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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學習與交流。
2016年的運算領(lǐng)域：AI處理器競賽開跑 5G向前邁進
在2016年，運算領(lǐng)域邁入了一個生氣勃勃又色彩繽紛的秋天…空氣中帶著一絲寒意，因為摩爾定律（Moore’s Law）變得越來越復(fù)雜且昂貴，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界邁入成熟且持續(xù)整并；但這也是一個充滿活...
2016-12-28 標簽：5GAI處理器3D XPoint內(nèi)存 1272
超高速THz成像芯片研制成功
高速成像技術(shù)是太赫茲（THz）技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理過程分析、生物醫(yī)學成像、人體安檢等方面具有重要的應(yīng)用價值。然而低溫匹配讀出電路的缺乏，使得...
英特爾亮眼的Kaby Lake-R系列處理器曝光
日前臺媒 BenchLife 爆料稱，明年 CES 2017 國際消費電子展會期間，英特爾肯定會正式公布熱切期待的 Kaby Lake -S 和 Kaby Lake-H 新品，并且后期還有更亮眼的 Kaby Lake-R 系列。...
2016-12-28 標簽：KabyLake架構(gòu)Coffee Lake芯片 2632
AMD Ryzen處理器跑分出爐 英特爾6700k怕不怕？
AMD 最新一代 Ryzen 處理器將于 2017 年正式出貨，此前 AMD 的老大蘇媽稱，其桌面八核高端型號，在性能方面的競爭力上不輸給英特爾，甚至小優(yōu)。近日，一些刊登在法國紙媒上新的跑分測試結(jié)果...
2016-12-28 標簽：Ryzen處理器 1507
夏普時隔三年今年年末實現(xiàn)盈利
夏普12月27日發(fā)布了2016年10～12月的業(yè)績預(yù)期，預(yù)計合并最終損益為盈利（上年同期為虧損247億日元）。10～12月的業(yè)績將時隔3年實現(xiàn)最終盈利。8月份完成向夏普出資的臺灣鴻海精密工業(yè)主導(dǎo)的成...
蔣尚義回應(yīng)任職中芯國際獨董的關(guān)鍵問題
中國最大晶圓代工廠中芯國際宣布延攬前臺積電營運長蔣尚義為獨立董事，此事一公告，以“蔣爸”多年來在臺積電主導(dǎo)研發(fā)大權(quán)的關(guān)鍵地位，立刻引發(fā)諸多聯(lián)想。部分媒體甚至用“登陸”形容...
知情人士透露梁孟松短期內(nèi)應(yīng)不會去中芯國際
市場近來盛傳臺積電轉(zhuǎn)戰(zhàn)韓國三星的研發(fā)“叛將”梁孟松，將跟隨有“蔣爸”之稱的前共同執(zhí)行長蔣尚義，加入中國晶圓代工大廠中芯國際。據(jù)了解，梁孟松目前仍在三星；熟識他的業(yè)界人士指...
2016-12-28 標簽：中芯國際臺積電FinFET技術(shù)梁孟松 1595
這是真的震撼彈！臺積電前營運長蔣尚義出任中芯獨董
昨 20 日才傳出前臺積電CEO、前中華電信董事長蔡力行將轉(zhuǎn)戰(zhàn)中國大陸紫光掀起軒然大波，消息遭蔡力行本人否認，但短短一天，今 21 日中國大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際，宣布將延攬前臺積電...
中芯國際拼制程，有機會超越聯(lián)電登上全球老 3 位置
21 日傳出聘請前臺積電高層蔣尚義但任獨立董事的中國大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際 （SMIC），因為在 2016 年之內(nèi)，先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn)，以及 2016 年投資金額提升至 25 億美...
美國半導(dǎo)體企業(yè)TOP10 大部分收入竟都依賴中國市場
中美關(guān)系可能是世界上最重要的雙邊關(guān)系，盡管兩國經(jīng)貿(mào)往來摩擦不斷，但相互之間高度依賴。根據(jù)高盛集團對2015年美國企業(yè)申報結(jié)果分析，有七家美國企業(yè)的中國營收占它們年收入的50％ 以...
2016-12-27 標簽：半導(dǎo)體 2671
市場能跟上臺積電先進半導(dǎo)體制程的腳步嗎？
手機性能越來越強勁離不開半導(dǎo)體制程的進步，明年手機處理器將會進入10nm時代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠商臺積電、英特爾、三星等也在...
2016-12-27 標簽：臺積電半導(dǎo)體制程 1384
英特爾Kaby Lake-R系處理器曝光 預(yù)計在CES2017展會亮相
日前臺媒 BenchLife 爆料稱，明年 CES 2017 國際消費電子展會期間，英特爾肯定會正式公布熱切期待的 Kaby Lake -S 和 Kaby Lake-H 新品，并且后期還有更亮眼的 Kaby Lake-R 系列。...
手機供應(yīng)鏈再陷危機，2017年這些電子元器件將缺貨！
2016年，手機供應(yīng)鏈危機再次重現(xiàn) ，包括手機核心芯片處理器、顯示屏、NAND Flash和DRAM、指紋識別、攝像頭、PCB以及其它原材料的缺貨上漲，涉及多個相關(guān)環(huán)節(jié)。2017年，缺貨趨勢又會是什么樣？...
