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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

智能家居帶動市場繁榮 2013年半導(dǎo)體市場增12%

據(jù)市場研究公司IHSiSuppli報告稱,2013年,家電半導(dǎo)體市場規(guī)模增長達(dá)到兩位數(shù),這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。...

2013-12-25 標(biāo)簽:智能家居 1258

最新消息:展訊和紫光完成股權(quán)交割 中國IC整合進(jìn)入快車道

最新消息:昨晚展訊和紫光完成股權(quán)交割,展訊今日將正式退市,紫光收購展訊正式結(jié)束。標(biāo)志著展訊的發(fā)展進(jìn)入“在中國為中國”的新篇章;也標(biāo)志著中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了整合的新時代。...

2013-12-24 標(biāo)簽:IC產(chǎn)業(yè)展訊銳迪科紫光 2073

英飛凌連續(xù)十年位居功率半導(dǎo)體市場榜首,進(jìn)一步鞏固領(lǐng)導(dǎo)地位

2013年12月24日——汽車傳感器市場領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(法蘭克福股票交易所股票代碼:IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼:IFNNY)連續(xù)十年位居世界功率半導(dǎo)體市場榜首。這是北美市場研...

2013-12-24 標(biāo)簽:英飛凌 715

2013電子業(yè)最具里程碑十大收購事件

整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去里的一年有喜有悲。有些領(lǐng)域,業(yè)務(wù)量和收入都屢創(chuàng)新高,而對于某些領(lǐng)域卻不得不慘淡經(jīng)營。從國內(nèi)到國外,無論無晶圓IC設(shè)計企業(yè),或者IC代工制造商;也無論芯片業(yè)...

2013-12-23 標(biāo)簽:電子產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體收購 4193

探究英特爾代工生產(chǎn)ARM芯片背后的真相

在今年10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會上,美國芯片制造商Altera公司宣布,從明年開始,合作伙伴英特爾公司將為其代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)的64位Cortex-A53處理器。據(jù)國外媒體稱,這個消息瞬間震驚了在場...

2013-12-20 標(biāo)簽:ARM英特爾Altera 2013

摩爾定律定會終結(jié)?半導(dǎo)體工藝走向何方!

 當(dāng)今社會,手機(jī)幾乎成了必需品,分分鐘都離不開;用得多,換得也多,當(dāng)換手機(jī)時,常聽人說“我在等某某款”,也總聽人說“別等了,你永遠(yuǎn)跟不上科技產(chǎn)品更新的步伐”。這兩句話看似...

2013-12-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體摩爾定律 1231

空前利好,中國集成電路產(chǎn)業(yè)2014展望

展望2014年,盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景仍然不容樂觀、國際半導(dǎo)體市場需求不振,加之原材料及人力成本不斷上升,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素,但在國發(fā)4號文件細(xì)則進(jìn)一步落實、國...

2013-12-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 1574

美國高通公司任命史蒂夫?莫倫科夫為公司總裁兼首席執(zhí)行官

2013年12月13日, 圣迭戈——美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布公司董事會一致通過公司高級管理層的繼任計劃。自2013年12月12日起,史蒂夫·莫倫科夫晉升為美國高通公司的侯任首席執(zhí)行官,...

2013-12-17 標(biāo)簽:高通 857

盤點2013:半導(dǎo)體市場戰(zhàn)火熾  Intel面臨多方挑戰(zhàn)

盤點2013:半導(dǎo)體市場戰(zhàn)火熾 Intel面臨多方挑戰(zhàn)

今年10月份,全球半導(dǎo)體芯片的月銷售額繼9月之后,再次刷新了最高紀(jì)錄,2013年有望實現(xiàn)業(yè)內(nèi)期待已久的全球年銷售額突破3000億美元的夙愿。...

2013-12-17 標(biāo)簽:ARM半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)intel 1315

美高森美成功完成美國迅騰 (Symmetricom) 的收購

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布美高森美的全資子公司PETT Acquisition Corp.成功地并購了...

2013-12-16 標(biāo)簽:美高森美迅騰 2070

20/16nm將成主流 先進(jìn)工藝怎適應(yīng)?

017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流,這對我們設(shè)計業(yè)、制造業(yè)是一個很大的啟示:我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。...

