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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

SIA:2013年全球半導(dǎo)體銷售創(chuàng)新高記錄

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的統(tǒng)計(jì),2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額成長(zhǎng)4.8%,達(dá)到3,056億美元,不僅創(chuàng)下最高記錄,同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次突破3千億美元大關(guān)。...

2014-02-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體市場(chǎng) 2092

高通遭反壟斷調(diào)查,疑過度收取專利費(fèi)

中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)旗下的手機(jī)中國聯(lián)盟昨日向國家發(fā)改委遞交了一份美國高通的商業(yè)模式損害中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)的報(bào)告,舉報(bào)其在中國存在過度收取專利費(fèi)和搭售的行為。據(jù)稱,高通對(duì)手機(jī)制造商收...

2014-02-10 標(biāo)簽:高通 690

聯(lián)發(fā)科直追高通,目標(biāo)聚焦美國市場(chǎng)

據(jù)路透社報(bào)道,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機(jī)芯片的最大供應(yīng)商,如今已把新的增長(zhǎng)目標(biāo)聚焦在了美國市場(chǎng)——而作為全球最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商高通,此時(shí)或許是時(shí)候要考慮防守策略了...

2014-02-08 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 729

新一代功率半導(dǎo)體:多個(gè)領(lǐng)域節(jié)能關(guān)鍵

最近幾年,在半導(dǎo)體之中,原本在人們眼中“不出彩”的功率半導(dǎo)體成為了關(guān)注的焦點(diǎn)......

2014-02-04 標(biāo)簽:晶體管功率半導(dǎo)體碳化硅 1838

2014年十大技術(shù)風(fēng)暴席卷科技產(chǎn)業(yè)

根據(jù)資策會(huì)MIC的觀察分析, 2013年全球經(jīng)濟(jì)未有大幅起色,預(yù)估2014年可望出現(xiàn)較佳的成長(zhǎng)動(dòng)能,不過在主要地區(qū)市場(chǎng)消費(fèi)者信心尚未有明顯回升趨勢(shì)下,估計(jì)整體景氣回升的力道相對(duì)緩和,20...

2014-01-31 標(biāo)簽:云計(jì)算無線技術(shù)可穿戴技術(shù) 1281

簡(jiǎn)述中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

集成電路具有體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)可大規(guī)模生產(chǎn)而降低成本,因而廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事和民用電子設(shè)備。在電子設(shè)備中,芯片是核心,成本BOM中也占很大一部分,...

2014-01-29 標(biāo)簽:集成電路IC產(chǎn)業(yè) 2729

高通大打價(jià)格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科LTE SoC能否提前問世?

高通大打價(jià)格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科LTE SoC能否提前問世?

國內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科預(yù)定于明(27)日召開法說會(huì),預(yù)料其LTE芯片布局進(jìn)度及接單近況,將成為此次法說會(huì)觀察重點(diǎn)。...

2014-01-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科DRAMLTEsoc 1132

高通收購惠普1400項(xiàng)專利,包括Palm/iPAQ/Bitphone

高通于周四宣布,將從惠普公司手中收購共1400項(xiàng)包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移動(dòng)通訊技術(shù)的專利和專利申請(qǐng)。高通的官方聲明未公布任何細(xì)節(jié),如支付方式和價(jià)格等。...

2014-01-24 標(biāo)簽:高通Palm惠普iPAQBitphone 1486

德儀聚焦模擬芯片 淡出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)并裁員千人

 盡管德州儀器(TI)第4季獲利大增超過90%,但該公司似乎也跟隨半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)的腳步,展開裁員措施,根據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)指出,德儀展望2014年第1季財(cái)測(cè)恐將不如預(yù)期,并...

2014-01-24 標(biāo)簽:德州儀器手機(jī)芯片 1007

輕松闖過多引腳 教你五種拆卸方法檢修集成電路

集成電路檢修是是一件浩大的工程,因?yàn)榧呻娐芬_多而且很密,拆卸起來十分的困難,甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。如何輕松有效的拆卸集成電路板呢?本文總結(jié)了幾種行之有效的...

2014-01-23 標(biāo)簽:集成電路電路檢修 15313

2014年中國半導(dǎo)體市場(chǎng):業(yè)界大佬這么看

國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)度進(jìn)一步明確,中國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。在此情況下,中國2014年集成電路產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)在哪里?應(yīng)當(dāng)采取哪些舉措布局?特邀請(qǐng)全球半導(dǎo)體...

