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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>

半導體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導體技術(shù)應(yīng)用知識與半導體技術(shù)資料,可供半導體行業(yè)人群學習與交流。

Pixelligent新型納米晶材料可擴展光刻技術(shù)

據(jù)Pixelligent Technologies LLC表示,該公司開發(fā)出一種據(jù)稱可提高現(xiàn)有光刻設(shè)備分辨率的納米晶(nanocrystalline)材料,使光學光刻(Optical lithography)可擴展至32納米以下。...

2009-06-07 標簽:材料納米光刻光刻可擴展材料納米 1839

ADI針對超薄、低功耗移動多媒體設(shè)備設(shè)計擴充HDMI和高清產(chǎn)

中國,北京 (2009年05月25日) - Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,最新推出兩款集成了CEC(消費電子控制)的業(yè)界最小、最薄的低功耗HDMI(TM)(高清多...

2009-05-29 標簽:ADI 843

SSD聯(lián)盟首度參加2009臺北Computex,展示SSDA

為了讓SSD聯(lián)盟的能見度在國際上能更為提升,并加速產(chǎn)業(yè)對SSD聯(lián)盟兼容認證方案的認同,SSD 聯(lián)盟今年將首度參加2009 Computex Taipei,于世貿(mào)一館展館的趨勢專區(qū)展示SSD聯(lián)盟的最新進程...

2009-05-27 標簽:SSD 1147

智原科技的USB3.0控制芯片加速進程

智原科技的USB3.0控制芯片加速進程 Faraday Solution, Your Fastrack to USB3.0! Equipped with largest IP portfolio, experienced and r...

2009-05-22 標簽:usbusb 1123

NEC為墨西哥合眾國提供用于防疫新型流感的溫度記錄器系統(tǒng)

NEC為墨西哥合眾國提供用于防疫新型流感的溫度記錄器系統(tǒng) 近日,NEC Avio紅外線技術(shù)株式會社宣布,向接受日本政府無償緊急救援物資的墨西哥合眾國政...

2009-05-22 標簽:NEC 796

高通躍居全球第六大半導體供應(yīng)商

高通躍居全球第六大半導體供應(yīng)商

高通躍居全球第六大半導體供應(yīng)商 近日,知名市場研究公司IC Insights發(fā)布了2009年第一季度全球20大半導體廠商排行榜。作為去年唯一一家躋身前十的無生產(chǎn)線芯片供應(yīng)...

2009-05-21 標簽:高通 912

TI推出業(yè)界速度最快的24位元類比數(shù)碼轉(zhuǎn)換器ADS1675,

TI推出業(yè)界速度最快的24位元類比數(shù)碼轉(zhuǎn)換器ADS1675,速率高達4MSPS TI宣布推出速率高達 4 MSPS、業(yè)界最快速 的24 位元 Δ-Σ類比數(shù)碼轉(zhuǎn)換器 ...

2009-05-20 標簽:ti 1136

Summit推出可程序化Switching充電芯片:SMB3

Summit推出可程序化Switching充電芯片:SMB339 SMB339是一個可程序化的switching充電IC,他的對象為單c...

2009-05-20 標簽:Summit 1889

美商晶琮(SII)推出使HDMI埠切換更流暢的InstaPo

美商晶琮(SII)推出使HDMI埠切換更流暢的InstaPort技術(shù) 美商晶琮(Silicon Image)推出新的InstaPort技術(shù),可智能處理HDMI數(shù)碼電視...

2009-05-20 標簽:SII 1031

Richtek推出新款純BUCK架構(gòu)的HB LED高質(zhì)量驅(qū)動

Richtek推出新款純BUCK架構(gòu)的HB LED高質(zhì)量驅(qū)動IC-RT8453 立遄科技應(yīng)市場需求推出單純的BUCK架構(gòu)的HB LED高質(zhì)量驅(qū)動IC-RT8453。相較于目前市面...

2009-05-20 標簽:Richtek 1444

Realtek瑞昱半導體在2009微軟管理高峰會議中展出DA

Realtek瑞昱半導體在2009微軟管理高峰會議中展出DASH研發(fā)成果 網(wǎng)絡(luò)通訊IC設(shè)計大廠瑞昱半導體近日宣布,在2009年04/27~05/01于美國內(nèi)華達州,拉斯維加斯舉行的[2009微軟管理...

2009-05-20 標簽:realtek 1241

NXP擴展高速CAN收發(fā)器產(chǎn)品系列--全新的TJA1042型

NXP擴展高速CAN收發(fā)器產(chǎn)品系列--全新的TJA1042型和TJA1051型產(chǎn)品 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司),宣布推出兩款新型高速CA...

