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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

海思工程師成香餑餑!華為圍獵半導(dǎo)體人才?IC人才跳槽呈現(xiàn)哪些風(fēng)向標(biāo)

面臨美國制裁,華為海思一些項(xiàng)目無法開展,華為如何通過內(nèi)聘渠道發(fā)揮他們最大才能?華為挖人給行業(yè)帶來哪些影響?科創(chuàng)板開啟后,芯片企業(yè)崛起,給IC人才的脫穎而出創(chuàng)造哪些條件?記者...

2020-08-10 標(biāo)簽:芯片電子工程師海思EUV光刻機(jī)科創(chuàng)板 28449

GPGPU國產(chǎn)替代:中國芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶

GPGPU國產(chǎn)替代:中國芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶

第一位的供應(yīng)商占據(jù)90%的市場,這個市場一定很難攻下,不然全球有那么多芯片公司,早就有別的公司來制衡了。...

2020-08-07 標(biāo)簽:中國芯片天數(shù)智芯GPGPU中國芯片天數(shù)智芯 1801

高通選擇臺積電,三星代工生產(chǎn) 以滿足供貨

市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題,因此高通 7 月緊急向臺積電求援,該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺積...

2020-08-07 標(biāo)簽:高通三星電子臺積電 1907

晶振電路中選擇電容的方式

晶振電路中選擇電容的方式

單片機(jī)有內(nèi)部時鐘方式和外部時鐘方式兩種:(1)單片機(jī)的XTAL1和XTAL2內(nèi)部有一片內(nèi)振蕩器結(jié)構(gòu),但仍需要在XTAL1和XTAL2兩端連接一個晶振和兩個電容才能組成時鐘電路,這種使用晶振配合產(chǎn)生信...

2020-08-04 標(biāo)簽:單片機(jī)示波器晶振晶振電路 9669

市值?專利協(xié)議?芯片開發(fā)!解析全球科技一周熱點(diǎn)

過去一周,從美國蘋果公司市值突破1.84萬億美元,到高通和華為簽訂18億美元的專利授權(quán)協(xié)議,再到中芯國際投資重金和北京開發(fā)區(qū)合作,提高12寸晶圓生產(chǎn)能力,筆者對科技界的熱點(diǎn)進(jìn)行匯總...

2020-08-02 標(biāo)簽:芯片高通中芯國際華為 5634

華虹半導(dǎo)體“8英寸+12英寸”全線發(fā)力 加速進(jìn)軍IGBT市場

IGBT是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷环Q為“電力電子行業(yè)的CPU”。...

2020-07-31 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)IGBT功率器件華虹半導(dǎo)體 1577

西門子將旗下獨(dú)立品牌“Huba Control”整體出售給智路資本

中國的壓力傳感器基本都依賴進(jìn)口,且以霍尼韋爾、通用電器、森薩塔等美國巨頭公司的產(chǎn)品為主,國內(nèi)進(jìn)口替代需求迫切。...

2020-07-31 標(biāo)簽:高通恩智浦西門子壓力傳感器 1564

ASM與智路資本合作建立合資公司

ASM公司的引線框架事業(yè)部在全球引線框架領(lǐng)域排名前三,該事業(yè)部具有先進(jìn)的制造技術(shù)與長遠(yuǎn)的產(chǎn)品路線規(guī)劃。...

2020-07-29 標(biāo)簽:微控制器存儲器ASM模擬芯片 1193

Wonik IPS將收購半導(dǎo)體面板制造商Semes的面板事業(yè)部門

CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊,半導(dǎo)體面板設(shè)備制造商 Semes 計(jì)劃向 Wonik IPS 售讓面板事業(yè)部門。將業(yè)界環(huán)境惡化導(dǎo)致不斷走下坡路的面板事業(yè)部門進(jìn)行售賣以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)性調(diào)整,專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。...

2020-07-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體OLED三星電子lcd 1297

半導(dǎo)體設(shè)備廠翔名打入臺積電EUV供應(yīng)鏈

臺媒稱,翔名切入臺積電5nm極紫外光(EUV)光罩盒表面處理業(yè)務(wù),與EUV光罩盒大廠接洽合作機(jī)會,以獨(dú)家專利無電鍍鎳(ENP)表面處理技術(shù)來提升產(chǎn)品良率,目前該光罩盒廠正進(jìn)行評估測試,未...

2020-07-24 標(biāo)簽:臺積電EUV 1112

華為進(jìn)軍光刻機(jī)提升自主可控 避免依賴第三方

近日,有消息傳,華為在大規(guī)模招聘光刻機(jī)技術(shù)人才。這或許意味著華為可能打算自己研發(fā)芯片制造技術(shù),不依賴第三方供應(yīng)商。...

2020-07-24 標(biāo)簽:華為光刻機(jī) 2344

臺積電超級計(jì)算AI芯片將至 16nm工藝加速晶片級計(jì)算

據(jù)外媒EXTREMETECH消息,臺積電將建造超級計(jì)算AI芯片,從而加速晶片級計(jì)算。...

2020-07-23 標(biāo)簽:臺積電AI芯片 882

英特爾工藝技術(shù)在走下坡路?工藝技術(shù)比許多技術(shù)要復(fù)雜得多

鑒于摩爾定律是指數(shù)趨勢,那就意味著即使僅一步也可以帶來巨大的競爭優(yōu)勢。例如,對于游戲玩家來說,性能提高2倍的GPU可能意味著獲得60fps而不是30fps。...

2020-09-11 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶體管7納米 2796

深化國際合作,加快集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾個重點(diǎn)

在國新辦新聞發(fā)布會上,工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫透露,上半年我國生產(chǎn)的集成電路有1000多億塊,與去年同比增長16.4%,保持了較快的增長勢頭。 對于中小企業(yè)發(fā)展情況,工信部新聞發(fā)...