2014-01-23 標(biāo)簽:高通ARM物聯(lián)網(wǎng) 4778

展訊進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng) 新推四核芯片SC5735

1月22日消息,展訊今日宣布進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng),同時(shí)推出一款針對(duì)平板電腦的四核芯片-SC5735,該款產(chǎn)品集成連接功能,支持WCDMA / HSPA +,Android 4.4 (KITKAT),并提供完整的參考設(shè)計(jì),從而幫助制...

2014-01-22 標(biāo)簽:展訊SC5735 2184

無人看好的轉(zhuǎn)型:英特爾2014年將裁掉5000名員工

上周五英特爾公布了去年第四季度的業(yè)績(jī):營(yíng)收138億美元,利潤(rùn)26億美元,雖低于此前預(yù)期但是同比仍然有小幅度的增長(zhǎng)。財(cái)報(bào)發(fā)布后,其股價(jià)在盤后交易中下跌3%。...

2014-01-22 標(biāo)簽:amd英特爾Quark 1099

邁入20nm時(shí)代 半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并(Consolidation)現(xiàn)象將更加明顯。半導(dǎo)體晶圓制造商的資本密集度在20納米(nm)及其以下的制程之后,將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),因此能負(fù)擔(dān)如此巨額資本資出(CAPEX)的廠...

2014-01-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶圓 1158

我國芯片制造業(yè)發(fā)展歷程及芯片生產(chǎn)線分布

我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng),為我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障,對(duì)完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。集成電路制造業(yè)規(guī)...

2014-01-20 標(biāo)簽:芯片中芯國際臺(tái)積電 8571

2014 英特爾借四大機(jī)遇醞釀反擊

2014 英特爾借四大機(jī)遇醞釀反擊

據(jù)英特爾今日公布的2013財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,該公司第四季度營(yíng)收為138億美元,同比增長(zhǎng)3%;凈利潤(rùn)為26億美元,同比增長(zhǎng)6%...撐過最寒冷的冬季,2014年英特爾借四大機(jī)遇絕地反擊...

2014-01-18 標(biāo)簽:英特爾Edison雙系統(tǒng)平臺(tái) 1074

電子元器件分銷行業(yè)風(fēng)起云涌,試看Mouser的取勝之道

受到經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)低迷的影響,2013年全球半導(dǎo)體和電子元器件行業(yè)的發(fā)展相對(duì)趨緩。當(dāng)然,中國市場(chǎng)也無可避免出現(xiàn)相對(duì)回落,但全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商Mouser卻逆勢(shì)而上,成績(jī)喜人。在過去...

2014-01-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體Mouser Electronics 1890

2013年半導(dǎo)體眾生相:“存儲(chǔ)”是行業(yè)增長(zhǎng)強(qiáng)心劑

根據(jù)IHS初步估算,2013年全球半導(dǎo)體銷售額從2012年的3029億美元增長(zhǎng)4.9%,來到3179億美元。這一增長(zhǎng)結(jié)果主要得益于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和NAND閃存市場(chǎng)的強(qiáng)勁擴(kuò)張。...

2014-01-14 標(biāo)簽:DRAM鎂光 1991

半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜:三星獨(dú)占鰲頭,臺(tái)積電緊追

美國市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights日前公布了截至2013年12月的半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜。其中排在第一名的是韓國三星電子公司,其產(chǎn)能占到整個(gè)行業(yè)的12.6%(英文發(fā)布資料)。換算成200mm晶圓處理能力,該...

2014-01-13 標(biāo)簽:DRAM三星電子臺(tái)積電 1499

南韓半導(dǎo)體:持續(xù)推動(dòng)相關(guān)設(shè)備及材料自制化

為提高對(duì)半導(dǎo)體上游掌握度,南韓持續(xù)推動(dòng)相關(guān)設(shè)備及材料自制化,至2013年底,南韓于半導(dǎo)體材料自制比重在5成左右。依前、后段制程別觀察,南韓在后段制程用材料自制率約60%,高于前段制...

2014-01-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南韓 770

后智能手機(jī)時(shí)代主角:汽車or可穿戴?

美國消費(fèi)電子協(xié)會(huì)(CEA)和德國調(diào)查公司GfK的共同調(diào)查結(jié)果顯示,2013年數(shù)字家電市場(chǎng)的全球銷售額比上年增長(zhǎng)3%,達(dá)到1.068萬億美元。在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)擴(kuò)大的帶動(dòng)下,創(chuàng)下了歷史最...

