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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

小米自主研發(fā)芯片的目的是什么?

芯片一直都被定位為手機(jī)的心臟,然而全球只有3家手機(jī)廠商擁有自己的芯片。很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)受制于第三方芯片公司的小米,似乎也開(kāi)始需要自家的芯片來(lái)當(dāng)做保護(hù)傘。...

2017-02-28 標(biāo)簽:高通小米松果處理器 3710

AMD Zen處理器為何變成Ryzen?Intel會(huì)翻車嗎?

AMD正式推出銳龍Ryzen處理器之前獲得了較高的關(guān)注,新處理器被認(rèn)為是AMD與Intel搶占高端市場(chǎng)的重要產(chǎn)品,那么之前的Zen處理器為何最終成了Ryzen?Intel真的會(huì)害怕嗎?...

2017-02-27 標(biāo)簽:Skylake處理器Zen處理器AMD Ryzen 4787

3D NAND良率是NAND Flash市場(chǎng)最大變數(shù)

3D NAND良率是NAND Flash市場(chǎng)最大變數(shù)

據(jù)海外媒體報(bào)道,去年下半年以來(lái)NAND Flash市場(chǎng)供不應(yīng)求,主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND,但3D NAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期,2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小,NAND Flash市場(chǎng)出現(xiàn)...

2017-02-27 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器Nand flash3d nand 1883

中國(guó)芯來(lái)勢(shì)洶洶 美國(guó)即將被超越?

《財(cái)富》即將出刊3月份最新一期的雜志,針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)做了一番討論。從目前發(fā)布的信息看來(lái),美國(guó)對(duì)中國(guó)政府的芯片補(bǔ)貼政策相當(dāng)擔(dān)憂,甚至擔(dān)心未來(lái)芯片業(yè)將被中國(guó)超越。“半導(dǎo)體”...

2017-02-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中國(guó)芯 1243

英特爾發(fā)力基帶芯片 意圖將高通趕出iPhone

據(jù)外媒消息,英特爾這個(gè)基帶領(lǐng)域的后來(lái)者正在計(jì)劃取代高通的壟斷地位,并意圖拿下全部的市場(chǎng)份額。據(jù)稱,蘋果已經(jīng)在iPhone 7s的部分機(jī)型中采用了英特爾的芯片,剩余的機(jī)型則因?yàn)橛⑻貭枦](méi)...

2017-02-26 標(biāo)簽:英特爾iPhone基帶芯片 1086

“最賺錢新股”兆易創(chuàng)新65億并購(gòu)芯成盤算

把一家跨國(guó)公司納入為子公司需要幾步?先由閃勝科技進(jìn)行私有化競(jìng)購(gòu),ISSI從納斯達(dá)克退市,然后兆易創(chuàng)新上市,高位停牌,重組收購(gòu)矽成。2月14日兆易創(chuàng)新出并購(gòu)預(yù)案,然而三天后證監(jiān)會(huì)融...

2017-02-26 標(biāo)簽:兆易創(chuàng)新北京矽成 2268

SK海力士打算今年擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù)

全球晶圓代工業(yè)蓬勃發(fā)展,激發(fā)起韓國(guó)存儲(chǔ)廠 SK 海力士的企圖心,傳今年打算擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù) 3 倍。...

2017-02-25 標(biāo)簽:晶圓代工SK海力士 1013

MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰(shuí)贏?

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開(kāi),各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理...

2017-02-25 標(biāo)簽:Helio X30驍龍835Helio P25 1339

2016全球晶圓產(chǎn)能臺(tái)灣居首 中國(guó)排名第五

2016全球晶圓產(chǎn)能臺(tái)灣居首 中國(guó)排名第五

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新研究報(bào)告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產(chǎn)能(以 8 吋晶圓計(jì)算)達(dá)到每月 1,711.4 萬(wàn)片。其中,中國(guó)大陸地區(qū)的產(chǎn)能成長(zhǎng)最多,占全球市占率接近...

2017-02-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓產(chǎn)能 2745

Epicor揭示:科技投資為快速增長(zhǎng)國(guó)家的“Grow Getter”企業(yè)帶來(lái)顯著增長(zhǎng)

最新研究顯示,新興經(jīng)濟(jì)體系中的企業(yè),在業(yè)務(wù)增長(zhǎng)上已超越了海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手, 部份原因在于積極發(fā)展科技 全球行業(yè)細(xì)分企業(yè)軟件解決方案供應(yīng)商Epicor軟件公司的最新研究顯示,墨西哥、中國(guó)...

