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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術>

半導體技術

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術專區(qū),有豐富的半導體技術應用知識與半導體技術資料,可供半導體行業(yè)人群學習與交流。

CES歸來三星主管坦言被大陸進步速度嚇到

集微網(wǎng)消息,美國2017消費性電子展(CES)已經(jīng)落幕,但韓廠卻好像剛經(jīng)歷震撼教育般,對大陸供應鏈的擔憂、恐懼才開始。...

2017-01-19 標簽:三星電子CES家電 787

臺積五納米最快今年動工 2020年量產(chǎn)

環(huán)保署環(huán)評大會昨天通過攸關臺積五奈米先進制程布局的南科環(huán)境境影響差異分析案。臺積電表示,此案通過讓臺積五奈米制程基地有著落,最快將在今年動工,目標在2020年量產(chǎn),迎戰(zhàn)強敵三...

2017-01-19 標簽:半導體臺積電五納米制程 711

2017半導體產(chǎn)業(yè)需求強勁 內(nèi)存/晶圓代工投資維持高檔

2017半導體產(chǎn)業(yè)需求強勁 內(nèi)存/晶圓代工投資維持高檔

據(jù)Gartner及SEMI預估,2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強勁成長動能,各類芯片的銷售金額都將比2016年增加。特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)和內(nèi)存兩大類產(chǎn)品向來是半導體產(chǎn)業(yè)營收最主要的來源,201...

2017-01-19 標簽:半導體內(nèi)存晶圓代工 1044

2019年中國晶圓產(chǎn)能或占全球產(chǎn)能的18%以上

為了提高芯片自給率,中國中央及地方政府持續(xù)進行大手筆投資,并將重點放在內(nèi)存與晶圓代工兩大領域。此外,由于中國芯片需求量驚人,許多外資企業(yè)為就近爭取商機,亦持續(xù)在當?shù)嘏d建新...

2017-01-19 標簽:DRAM晶圓晶圓代工 1879

臺積電5nm制程最快今年動工 2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)英特爾

環(huán)保署環(huán)評大會昨天通過攸關臺積五納米先進制程布局的南科環(huán)境境影響差異分析案。臺積電表示,此案通過讓臺積五納米制程基地有著落,最快將在今年動工,目標在二○二○年量產(chǎn),迎戰(zhàn)強...

2017-01-19 標簽:臺積電5nm制程 1071

紫光半導體項目正式落戶南京

1月18日下午,紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目在寧簽約。省委書記李強,省委副書記、省長石泰峰,省委副書記、南京市委書記吳政隆出席簽約儀式并會見紫光集團董事長趙偉國一行。...

2017-01-19 標簽:集成電路半導體紫光 2483

28、40納米制程未來三年恐成大陸廠商殺戮戰(zhàn)場

大陸半導體業(yè)者瘋狂投入晶圓代工和3D NAND市場,不僅5年要蓋20座晶圓廠,預估2018年大陸晶圓廠資本支出將暴沖至100億美元,值得憂慮的是,大陸在邏輯制程上礙于14納米先進制程苦無突破點,...

2017-01-19 標簽:中芯國際40納米制程聯(lián)電廈門 1621

中國半導體投資市場未來五年預測

根據(jù)全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果,中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者,竭力在增長緩慢的半導體市場內(nèi)躋身為世界級廠商。因此,各半導體企業(yè)技術業(yè)務部的...

2017-01-19 標簽:半導體晶圓代工 1022

希捷蘇州工廠員工部分轉(zhuǎn)移至無錫 勞動合同期限更改

近日,美國硬盤大廠希捷 (Seagate) 科技關閉蘇州工廠,并裁員 2,000 員工一事,引發(fā)輿論關注。而根據(jù)媒體報導,美國希捷集團總部根據(jù)其重組計劃,在蘇州工廠關閉后,另一個無錫的工廠,...

