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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。半導(dǎo)體業(yè)重組頻繁
半導(dǎo)體業(yè)重組頻繁 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速不斷放緩的近幾年中,特別是在國際金融危機(jī)的大背景下,國際著名半導(dǎo)體公司展開了一系列的結(jié)構(gòu)調(diào)整動(dòng)作,以期在新的市...
2009-11-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 529
IT巨頭集體爆發(fā)中年危機(jī)
IT巨頭集體爆發(fā)中年危機(jī) “中年危機(jī)”對人類來說,并不是一個(gè)新鮮詞。這種奇妙的心理狀態(tài),往往讓人們做出一些平常沒有的舉動(dòng)。 這種狀態(tài),放在“中年”...
2009-11-11 標(biāo)簽:IT 796
雙面FPC制造工藝全解
雙面FPC制造工藝全解 FPC開料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷...
2009-11-09 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2395
C產(chǎn)業(yè)十大杰出女性的成功故事
C產(chǎn)業(yè)十大杰出女性的成功故事 誰說半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)是男人的天下?在這個(gè)領(lǐng)域也有不少杰出的女性,在企業(yè)管理或是技術(shù)研發(fā)的工作上表現(xiàn)亮眼;以下是EETimes在這個(gè)產(chǎn)業(yè)...
2009-11-09 標(biāo)簽:IC產(chǎn)業(yè) 963
炬力正式任命陳宣文為CEO
炬力正式任命陳宣文為CEO 炬力 (Nasdaq: ACTS) 今天宣布,該公司董事會(huì)正式任命首席戰(zhàn)略官陳宣文先生提升為 CEO,前任 CEO 葉南宏先生現(xiàn)將轉(zhuǎn)任炬力董事會(huì)成員。同時(shí),...
2009-11-06 標(biāo)簽:炬力 1270
三星拓展新研發(fā)中心 開發(fā)邏輯晶圓代工制程
三星拓展新研發(fā)中心 開發(fā)邏輯晶圓代工制程 三星電子近日宣布其新半導(dǎo)體研發(fā)中心開始著手開發(fā)先進(jìn)邏輯制程。該項(xiàng)技術(shù)將成為三星在晶圓代工業(yè)...
TIMC與DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)劃
TIMC與DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)劃 2008年DRAM產(chǎn)業(yè)跌落谷底,臺(tái)灣DRAM廠開門做生意平均每天虧新臺(tái)幣1億元,且龐大的負(fù)債成為臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的巨大問題,因此經(jīng)...
2009-11-06 標(biāo)簽:DRAM 855
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm 三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù),將8顆閃存晶片(Die)層疊封...
集成電路潔凈室設(shè)計(jì)案例
集成電路潔凈室設(shè)計(jì)案例 由于集成電路工藝生產(chǎn)技術(shù)的特殊性,它對生產(chǎn)環(huán)境,如潔凈度、溫度、濕度都有嚴(yán)格的要求,這直接關(guān)系到晶圓產(chǎn)品的...
2009-11-06 標(biāo)簽:集成電路 3790
開關(guān)模式LED驅(qū)動(dòng)器的調(diào)光技術(shù)
開關(guān)模式LED驅(qū)動(dòng)器的調(diào)光技術(shù) 引言 LED發(fā)出的可見光的亮度概念相當(dāng)容易理解。 LED調(diào)光方法 對開...
2009-11-05 標(biāo)簽:led驅(qū)動(dòng)器 1432
基于虛擬存儲(chǔ)的嵌入式存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
基于虛擬存儲(chǔ)的嵌入式存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法 1、引言 嵌入式系統(tǒng)由嵌入式硬件和固化在硬件平臺(tái)中的嵌入式軟件組成。傳統(tǒng)的小規(guī)模嵌入式系統(tǒng),軟件...
2009-11-05 標(biāo)簽:嵌入式存儲(chǔ)系統(tǒng) 1047
汽車安全向智能化發(fā)展
汽車安全向智能化發(fā)展 汽車安全系統(tǒng)越來越向智能化的方向發(fā)展,半導(dǎo)體廠商和系統(tǒng)廠商,都在想方設(shè)法將最新的電子技術(shù)應(yīng)用到汽車安全產(chǎn)品上。由于主動(dòng)安全是預(yù)...
2009-11-05 標(biāo)簽:汽車安全 670
基于eCos系統(tǒng)的SPCE3200中SD卡驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)
基于eCos系統(tǒng)的SPCE3200中SD卡驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā) 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序是介于硬件和嵌入式系統(tǒng)eCos內(nèi)核之間的軟件接口,是一種底層的、專用于某一硬件的軟件組件。在eCos系統(tǒng)[1]中,設(shè)...
愛特梅爾推出即插即用主機(jī)側(cè)加密認(rèn)證IC AT88SA10HS
愛特梅爾推出即插即用主機(jī)側(cè)加密認(rèn)證IC AT88SA10HS 愛特梅爾公司 (Atmel Corporation) 宣布推出一款“即插即用”型 (plug-and-play) CryptoAuthentication主機(jī)側(cè)IC器件,讓設(shè)計(jì)人員無須...