2017-02-25 標(biāo)簽: 897

安富利榮膺多項(xiàng)大中華區(qū)人力資源大獎(jiǎng)

全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商安富利公司(NYSE: AVT)近日宣布,在由全球領(lǐng)先的人才、健康、養(yǎng)老和投資咨詢機(jī)構(gòu)美世(Mercer)發(fā)起的“2016美世人力資源管理風(fēng)尚評(píng)選”中,安富利中國(guó)被授予“中國(guó)最佳健...

2017-02-25 標(biāo)簽: 571

小米芯片,與高通華為芯片的差距大嗎?

小米與華為海思和展訊的差距主要在基帶方面,這也是手機(jī)芯片中技術(shù)難度最高的部分,蘋果開(kāi)發(fā)的A系手機(jī)處理器性能位居移動(dòng)處理器之首,不過(guò)至今蘋果都未能研發(fā)出自己的基帶就是一種證...

2017-02-24 標(biāo)簽:高通華為麒麟960 9877

高通/聯(lián)發(fā)科/海思手機(jī)處理器特點(diǎn)簡(jiǎn)析 小米機(jī)會(huì)在哪?

國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌小米將在2月28日發(fā)布它第一款手機(jī)芯片,這引發(fā)了大家對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的關(guān)注,那么當(dāng)前國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片與外國(guó)手機(jī)芯片的優(yōu)劣勢(shì)在哪些地方呢?...

2017-02-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器海思 2838

Cypress被創(chuàng)辦告上法院竟與中資有關(guān)

Cypress Semiconductor的創(chuàng)辦人以及老執(zhí)行長(zhǎng)T.J. Rodgers,最近狀告前公司,并聲稱Cypress董事長(zhǎng)Ray Bingham與中資背景、打算收購(gòu)Lattice Semiconductor的私募股權(quán)業(yè)者之間有密切關(guān)系,違反公司利益。...

2017-02-24 標(biāo)簽:FPGACypressLattice 1587

松山湖成IC設(shè)?計(jì)產(chǎn)業(yè)聚集地 增加自主芯片設(shè)計(jì)專利獎(jiǎng)勵(lì)

根據(jù)2016年底發(fā)布的《東莞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》,東莞是全國(guó)最重要的電子信息制造業(yè)產(chǎn)地之一,云集了華為、OPPO、vivo等產(chǎn)業(yè)巨頭,隨著智能手機(jī)、消費(fèi)電子、智能裝備領(lǐng)域的發(fā)展,催生...

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaIC設(shè)?計(jì) 1323

傳小米松果處理器高端版采用三星10nm制程

小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器,而根據(jù)最新傳出的消息顯示,小米松果處理器可能將有2款,其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。...

2017-02-24 標(biāo)簽:麒麟960麒麟970松果處理器 978

博通裁掉中國(guó)近百人的部門,半導(dǎo)體人如何安然過(guò)“冬”?

據(jù)半導(dǎo)體觀察最新消息,新博通將旗下的DCD(data control division)部門的所有員工裁掉。至此,這個(gè)從Agere到LSI再到到Avago的部門在到了新博通之后正式壽終正寢。...

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片博通裁員DCD 2310

聯(lián)電挑戰(zhàn)臺(tái)積電 14nm芯片量產(chǎn)吸引客戶訂單

臺(tái)灣兩大代工廠臺(tái)積電和聯(lián)電多年相爭(zhēng),據(jù)IC Insights在2016年8月份公布的數(shù)據(jù)顯示其占全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)份額的58%,高居榜首,而聯(lián)電已滑落至全球第三。據(jù)臺(tái)灣媒體Digtimes最新消息,臺(tái)積電透...

2017-02-24 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電14nm芯片 1882

聯(lián)發(fā)科Q1淡 朱尚祖:沒(méi)有不跟進(jìn)高端的本錢

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,大陸手機(jī)需求年后續(xù)弱,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科第1季智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量,可能跌破1億套,略低于預(yù)期,第2季才能回升。...

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 691

領(lǐng)先全球 臺(tái)積電5nm制程后年試產(chǎn)

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音昨天宣告臺(tái)積電將領(lǐng)先全球推出五奈米先進(jìn)制程晶圓代工,而且已從過(guò)去尋找技術(shù)路徑,正式進(jìn)入技術(shù)發(fā)展,預(yù)定二○一九年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),比原訂二...

