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半導(dǎo)體新聞
蘋果自研處理器加強 新推三款Mac融入自研芯，拋棄Intel
對于蘋果來說，有錢可以讓他們?nèi)涡缘母珊芏嗍拢b于其每年要賣出3億臺的終端，所以選擇自行設(shè)計CPU也是很正常的事情。...
中國“芯”機遇“新挑戰(zhàn)”未來道阻且長
我國是世界上對芯片需求量最大的國家，不管是手機，電腦等所有的電子產(chǎn)品都是需要芯片，但是國產(chǎn)芯片的使用率卻僅有一成，大部分都還是依賴進口，芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心...
2018-01-30 標(biāo)簽：中國芯半導(dǎo)體芯片 1898
MLCC、芯片電阻吃緊,國巨將斥資擴產(chǎn)｜一句話點評熱點新聞
被動組件積層陶瓷電容（MLCC）、芯片電阻部分規(guī)格供應(yīng)吃緊，國巨今年將再投入50億元新臺幣擴產(chǎn)，金額比去年高約一成 ；累計近三年資本支出達120億元，已超過過去五年總和。去年臺系MLCC廠...
三安光電芯片價格調(diào)整：部分價格略有下降，整體價格及毛利率基本穩(wěn)定
LED芯片價格經(jīng)過長達兩年的穩(wěn)定和小幅上漲后，漲價趨勢正在放緩，并發(fā)生了降價行情。據(jù)悉，目前三安光電和華燦光電銷售的IED芯片均有不同幅度的調(diào)整，三安光電也對芯片價格下滑作出回應(yīng)...
重慶市推動高質(zhì)量發(fā)展 ADC芯片設(shè)計全國領(lǐng)先
重慶市五屆人大一次會議舉行首場記者會，以“推動高質(zhì)量發(fā)展”為主題，邀請市經(jīng)信委、市科委、兩江新區(qū)管委會相關(guān)負責(zé)人進行了交流。會上，市經(jīng)信委主任陳金山介紹，去年全年重慶戰(zhàn)略...
臺積電5nm新工藝工廠開工 2020年開啟批量生產(chǎn)
全球首座5nm芯片工廠終于迎來開工，而主要的制造商就是臺積電，這次的開工儀式也會是即將退休的臺積電董事長張忠謀最后一次參加的活動，他表示Fab 18也同樣代表著臺積電的三個重要承諾，...
高通認栽臺灣8億美元罰單 將分六十期繳納
今年高通面對的罰單有點多，據(jù)悉，日前歐盟委宣布高通將繳納高達12.29億美元的巨額罰單。同時高通面對臺灣地區(qū)也有8億美元罰單需要繳納。今日報道，高通將分六十期繳納臺灣地區(qū)8億美元...
2018-01-29 標(biāo)簽：高通 765
意法半導(dǎo)體2017年第四季度財報回顧
意法半導(dǎo)體評論第四季度業(yè)績時表示2017年，ST強勢收官。2017全年凈收入增長19.7%，凈利潤增加6.37億美元，達到8.02億美元。2017年是意法半導(dǎo)體成功的一年，也是公司成立30周年，產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)、...
2018-01-28 標(biāo)簽：智能手機物聯(lián)網(wǎng)意法半導(dǎo)體 2053
臺積電宣布新5nm工廠開工 三星聯(lián)手IBM欲與臺積電一爭高低
臺積電新的5nm工廠已經(jīng)在日前宣布開工，臺積電董事長張忠謀親自持動土典禮，據(jù)悉這也是全球第一座5nm工廠。在制程工藝領(lǐng)域臺積電連連發(fā)力精準(zhǔn)布局，同時三星聯(lián)手IBM欲與臺積電一爭高低，...
高通反對歐盟12.3億美元罰單 將向歐盟中級法院上訴
近日歐盟對高通下的一紙罰單再一次轟動半導(dǎo)體市場，據(jù)悉，歐盟認為高通有涉嫌反壟斷交易，砸重金讓蘋果智能使用高通芯片，不得使用其他廠商的芯片，影響了市場的公平競爭性。緊接著高...
半導(dǎo)體今年出貨量將創(chuàng)新高 有望突破1兆大關(guān)
今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有很大的成長空間，特別是有資金關(guān)注，有消息刺激，有政策支撐，中國目前半導(dǎo)體市場需求巨大，已經(jīng)占全球的1/3，據(jù)報道今年將續(xù)寫新高紀錄，今年半導(dǎo)體出貨將有望突破...
2018-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 1022
聯(lián)華電子第四季28nm HKMG晶圓出貨量下滑,凈利仍成長了將近16%
據(jù)報道，近日聯(lián)華電子向外公布了2017 年第四季財務(wù)報告，報告顯示28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑，晶圓專工的收入達到臺幣365.4億，收入較去年同期的新臺幣383.1億元下滑4.4%。...
