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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

晶圓制造主要設(shè)備市場(chǎng)情況

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠(chǎng)商之間的關(guān)系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來(lái)可能是最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手;本來(lái)井水不犯河水的兩家廠(chǎng)商,也可能瞬間成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系;勢(shì)不兩立幾十年的死對(duì)頭,也有可能...

2019-10-14 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 10067

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

臺(tái)積公司成立于民國(guó)七十六年,是全球首創(chuàng)專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)...

2019-10-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 5153

半導(dǎo)體制造業(yè)的特點(diǎn)與機(jī)會(huì)

另一個(gè)重要的趨勢(shì)是制造尺寸更大的晶圓。由于與200mm晶圓相比,尺寸更大的晶圓存在著潛在的制造成本優(yōu)勢(shì),因此芯片制造商們正在向更大的300mm晶圓制造衍變。300mm晶圓中的芯片數(shù)量增加了...

2019-10-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律制造業(yè) 7792

碳化硅是汽車(chē)電子的未來(lái) 博世推出首款碳化硅芯片

10月9日,博世已研發(fā)出一種新型半導(dǎo)體芯片技術(shù)。這種芯片技術(shù)可有效提升電動(dòng)汽車(chē)的安全性,當(dāng)電動(dòng)車(chē)發(fā)生事故時(shí),該芯片能夠快速發(fā)出指令使電路快速斷電,防止車(chē)內(nèi)乘員觸電與車(chē)輛起火爆...

2019-10-12 標(biāo)簽:芯片新能源汽車(chē)SiC博世 3445

首家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司量產(chǎn)12英寸MOSFET

深圳市銳駿半導(dǎo)體(www.ruichips.com)在深圳市南山區(qū)科興科學(xué)園會(huì)議中心召開(kāi)了他們12英寸MOSFET成功投產(chǎn)的發(fā)布會(huì),2019年12英寸新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。...

2019-10-10 標(biāo)簽:MOSFET銳駿半導(dǎo)體 2351

Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司,擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線(xiàn)

Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司,該收購(gòu)將助力Dialog成為快速增長(zhǎng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場(chǎng)的混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。...

2019-10-08 標(biāo)簽:混合信號(hào)晶圓dialog工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 1325

秉承「工匠精神」| 金升陽(yáng)榮獲2019「中國(guó)模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)」

9月20號(hào),廣州金升陽(yáng)科技有限公司在2019中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)上榮膺飛躍成就獎(jiǎng)之「優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)」。...

2019-09-30 標(biāo)簽:模擬半導(dǎo)體金升陽(yáng) 1894

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開(kāi)發(fā)者大會(huì)

2019年9月30日,全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開(kāi)發(fā)者大會(huì)。...

2019-09-30 標(biāo)簽:MIPI高云半導(dǎo)體 1240

和芯微電子(IPGoal)榮膺首批平頭哥IP平臺(tái)聯(lián)盟成員

云棲大會(huì)是由杭州市人民政府、阿里巴巴集團(tuán)、螞蟻金服集團(tuán)聯(lián)合主辦的一年一屆的全球頂級(jí)科技盛會(huì),是云集世界級(jí)科技的舞臺(tái),吸引了全球眾多頂級(jí)科技企業(yè),以及世界各地的“技術(shù)咖”。...

2019-09-27 標(biāo)簽:云棲大會(huì)和芯微 3210

艾派克攜多核安全可信SoC方案出席2019云棲大會(huì)

9月25日-27日,已經(jīng)是第十個(gè)年頭的云棲大會(huì)在杭州如火如荼的舉行,這是一場(chǎng)以“數(shù)·智”為核心議題,覆蓋5G、生物識(shí)別、芯片、區(qū)塊鏈等新技術(shù)、新應(yīng)用的全球科技盛宴。...