2014-01-08 標(biāo)簽:汽車電子4K電視可穿戴設(shè)備2014 CES 1794

EnOcean與Advanced Devices合作推廣中國大陸及臺(tái)灣地區(qū)業(yè)務(wù)

能量采集無線解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)頭企業(yè)德國易能森公司EnOcean與專注于設(shè)計(jì)的分銷商Advanced Devices公司,在中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)展開深度的合作,以充分利用Advanced Devices公司在這一地區(qū)的應(yīng)用和技...

2014-01-07 標(biāo)簽:EnOceanAdvanced Devices 3110

Molex授予TTI公司2013年度全球最佳分銷商獎(jiǎng)項(xiàng)

全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司最近將2013年度全球最佳分銷商獎(jiǎng)項(xiàng)頒予TTI公司,這一獎(jiǎng)項(xiàng)每年頒發(fā),旨在表彰實(shí)現(xiàn)全球銷售增長(zhǎng),并且結(jié)合了出色的客戶服務(wù)、運(yùn)營(yíng)及管理的卓越合作伙伴。...

2014-01-07 標(biāo)簽:MolexTTI 1215

Molex授予Mouser Electronics公司2013年度全球最佳e-Catalog分銷商獎(jiǎng)項(xiàng)

 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司最近向Mouser Electronics公司頒發(fā)2013年度全球最佳電子目錄( e-Catalog)分銷商獎(jiǎng)項(xiàng),這一年度獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰實(shí)現(xiàn)出色的基于互聯(lián)網(wǎng)的e-catalog銷售財(cái)務(wù)增長(zhǎng)和全...

2014-01-07 標(biāo)簽:MouserMolex 1083

半導(dǎo)體市場(chǎng)或再現(xiàn)榮景 2014年將呈全面成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)將再現(xiàn)榮景。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)指出,隨著全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境逐漸好轉(zhuǎn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將迎來新一波成長(zhǎng),預(yù)估2014 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)3170億美元,較201...

2014-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體市場(chǎng) 1231

2014年展望:半導(dǎo)體及本土IC大趨勢(shì)

國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成增長(zhǎng)率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%,預(yù)計(jì)2013年將再進(jìn)一步攀升至30.9%,到2014年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有機(jī)會(huì)超越臺(tái)灣地區(qū),成為全球第2大IC設(shè)計(jì)地區(qū),排名將僅次...

2013-12-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體memsIC設(shè)計(jì) 5231

了解半導(dǎo)體行業(yè)走勢(shì):解讀2014年IC行業(yè)重要信息

在半導(dǎo)體行業(yè)里,過去的一年依然是風(fēng)起云涌,暗戰(zhàn)不斷。不但在產(chǎn)品性能上進(jìn)行提升,同時(shí)在營(yíng)銷方面也各施其法。而同時(shí)由于市場(chǎng)終端產(chǎn)品的影響,各種產(chǎn)品的供需都出現(xiàn)了不同的現(xiàn)象,下...

2013-12-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NXP德州儀器 1904

曝光:世界頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)的CEO薪水大盤點(diǎn)

趁著頭腦中滿是假日、禮物的影子的時(shí)候,我們不妨看看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一些CEO的薪資。我們發(fā)現(xiàn),他們的年薪最低的不到300萬美元,最高的接近2000萬美元。##在2013年2月14日召開的會(huì)議上,博通薪...

2013-12-30 標(biāo)簽:高通英特爾德州儀器意法半導(dǎo)體博通 7936

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評(píng)選年度“行業(yè)十強(qiáng)”揭曉

經(jīng)過兩周多的專家評(píng)審,專家評(píng)選團(tuán)根據(jù)評(píng)選規(guī)則,公眾投票占評(píng)選比分的50%、旗艦店信息完整度占評(píng)選比分的20%、專家評(píng)審團(tuán)綜合評(píng)分結(jié)果占評(píng)選比分的30%,篩選資質(zhì)資料,最終從入圍的20...

2013-12-27 標(biāo)簽:電源電阻電容 1005

ARM吳雄昂:明年4G芯片與可穿戴設(shè)備是關(guān)鍵

今年可穿戴今年剛起步,但是我們認(rèn)為明后年會(huì)有大的增長(zhǎng)率。明年大小核將成為主流產(chǎn)品。4G牌照已經(jīng)發(fā)放,又會(huì)促進(jìn)新一撥更高性能的手機(jī)出來,對(duì)整個(gè)芯片、處理器的性能要求會(huì)更高。穿...

2013-12-27 標(biāo)簽:64位處理器4G芯片可穿戴設(shè)備 1330

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