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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

美國(guó)芯片制造商抱團(tuán)競(jìng)爭(zhēng) iphone8因電池材料漲價(jià)價(jià)格難測(cè)

美國(guó)芯片業(yè)曾經(jīng)是全球的翹楚,1990年,美國(guó)生產(chǎn)的芯片曾經(jīng)占據(jù)全球的30%份額,但到2016年,美國(guó)自身生產(chǎn)的芯片數(shù)量在全球下降到13%。隨著中國(guó)大基金對(duì)芯片業(yè)注資1000多億美金,扶持長(zhǎng)江存儲(chǔ)...

2017-03-02 標(biāo)簽:芯片英特爾美光iPhone8 1339

ARM芯片有助Windows PC再次成增長(zhǎng)?

根據(jù)科技媒體 PCworld 的報(bào)導(dǎo),盡管過(guò)去幾年?duì)顩r不佳。但是,2017 年 Windows PC 預(yù)計(jì)依靠 ARM 的芯片的投入而再有所成長(zhǎng)。不過(guò),這部分的市場(chǎng)只有高通(Qualcomm)的芯片。另一家重要的 ARM 芯片制...

2017-03-02 標(biāo)簽:ARM芯片Windows PC 1123

機(jī)械硬盤巨頭希捷將加大對(duì)固態(tài)硬盤的研發(fā)投入

機(jī)械硬盤兩大巨頭希捷、西部數(shù)據(jù)的日子都不太好過(guò),那么他們看不到火熱的固態(tài)硬盤嗎?當(dāng)然不是,但企業(yè)轉(zhuǎn)型不是一句話兩句話的事兒,兩家也都在不停地努力著,主要是通過(guò)收購(gòu)?fù)苿?dòng)自己...

2017-03-02 標(biāo)簽:希捷固態(tài)硬盤機(jī)械硬盤 1215

芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈 英特爾等美國(guó)廠商的希望在哪?

傳鴻海尋找大陸合作伙伴想收購(gòu)東芝半導(dǎo)體

集微網(wǎng)消息,日前東芝曾就拆分旗下半導(dǎo)體事業(yè),并成立為公司而出售股權(quán)以彌補(bǔ)母公司嚴(yán)重的財(cái)務(wù)虧損計(jì)劃發(fā)布新聞,包括西部數(shù)據(jù)(Western Digital)、鴻海集團(tuán)、美光科技、及 SK海力士等企業(yè)...

2017-03-02 標(biāo)簽:Nand flash鴻海東芝半導(dǎo)體 1118

臺(tái)積電敲門東芝3D NAND代工 擊破三星補(bǔ)貼政策

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,東芝(Toshiba)出售NAND Flash事業(yè)群的競(jìng)標(biāo)案炒得熱鬧,近期臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺(tái)灣多家存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對(duì)之策,將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議,業(yè)界透露,臺(tái)積...

2017-03-02 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電3d nand 905

EUV微影技術(shù)仍待克服重重障礙 2020年將用于關(guān)鍵步驟

EUV微影技術(shù)仍待克服重重障礙 2020年將用于關(guān)鍵步驟

極紫外光(EUV)微影技術(shù)持續(xù)取得重大進(jìn)展。在日前于美國(guó)加州圣荷西舉行的國(guó)際光電工程學(xué)會(huì)(SPIE)年度會(huì)議上,英特爾(Intel)與三星(Samsung)的專家表示,EUV正緩步進(jìn)展中,但短時(shí)間內(nèi)...

2017-03-02 標(biāo)簽:EUV微影技術(shù)5nm制程 2120

三星Exynos9處理器或被魅族拋棄 聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)?

報(bào)導(dǎo)指出,中國(guó)智能手機(jī)廠魅族(Meizu)將舍棄三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手機(jī)所需的芯片將由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。...

2017-03-02 標(biāo)簽:魅族Helio X30 988

DRAM、NAND、AMOLED面板三大零組件影響手機(jī)廠獲利能力

智能手機(jī)關(guān)鍵零組件于 2016 下半年開(kāi)始供應(yīng)吃緊導(dǎo)致漲價(jià),至 2017 年第一季傳統(tǒng)淡季的行情也逆勢(shì)上揚(yáng)。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)最新研究顯示,2017 年在 DRAM、NAND Flash、AMOLED 面...

2017-03-02 標(biāo)簽:DRAMNANDAMOLED面板 1173

傳三星或緊急召回內(nèi)存模組 PC DRAM價(jià)格將再度飆高

傳三星或緊急召回內(nèi)存模組 PC DRAM價(jià)格將再度飆高

三星近來(lái)狀況頻傳,在 Galaxy Note 7 電池出包與管理層級(jí)涉及行賄被起訴后,近日業(yè)界又傳出其產(chǎn)業(yè)重心存儲(chǔ)模組產(chǎn)品良率出問(wèn)題需緊急召回,由于三星于 PC DRAM 市占過(guò)半,這次良率出問(wèn)題除了可...

