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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

蘋果a10處理器性能驚人 與英特爾Skylake不相上下

蘋果iPhone 7采用臺積電代工的“A10 Fusion”處理器,備受尊崇的芯片研究機(jī)構(gòu) Linley Group 分析這款芯片,直呼 A10 太強(qiáng)大,把對手打到落花流水,表現(xiàn)甚至優(yōu)于部分電腦 CPU。...

2016-10-21 標(biāo)簽:iPhone7蘋果A10 2820

中國半導(dǎo)體為何不能擺脫“小字輩”狀態(tài)?

中國半導(dǎo)體業(yè)是后進(jìn)者,屬于“小字輩”,與全球先進(jìn)地區(qū)比較差距是很大的,之前它們并不把中國放在眼里。而如今中芯國際的連續(xù)大動作,加上長江存儲及武漢新芯等投資240億美元要上馬存...

2016-10-21 標(biāo)簽:中國半導(dǎo)體 898

7nm處理器是極限么?

從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能。...

2016-10-21 標(biāo)簽:臺積電摩爾定律7nm 6613

AMD發(fā)布第三季財(cái)報(bào) 凈虧損同比擴(kuò)大

處理器大廠AMD于北京時(shí)間 20 日上午公布 2016 財(cái)會年第 3 季(截至 9 月 24 日)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示, AMD 第 3 季營收為 13.07 億美元,高于 2015 年同期的 10.61 億美元,也高于上一季的 10.27 億美元。凈...

2016-10-21 標(biāo)簽:amd嵌入式 1014

布局物聯(lián)網(wǎng) Qualcomm成立深圳創(chuàng)新中心

10月20日,Qualcomm深圳創(chuàng)新中心正式成立開業(yè),這也是這家公司深耕中國市場的又一重要舉措。Qualcomm將依托深圳創(chuàng)新中心,整合和強(qiáng)化其在深圳的資源和投入,配備多個(gè)領(lǐng)先的實(shí)驗(yàn)室,并設(shè)立美...

2016-10-21 標(biāo)簽:高通虛擬現(xiàn)實(shí)無人機(jī)5G 832

高通收購NXP交易最早將于下周公布

據(jù)彭博社報(bào)道,知情人士透露,高通與恩智浦半導(dǎo)體的收購談判已經(jīng)到了最后階段,這兩家公司最早有望于下周宣布收購交易。...

2016-10-21 標(biāo)簽:高通NXP調(diào)制解調(diào)器 1013

臺積電PK三星 自信可以拿下蘋果A11訂單

據(jù)臺灣Digtimes報(bào)道,高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時(shí)表示,由于在研發(fā)工藝上投入了大...

2016-10-21 標(biāo)簽:三星電子臺積電10nm制程A11 1109

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年將超韓國僅此美國

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)昨發(fā)布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測,強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束,臺灣半導(dǎo)體業(yè)明顯回溫,預(yù)估今年產(chǎn)值將達(dá)到二點(diǎn)四兆元,明年持續(xù)成長,年增率可達(dá)百分之四點(diǎn)...

2016-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1207

通富微電擬將AMD收購資產(chǎn)全納入囊中

繼聯(lián)手收購全球知名芯片生產(chǎn)商AMD的部分半導(dǎo)體封裝和測試資產(chǎn)后,作為收購人之一的中國通富微電擬向共同收購人國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金定向增發(fā)股份,從而將收購資產(chǎn)全部納入囊中。...

2016-10-21 標(biāo)簽:amd通富微電 1696

突破摩爾定律 臺積電17年要試產(chǎn)7nm芯片

從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺積電更先進(jìn)的7nm工藝也將開始進(jìn)入試產(chǎn)階段。...

2016-10-21 標(biāo)簽:芯片臺積電7nm 1235

全球12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增 18寸技術(shù)障礙未克服

全球12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增 18寸技術(shù)障礙未克服

據(jù)IC Insight估計(jì),2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營運(yùn),預(yù)估到2017年底,全球晶圓產(chǎn)能中,將有67%來自12吋晶圓廠。...