2019-09-26 標(biāo)簽:cpusoc艾派克工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云棲大會(huì) 2003

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國(guó)Tech Symposia大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國(guó)Tech Symposia 活動(dòng)。...

2019-09-26 標(biāo)簽:FPGAARM人工智能高云半導(dǎo)體 1511

臺(tái)積電7納米制程塞爆 5納米制程吸引五大客戶(hù)預(yù)定

臺(tái)灣供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電7納米的客戶(hù)包括蘋(píng)果、海思、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、超微、賽靈思、比特大陸等。業(yè)界人士分析,蘋(píng)果A13處理器、海思和5G基站芯片及超微繪圖處理器、電競(jìng)處理器和...

2019-09-24 標(biāo)簽:amdTSMC海思7納米 2351

高云半導(dǎo)體受邀參展美國(guó)舉辦的兩場(chǎng)SoC國(guó)際盛會(huì)并發(fā)表主題演講

全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)將于10月8日至10日參加在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞會(huì)議中心開(kāi)幕的Arm Techcon 2019大會(huì)。...

2019-09-23 標(biāo)簽:soc高云半導(dǎo)體 997

中歐“大咖”齊聚深圳,共話(huà)第三代半導(dǎo)體發(fā)展

第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”在深圳五洲賓館成功舉辦。...

2019-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體青銅劍科技基本半導(dǎo)體 1504

華潤(rùn)微電子陳南翔:AIOT時(shí)代助力集成電路迎來(lái)新高峰

2019世界制造業(yè)大會(huì)于9月20日至23日在安徽省會(huì)合肥舉辦。世界制造業(yè)大會(huì)由工信部、科技部、商務(wù)部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、中國(guó)工程院、全國(guó)工商聯(lián)、全國(guó)對(duì)外友協(xié)、中國(guó)中小企業(yè)協(xié)會(huì)、聯(lián)合國(guó)工業(yè)...

2019-09-21 標(biāo)簽:IOT 1499

英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)行列

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)再度榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)榜,躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)之列。...

2019-09-18 標(biāo)簽:英飛凌 976

探討5G行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn) Soitec再次出席第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇

作為中國(guó)SOI生態(tài)圈的忠實(shí)伙伴,Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會(huì),Soitec的高管團(tuán)隊(duì)受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。...

2019-09-17 標(biāo)簽:SOI5GSOITEC 1157

兩年專(zhuān)利糾紛:中微半導(dǎo)體最終勝訴臺(tái)灣盛群半導(dǎo)體企業(yè)

近日,歷時(shí)兩年多的臺(tái)灣盛群半導(dǎo)體股份公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“臺(tái)灣盛群”)訴深圳市中微半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳中微”)專(zhuān)利侵權(quán)糾紛一案終于塵埃落定。深圳市中級(jí)人民法院判決中微...

2019-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中微半導(dǎo)體盛群半導(dǎo)體 3322

臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收沖高 受益于華為和5G芯片需求

9月10日,臺(tái)積電發(fā)布2019年8月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告,臺(tái)積電8月份合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1061.18億元,折合約人民幣242億元,環(huán)比增長(zhǎng)25.2%,同比增長(zhǎng)16.5%。較去年同期增加了16.5%,創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄...

2019-09-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果7nm5G芯片 1431

華潤(rùn)微電子半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)內(nèi)領(lǐng)先 帶動(dòng)國(guó)內(nèi)材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展

回望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程,當(dāng)一個(gè)國(guó)家應(yīng)用強(qiáng),一定可以帶動(dòng)電子整機(jī)業(yè),進(jìn)而帶動(dòng)集成電路的發(fā)展。從歷史的經(jīng)驗(yàn)讓我們看到中國(guó)半導(dǎo)體的機(jī)遇,當(dāng)今半導(dǎo)體市場(chǎng)的新應(yīng)用層出不窮,對(duì)于半...

2019-09-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子 3029

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名出爐

集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)顯示,預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長(zhǎng)13%。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美...

