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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>

半導體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導體技術(shù)應用知識與半導體技術(shù)資料,可供半導體行業(yè)人群學習與交流。

明基材關閉南科生產(chǎn)線,預計裁掉250位員工

根據(jù)平面媒體的報導指出,明基友達集團旗下的偏光膜廠明基材,2 日傳出結(jié)束南科生產(chǎn)線的消息。對此,南科管理局也已經(jīng)證實,預計將會影響近 250 名員工的工作權(quán)利。...

2016-12-30 標簽:友達面板南科 1104

一文匯總ARM2016年最新處理器

一文匯總ARM2016年最新處理器

ARM作為移動計算領域的領導者,2016年發(fā)布了數(shù)十款處理器,它們或針對嵌入式開發(fā),或針對5G通信應用,或針對VR/AR應用。它們都正在助力打造一個更智能更互聯(lián)的世界。...

2016-12-29 標簽:處理器ARMsoc 3197

未來3年全球新增62座晶圓廠42%在大陸

大陸長期扶植與發(fā)展當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的努力已開始發(fā)酵,國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估計,目前處于規(guī)劃或建設階段,預計將于2017~2020年間...

2016-12-29 標簽:晶圓廠 2179

10納米FinFET工藝制程的Exynos8895呼之欲出

其中Exynos 8895M為高配版,CPU核心架構(gòu)為貓鼬M2+A53,其中貓鼬M2最高主頻為2.5GHz,而A53主頻為1.7GHz,GPU為20核的Mali-G71,頻率為550MHz。此外三星Exynos 8895M還支持4通道LPDDR4X內(nèi)存,UFS 2.1閃存,4K屏幕分...

2016-12-29 標簽:FinFET半導體工藝exynos8895 1676

聚焦2016:芯片股才是美股新王者

聚焦2016:芯片股才是美股新王者

半導體領域的公司很難像Facebook,Amazon,Netflix和Google這樣的公司那樣為普通家庭所熟知。這幾家公司為2015年的美股市場提供了支撐力量,也收獲了新名稱——由頭字母組成的“FANG”。...

2016-12-29 標簽:芯片半導體 1018

AMD授權(quán)處理器核心技術(shù)給中國,英特爾恐將嚴重反彈

根據(jù)外電報導,電腦處理器制造商超微(AMD)日前已經(jīng)確認一項計劃,也就是超微在中國新成立的一家合資公司,允許使用一項 AMD 的專利技術(shù)在當?shù)厣a(chǎn)處理器芯片。據(jù)了解,這項技術(shù)長期以...

2016-12-29 標簽:芯片amdintel 1037

臺積電回應10nm工藝處于正軌 明年1月貢獻營收

對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說,這顯然是一個大好的消息,因為報道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。EETimes 援引臺積電企業(yè)公關高級主管 Eliz...

2016-12-29 標簽:臺積電10nm芯片10nm工藝 949

三星和高通又扛上了:驍龍835跑分曝光

高通驍龍835無疑是明年備受關注的旗艦處理器之一,此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會采用10nm制程工藝,而且還會使用自主Kryo八核架構(gòu),搭載有Adreno 540 GPU,...

2016-12-29 標簽:高通三星電子exynos8895驍龍835 1372

AMD/高通能否對Intel霸主地位夠成威脅

全球芯片大廠對于未來極具成長性的服務器市場虎視眈眈,ARM架構(gòu)陣營來勢洶洶,2016年覬覦Intel嘴里那塊禁臠的自然少不了手機芯片龍頭高通……...

2016-12-29 標簽:amd英特intel 726

臺積電否認10nm工藝存在較嚴重的良率問題

12月29日消息,之前有海外媒體報道,臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚,比三星晚了兩個月,臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝過程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題,對于聯(lián)發(fā)...

2016-12-29 標簽:臺積電蘋果 965

去年向中國交10億學費不夠 高通在韓又被罰8.5億美元

據(jù)彭博社報道,韓國反壟斷監(jiān)管部門周三向高通開出歷史性罰單1.03萬億韓元(約合8.53億美元)。這是高通近年來遭遇的最新一輪由政府主導的反壟斷審查。...

2016-12-29 標簽:高通三星電子LG 696

不止三星和海力士,韓國半導體產(chǎn)業(yè)面面觀

不止三星和海力士,韓國半導體產(chǎn)業(yè)面面觀

 根據(jù)2016年第三季度的統(tǒng)計,三星電子在DRAM存儲器領域已拿下半壁江山,達到驚人的50.2%,而另一家韓國大廠SK海力士則占了24.8%的市場份額。而在NAND FLASH這一塊,三星電子占全球市占率的36...

2016-12-29 標簽:DRAM三星電子海力士海思Nand flash 4665

晶圓代工廠涉足封裝,會給OSAT帶來威脅嗎?

晶圓代工廠涉足封裝,會給OSAT帶來威脅嗎?

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,到2020年,先進封裝的市場規(guī)模預計會高達300億美元,較之2014年的202億美元有顯著的增長。倒裝芯片會長期在這個市場中扮演一個重要角色。但在可預見的未來,F(xiàn)an-out的成長速度...

2016-12-29 標簽:TSMC封裝技術(shù)晶圓代工OSAT 9457

贏者通吃!10納米制程臺積電領先三星/英特爾

晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領先同業(yè),幾乎通吃先進制程代工訂單,而臺積搶先在第4季進入10納米量產(chǎn)階段,看起來雖與對手三星的進度差不多,但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)...