2013-12-16 標(biāo)簽:晶圓廠TSV20nm16nm 2513

中國電子產(chǎn)業(yè)10大突破 看本土產(chǎn)業(yè)如何崛起?

為什么中國的電子科技行業(yè)一直大而不強(qiáng)?為什么中國擁有全球最大的電子產(chǎn)品產(chǎn)能,卻在核心技術(shù)方面長期受制于國外企業(yè)?2013年即將過去,看中國電子產(chǎn)業(yè)的10大突破如何助力本土產(chǎn)業(yè)逐步...

2013-12-14 標(biāo)簽:超級計算機(jī)AMOLED導(dǎo)航系統(tǒng)驅(qū)動芯片龍芯處理器 4885

2013年度大事記:藍(lán)牙/IGBT/802.11p全面爆發(fā)

4G商用帶動產(chǎn)業(yè)鏈大發(fā)展 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成關(guān)鍵,新能源應(yīng)用加持IGBT市場商機(jī)無限,藍(lán)牙4.0超越過往 三大操作系統(tǒng)支持飛速發(fā)展,...

2013-12-13 標(biāo)簽:4G藍(lán)牙IGBT802.11p 1984

我國力撐做大做強(qiáng) 2013年度“中國芯”出爐

2013年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第八屆“中國芯”頒獎典禮,昨天在南京舉行。獲得最具技術(shù)含量的獎項——“最佳市場表現(xiàn)產(chǎn)品”的公司有展訊通信、聯(lián)芯科技、福州瑞芯微、北京思比...

2013-12-13 標(biāo)簽:IC設(shè)計展訊通信聯(lián)芯科技君正 3284

Mouser獲頒2013《電子產(chǎn)品世界》編輯推薦”最受歡迎目錄及網(wǎng)絡(luò)分銷商”

2013年12月11日 –半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),今日宣布榮獲《電子產(chǎn)品世界》編輯推薦獎之“最受歡迎目錄及網(wǎng)絡(luò)分銷商”。 Mouser憑借優(yōu)...

2013-12-11 標(biāo)簽:Mouser貿(mào)澤電子 1139

國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)頻現(xiàn)“一代拳王”

大陸IC設(shè)計公司成長會經(jīng)歷營收1,000萬美元、1億美元、5億美元等幾道坎,一些IC公司在經(jīng)歷了1億美元甚至更高的營收后會很快衰落,被業(yè)界稱為“一代拳王”。如今業(yè)內(nèi)頻頻出現(xiàn)一代拳王,其...

2013-12-11 標(biāo)簽:IC設(shè)計 1997

KOCH INDUSTRIES 完成對 MOLEX INCORPORATED 的收購

2013 年 12 月 11 日,Koch Industries 已經(jīng)完成了針對全球電子元器件企業(yè) Molex Incorporated (NASDAQ: MOLX, MOLXA)的價值 72億美元的收購。這項并購?fù)ㄟ^合并 Koch Industries 全資子公司 Koch Connectors 和 Mol...

2013-12-11 標(biāo)簽:Molex 1511

美高森美推出用于國防、航天、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的 高可靠性、低電壓齊納二極

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布推出全新 1-2.4 V齊納二極管產(chǎn)品,與標(biāo)準(zhǔn)齊納二極管相...

2013-12-09 標(biāo)簽:齊納二極管美高森美 1142

Marvell第三季度財報亮麗,高管忙套現(xiàn)

Marvell發(fā)布2014會計年度第3季(2013年8-10月)財報:營收年增19%(季增15 %)至9.31億美元 ;本業(yè)每股盈余為0.32美元 ,優(yōu)于一年前同期的0.20美元??梢哉f相當(dāng)亮麗。...

2013-12-09 標(biāo)簽:Marvell 924

英特爾的機(jī)遇與挑戰(zhàn):近況堪憂 前景美好

英特爾近期召開投資者大會,由于受持續(xù)下滑的PC市場和虧損的移動業(yè)務(wù)雙重拖累,其近況令人堪憂,但在未來的幾年里,英特爾很有希望從ARM手中搶走大量的移動市場份額,加上發(fā)展迅速、盈...