2017-01-19 標簽:希捷機械硬盤 1554

蘋果加持FOWLP封裝 2020年預估暴增12倍

日本市場研調(diào)機構(gòu)富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調(diào)查報告指出,隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer...

2017-01-19 標簽:FPGA晶圓FOWLP封裝 1007

因高通壟斷事件影響,高通的專利霸權要到頭了?

據(jù)報道指美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)起訴高通以“非法維持壟斷”的手段強迫蘋果獨家選擇它的基帶,以降低收取專利費比率,這對高通的專利霸權造成了又一次打擊。...

2017-01-18 標簽:芯片高通專利 1250

被控強迫蘋果用其芯片 高通在基帶市場的對手都有誰?

在被韓國開巨額罰單后,高通又遇到麻煩了,據(jù)報道,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)周二起訴高通,指控該公司借助“反競爭”策略在手機使用的關鍵半導體市場維持其壟斷地位。...

2017-01-18 標簽:芯片 862

40nm ReRAM芯片正式出樣 中芯國際向上走勢頭勁

在經(jīng)過2016的一系列擴張之后,近日,Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣,再次為芯片國產(chǎn)化發(fā)展提振士氣。另有數(shù)據(jù)顯示,中芯國際去年銷售額增至29.2億美元,比2015年大增31%,市占...

2017-01-18 標簽:中芯國際40nm制程reram 1703

大陸手機廠有望提升日零件廠Q1淡季出口指數(shù)

集微網(wǎng)消息,據(jù)海外媒體報道,第一季度歷來是電子零件的傳統(tǒng)淡季,不過今年在中國智能手機廠需求帶動下,有望讓日本零件廠交出淡季不太淡的業(yè)績表現(xiàn)。...

2017-01-18 標簽:智能手機OPPOJDI 882

工信部公示4項集成電路國家標準 集中在存儲器測試方面

工信部公示了集成電路領域4項國家標準,主要集中在存儲器測試方面。另外,近期總投資240億美元的國家存儲器基地項目在武漢東湖高新區(qū)正式開工,中芯國際40nm ReRAM高端存儲芯片已經(jīng)出樣。...

2017-01-18 標簽:集成電路Nand flash存儲器測試 1126

盤點:IBM在半導體方面做的貢獻

IBM(國際商業(yè)機器公司)或萬國商業(yè)機器公司,是International Business Machines Corporation的簡稱??偣驹诩~約州阿蒙克市,1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國,是全球最大的信息技術和業(yè)務解決方案公...

2017-01-18 標簽:IBM制造技術半導體制造 1922

臺積電搶跑7nm制程 EUV準備好了嗎?

先進制程顯然對吸引高利潤率業(yè)務極為關鍵,各家企業(yè)早在各個節(jié)點上展開時間競賽。如今,先進制程的戰(zhàn)役已在10納米開鑼,繼臺積電與聯(lián)發(fā)科共同推出10納米產(chǎn)品HelioX30后,三星也攜手高通在...

2017-01-18 標簽:臺積電EUV7nm制程 1287

移動SoC將未來押寶在這些領域

現(xiàn)在移動SoC的工藝已經(jīng)走向了10nm,強悍的性能讓終端開發(fā)者們可以借助這類芯片處理更多圖像、4K視頻、聲音和數(shù)據(jù)處理方面的業(yè)務,這就帶來了更多的更新需求。...

2017-01-18 標簽:高通MTK移動SoC 1378

傳東芝考慮分拆半導體業(yè)務 出售20%股份給西數(shù)

1月18日早間消息,日本經(jīng)濟新聞周三報道稱,東芝正考慮分拆半導體業(yè)務,并以27億美元的價格將該業(yè)務的約20%股份出售給西部數(shù)據(jù)。...

2017-01-18 標簽:東芝半導體西數(shù) 817

高通被FTC指控強迫蘋果購買基帶芯片

據(jù)彭博社報道,當蘋果尋求降低支付給高通的專利使用費時,后者以此作為條件要求蘋果在2011年和2016年期間獨家購買高通的芯片。部分型號的iPhone 7/7 Plus仍在使用高通的芯片,而其他的則使用...