2016-10-20 標(biāo)簽:芯片晶圓產(chǎn)能 940

電子發(fā)燒友、尋材問料、普象工業(yè)設(shè)計(jì)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 共同構(gòu)建智能硬件+互聯(lián)網(wǎng)最強(qiáng)

10月18日,“智能硬件+互聯(lián)網(wǎng)”聯(lián)盟成立儀式在創(chuàng)新之都深圳南山科技園重隆重舉行。會上,電子發(fā)燒友、尋材問料、普象工業(yè)設(shè)計(jì)三家正式成立戰(zhàn)略聯(lián)盟,三家將充分發(fā)揮各自在電子元器件、...

2016-10-20 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友智能硬件 1668

強(qiáng)臺風(fēng)海馬來深考察108掃貨節(jié),華強(qiáng)電子網(wǎng)“盛情難卻”

據(jù)報(bào)道,2016年10月8日,作為電子元器件領(lǐng)域排名第一的垂直B2B網(wǎng)站華強(qiáng)電子網(wǎng),值14周年慶之際,舉辦電子行業(yè)內(nèi)目前規(guī)模最大的網(wǎng)絡(luò)狂歡掃貨節(jié)—108掃貨節(jié)。...

2016-10-20 標(biāo)簽:電子元器件華強(qiáng)電子網(wǎng) 1200

麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio X30如何?

日前,華為在秋季媒體溝通會上發(fā)布了新一代手機(jī)芯片麒麟960。在發(fā)布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函,根據(jù)公開信息可知,華為麒麟960具有性能、續(xù)航、拍照、音頻、信號...

2016-10-20 標(biāo)簽:Helio X30麒麟960exynos8895 12168

手機(jī)處理器市場格局就解讀 自主SoC成趨勢?

從目前來看,除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機(jī)處理器市場打的不可開交以外,諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機(jī)處理器,其中蘋果和華為海思...

2016-10-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯小米自主處理器 1366

三星推出10nm級8GB LPDDR4芯片

據(jù)三星官網(wǎng)新聞,韓國巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒,10nm級(10nm~20nm之間)工藝制造,可實(shí)現(xiàn)與20nm級4GB相似的封裝面積(立體三圍15mm×15mm×1.0m...

2016-10-20 標(biāo)簽:芯片三星電子10nmLPDDR4 2387

傳鴻海涉足半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 攜手ARM只因物聯(lián)網(wǎng)?

日經(jīng)新聞 20 日報(bào)導(dǎo),據(jù)熟知詳情的關(guān)系人士透露,因看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)用半導(dǎo)體需求,故全球最大電子代工廠鴻海將正式搶進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計(jì)市場,鴻海將和英國半導(dǎo)體巨頭ARM(ARM Holdings)...

2016-10-20 標(biāo)簽:ARM鴻海物聯(lián)網(wǎng) 711

臺積電搶下中芯大客戶FPC指紋識別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿

根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)導(dǎo),中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電,因?yàn)槿涨皳屜略行緡H大客戶-瑞典 Fingerprint Cards( FPC ) 指紋識別芯片大單。由于目前正在產(chǎn)能認(rèn)證階段,若順利...

2016-10-20 標(biāo)簽:中芯國際臺積電PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)指紋識別芯片華秋DFM 1260

IC Insights上調(diào)2016年半導(dǎo)體銷售展望

IC Insights 周三發(fā)布報(bào)告調(diào)高 2016 年半導(dǎo)體銷售展望,從原先預(yù)估衰退 1% 上修至成長 2%,單位出貨量預(yù)估將成長 4-6%。報(bào)告指出 DRAM 市況轉(zhuǎn)強(qiáng)是展望改善的主因。...

2016-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAM 885

Global Foundries半年巨虧13.5億美元 布局中國前途未卜

根據(jù)穆巴達(dá)拉9月公告的2016年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表,其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達(dá)13.5億美元,與2015年上半年相比,凈虧損大幅增長67%,超過2015年,整年虧損13億美元。...

2016-10-20 標(biāo)簽:晶圓廠Global Foundries 1567

芯聞早報(bào):明年國產(chǎn)閃存芯片將亮相 蘋果下周發(fā)布MacBook

今日芯聞早報(bào):2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存 32層堆棧;2035年無人駕駛汽車將占全球汽車銷量的四分之一;標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場供不應(yīng)求;SK海力士與美史丹佛大學(xué)攜手研發(fā)類人腦半導(dǎo)體元件;...

