guò)其在線目錄RS Online(RS在線：http://www.rs-components.com)渠道推出三洋(SANYO)半導(dǎo)...
2010-03-12 標(biāo)簽：RSRS三洋半導(dǎo)體 1253
上海中微半導(dǎo)體再融資4600萬(wàn)美元
上海中微半導(dǎo)體再融資4600萬(wàn)美元 昨天，中國(guó)大陸12英寸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)上海中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(下稱“中微”)宣布，已再度融資4600萬(wàn)美元。 此前的2004年、...
中國(guó)半導(dǎo)體去年負(fù)增長(zhǎng)11％ 設(shè)計(jì)企業(yè)率先復(fù)蘇
中國(guó)半導(dǎo)體去年負(fù)增長(zhǎng)11% 設(shè)計(jì)企業(yè)率先復(fù)蘇 經(jīng)歷了2008年下半年過(guò)山車一樣的產(chǎn)業(yè)震蕩之后，2009年的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有帶給人們多少喜悅?！?009年產(chǎn)業(yè)銷售額的規(guī)...
2010-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè) 670
IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快
IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快 IBM研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時(shí)減少能源損耗。 此項(xiàng)技術(shù)目...
2010-03-08 標(biāo)簽：IBM半導(dǎo)體技術(shù) 901
恩智浦獲得ARM Cortex-M4處理器授權(quán)
恩智浦獲得ARM Cortex-M4處理器授權(quán) 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布成為首批獲得最新ARM Cortex-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數(shù)字信號(hào)控...
09年中國(guó)手機(jī)企業(yè)出貨量達(dá)4億部，占全球市場(chǎng)34％
09年中國(guó)手機(jī)企業(yè)出貨量達(dá)4億部，占全球市場(chǎng)34% iSuppli的研究報(bào)告顯示，2009年中國(guó)企業(yè)手機(jī)出貨量達(dá)到4.04億部，較2008年成長(zhǎng)21%。其中中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)公司的出貨量為2.44...
2010-03-01 標(biāo)簽：手機(jī) 2732
視頻會(huì)議的應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)
視頻會(huì)議的應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng) 最近一項(xiàng)針對(duì)美國(guó)、日本、韓國(guó)和中國(guó)香港1,200多位商務(wù)人士展開(kāi)的調(diào)查顯示，視頻聊天/會(huì)議正在全球商務(wù)和個(gè)人應(yīng)用領(lǐng)域中快速普及。...
2010-02-23 標(biāo)簽：視頻會(huì)議 691
IC封裝術(shù)語(yǔ)解析
IC封裝術(shù)語(yǔ)解析 1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷...
飛思卡爾將在國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上演示宏基智能顯示器
飛思卡爾將在國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上演示宏基智能顯示器 2010年1月7日，美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯 (2010 國(guó)際消費(fèi)電子展) - 隨著互聯(lián)網(wǎng)連接擴(kuò)展...
2010-01-12 標(biāo)簽：飛思卡爾 643
WitsView：元月液晶顯示器出貨量將月增16％
WitsView：元月液晶顯示器出貨量將月增16% 市調(diào)機(jī)構(gòu)WitsView調(diào)查全球前10大液晶顯示器品牌商出貨情形后指出，2009年11月液晶顯示器出貨量達(dá)1165萬(wàn)臺(tái)，由于液晶顯示器現(xiàn)...
2009-12-31 標(biāo)簽：WitsView 1062
三洋推出面向?qū)I(yè)音響設(shè)備的可充電式電源Eneloop mus
三洋推出面向?qū)I(yè)音響設(shè)備的可充電式電源Eneloop music booster 三洋公司近日發(fā)布了一款面向?qū)I(yè)音響設(shè)備的供電產(chǎn)品Eneloop music booster，這款獨(dú)特的產(chǎn)品內(nèi)部集成了9V鋰電...
2009-12-30 標(biāo)簽：充電式電源 1482
臺(tái)積電繼續(xù)斥巨資采購(gòu)芯片加工設(shè)備
臺(tái)積電繼續(xù)斥巨資采購(gòu)芯片加工設(shè)備 據(jù)臺(tái)積電公司向臺(tái)灣證交所提報(bào)的文件顯示，臺(tái)積電今年第四季度仍在繼續(xù)購(gòu)買芯片制造設(shè)備及...
2009-12-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 826
電子制造業(yè)回暖：銷售產(chǎn)值11月份止跌回升
電子制造業(yè)回暖：銷售產(chǎn)值11月份止跌回升 12月29日下午消息，工業(yè)和信息化部發(fā)布的11月份電子制造業(yè)運(yùn)行情況顯示，11月份，電子制造業(yè)生產(chǎn)增速進(jìn)一步回升，...
2009-12-30 標(biāo)簽：電子制造業(yè) 1011
成都電子信息高端攻略:謀轉(zhuǎn)型調(diào)布局促融合
成都電子信息高端攻略:謀轉(zhuǎn)型調(diào)布局促融合 電子信息產(chǎn)業(yè)，是成都主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的“一號(hào)工程”。對(duì)于電子信息產(chǎn)業(yè)的傾注，這座城市從不缺乏決心與魄力。 ...
2009-12-30 標(biāo)簽：成都電子 922
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