2017-01-18 標簽:高通基帶芯片iPhone7 948

當Win10走入高通Snapdragon835 微軟與PC OEM業(yè)者能有所得?

微軟(Microsoft)支配了PC操作系統(tǒng)領域,然卻在行動裝置市場大幅落后,日前在WinHEC(Windows Hardware Engineering Community)大會上,微軟宣布將與芯片大廠高通(Qualcomm)締結(jié)伙伴關系,要把Windows 10運算導入...

2017-01-18 標簽:微軟高通英特爾曉龍835 907

18寸晶圓之路漸行漸遠 三大半導體廠態(tài)度迥異

在短短幾年前還在半導體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸(450mm)晶圓,似乎失去了背后的推動力,至少在目前看來如此。...

2017-01-17 標簽:半導體 1619

希捷關閉蘇州工廠只是機械硬盤行業(yè)的縮影

上周,全球最大的硬盤制造商希捷發(fā)布了一份名為《致蘇州希捷所有員工》的公告,公告宣布正式關停蘇州工廠,并且將裁員2000人。經(jīng)歷過一輪輪的工廠倒閉大潮后,全球最大的硬盤制造商居...

2017-01-17 標簽:SSD希捷機械硬盤 1605

存儲器國家隊豪言:2020年追上世界領先技術

楊士寧透露,長江存儲 32 層 3D NAND Flash 發(fā)展順利,產(chǎn)品指標也良好,預計將在 2019 年實現(xiàn)產(chǎn)能滿載。甚至豪言,要在 2019 年與內(nèi)存前幾大業(yè)者技術差距拉近至半代,并于 2020 年追上世界領先技...

2017-01-17 標簽:存儲器Nand flash長江存儲 1092

安森美半導體2016年如何實現(xiàn)超越市場?

安森美半導體的目標一直是超越市場,我們已在2016年持續(xù)實現(xiàn)了這一目標。我們的策略是專注于關鍵應用領域開發(fā)創(chuàng)新方案,以及確立策略性收購。策略成長領域包括汽車、IoT以及高性能電源...

2017-01-17 標簽:物聯(lián)網(wǎng)安森美半導體人工智能5G 1503

18寸晶圓之路漸行漸遠?18寸晶圓到底會不會來?

在短短幾年前還在半導體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸(450mm)晶圓,似乎失去了背后的推動力,至少在目前看來如此?!?8寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年;」市場研究機構(gòu)VLSI Research的執(zhí)行長暨資...

2017-01-17 標簽:半導體晶圓18寸晶圓 8350

18吋晶圓在沉寂之后能起死回生嗎?

在短短幾年前還在半導體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18吋(450mm)晶圓,似乎失去了背后的推動力,至少在目前看來如此?!?8吋晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年;」市場研究機構(gòu)VLSI Research的執(zhí)行長暨資...

2017-01-17 標簽:18吋晶圓應材 1170

18寸晶圓的路在何方?至今仍是茫然

18寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會起死回生,端看半導體設備業(yè)者是否達成共識。...

2017-01-17 標簽:晶圓半導體制程18寸晶圓 3690

汽車、消費電子等需求強勁 NAND Flash將缺貨一整年

據(jù)臺灣媒體報道,群聯(lián)董事長潘健成表示,今年NAND Flash產(chǎn)業(yè)的供需十分緊張,需求端包括手機、電腦、服務器、車用、消費性電子領域的應用都很強烈,估計NAND Flash會缺貨一整年。...

2017-01-17 標簽:芯片Nand flash 952

臺灣明年科技重點預算新增半導體

據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀去年要新政府莫忘半導體產(chǎn)業(yè),行政院科技會報辦公室16日決定在明年度科技預算重點項目,新增“芯片設計與半導體產(chǎn)業(yè)”,明年科技預算重點項目將擴...

2017-01-17 標簽:半導體臺積電 633

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