2017-02-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電5nm制程 1134

聯(lián)電14nm芯片量產(chǎn),廈門聯(lián)芯推進(jìn)到28nm

半導(dǎo)體市況好熱鬧,就在臺(tái)積電透露5nm將在2019年試產(chǎn)之際,聯(lián)電23日也宣布,自主研發(fā)的14nm鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù),已成功進(jìn)入客戶芯片量產(chǎn)階段,良率已達(dá)先進(jìn)制程的業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)水...

2017-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)電14nm28nm 3133

去年硅谷明星股英偉達(dá)股價(jià)開(kāi)盤大跌7%

去年硅谷明星股英偉達(dá)漸漸失去華爾街的“寵愛(ài)”。在近日連遭機(jī)構(gòu)下調(diào)股票評(píng)級(jí)后,全球最大圖形芯片制造商英偉達(dá)股價(jià)今日開(kāi)盤大跌。...

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片amd英偉達(dá) 1398

5.2GHz!AMD旗艦Ryzen 7 1800X全球首超!

銳龍Ryzen處理器被認(rèn)為是AMD攢了多年的大招終于釋放,恐怖的性價(jià)比讓Intel感到了壓力。...

2017-02-24 標(biāo)簽:amdryzen 1068

Motorola徹底死亡 MOTO接替其位

恐怕誰(shuí)也沒(méi)想到,曾經(jīng)手機(jī)圈最牛的兩位巨頭摩托羅拉和諾基亞已經(jīng)淪落到如此地步了。...

2017-02-24 標(biāo)簽:MotorolaMOTO 1232

AMD雙喜臨門 出貨量、市場(chǎng)份額皆回升

這兩天大家估計(jì)被AMD的銳龍?zhí)幚砥魉⑵亮?,超?qiáng)的性能、超高的性價(jià)比已經(jīng)成功吸引了PC玩家的注意,準(zhǔn)備買買買的玩家確實(shí)不少,這可是PC市場(chǎng)多年來(lái)難得一見(jiàn)的場(chǎng)景...

2017-02-24 標(biāo)簽:amdintelryzen 908

中芯正式開(kāi)啟世界最大8英寸廠,瞄準(zhǔn)高端制造

日前,在中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司的預(yù)留空地上,產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目正式啟動(dòng)。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,這里將成為世界單體最大的8英寸集成電路晶圓生產(chǎn)基地。包括此次新項(xiàng)目15億美元...

2017-02-23 標(biāo)簽:中芯國(guó)際汽車電子電源管理8英寸晶圓 2303

Exynos 8895PK驍龍835,誰(shuí)能勝出?

Exynos 8895PK驍龍835,誰(shuí)能勝出?

近日三星預(yù)告即將推出9系列移動(dòng)處理器,今日三星正式發(fā)布旗艦芯片——Exynos 8895。比較高通發(fā)布的驍龍835,三星顯然比以往有突破,但是和驍龍835還有明顯差距。從CPU、GPU、雙攝技術(shù)、上下行...

2017-02-23 標(biāo)簽:cpugpuExynos 8895驍龍835 8782

瑞薩電子和Intersil宣布瑞薩電子對(duì)Intersil的收購(gòu)獲得最終監(jiān)管批準(zhǔn)

日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間2017年2月22日,日本東京 / 太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間2017年2月21日,美國(guó)加州Milpitas 訊— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723,以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)和創(chuàng)新型電...

2017-02-23 標(biāo)簽:Intersil瑞薩電子 13957

硅晶圓價(jià)格持續(xù)走俏 2017年晶圓缺貨驍龍835也不例外

今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊,出現(xiàn)8年來(lái)首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上,業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成,且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。...

2017-02-23 標(biāo)簽:led晶圓驍龍835 1492

東芝64層堆疊FLASH 3D閃存出貨 普及TB級(jí)SSD

據(jù)外媒報(bào)道,東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存,采用64層堆疊,單晶粒容量512Gb(64GB,TLC),相對(duì)于上一代48層256Gb,容量密度提升了65%,這樣封裝閃存芯片的最高容量將達(dá)到960GB。...

2017-02-23 標(biāo)簽:東芝SSD3D閃存 1834

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