2020-09-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片5G 1615

全球半導(dǎo)體市場2020年開始復(fù)蘇 5G仍是發(fā)展主力

全球半導(dǎo)體市場2020年開始復(fù)蘇 5G仍是發(fā)展主力

當(dāng)前,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正加速興起,5G技術(shù)正在快速普及,大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速發(fā)展,將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)勁市場需求,全球集成電路產(chǎn)業(yè)...

2020-09-11 標(biāo)簽:邏輯電路存儲器摩爾定律物聯(lián)網(wǎng)5G技術(shù) 2214

國家政策扶持芯片制造 2025年將自研芯片提高到70%

國家政策扶持芯片制造 2025年將自研芯片提高到70%

01?什么是手機(jī)屏幕分辨率?1080P、2K、ppi代表什么...

2020-09-11 標(biāo)簽:中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 17827

半導(dǎo)體行業(yè)IDM與Foundry的未來發(fā)展趨勢

01?綜合得分128分問鼎榜首,遙遙領(lǐng)先第二名 超感知徠卡四攝霸榜DxOMark...

2020-09-11 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶圓代工 5132

半導(dǎo)體材料Si、SiC和GaN 優(yōu)勢及瓶頸分析

半導(dǎo)體材料Si、SiC和GaN 優(yōu)勢及瓶頸分析

作為半導(dǎo)體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經(jīng)發(fā)展到了一個極限,而此時以SiC和GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體經(jīng)過一段時間的積累也正在變得很普及。...

2020-09-11 標(biāo)簽:SiCGaN半導(dǎo)體器件寬禁帶半導(dǎo)體 14159

越南將是半導(dǎo)體市場新貴

半導(dǎo)體(Semiconductor)是 IC (Integrated Circuit; 集成電路)的主要制作原料,運(yùn)用導(dǎo)電方向性半導(dǎo)體制造邏輯線路使電路有處理資訊的功能...

2020-07-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ICIDM 1981

同樣是第十代酷睿10nm和14nm的區(qū)別在哪里

經(jīng)常關(guān)注CFan的童鞋應(yīng)該還記得,英特爾針對輕薄本定制的第八代酷睿處理器(低功耗版)家族就曾出現(xiàn)多種工藝的混搭情況。...

2020-08-26 標(biāo)簽:酷睿處理器10nm14nm 13201

工藝升級是否必要性,EUV和GAAFET技術(shù)解讀

隨著三星Exynos 990和麒麟990移動平臺的問世,一種名為7nm+EUV的全新工藝登上了歷史舞臺。 與此同時,F(xiàn)inFET晶體管技術(shù)也已有望被GAAFET所取代,未來的SoC芯片將因這兩種新技術(shù)而出現(xiàn)翻天覆地的變...

2020-08-25 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律SoC芯片 6362

關(guān)于制程工藝不得不說的那幾家廠商

曾經(jīng),英特爾一直是制程工藝領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo),在14nm節(jié)點(diǎn)以前,無論臺積電還是三星都難掩它的鋒芒。 英特爾在早些年一直在引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,很多新技術(shù)新材料都是英特爾首發(fā) 然而,英...

2020-08-25 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺積電制程工藝紫光展銳 2754

應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸

應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項(xiàng)新技術(shù),突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。...

2020-07-21 標(biāo)簽:晶圓代工晶體管應(yīng)用材料公司 1309

Soitec將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V. ,拓展用于5G射頻和功率系統(tǒng)產(chǎn)品組合

中國 / 法國貝寧,2020年7月14日創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國Soitec半導(dǎo)體公司近日宣布將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V.。EpiGaN是Soitec一年前收購的氮化鎵(GaN)外延硅片材料供...

2020-07-14 標(biāo)簽:射頻氮化鎵5GSOITEC 1573

我以我思薦芯片:對外開放聯(lián)合,對內(nèi)專業(yè)務(wù)實(shí)

美國是國際化重要的組成部分,但不是全部——?dú)W洲、日本、韓國和中國臺灣等地區(qū)具有各自的優(yōu)勢,也不乏與中國大陸合作的動力。...

2020-07-13 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1239

Imagination宣布和恩智浦(NXP)達(dá)成最新授權(quán)協(xié)議

Imagination將以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包處理器知識產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán)給恩智浦,用于其S32車載網(wǎng)絡(luò)處理器中。...

2020-07-13 標(biāo)簽:處理器恩智浦網(wǎng)絡(luò)處理器imagination 938

艾邁斯半導(dǎo)體成功收購歐司朗,并期待兩家公司的成功整合

交易完成后,艾邁斯半導(dǎo)體(ams)持有歐司朗(OSRAM)69%的股份,艾邁斯半導(dǎo)體歡迎歐司朗全球員工的加入,并共同期待成功的整合。...

2020-07-12 標(biāo)簽:歐司朗艾邁斯半導(dǎo)體 3737

臺積電首爆4納米制程即將量產(chǎn)

臺積電(TSMC)日前在新竹舉行年度股東大會中,首度透露在其5納米(N4)與3納米制程之間,將會有4納米制程(N4)的開發(fā)。...

2020-07-09 標(biāo)簽:臺積電4nm 1815

紫光國微決定終止收購Linxens

在此之前,紫光國微發(fā)布公告稱,公司擬通過發(fā)行股份的方式向紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫鏵投資購買其合計(jì)持有的紫光聯(lián)盛100%股權(quán),交易價格為180億元,紫光國微擬通過...

2020-07-09 標(biāo)簽:紫光國微Linxens紫光國微 1588

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