2016-12-29 標簽:三星電子臺積電10nm制程 1384

收購東芝發(fā)力醫(yī)療 佳能對CMOS技術(shù)是自信還是盲目

日本佳能(CANON)公司12月19日正式宣布完成了對東芝的醫(yī)療器械子公司“東芝醫(yī)療系統(tǒng)”的收購,總的收購金額達到了驚人的6655億日元(56億美金)。雖然富士膠片控股公司等實力廠商也曾報名...

2016-12-29 標簽:CMOS東芝佳能 1301

SK海力士與三星都著手研發(fā)噴霧式EMI遮蔽技術(shù)降低成本

SK海力士(SK Hynix)正對噴霧式電磁波干擾(Electromagnetic Interference;EMI)遮蔽(Shielding)技術(shù)量產(chǎn)可能性進行評估,有望接手過去委外進行的EMI遮蔽制程,著手研發(fā)噴霧式的EMI遮蔽技術(shù),期望達...

2016-12-29 標簽:三星電子SK海力士EMI遮蔽技術(shù) 1142

臺積電10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績將由三大客戶決定

環(huán)保署環(huán)差大會審查通過中科臺中園區(qū)擴建用地環(huán)差案,為臺積電明年10納米上陣添助力,有助臺積電加快在先進制程的布局,后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。...

2016-12-29 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果海思 1133

夏普將重返半導體 通過并購實現(xiàn)相機模組事業(yè)整合

夏普社長戴正吳表示,夏普要重返積極布局半導體事業(yè),并透過投資和并購方式,落實相機模組事業(yè)的垂直整合。...

2016-12-29 標簽:夏普相機模組 1176

未來3年全球?qū)⑿略?2座晶圓廠 42%在大陸

大陸長期扶植與發(fā)展當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的努力已開始發(fā)酵,國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估計,目前處于規(guī)劃或建設階段,預計將于2017~2020年間...

2016-12-29 標簽:ledmems晶圓廠電源芯片 1172

蔣尚義如何做出觸動兩岸半導體最敏感神經(jīng)的決定?

日前中芯國際宣布,臺積電前共同營運長、資深研發(fā)副總蔣尚義將加入中芯擔任獨立非執(zhí)行董事,此項消息引起市場一片震撼,由于臺積電與中芯分居兩岸晶圓代工業(yè)龍頭,蔣尚義又是臺積電最...

2016-12-29 標簽:中芯國際臺積電蔣尚義 1374

三星晶圓代工擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊 今年營收或成長10%

三星電子旗下的晶圓代工團隊,從丑小鴨變天鵝!據(jù)悉該團隊擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊,今年營收預料將成長 10%,三星眼看接單火熱,打算讓晶圓代工另行獨立。...

2016-12-29 標簽:三星電子晶圓代工10納米芯片 755

高通驍龍835處理器細節(jié)將在2017 CES上公布

盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造,但尚未披露有關該芯片的更多細節(jié)。此外,即使我們知道 Galaxy S8 會成為首批搭載該 SoC 的設備之一,但其商用時間還不是很清楚。...

2016-12-29 標簽:Galaxy S8驍龍835 807

三星新旗艦處理器Exynos 8895首曝:20核心GPU

剛剛有微博網(wǎng)友曝光了全新的三星旗艦處理器Exynos 8895,據(jù)悉,該芯片有兩個版本,分別是Exynos 8895M與Exyno 8895V。其中Exynos 8895M為高配版,CPU核心架構(gòu)為貓鼬M2+A53,其中貓鼬M2最高主頻為2.5GHz,...

2016-12-29 標簽:Exynos 8895驍龍835 1254

傳英特爾正在研發(fā)全新x86處理器架構(gòu)取代Core架構(gòu)

近日,來自 Bitsandchips 網(wǎng)站的爆料稱,英特爾正在研發(fā)全新的 x86 處理器架構(gòu),目的是取代當前的英特爾 Core 架構(gòu),因為自從 Sandy Bridge 那一代稱王以來,酷睿架構(gòu)確實變化頗小,是時候更新?lián)Q代...

2016-12-29 標簽:英特爾x86處理器Core架構(gòu) 1442

內(nèi)外因素雙驅(qū)動 三星電子成功搶占存儲器市場

自1980年代之后,韓國半導體業(yè)才開始跨越式的進步,三星在1983年開始籌備集成電路制造,也即DRAM的研發(fā)。三星電子在存儲器方面的成功,有外在因素,如韓國政府的大力支持,以及美國對于日...

2016-12-28 標簽:半導體三星電子存儲器 666

深度解析日本半導體產(chǎn)業(yè):90年代的衰落之謎,現(xiàn)階段如何重新轉(zhuǎn)型?

半導體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎,代表著當今世界最先進的主流技術(shù)發(fā)展。...

2016-12-28 標簽:半導體DRAM 3137

赫聯(lián)電子榮獲CEDA年度優(yōu)秀會員

中國信息產(chǎn)業(yè)商會電子分銷商分會(CEDA)近日在深圳舉辦《2016中國電子授權(quán)分銷商名錄》發(fā)布會。會上,赫聯(lián)電子榮獲2016年度優(yōu)秀會員。...

2016-12-28 標簽:元器件CEDA赫聯(lián)電子 1260

2016年全球研發(fā)投入百強企業(yè)榜單 華為名列第八位

歐盟委員會發(fā)布“2016全球企業(yè)研發(fā)投入排行榜”(World Top 2500 R&D investors),德國大眾居首,韓國三星電子列第2,美國英特爾排第3,中國華為排第8。...

2016-12-28 標簽:通信技術(shù)華為研發(fā)排名 2495

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