2018-01-25 標(biāo)簽：晶圓聯(lián)華電子 1785
全球半導(dǎo)體設(shè)備輸出 韓國蟬聯(lián)第一,大陸將超過臺灣
據(jù)SEMI統(tǒng)計2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨達到560億美元，今年半導(dǎo)體設(shè)備需求將有增無減，可望再寫新高，大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增幅最大的地區(qū)，韓國蟬聯(lián)第一不變，大陸將超過臺灣，...
2018-01-25 標(biāo)簽：硅晶圓 1462
5G的爆發(fā)加速射頻IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展 2018年成長率為4.6%
2018年將會加速5G的進程，5G 的爆發(fā)性需求必將加速射頻 IC 市場的高速成長。Gartner 預(yù)測2018年射頻IC產(chǎn)業(yè)的成長率有可能會超過4.6%。...
歐盟的判罰高通12億美元 要求蘋果只能用高通芯片
近日高通被歐盟12億美元的消息流傳開來，主要原因是高通砸重金要蘋果只能使用高通芯片，不得購買其他競爭對手的芯片，影響市場競爭的公平性。...
TE Connectivity獲評《財富》雜志 “全球最受贊賞公司”
全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity（紐約交易所代碼：TEL，以下簡稱“TE”）入選《財富》雜志2018年“全球最受贊賞公司”榜單。這是TE首次登上該榜單。這份面向企業(yè)高管、董事和證券...
2018-01-25 標(biāo)簽：TE 6843
赫聯(lián)2017業(yè)績增速超30% 新增傳感器代理
赫聯(lián)（Heilind）是一家1974年成立于美國波士頓的授權(quán)分銷商，也是北美最大的連接器分銷商。成立40多年來，赫聯(lián)一直專注于連接器和機電產(chǎn)品的代理，全球設(shè)有40多個分部，包括9個配送中心。...
高通爭奪博通各領(lǐng)域市場 與博通進行直接較量
對于博通收購高通計劃的不死心，高通也是見招拆招，更是給博通帶來了很多的阻礙。近日高通發(fā)布系列新品，重點爭奪博通傳統(tǒng)市場，家用Wi-Fi路由器、智能手機天線部件等領(lǐng)域與博通進行直...
傳東芝將考慮讓內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)IPO
據(jù)《金融時報》北京時間1月22日報道，知情人士透露，如果180億美元向貝恩資本(以下簡稱“貝恩”)出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的交易在3月底前沒有獲得反壟斷監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn)，東芝將考慮讓內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)...
重啟問題的根本原因已找到 為客戶和合作伙伴更新指南
英特爾更新了針對客戶及合作伙伴的指南： ·我們建議OEM廠商、云服務(wù)提供商、系統(tǒng)制造商、軟件供應(yīng)商和最終用戶停止部署當(dāng)前的版本，因為它們可能會引發(fā)比預(yù)期更頻繁的重啟，還有其它...
芯片需求強勁增長 數(shù)字IPC SoC將成為重要增量來源
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸進入溫和回升期，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)成為全球半導(dǎo)體市場增長引擎，芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)拓展，數(shù)字IPC SoC將成為重要增量來源。...
一圖看懂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購趨勢如何？
據(jù)報道，2017年的并購交易金額超以前兩倍多，達成了大約24項并購交易，總金額約277億美金，但是2017年完成的并購交易依然在顯著減速。...
2018-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1153
芯片行業(yè)遭遇巨大挑戰(zhàn) EE人才缺口嚴重
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中人才短缺成了當(dāng)今最主要的問題，77%的廠商都表示人才缺口嚴重，特別集中在電子工程師職位，認為EE是最難填補的位置，因為太多的公司都在尋找相同的人才。...
2018-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片 4626
德州儀器半導(dǎo)體廠商在教育領(lǐng)域的所作所為
在創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教學(xué)改革方面，德州儀器以重慶大學(xué)作為示范樣板，將各個實驗室，包括模擬、單片機、C2000實驗室，整合為聯(lián)合創(chuàng)新中心。學(xué)生可在課程、實驗室中學(xué)到一些單獨的針對創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的...
2018-04-10 標(biāo)簽：德州儀器 1361
高云半導(dǎo)體與黃埔區(qū)投資協(xié)議：打破國內(nèi)高端半導(dǎo)體核心元器件進口依賴
10月26日，黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)與廣東 高云半導(dǎo)體 科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）在上海簽署投資合作協(xié)議。 據(jù)悉，高云半導(dǎo)體總部將落戶于廣州科學(xué)城總部經(jīng)濟區(qū)，依托黃埔區(qū)...
2018-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2191
中國芯被倒逼迎來突破驚艷世界
如今國產(chǎn)處理器性能已經(jīng)不弱于國外處理器，中國芯片終于迎來了“芯突破”，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，保持現(xiàn)有20%的發(fā)展速度，必將成為美國的最大競爭對手...
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