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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術>

半導體技術

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術專區(qū),有豐富的半導體技術應用知識與半導體技術資料,可供半導體行業(yè)人群學習與交流。

生意不好做?10大韓企裁員 三星砍6000人最猛!

外媒報導,三星集團上半年員工數(shù)減少6千多人,南韓10大企業(yè)中減少人數(shù)最多。 ...

2016-08-19 標簽:三星電子現(xiàn)代重工浦項鋼鐵員工總數(shù) 1214

為什么說未來芯片市場是個不裁員的行業(yè)

芯片一直是人類電子業(yè)最偉大的發(fā)明之一,簡單來說,就是大批集成電路的總和,更基本的元素則是電阻、電容、晶體管等等,這些基本元素通過連線和半導體工藝被撮合在一起,最終形成高端...

2016-08-19 標簽:芯片 4870

全球20大半導體公司排名,聯(lián)發(fā)科增速最快達32%

全球20大半導體公司排名,聯(lián)發(fā)科增速最快達32%

半導體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導體公司美國獨占8家,日本、歐洲、中...

2016-08-19 標簽:聯(lián)發(fā)科 3600

GF確認將直奔7nm工藝 AMD將同步?

2015年以來,英特爾(Intel)、三星、臺積電(TSMC)紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝,而當下芯片廠商正爭相蓄力2017款10nm半導體制造工藝。隨著高通CEO爆料,高通2017年的10nm訂單都會交給三星,以及I...

2016-08-19 標簽:amdGF7nm工藝 1098

英特爾結(jié)盟ARM 獲LG訂單臺積電真的無壓力?

半導體龍頭英特爾17日在開發(fā)者論壇(IDF)中,說明在客製化晶圓代工的新策略。英特爾技術與制造事業(yè)群副總裁暨英特爾客製化晶圓代工共同總經(jīng)理Zane Ball表示,10納米晶圓代工將納入ARM架構(gòu)...

2016-08-19 標簽:ARM英特爾臺積電 715

電子芯聞早報:兆易創(chuàng)新上市首日暴漲 Apple Watch2無4G

中國大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),數(shù)據(jù)顯示今年第一季展訊、海思芯片市場份額增幅力壓聯(lián)發(fā)科;閃存芯片廠商兆易創(chuàng)新上市首日暴漲43.98%;蘋果發(fā)布會臨近,傳Apple Watch2或與iPhone7同時發(fā)布;英特...

2016-08-19 標簽:vr兆易創(chuàng)新AppleWatch2紅米4 2176

英特爾IDF:不需與ARM去PK而是互補

英特爾全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭在接受網(wǎng)易科技采訪時表示,融合現(xiàn)實(MR)需要更多的計算能力,而計算能力是英特爾的強項,MR是英特爾未來的機會。...

2016-08-18 標簽:ARM混合現(xiàn)實 744

三星獨霸2016第二季DRAM存儲器市場

三星獨霸2016第二季DRAM存儲器市場

據(jù)半導體市場調(diào)研機構(gòu)DRAMeXchange消息,三星電子2016年第二季移動動態(tài)隨機存儲器(DRAM)的銷售額同比增長19.4%至24.18億美元,全球市場占有率升至61.5%,創(chuàng)下移動DRAM市場份額單獨統(tǒng)計以來的歷史...

2016-08-18 標簽:DRAM三星電子存儲器 1350

電子芯聞早報:iPhone7主板曝光 拋棄高通基帶 思科裁員5500人

iPhone7的發(fā)布時間和價格備受期待,從上周曝光的疑似iPhone7主板來看,蘋果竟然拋棄高通的調(diào)制解調(diào)器模塊,轉(zhuǎn)而采用了英特爾的基帶;思科發(fā)布了最新財報,業(yè)績同比增長但要裁員5500人;VR...

2016-08-18 標簽:思科iPhone7華為Mate9 2904

電位滴定儀測定時的要點解析

電位滴定儀可以用于各種類型的電位滴定,用戶根據(jù)不同的電極,插后面板的電極插孔,如有的電極不能直接插入Q9插孔中,則可用本儀器提供的Q9插頭;連線用鱷魚夾住電極頭即可。...

2016-08-17 標簽:電位器 1612

AMD處理器將跳過10nm直奔7nm竟是因為格羅方德!

2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝,Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝,由于Intel也要進軍10nm代工了,這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路...

2016-08-17 標簽:AMD處理器格羅方德7nm工藝 3145

同步軌至軌、單電阻降壓型穩(wěn)壓器在0V至14.5VOUT范圍內(nèi)吸收/提供±5A

同步軌至軌、單電阻降壓型穩(wěn)壓器在0V至14.5VOUT范圍內(nèi)吸收/提供±5A

LTC3623 具有 400kHz 至 4MHz 開關頻率范圍,能夠使用纖巧、低成本電容器和電感器,再加上緊湊的 QFN 封裝,該器件可為多軌應用構(gòu)成占板面積非常緊湊的解決方案。...

2016-08-17 標簽:凌力爾特開關穩(wěn)壓器LTC3256 1605

RS Components擴展連接產(chǎn)品組合,新增適用于嚴苛環(huán)境的IP67級別線對線和線對板連

這些連接器提供了針對臟物和灰塵的絕對防護,該公司的快速整體式密封技術提供的防水作業(yè)可在深達1米的水中浸泡最多30分鐘,其雙鎖閉解決方案在完全插接時提供了可感知的咔嗒雙響。它們...

2016-08-17 標簽:RS連接器電子器件 1056

英特爾開放芯片工廠 竟要生產(chǎn)ARM芯片

今天在舊金山召開的英特爾全球開發(fā)者論壇(IDF),英特爾發(fā)布了諸多布局新技術領域的產(chǎn)品,包括融合現(xiàn)實MR眼罩、物聯(lián)網(wǎng)芯片焦耳(Joule)。但有一個非產(chǎn)品的消息同樣引起了媒體關注。英...

