解析三星為什么可以趕超Intel成為芯片業(yè)老大

眾所周知Intel已經(jīng)在芯片業(yè)當(dāng)了25年的老大，但是三星超越Intel已經(jīng)定局。三星憑借什么超越Intel在芯片業(yè)稱老大？目前手機(jī)，平板已經(jīng)占據(jù)大片江山，PC已經(jīng)落伍，就算最時尚的蘋果電腦也不用...

2017-12-28 標(biāo)簽：芯片三星電子intel 2496

蘋果是否采用高通基帶 博通起關(guān)鍵作用

蘋果是否會繼續(xù)使用高通基帶，根據(jù)業(yè)界的說法蘋果和高通合作可能率應(yīng)該不大，但是最后的結(jié)果到底是怎樣還未可知。不過明年三月高通董事會將改選，博通在其中將其關(guān)鍵性作用。...

2017-12-28 標(biāo)簽：高通蘋果博通 1898

硅晶圓搶料大戰(zhàn)即將爆發(fā) 昆山或?qū)嵤┫夼磐９?/a>

2017-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電硅晶圓 1694

AI、大數(shù)據(jù)高速增長 半導(dǎo)體新材料鈷市場將迎來爆發(fā)

隨著人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)高速增長，擴(kuò)大了高速運算需求量，進(jìn)一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)品向高效能，低功耗發(fā)展。半導(dǎo)體新材料“鈷”趁勢崛起，并且每天將產(chǎn)生爆量的千億筆數(shù)據(jù)。...

2017-12-27 標(biāo)簽：AI大數(shù)據(jù)半導(dǎo)體新材料 2333

博通、高通糾葛步入下半場 預(yù)期2018年將有第一回合的正式勝負(fù)

博通、高通交易應(yīng)該是2017年一年以來半導(dǎo)體行業(yè)最大的交易案。雙方的爭奪戰(zhàn)也在一步步的升級，高通多次拒絕博通的惡意收購，導(dǎo)致博通一環(huán)扣一環(huán)的打壓?，F(xiàn)在雙方戰(zhàn)爭暫歇，預(yù)期2018年會...

2017-12-27 標(biāo)簽：高通博通 788

因高通和Intel 蘋果陷入了左右為難之地

蘋果與高通之間糾葛已經(jīng)是眾所周知了，業(yè)界人士認(rèn)為“拋棄”高通只是時間問題，雖然蘋果計劃下一代iPhone產(chǎn)品不再采用高通芯片，有意和Intel、聯(lián)發(fā)科合作，但是在無線領(lǐng)域內(nèi)，高通仍是此...

2017-12-27 標(biāo)簽：高通蘋果intel 1042

填補(bǔ)制造業(yè)“缺芯”空白 廣州首座12英寸芯片晶圓廠開工

據(jù)報道，張汝京博士投資70億在廣州首座12英寸芯片晶圓制造廠已經(jīng)動工，正好填補(bǔ)了制造業(yè)“缺芯”的問題。預(yù)估月產(chǎn)3萬片12英寸晶圓芯片，將帶動上下游企業(yè)形成1000億元產(chǎn)值。...

2017-12-27 標(biāo)簽：晶圓IDM張汝京 4174

三星儲存業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勢 首次超越Intel登頂半導(dǎo)體行業(yè)第一

Intel霸占了25年的半導(dǎo)體企業(yè)中排名第一的位置，現(xiàn)在三星憑借儲存業(yè)務(wù)強(qiáng)勢表現(xiàn)，25年來首次超越Intel，登頂半導(dǎo)體行業(yè)第一。按照目前的趨勢看，三星已成內(nèi)定冠軍。...

2017-12-27 標(biāo)簽：三星電子intel 1057

聯(lián)發(fā)科有望成為蘋果Modem芯片供應(yīng)商 這四個領(lǐng)域呼聲最高

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科目前正在爭取蘋果訂單，據(jù)悉與蘋果有望合作的四個領(lǐng)域分別是手機(jī)調(diào)制解調(diào)器、WiFi 定制化芯片、HomaPod 芯片和CDMA 的 IP 授權(quán)。并且很有可能有可能成為蘋果 Modem 芯片供應(yīng)商。...

2017-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 1349

摩爾定律被唱衰 IBM 5納米芯片再獲突破

IBM宣布在晶體管的制造上獲得了巨大的突破，運用最新工藝研制出了300億個5納米晶體管。和10nm芯片對比同等效率下，5納米芯片可以節(jié)省74%電能。...

