Mouser與CUI簽訂全球分銷協(xié)議，進一步壯大Mouser產品陣營
2015年3月25日 – 最新半導體與電子元器件全球授權分銷商貿澤電子（Mouser Electronics） ，宣布與開發(fā)機電元件超過25年的全球領先廠家CUI Inc簽訂全球分銷協(xié)議。CUI是CUI Global的子公司，其產品包括...
東芝四大應用領域產品亮相慕尼黑電子展
東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生表示：“東芝電子一直致力于通過尖端的科技實力、產品及服務，為人們帶來更加舒適和智能的生活。豐富的產品線今年帶來的更多新產品和技術，...
安森美半導體宣布股票代號變更為“ON”
2015年3月24日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN），宣布將變更它的納斯達克股票代號為“ON”- 于2015年4月6日美國開市起生效。公司仍將以安森美...
東芝攜強大產品陣容亮相慕尼黑上海電子展
中國上海，2015年3月23日–日本半導體制造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導體&存儲產品公司宣布，東芝攜其強勢產品和尖端技術參加了于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉辦的...
IC制造工藝落后，中國何時能跟上世界步伐？
當全球都將目光聚集在1x納米制程的時候，中國大陸卻仿佛已游離在這個圈子之外。中國大陸最大的半導體代工企業(yè)中芯國際，遲遲還沒有傳出進入28納米量產的消息。這不禁讓人憂心，中國的...
又見物聯(lián)網并購：美高森美3.89億美元買下Vitesse
日前Microsemi宣布以總價3.89億美元收購Vitesse Semiconductor；Microsemi將以每股5.28美元收購Vitesse股票，為后者3月17日收盤價的36%溢價。...
石墨烯硅烯在微電子領域的現(xiàn)狀與趨勢
石墨烯作為電子產品的基體已經引起了許多大公司的注意，例如IBM和三星，這主要是由于其電子遷移率-理論上高達200000cm2/Vs，而硅只有1400cm2/Vs，銻化銦有77000cm2/Vs，這意味著超高速的電子遷移...
安森美半導體公布2014年度最佳代理商獲獎名單
2015年3月19日-推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN），公布其2014年度最佳代理商獲獎名單。該等獎項表彰每個區(qū)域市場之杰出代理商，包括他們在引領整...
2015-03-20 標簽：安森美 1737
ROHM集團馬來西亞工廠將投建新廠房，強化分立元器件產能
【ROHM半導體（上海）有限公司 03月19日上海訊】全球知名半導體制造商ROHM為加強需求日益擴大的二極管等分立元器件產品的生產能力，決定在ROHM旗下的馬來西亞制造子公司ROHM ‐ WAKO ELECTRON...
2015-03-20 標簽：Rohm 1166
半導體芯片繼任者：硅光學芯片的前世今生
早在上世紀九十年代，IT從業(yè)者就開始為半導體芯片產業(yè)尋找繼任者。光子計算、量子計算、生物計算、超導計算等概念一時間炙手可熱，它們的目標都是在硅芯片發(fā)展到物理極限后取而代之，...
高通又要被罰？疑因商標侵權？
高通”可謂是禍不單行，不久前發(fā)改委才對其處以60.88億元罰款，現(xiàn)在又陷入商標侵權糾紛。近期，上海高通半導體有限公司（“上海高通”）再次指控美國卡爾康公司（QUALCOMM Inc.，“美國高通...
e絡盟為亞太區(qū)供應針對極端電路應用的高功率無源元件
e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、威世、松下、Kemet及 Bourns等全球領先供應商的高功率無源元件，進一步豐富了已超過16萬種無源元件的產品庫存。...
2015-03-13 標簽：e絡盟無源元件TE Connectivity 1335
工程師盤點MacBook與PC廠商的競逐
蘋果新品發(fā)布會如期而至，除了Apple Watch，蘋果還帶了新的MacBook，這款配備12寸Retina顯示屏超薄筆記本，不僅亮瞎了媒體們的眼睛，也亮瞎了PC廠家的眼。...
2015-03-11 標簽：macbook智能硬件Apple Watch 794
Vishay為其定制薄膜基板增加側邊圖形，進一步提高設計靈活性及密度
Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一種側邊圖形化---SDWP基板，使Vishay能夠用小的線路寬度和間隔尺寸，在基板的最多4個表面上制造出導電圖形，可在國...
虛擬現(xiàn)實的引擎將會是智能手機嗎？
在2014年6月的Google I/O大會上，智能手機變成了一部虛擬現(xiàn)實設備,手機已經成為虛擬現(xiàn)實最重要的獨立設備。...