2016-08-17 標簽:英特爾ARM芯片IDF 1461

電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科處理器恐落后 iPhone7上市時間確認

競爭激烈的處理器市場,2016下半年高通仍然具有優(yōu)勢,但是聯(lián)發(fā)科展訊則可能相對落后;南通富士通微電子有意出手收購全球第二大半導體封測廠艾克爾,全球封測龍頭日月光有壓力;三星智...

2016-08-17 標簽:展訊虛擬現(xiàn)實iPhone7Gear S3 1732

一文解析芯片廠商5M市場生存現(xiàn)狀

在今年上半年,5M芯片月均市場總量達約34.8KK。其中OV、三星、Hynix、格科微、思比科,五家廠商在其中分別占比約52%、19%、17%、10%、2%。從中明顯看出,OV、三星兩家仍是5M市場的主力。...

2016-08-16 標簽:芯片三星電子索尼海力士手機攝像頭 2933

Intel要推新一代Atom處理器搶占物聯(lián)網(wǎng)市場?

就在大家認為Atom系列處理器即將徹底淪陷的時候,英特爾終于側(cè)面做出了回應。根據(jù)外媒的報道,英特爾不僅沒有打算放棄其唯一的超低功耗芯片,還在計劃為Atom系列處理器換上最新的Apollo...

2016-08-16 標簽:物聯(lián)網(wǎng)intelATOM處理器 1211

了解國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈,把脈半導體走勢

2015年世界十大芯片設計公司中,中國的海思和展訊位居第6和第10位,分別是38.3億美元和 18.8億美元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會的數(shù)據(jù),海思和展訊占據(jù)前兩名,第三至第五名分別是中...

2016-08-16 標簽:IC設計半導體芯片半導體行業(yè) 2775

全球工業(yè)半導體銷售額排行榜TOP10

市場研究機構(gòu)IHS最新報告指出,去年工業(yè)半導體銷售額達419億美元,微幅成長約 1%,優(yōu)于同期全球半導體市場衰退2%的表現(xiàn)。...

2016-08-16 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 2779

全球半導體20強名單出爐 聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜

全球半導體20強名單出爐 聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜

半導體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導體公司美國獨占8家,日本、歐洲、中國臺...

2016-08-16 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電intel海思半導體公司 1570

電子芯聞早報:驍龍652二代現(xiàn)身 蘋果將發(fā)三款iPad

無論是高通、蘋果還是聯(lián)發(fā)科的手機處理器都受到不小關注,最新消息顯示疑似二代驍龍652現(xiàn)身;在華為、OPPO、VIVO領軍的中國智能手機帶動下,Q2全球移動存儲器市場增長17.2%;日前GitHub上出現(xiàn)...

2016-08-16 標簽:ArvriPad ProiPhone7驍龍652 1638

全球首顆量子通信衛(wèi)星“墨子號”成功發(fā)射

8月16日1時40分,我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心用長征二號丁運載火箭成功將世界首顆量子科學實驗衛(wèi)星“墨子號”發(fā)射升空。這將使我國在世界上首次實現(xiàn)衛(wèi)星和地面之間的量子通信,構(gòu)建天地一體...

2016-08-16 標簽:量子通信量子糾纏量子衛(wèi)星 1481

高通/三星/聯(lián)發(fā)科/蘋果為何豪賭10nm制程?

經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家,即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器幾乎僅供自家專用(...

2016-08-16 標簽:Helio X30驍龍83010nm工藝Exynos 8895 1862

聯(lián)發(fā)科用“割肉”招數(shù)換市場 物聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日,聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財務報告:營收沖 高,毛利下滑。營收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認為是聯(lián)發(fā)科以價換量的無奈之舉。實際上,近兩年,聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象,但收效...

2016-08-15 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)vrHelio X20 948

電子芯聞早報:小米將在印度建兩個工廠 華為mate9真機曝光

中國手機廠商正在爭先恐后的進入海外市場,據(jù)報道小米將在印度新建兩個工廠,建設工作由富士康負責;消息人士透露三星已經(jīng)獲得了NVIDIA新一代圖形處理器的代工合同;英特爾IDF大會又會有...

2016-08-15 標簽:Apple Watch紅米3s華為Mate9 2012

外媒:加速轉(zhuǎn)型的英特爾將從新掌握主動權(quán)

2015年夏天,處理器巨頭花費167億美元收購了Altera,該公司的強項是FPGA,此類產(chǎn)品可幫助搜索引擎選取搜索結(jié)果。這次收購也成了英特爾收購史上最大的一單。本周早些時候,英特爾又拿下了...

2016-08-15 標簽:FPGA芯片英特爾服務器人工智能 637

與非網(wǎng)正式發(fā)起2016年度元器件分銷商調(diào)查

與非網(wǎng)2016年度元器件分銷商調(diào)查。...

2016-08-15 標簽:元器件 650

半導體并購背后制造業(yè)為何陷入低迷

回到2016年,半導體行業(yè)的收購事件可以說是“完全停不下來”,為了搶占市場、擴大自身影響力,乃至提高國際地位,各大企業(yè)巨頭大大小小的收購事件頻傳。...

2016-08-15 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 2433

三星沒蘋果訂單?沒關系還有NVIDIA

據(jù)韓國媒體報道,據(jù)知情人士透露,技術巨頭三星電子已經(jīng)獲得了英偉達下一代GPU芯片的制造訂單。...

2016-08-13 標簽:三星電子蘋果英偉達 481

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