2017-12-27 標(biāo)簽：IBM摩爾定律5nm工藝 1466

博通惡意收購高通計劃將落空 天平正在向著高通傾斜

博通收購高通是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來最大的并購交易，業(yè)界人士對于他們的動向也是十分的關(guān)注。剛開始高通陷入非常不利的狀態(tài)處處受博通的打壓，高通連續(xù)兩次回絕博通收購導(dǎo)致博通發(fā)起惡...

2017-12-26 標(biāo)簽：高通博通 1197

2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測：并購計劃繼續(xù),進(jìn)一步整合細(xì)分領(lǐng)域

據(jù)市場統(tǒng)計，2017年是近年來半導(dǎo)體行業(yè)并購大幅縮減的一年，今年以“雙通”并購大戲結(jié)束。明年會有出現(xiàn)哪些并購事件。走過冷靜的2017，2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域整合將繼續(xù)。...

2017-12-26 標(biāo)簽：東芝英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1723

紫光系投資變快 5天花掉1.86億港元

近日紫光集團(tuán)爆出長期、多次增持的投資計劃，其董事長趙偉國也被外界稱為“并購狂人”。據(jù)悉，在短短的五天之內(nèi)，就可以5天花掉1.86億港元，下一個計劃將會向向中芯國際“出手”。...

2017-12-25 標(biāo)簽：中芯國際紫光集團(tuán) 1336

量子隱形材料原理是什么

研發(fā)人員稱，“量子隱形”材料可通過折射周圍光線來實現(xiàn)“完全隱形”的驚人效果。這種材料可以用來制作隱形衣，幫助戰(zhàn)場的士兵通過隱形來完成高難度的作戰(zhàn)任務(wù)。該公司首席執(zhí)行官蓋伊...

2017-12-25 標(biāo)簽： 10434

士蘭微的野心：腳步跨向12寸集成電路制造生產(chǎn)線

作為國內(nèi)最大IDM廠商，士蘭微的腳步已經(jīng)走向了12寸集成電路制造生產(chǎn)線，士蘭微今年的腳步似乎邁的有點快！IDM檢驗的是一個國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平的標(biāo)桿，中國需要IDM。士蘭微就是選擇IDM模式...

2017-12-24 標(biāo)簽：集成電路臺積電士蘭微IDM 4293

硅片價格上漲 引發(fā)Intel和TSMC供應(yīng)風(fēng)險

儲存芯片的價格壓力還在不斷地上升，也引發(fā)了硅片價格逐步上漲和數(shù)量日益短缺的問題，Intel和TSMC都存在著隱形憂慮，晶圓價格價格也會隨著上漲。英特爾和臺積電會支付更高的晶圓價格嗎？...

2017-12-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓intel硅片 2719

高通董事會不承認(rèn)博通對高通的董事提名

博通在正式向高通發(fā)起惡意收購后，聯(lián)合私募公司銀湖一起選出了最新共同的11名董事提名。博通意欲在高通董事會中剝奪高通的所有主導(dǎo)權(quán)。據(jù)報道，近日高通董事會一致發(fā)聲，拒絕博通銀湖...

2017-12-24 標(biāo)簽：高通博通 1013

不忘初“芯”，共創(chuàng)未來！安創(chuàng)成長營四期Demo Day圓滿落幕

2017年12月21日,安創(chuàng)成長營第四期DemoDay在杭州城中香格里拉拉開帷幕。在本次展示日上,16家人工智能及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊,向業(yè)界展示了他們各自的創(chuàng)新成果及技術(shù)實力。數(shù)百數(shù)位業(yè)內(nèi)有影...

2017-12-22 標(biāo)簽：京東方科沃斯安創(chuàng)空間 7380

Intersil將于2018年1月開始作為瑞薩電子美國開展運營

2017年12月21日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布將Intersil整合為一家法人實體，并執(zhí)行2017年2月24日收購Intersil后制定的新品牌政策。從...

2017-12-21 標(biāo)簽：Intersil瑞薩電子 10244

比較石英晶體和壓電陶瓷的壓電效應(yīng)

本文主要介紹了石英晶體物理特性與應(yīng)用、其次說明了壓電效應(yīng)原理，最后詳細(xì)的說明了石英晶體和壓電陶瓷的壓電效應(yīng)區(qū)別。...