2016-10-20 標(biāo)簽:macbook3D NAND閃存OPPO R9s 1608

半年巨虧13.5億美元,格羅方德從AMD分拆以后經(jīng)歷了什么?

根據(jù)阿聯(lián)酋阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC),即現(xiàn)在的穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)9月發(fā)布的2016年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表顯示,其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達(dá)13.5億美元...

2016-10-20 標(biāo)簽:amdFD-SOIGlobal Foundries 8278

福布斯:未來五年10項(xiàng)有顛覆性的IT技術(shù)

10月19日消息,據(jù)福布斯雜志報(bào)道,在美國奧蘭多舉行的Gartner研討會上,市場研究機(jī)構(gòu)Gartner Research的副總裁兼資深研究員大衛(wèi)·卡利(David Cearley)介紹了該機(jī)構(gòu)預(yù)測的2017年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢。...

2016-10-20 標(biāo)簽:ArAI無人駕駛vr 2138

NXP為何出售標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部?打的什么算盤?

對于恩智浦來說,標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部不但毛利低,而且增長乏力,2015年標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部營收同比下滑2%,與之成對比的是,高性能混合信號產(chǎn)品部營收同比增長10%,歐美半導(dǎo)體投資者很難容忍一條產(chǎn)品線的...

2016-10-19 標(biāo)簽:高通NXPNexperia 7107

華為Mate9亮相麒麟960發(fā)布會現(xiàn)場

華為今日上午召開麒麟媒體溝通會,發(fā)布了麒麟960芯片。在介紹完新處理器后,華為給現(xiàn)場與會者準(zhǔn)備了搭載麒麟960處理器的測試機(jī)做體驗(yàn),該機(jī)應(yīng)該就是還未發(fā)布的華為Mate 9。處于保密考慮,...

2016-10-19 標(biāo)簽:麒麟960華為Mate9 4217

臺積電與三星,蘋果A11芯片會青睞哪一家?

臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示,臺積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片,甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片,雖然臺積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚...

2016-10-19 標(biāo)簽:三星電子臺積電半導(dǎo)體工藝 1004

RS Components榮獲《國際電子商情》“十大海外分銷商”獎

RS Components (歐時(shí)電子) 亞太區(qū)副總裁Jürgen Lampert表示:“能夠再次獲得‘十大海外分銷商獎’,令我們感到極其高興和榮幸。RS的產(chǎn)品供貨實(shí)力在中國處于市場領(lǐng)先地位,我們并不斷努力,使...

2016-10-19 標(biāo)簽:RS連接器電子器件 1236

法國外貿(mào)部部長到訪深圳并成立法國科技中心

2016 年 10 月 16 日下午,由法國外貿(mào)部部長馬蒂亞斯o費(fèi)科爾先生親自帶隊(duì)并主持成立了深圳法國科技中心。深圳法國科技中心位于華強(qiáng)北HAX國際創(chuàng)新孵化中心,目前中心大概有40家活躍成員包括...

2016-10-19 標(biāo)簽:原型設(shè)計(jì)TCL創(chuàng)客法國電力 1894

Digi-Key Electronics榮獲《國際電子商情》雜志電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎

全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商Digi-Key Electronics(得捷電子)宣布榮獲Aspencore旗下eMedia Asia Limited出版的領(lǐng)先電子管理類雜志《國際電子商情》頒發(fā)的“電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎”中的“十大海外...

2016-10-19 標(biāo)簽:Digi-Key 1733

Microchip全新存儲器系列亮相 擁有超強(qiáng)耐用性并可在斷電時(shí)保障數(shù)據(jù)安全

EERAM是一款獨(dú)立的SRAM存儲器,同時(shí)在這同一個(gè)芯片上還包含了EEPROM影子備份,有助于在系統(tǒng)斷電時(shí)自動保留SRAM存儲器中的內(nèi)容。EERAM提供對陣列的即時(shí)隨機(jī)寫入功能,沒有寫入周期延遲。I...

2016-10-19 標(biāo)簽:存儲器microchipEERAM 1479

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