2009-11-05 標(biāo)簽:AT88SA10HS 1250
愛特梅爾安全微控制器助HomeATM的POS系統(tǒng)通過PCI
愛特梅爾安全微控制器助HomeATM的POS系統(tǒng)通過PCI 2.0認(rèn)證 愛特梅爾公司 (Atmel Corporation) 和HomeATM 公司宣布,HomeATM 的Safe-T-PIN 最近通過支付卡行業(yè) (Payments Card Industry, PCI) 2.0...
2009-11-05 標(biāo)簽:AT91SO25 744
愛特梅爾推出帶有SHA-256加密引擎之低功耗電池加密認(rèn)證I
愛特梅爾推出帶有SHA-256加密引擎之低功耗電池加密認(rèn)證IC AT88SA100S 愛特梅爾公司 (Atmel Corporation)宣布推出超低成本之電池加密認(rèn)證IC產(chǎn)品AT88SA100S,適用于手機(jī)、相機(jī)、便...
2009-11-05 標(biāo)簽:AT88SA100S 1018
福華先進(jìn)微電子推出嵌入式軟件保護(hù)芯片F(xiàn)S8836
福華先進(jìn)微電子推出嵌入式軟件保護(hù)芯片F(xiàn)S8836 福華先進(jìn)微電子股份有公司推出了一款用于認(rèn)證及保護(hù)嵌入式系統(tǒng)軟件版權(quán)的芯片產(chǎn)品— FS8836,該芯片具有較大的存儲(chǔ)空...
2009-11-05 標(biāo)簽:FS883軟件版權(quán) 918
希捷企業(yè)硬盤全面導(dǎo)入自我加密功能
希捷企業(yè)硬盤全面導(dǎo)入自我加密功能 希捷科技(Seagate)宣布全面為其企業(yè)級硬盤產(chǎn)品系列提供Secure自我加密(SED)功能選項(xiàng)??蛇x配希捷安全功能選項(xiàng)...
中芯國際(SMIC)和Cadence共同推出用于65納米的低
中芯國際(SMIC)和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布推出一款全面的低功耗設(shè)計(jì)流程,面向...
2009-11-04 標(biāo)簽:MX25 974
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案 虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺(tái)解決方案(SoC Platform Solution)。此一解...
Altium推出智能FPGA開發(fā)板NanoBoard 300
Altium推出智能FPGA開發(fā)板NanoBoard 3000產(chǎn)品系列 Altium 宣布推出 NanoBoard FPGA 開發(fā)板產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品。 NanoBoard 3000 系列 FPGA 開發(fā)板是一種價(jià)格僅為 395 美元的完...
2009-11-04 標(biāo)簽:NA 1533
Cadence為PCI Express 3.0推出首款驗(yàn)證解
Cadence為PCI Express 3.0推出首款驗(yàn)證解決方案 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其已經(jīng)開發(fā)了基于開放驗(yàn)證方法學(xué)(OVM)的驗(yàn)證IP(VIP)幫助開發(fā)者應(yīng)用最新的PCI Express Base Specification...
The MathWorks發(fā)布2009b版 MATLAB和S
The MathWorks發(fā)布2009b版 MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列 The MathWorks 日前發(fā)布了 2009b 版 (R2009b) MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列。R2009b 包含能實(shí)現(xiàn)更快性能和增強(qiáng)大規(guī)模數(shù)據(jù)集處理能力的功...
Synopsys天宣布推出其Synphony HLS (Hi
Synopsys天宣布推出其Synphony HLS (High Level Synthesis)解決方案 新思科技公司,今天宣布推出其Synphony HLS (High Level Synthesis)解決方案。該解決方案集成了M語言和基于模型的綜合...
中芯國際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的
中芯國際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0 完全集成的能效型流程令快速、輕松地設(shè)計(jì)低功耗尖端器件成為可能...
2009-10-31 標(biāo)簽:中芯國際 1684
中芯國際2009年技術(shù)研討會(huì)在上海召開
中芯國際2009年技術(shù)研討會(huì)在上海召開 上海2009年10月23日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC) (...
2009-10-23 標(biāo)簽:中芯國際 471
ADI公司ADP2108 榮獲2009年度Top-10 DC
ADI公司ADP2108 榮獲2009年度Top-10 DC/DC電源產(chǎn)品獎(jiǎng) -- ADI 通用型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 ADP2108 憑借其為業(yè)界帶來的更靈...
2009-10-19 標(biāo)簽:ADI 770
中芯國際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米
中芯國際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米 IP/庫開發(fā)和全芯片生產(chǎn) Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical ...
中芯國際2009年技術(shù)研討會(huì)在京舉行
中芯國際2009年技術(shù)研討會(huì)在京舉行 北京2009年10月15日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股份代號:SMI...
2009-10-15 標(biāo)簽:中芯國際 412
中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米
中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米 上海2009年10月14日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約...
2009-10-15 標(biāo)簽:中芯國際 1111
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