2015-03-10 標簽：智能手機虛擬現(xiàn)實追蹤攝像頭 2132
國產手機“芯”的未來之路在何方？
在MWC2015上，手機芯片廠商動作頻頻，高通發(fā)布自有64位核心的驍龍820，MTK發(fā)布新的高端品牌helio，三星結合新品，Exynos 7420驚艷全場。而中國“芯”則低調了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場，并未獲...
2015科技公司收購大盤點 潛在商機即將爆發(fā)
本周，IBM收購了初創(chuàng)公司AlchemyAPI，旨在利用其工具加強Watson人工智能,AlchemyAPI能夠利用深度學習人工智能，搜集企業(yè)、網站、廣告主發(fā)行的圖片、文字等信息，并做出相應的文本、數(shù)據(jù)分析...
三星欲靠自家芯片徹底踢開高通？有難度！
三星電子痛擊高通，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時過早。分析師指出，三星14 納米產能有限，又被蘋果 A9芯片瓜分一大半，未來機型...
細數(shù)MWC2015國產科技品牌海外探索之路
華為手機業(yè)務的海外拓展開始于2005年，早前主要與當?shù)剡\營商合作推出定制機的形式搶占海外市場。##TCL收購阿爾卡特全球手機業(yè)務；歷經2載臥薪嘗膽，整合法國阿爾卡特全球先進的品質保障...
恩智浦CEO大侃與飛思卡爾的合并“婚事”
恩智浦（NXP ）宣布收購飛思卡爾（Freescale），后者的一位高層主管看來也保住了飯碗──飛思卡爾副總裁暨微控制器部門總經理Geoff Lees日前被問到相關問題時雖然仍三緘其口，但表示他在三年...
恩智浦完成對昆天科收購，市場需求已現(xiàn)增長態(tài)勢
荷蘭埃因霍溫/中國上海，2015年3月2日訊——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）今天宣布對昆天科（Quintic）的藍牙低功耗（以下應用英語簡稱“BTLE”）和可穿戴式設備業(yè)...
技術前沿：TI 開創(chuàng)第四次工業(yè)革命
在德州儀器不斷推出的“技術前沿”系列博客中，一些TI全球頂尖人才正在探討目前最大的技術趨勢以及如何應對未來挑戰(zhàn)等問題。...
盤點MWC2015那些最讓人感興趣的爆品
今年的MWC由于行業(yè)發(fā)展的大趨勢，從手機以及一些設備的微創(chuàng)新，我們也能夠看到，各大科技公司也都推出了自己核心產品。鑒于此，筆者給大家盤點一下那些感興趣的爆品。##虛擬現(xiàn)實（VR）...
魅族MX4八核智能處理器 MWC2015聯(lián)發(fā)科隆重展示
魅族MX4配備MT 6595定制版八核智能處理器，帶來更快的運算速度和更高效的功耗控制，預置4顆A17架構處理器+4顆A7架構處理器，安兔兔跑分超過“上帝級”的 46000分。...
MWC：高通驍龍820和Zeroth平臺讓手機更加聰明
在MWC2015大會上，高通正式發(fā)布了最新一代處理器——驍龍?zhí)幚砥鱏napdragon 820，以及使用這一處理器的軟硬件結合“認知計算平臺”Zeroth。借助這一平臺，智能手機將變得更加聰明，可以在用戶發(fā)...
TI創(chuàng)新日：時刻準備著向創(chuàng)新進發(fā)
TI的員工每天都在向創(chuàng)新發(fā)起挑戰(zhàn)。而近期，TI高性能模擬 （HPA） 部門的接口產品 （INT） 團隊將這個挑戰(zhàn)提升到了新的層次。...
2015-03-04 標簽：ti 698
黑科技還是高科技？IBM開發(fā)模擬人腦芯片
IBM正在利用來自于美國國防部高級研究計劃局的資金，以及全美各地的實驗室合作開發(fā)了一種可模擬人腦結構的芯片，希望這種芯片能帶來更高效的計算模式。...
NXP與飛思卡爾合并后記：成就第八大半導體廠商
雙方已簽署最終合并協(xié)議，預計于今年下半年完成合并，NXP將為此一合并案中的存續(xù)公司，合并后將成為一擁有400億資產的半導體公司，年營收則會突破100億美元，成為汽車半導體解決方案及...
創(chuàng)造共享價值！ROHM四大發(fā)展戰(zhàn)略護航“創(chuàng)新中國”
作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導體制造商，ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產品陣容。此外，ROHM對產品質量有著一貫的追求和堅持，提出將“4大發(fā)展戰(zhàn)略”作為長期戰(zhàn)略、并且...
2015-03-02 標簽：Rohm 840
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