2019-09-05 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓代工格芯 15929

中國(guó)芯片半壁江山齊聚!魏少軍直戳產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn),趙海軍說(shuō)代工第三要賠錢(qián)

9月3日消息,今天,全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在上海開(kāi)幕。在上午的開(kāi)幕式上,中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)、中科院院士許寧生、中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍、清華大學(xué)微電子...

2019-09-03 標(biāo)簽:中芯國(guó)際美光存儲(chǔ)芯片邏輯芯片 8399

貿(mào)澤電子喜獲Yageo Corporation頒發(fā)的2018年度客戶(hù)增長(zhǎng)大獎(jiǎng)

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布榮獲Yageo Corporation 頒發(fā)的2018年度客戶(hù)增長(zhǎng)大獎(jiǎng) 。...

2019-09-02 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 715

“第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨IC China2019”9月3日上海開(kāi)幕

第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2019)將于9月3日一5日在上海浦東嘉里大酒店(主論壇)、上海新國(guó)際博覽中心(分論壇與展覽)舉辦。...

2019-08-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體博覽會(huì) 2085

比特大陸向臺(tái)積電采購(gòu)60萬(wàn)芯片 算力或飆升50%

據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),虛擬貨幣挖礦機(jī)大廠(chǎng)比特大陸(Bitmain)最近因應(yīng)市場(chǎng)的需求,正增加對(duì)加密貨幣采礦業(yè)務(wù)方面的投資,目前正計(jì)劃對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電下單,預(yù)計(jì)采購(gòu)60萬(wàn)片新的采礦芯片,而這些...

2019-08-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電比特大陸算力 1737

紫光64層晶圓正式亮相,距離世界領(lǐng)先水平該有多遠(yuǎn)?

在2019中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,紫光集團(tuán)首次公開(kāi)展示了長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層NAND Flash Wafer。據(jù)存儲(chǔ)在線(xiàn)報(bào)道稱(chēng),這是紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出的第二代64層3D NAND,也是業(yè)內(nèi)存儲(chǔ)密度最高的64層3D...

2019-08-27 標(biāo)簽:三星電子SK海力士3d nand長(zhǎng)江存儲(chǔ) 2769

GlobalFoundries在美起訴臺(tái)積電專(zhuān)利芯片技術(shù)侵權(quán)

據(jù)外媒ANANDTECH報(bào)道,芯片代工制造商Globalfoundries周一向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)起訴全球芯片代工制造龍頭企業(yè)臺(tái)積電,指控后者使用其專(zhuān)利芯片技術(shù),并要求ITC實(shí)施進(jìn)口禁令,這可能會(huì)擾亂...

2019-08-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋(píng)果GlobalFoundries 1860

國(guó)產(chǎn)FPGA首次進(jìn)入日本市場(chǎng),高云半導(dǎo)體正式簽約日本丸文株式會(huì)社

全球增長(zhǎng)速度最快的可編程邏輯廠(chǎng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)宣布,簽約日本丸文株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“丸文”)為其日本經(jīng)銷(xiāo)商,以進(jìn)一步拓展全球...

2019-08-26 標(biāo)簽:FPGA高云半導(dǎo)體 2368

外媒:華為麒麟新芯片將領(lǐng)先高通 發(fā)布全球首款集成5G基帶芯片

8月26日消息,據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng),華為在9月6日舉行的活動(dòng)上,將要發(fā)布新一代麒麟芯片,而這次他們會(huì)完全領(lǐng)先高通,推出全球首款集成5G基帶的芯片,并且還可能會(huì)首發(fā)ARM的A77架構(gòu)。...

2019-08-26 標(biāo)簽:華為基帶芯片5G麒麟990 1573

Soitec公布2020財(cái)年第一季度報(bào)告

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司公布了2020財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)(截止至2019年6月30日)。...

2019-08-23 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體材料SOITEC 908

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