2017-03-02 標(biāo)簽:DRAM三星電子內(nèi)存模組 886

三星vs臺(tái)積電 7nm工藝誰(shuí)能領(lǐng)先一步?

三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過(guò)20nm工藝而直接開(kāi)發(fā)14nmFinFET打響,從10nm到如今的7nm之爭(zhēng),無(wú)論誰(shuí)領(lǐng)先一步,都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上,臺(tái)積電一直都以領(lǐng)先的工藝著...

2017-03-02 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電7nm 2246

Maxim最新推出除顫脈沖和ESD保護(hù)器件,為醫(yī)療應(yīng)用保駕護(hù)航,漏電流減小100倍

Maxim Integrated推出最新除顫保護(hù)器件MAX30034,可廣泛用于除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監(jiān)護(hù)等醫(yī)療設(shè)備,使其免受除顫脈沖和靜電放電(ESD)的沖擊。相比現(xiàn)有的處理方法和器件,該器件可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、...

2017-03-02 標(biāo)簽:ESDMaximmax30034 1868

這些大牌手機(jī)上陣,驍龍刷了MWC2017的屏

在手機(jī)上用4K屏幕看4K視頻是什么體驗(yàn)?用了索尼Xperia XZ Premium 就知道。作為MWC2017 首發(fā)的旗艦產(chǎn)品,索尼 Xperia XZ Premium采用了Qualcomm驍龍835處理器,能夠完美應(yīng)對(duì) 4K 分辨率視頻。此外,這款處理...

2017-03-01 標(biāo)簽:三星電子索尼MWC2017 1254

競(jìng)標(biāo)東芝半導(dǎo)體恐淪為“美、中大戰(zhàn)搶日親”

備受業(yè)界關(guān)注的日本東芝(Toshiba)出售半導(dǎo)體事業(yè)案,傳聞吸引來(lái)自美國(guó)、南韓、中國(guó)大陸、臺(tái)灣等多路人馬參與競(jìng)標(biāo),前外資分析師陸行之先前曾提出3大理由,認(rèn)為鴻海等臺(tái)廠出線機(jī)會(huì)最大...

2017-03-01 標(biāo)簽:東芝Nand flash 936

瑞薩電子宣布已加入民用基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)(CIP)項(xiàng)目

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(瑞薩電子)宣布其已加入民用基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)(CIP)項(xiàng)目。作為L(zhǎng)inux基金會(huì)(一個(gè)支持Linux操作系統(tǒng)(OS)傳播的非營(yíng)利性組織)的合作項(xiàng)目,CIP于2016年...

2017-03-01 標(biāo)簽:Linux瑞薩電子 1196

Molex推出通過(guò)ODVA 完整合規(guī)測(cè)試認(rèn)證 M8 級(jí)別全連通性 IP67 DeviceNet I/O 模塊

Molex推出市場(chǎng)上第一種Brad DeviceNet HarshIO M8 模塊,該模塊通過(guò) ODVA 的完整合規(guī)測(cè)試并獲得認(rèn)證,針對(duì)電源、I/O 和 DeviceNet 現(xiàn)場(chǎng)總線提供 M8 級(jí)別的全連通性,是一種 IP67 等級(jí)的、獨(dú)一無(wú)二的小形狀...

2017-03-01 標(biāo)簽:Molexip67i/o 2194

中國(guó)半導(dǎo)體如何才能崛起?

中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)一定要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈才能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的跨越式發(fā)展。未來(lái)中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體高科技行業(yè)更需“智取”,除了貢獻(xiàn)己力,協(xié)同伙伴齊力發(fā)展,運(yùn)用行業(yè)平臺(tái)進(jìn)行深度溝通交流,...

2017-03-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電摩爾定律 4198

曾大舉退出內(nèi)存生產(chǎn)的中芯國(guó)際 為何鎖定ReRAM?

比NAND閃存更快千倍 40納米R(shí)eRAM在中芯國(guó)際投產(chǎn)引起業(yè)界關(guān)注!曾經(jīng)一度大舉退出內(nèi)存生產(chǎn)的中芯國(guó)際,為何鎖定瞄準(zhǔn)ReRAM?主要原因在于ReRAM應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置擁有愈長(zhǎng)的電池續(xù)航力,一...

2017-03-01 標(biāo)簽:中芯國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)reram 1665

聯(lián)發(fā)科Helio X30出貨被10nm良率問(wèn)題拖累

搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò),聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言,因?yàn)?0納米制程良率的問(wèn)題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。...