電子工程師盛宴！LINE臺灣研發(fā)工程部擴大人才
LINE首度在臺舉辦LINE Taiwan TechPulse，廣邀在地開發(fā)合作伙伴共襄盛舉，會中除介紹LINE平臺上的五大開發(fā)套件外，也公開三大研發(fā)工程部門的團隊文化，宣布擴大全球人才，希望吸引各方好手一起...
2016-12-27 標簽：Line 1198
第十三屆世界品牌五百強公布 蘋果重回榜首
2016 年還有幾天時間就要結(jié)束，蘋果也在這個時候收到了一則好消息：在品牌咨詢機構(gòu) World Brand Lab 公布的 2016 年世界品牌五百強榜單中，蘋果重回榜首，緊跟著蘋果的是谷歌，接下來則是亞馬...
全球前20大半導(dǎo)體廠預(yù)估營收排名：英特爾穩(wěn)居龍頭
研究機構(gòu)IC Insights公布2016全球前二十大芯片企業(yè)預(yù)估營收排名，其中美國有八家半導(dǎo)體企業(yè)入榜，日本、歐洲與中國臺灣各有三家，韓國則有兩家擠進榜。英特爾2016年預(yù)估營收563.13億美元，依...
2016-12-27 標簽：半導(dǎo)體 1877
中國硅片月需100萬片 為何幾乎依靠進口？
硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進步的兩條主線?，F(xiàn)在...
美國十大半導(dǎo)體企業(yè)收入依賴中國 高通排前五
根據(jù)高盛集團對2015年美國企業(yè)申報結(jié)果分析，有七家美國企業(yè)的中國營收占它們年收入的50％ 以上，其中所占比重最大的思佳訊（Skyworks Solutions）83％ 的年收入都依賴中國。...
2016中國半導(dǎo)體商界八大熱門人物
兩周前，趙偉國獲得了“影響中國”2016年度企業(yè)家稱號，而組委會對其評價是：趙偉國董事長在接掌紫光集團近7年里，憑借敏銳的時代嗅覺和敢于出手的自信與魄力，使集團迅速崛起，成為國...
滿足大型數(shù)據(jù)中心需求 VCSEL元件制程大突破
臺灣大學光電所暨電機系近期宣布，該系已與交通大學光電系成功開發(fā)出少數(shù)模態(tài)與單一模態(tài)高速垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）組件，在提升整體操作效率上，有重大突破進展。VCSEL可應(yīng)用于...
2016-12-27 標簽：數(shù)據(jù)中心VCSEL 1806
日本出現(xiàn)透明的特殊液晶屏竟然來自中國
《日本經(jīng)濟新聞》報道稱，中國最大的液晶屏廠商京東方科技集團（BOE）將在日本發(fā)售透明屏幕的特殊液晶屏，透過屏幕還能看到對面的商品。...
2017年科技行業(yè)關(guān)鍵趨勢觀察
根據(jù)資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)成為眾所矚目的主流趨勢，相關(guān)應(yīng)用衍生的市場需求正成為兵家必爭之地，其所驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化與技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢更是2017年觀察的重...
聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運...
傳10nm芯片供應(yīng)緊張 或影響三星s8/小米6上市
據(jù)臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料，目前10納米芯片供應(yīng)緊張，三星的當下的產(chǎn)量根本無法滿足高通量產(chǎn)驍龍835的要求，因此自家的Galaxy S8也受此牽連。他暗示三星S8可能會延期發(fā)布。...
SK海力士72層3D NAND內(nèi)存?zhèn)?017年領(lǐng)先全球量產(chǎn)
SK 海力士最先進 72 層 3D NAND 內(nèi)存?zhèn)髅髂觊_始量產(chǎn)，韓聯(lián)社 26 日引述知情人事消息報導(dǎo)指出，海力士計劃于 2017 上半年完成芯片設(shè)計，位在利川（Icheon）的 M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。...
華為麒麟970詳細參數(shù)曝光
在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片，現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。...
聯(lián)發(fā)科曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片
亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合...
2016-12-27 標簽：聯(lián)發(fā)科電源芯片10nm制程X30 1796
艾邁斯半導(dǎo)體新任CEO放了“幾把火”!
艾邁斯半導(dǎo)體中文原名奧地利微電子，2014年才正式更名。2015年，艾邁斯半導(dǎo)體開始了新的CEO尋找，最終Alexander Everke先生憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域豐富的職業(yè)經(jīng)驗，于2016年3月正式接任首席執(zhí)行官一...
挑戰(zhàn)芯片尖端工藝，應(yīng)用材料公司三款利器齊把舵
近年來，半導(dǎo)體芯片工藝逐漸向10nm以下邁進，晶圓廠和封測廠都在積極擴張。工欲善其事，必先利其器，應(yīng)用材料公司作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，為了迎接下一波工藝發(fā)展的潮流以及...
Intel：ARM架構(gòu)的SoC FPGA將繼續(xù)更新，IA架構(gòu)的未來也會有！
一年一度的Altera技術(shù)日活動今年已經(jīng)正式更名為ISDF大會，會場配色也全部變成了Intel藍。在今年8月份，Altera正式化身為Intel的PSG事業(yè)部首次在北京舉行了小型媒體見面會，而這次ISDF則是第一個...
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