2017-12-21 標(biāo)簽：石英晶體壓電效應(yīng) 33924

中芯擬投資60億元進(jìn)行晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項目 填補(bǔ)國內(nèi)“大硅片”空白

據(jù)報道杭州大江東15個重大項目已經(jīng)開工，項目涵蓋非常的廣，其中中芯大尺寸半導(dǎo)體硅片項目正好填補(bǔ)了國內(nèi)“大硅片”的空白。集成電路是我國信息產(chǎn)業(yè)的首要戰(zhàn)略，大尺寸半導(dǎo)體硅晶圓片...

2017-12-21 標(biāo)簽：中芯國際晶圓硅片 2897

三星晶圓代工落后臺積電 10納米制程訂單并未增加

三星早前將晶圓代工獨立出，并表示會入局這個市場，但是競爭實力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶訂單依然沒有增多。部分專家指出三星并不適合...

2017-12-21 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1265

高通：7納米工藝能否實現(xiàn) 電容縮放最具挑戰(zhàn)性

之前IBM 曾今就在 Nanosheets技術(shù)上展開了設(shè)想，但是高通走出了一條不一樣的道路。高通研發(fā)NanoRings技術(shù)中，曾經(jīng)認(rèn)為制程工藝要降至7納米及以下，最具挑戰(zhàn)性的問題是電容縮放問題，以及晶體...

2017-12-21 標(biāo)簽：高通電容7納米工藝 1376

米雷迪恩推飛秒光纖雷射技術(shù) 造福半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)業(yè)

雷迪恩所推出的雷射技術(shù)其可用以顯示面板修補(bǔ)、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的鉆孔與切割，且目前蘋果（Apple）推出新款手機(jī)所采用的面板異形切割，也可藉由此類雷射技術(shù)完成。不過雷射切割...

2017-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)探針卡 2609

國產(chǎn)芯片巨頭涌現(xiàn) “中國芯”發(fā)展為國家戰(zhàn)略

國家及其注重國產(chǎn)芯片的崛起,各大巨頭蜂涌而至國產(chǎn)芯片技術(shù)已成為長期較為明確的投資風(fēng)口。目前正在進(jìn)行的7納米技術(shù)更是備受關(guān)注，國產(chǎn)芯片正在崛起。...

2017-12-20 標(biāo)簽：IC中芯國際臺積電中國芯 8186

7nm制程進(jìn)展 相比14nm制程提升40%效能

格羅方德在近日公布7納米制程相關(guān)的資訊，格羅方德表示預(yù)計較14納米制程可能提升40%效能或?qū)⒐慕档?55%。并將提供兩款不同版本的 7 納米制程。...

2017-12-20 標(biāo)簽：格羅方德14nm制程7nm工藝 10744

三星聚焦非存儲器的SOC發(fā)展 代工業(yè)務(wù)是新業(yè)務(wù)成長引擎

據(jù)悉,三星在未來的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上將會側(cè)重在非存儲器產(chǎn)品及代工業(yè)務(wù)上為主。希望能增加在單芯片系統(tǒng)產(chǎn)品上的多樣性，中低端芯片的需求不斷增加，代工業(yè)務(wù)被稱為是新的業(yè)務(wù)成長引擎。...

2017-12-20 標(biāo)簽：三星電子soc 912

博通陳福陽“小魚吃大魚” 成功收購高通后將解雇三成員工

博通陳福陽發(fā)起敵意收購高通，實施另外一個“小魚吃大魚”計劃。據(jù)悉，如果成功收購高通后，將會解雇高通的三成員工。明年三月份，高通將會改選董事會，其敵意收購計劃是否能夠成功，...

2017-12-19 標(biāo)簽：高通博通陳福陽 1068

2018年是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵期 2025年核心器件國產(chǎn)化率達(dá)到95%

第三代半導(dǎo)體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。預(yù)測2018年是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備的關(guān)鍵期，第三代半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來景氣拐點。到2025年，第三代半導(dǎo)體器件將大規(guī)模的...

2017-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中微半導(dǎo)體 3834

全球單晶硅生產(chǎn)商排名

單晶硅作為晶體材料的重要組成部分，目前已經(jīng)得到廣泛的運用。本文主要介紹了單晶硅的相關(guān)概念以及全球單晶硅生產(chǎn)商排名狀況。...

2017-12-18 標(biāo)簽：單晶硅 56369