2017-03-01 標(biāo)簽:FinFET制程聯(lián)發(fā)科Helio X30 1221

雷軍告訴你小米松果首款手機(jī)芯片背后的故事

2月28日下午,小米科技正式發(fā)布自主研發(fā)芯片澎湃S1,并表示將進(jìn)入量產(chǎn)應(yīng)用狀態(tài)。小米科技創(chuàng)始人及CEO雷軍其后接受媒體采訪,回答了關(guān)于小米造芯背后的問(wèn)題。...

2017-03-01 標(biāo)簽:小米5c松果處理器澎湃s1 2004

ARM進(jìn)入PC芯片領(lǐng)域有戲嗎?聯(lián)發(fā)科不看好

今年晚些時(shí)候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭(zhēng)取將ARM芯片安裝到Windows PC的機(jī)會(huì),因?yàn)樵摴菊J(rèn)為這種機(jī)會(huì)有限。聯(lián)發(fā)科的芯片已...

2017-03-01 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片PC芯片 1719

雷軍:耗資10億 小米自主芯片要踩過(guò)華為海思遇過(guò)的坑

據(jù)悉,小米芯片做到現(xiàn)在,粗算已經(jīng)花了10億元人民幣以上。雷軍說(shuō),小米芯片一年至少要賣幾千萬(wàn)時(shí)才能打平。“賣100萬(wàn)件,每一顆芯片的研發(fā)成本要1000元。賣1000萬(wàn)件,芯每一顆芯片成本要...

2017-03-01 標(biāo)簽:芯片海思小米 1941

鴻海并購(gòu)東芝半導(dǎo)體無(wú)望?美中廠商展開(kāi)爭(zhēng)奪大戰(zhàn)

備受業(yè)界關(guān)注的日本東芝(Toshiba)出售半導(dǎo)體事業(yè)案,傳聞吸引來(lái)自美國(guó)、南韓、中國(guó)大陸、臺(tái)灣等多路人馬參與競(jìng)標(biāo),前外資分析師陸行之先前曾提出3大理由,認(rèn)為鴻海等臺(tái)廠出線機(jī)會(huì)最大。...

2017-03-01 標(biāo)簽:鴻海蘋果Nand flash東芝半導(dǎo)體 1137

Littelfuse 的方形體 GDT 保護(hù)過(guò)電壓瞬變、貼片過(guò)程拾放更簡(jiǎn)單

中國(guó),北京,2017年2月28日訊 - Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了當(dāng)今市場(chǎng)上尺寸最小(5.0×5.0×4.2 毫米)方形氣體放電管(GDT),其具有 5kA 的浪涌能力和 ≤0.7pF 的斷態(tài)電容值。SH 系列 GDT 旨在提...

2017-03-01 標(biāo)簽: 291

華為P10海外售價(jià)649歐元起 展訊14納米新品問(wèn)世

華為P10海外售價(jià)649歐元起 展訊14納米新品問(wèn)世

外媒Trusted Reviews與上一代華為P9相比,P10外觀上最大的變化就是取消了后置指紋識(shí)別裝置,而將指紋識(shí)別系統(tǒng)集成在正面的Home鍵上。徠卡雙攝延續(xù)了P9的拍照優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步對(duì)攝像頭進(jìn)行了升級(jí)。...

2017-02-28 標(biāo)簽:英特爾展訊14納米華為p10 2534

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量...

2017-02-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X30MWC2017 2763

歐司朗光電半導(dǎo)體牽手華星光電,為顯示屏提供LED背光源

歐司朗光電半導(dǎo)體牽手TCL旗下液晶面板企業(yè)華星光電,為其明星產(chǎn)品65”8K超薄曲面電視提供LED背光源。這款具有業(yè)界最薄的3.8mm機(jī)身的電視于2017年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2017)在美國(guó)驚艷...

2017-02-28 標(biāo)簽: 472

展訊發(fā)布14納米LET芯片 內(nèi)置Intel架構(gòu)

今天MWC2017展會(huì)開(kāi)幕,在展會(huì)前夕不少?gòu)S商已發(fā)布了一批新機(jī)。現(xiàn)在中國(guó)領(lǐng)先的手機(jī)芯片供應(yīng)商展訊在MWC2017上,面向全球中高端智能手機(jī)市場(chǎng),推出了8核64位LTE SoC芯片平臺(tái) SC9861G-IA。...

2017-02-28 標(biāo)簽:展訊MWC2017 1769

紫光趙偉國(guó)急劇膨脹的半導(dǎo)體野心

行將年滿50歲的趙偉國(guó)是紫光集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“紫光集團(tuán)”)以及紫光國(guó)芯董事長(zhǎng),被人稱為并購(gòu)狂人、科技土豪……一系列標(biāo)簽的背后,是趙氏急劇膨脹的半導(dǎo)體野心。...

2017-02-28 標(biāo)簽:紫光趙偉國(guó)紫光國(guó)芯 3627

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