2013-12-07 標(biāo)簽:英特爾服務(wù)器數(shù)據(jù)中心移動市場 2142

2013年終“芯”盤點:巨芯之戰(zhàn) 核戰(zhàn)之爭 國芯之痛

2013年終“芯”盤點:盤點一年來芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的大事件和“芯”動事件??纯茨愣疾轮辛四男??巨芯之爭:英特爾將首次代工ARM芯片,意圖繞道進(jìn)軍移動市場;核戰(zhàn)之爭:高通與聯(lián)發(fā)科“核戰(zhàn)...

2013-12-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科移動市場Intel公司 7191

聯(lián)發(fā)科推新戰(zhàn)略:8核先發(fā),4G接棒,64位壓軸

聯(lián)發(fā)科今年橫掃中國智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等手持式裝置市場,推升上季營收、獲利雙創(chuàng)新高,為乘勝追擊,明年將持續(xù)牽制頭號強(qiáng)敵高通......

2013-12-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G八核 1084

MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能

MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能

移動電話滲透率在已開發(fā)市場達(dá)到了很高比例,而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的信息,先進(jìn)的歐洲國家的移動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加...

2013-12-06 標(biāo)簽:MOSFET安森美半導(dǎo)體 947

Vishay為PRA系列高精度薄膜片式電阻陣列增添業(yè)內(nèi)最小外形尺寸

賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 12 月6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,為其PRA系列高精度薄膜表面貼裝卷包片式電阻陣列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新...

2013-12-06 標(biāo)簽:Vishay薄膜片式電阻 1472

2013半導(dǎo)體份額排名:Intel/三星/高通分列前三

2013半導(dǎo)體份額排名:Intel/三星/高通分列前三

在2013年全球半導(dǎo)體市場份額的排名中,預(yù)計美光科技將躍居第四——美國市場調(diào)查公司IHS公布的全球半導(dǎo)體市場份額(不含專業(yè)代工廠商)暫定快報值顯示,美光因收購爾必達(dá)存儲器及存儲器...

2013-12-06 標(biāo)簽:高通三星電子intel 4104

Vishay推出業(yè)內(nèi)最小-20V P溝道Gen III MOSFET

賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 12 月5 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業(yè)界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT?封裝尺寸的-20V器件---Si8851EDB,擴(kuò)展其TrenchFE...

2013-12-05 標(biāo)簽:MOSFETVishaySi8851EDB 1174

世界首創(chuàng)!與MLCC相同大小的基板嵌入式多層陶瓷電容器(ZRB系列)的商品化

隨著智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的錄像、錄音功能的搭載,以及小型筆記本電腦的無風(fēng)扇設(shè)計等的電子設(shè)備多功能化發(fā)展及無噪聲化發(fā)展,之前并不突出的由于電容器振動所產(chǎn)生的“嘯叫※1”問題成...

2013-12-04 標(biāo)簽:MLCC村田多層陶瓷電容器 3302

EiceDRIVER 系列新產(chǎn)品:1EDI Compact驅(qū)動器采用無芯變壓器技術(shù) 適用于電壓高達(dá)12

2013年12月4日——英飛凌科技股份公司(法蘭克福股票交易所股票代碼:IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼:IFNNY)今日宣布,在今年的電氣自動化系統(tǒng)及元器件(SPS IPC Drives)貿(mào)易展上,英飛凌科...

2013-12-04 標(biāo)簽:英飛凌EiceDRIVER 1198

TDK開發(fā)移動設(shè)備用小功率電感器量產(chǎn)

TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出了用于智能手機(jī)、平板終端等移動設(shè)備的電源電路的小型尺寸功率電感器VLS-HBX(L:2.0×W:1.6×H:1.0mm、L:2.5×W:2.0×H:1.0mm)系列,并已從2013年11月起開始量產(chǎn)。...

2013-12-04 標(biāo)簽:電感器TDK 1037

“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)論壇”聚焦如何實現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計

11月26日,由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、思銳達(dá)傳媒承辦的“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開,來自國民技術(shù)、炬力、全志、格科、國微等集成電路設(shè)計企業(yè)...

2013-12-03 標(biāo)簽:SiP微型化系統(tǒng) 2051

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