2009-05-20 標簽:NXP 4060

NXP宣布推出全球首款業(yè)界標準NFC芯片--PN544

NXP宣布推出全球首款業(yè)界標準NFC芯片--PN544 NXP Semiconductors(由飛利浦成立的獨立半導體公司)日前宣布推出首款達到產(chǎn)業(yè)標準的近距離無線通訊(NFC)控制器...

2009-05-20 標簽:NXP 2875

NXP量產(chǎn)業(yè)界最高性能的CortexTM-M3微控制器--L

NXP量產(chǎn)業(yè)界最高性能的CortexTM-M3微控制器 通過EEMBC認證的LPC1700系列 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司)...

2009-05-20 標簽:NXP 1336

Infineon與博世擴展合作關(guān)系,共同生產(chǎn)功率半導體

Infineon與博世擴展合作關(guān)系,共同生產(chǎn)功率半導體 英飛凌科技(Infineon Technologies AG)與全球汽車及工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導廠商羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)公司宣布將雙方的合作范圍擴展至...

2009-05-20 標簽:Infineon 1346

快速測頻技術(shù)在跳頻檢測中的應(yīng)用

快速測頻技術(shù)在跳頻檢測中的應(yīng)用

介紹了用等精度測頻和內(nèi)插技術(shù)來提高快速測頻精度的原理,說明了基于此項技術(shù)對現(xiàn)有的跳頻電臺的檢測方法,給出了檢測過程的具體說明。...

2009-05-06 標簽:檢測 1413

便攜式低頻幅頻特性測試儀的研制?

便攜式低頻幅頻特性測試儀的研制?

介紹了基于單片機控制的幅頻特性測試儀,用于測量有源、無源網(wǎng)絡(luò)的幅頻特性。文中重點闡述了測試儀的信號發(fā)生、數(shù)據(jù)采集及液晶顯示技術(shù)。...

2009-05-06 標簽:測試儀 1355

理解高性能ADC中時鐘公差對50Hz/60Hz噪聲抑制的影響

理解高性能ADC中時鐘公差對50Hz/60Hz噪聲抑制的影響

摘要:本文探討了時鐘公差對Σ-Δ ADC中低通抽樣和數(shù)字濾波器的影響,特別是對濾波器陷波頻率的影響。窄帶Σ-Δ應(yīng)用通常利用數(shù)字濾波器提供50Hz、60Hz或50Hz/60Hz的噪聲抑制。在選擇...

2009-04-24 標簽:adc 1201

美國達拉斯半導體公司在RAID應(yīng)用中靜態(tài)存儲器的使用-Usi

如何提高電路可測試性

如何提高電路可測試性 隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小,目前出現(xiàn)了兩個特別引人注目的問題︰一是可接觸的電路節(jié)點越來越少;二是像...

2009-04-07 標簽:可測試 989

濕膜的應(yīng)用分析

濕膜的應(yīng)用分析 光成像抗蝕抗電鍍油墨,簡稱濕膜,自九十年代初在我國試制成功,并推向市場。現(xiàn)已經(jīng)廣泛用于電路板行業(yè)中,且發(fā)展...

2009-04-07 標簽:濕膜 1698

熱固性IC封裝材料的吸濕研究

熱固性IC封裝材料的吸濕研究

1、概述   熱固化聚合物由于其獨有的特性而被廣泛地應(yīng)用作電子封裝材料。然而,它的機械特性受環(huán)境的影響很大。水分擴散到聚合物中,由于柔性化的作用...

2009-04-07 標簽:封裝 2025

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹 在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性...

2009-04-07 標簽:封裝 1268

貼片式元器件的拆卸、焊接技巧

貼片式元器件的拆卸、焊接技巧 在初學維修的過程中,應(yīng)熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200~280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式...

2009-04-07 標簽:元器件 3626

拆解夏普922SH手機享受先進的多芯片封裝技術(shù)

拆解夏普922SH手機享受先進的多芯片封裝技術(shù)一提起“日本”這個詞就會把我?guī)Щ氐胶⑼瘯r代,那個時候這個島國好像在很多技術(shù)上都遙遙領(lǐng)先于西方國家。...

2009-04-05 標簽:芯片夏普手機先進拆解922SH享受先進夏普手機拆解芯片 1949

半導體產(chǎn)業(yè)政府投資憂思錄

半導體產(chǎn)業(yè)政府投資憂思錄 十年之后,上海開始為資源分散的結(jié)果買單。   全球經(jīng)濟危機的冬天,政府之手出現(xiàn)了不同尋常的熱度。   在上海市浦東張江...

2009-03-22 標簽:半導體 664

基于JSP的CAE主動知識輔助系統(tǒng)的設(shè)計和實現(xiàn)

基于JSP的CAE主動知識輔助系統(tǒng)的設(shè)計和實現(xiàn)         0 引言        機電產(chǎn)品設(shè)計中涉...

2009-03-20 標簽:CAE 1214

利用CAE方法分析某客車整車共振問題

利用CAE方法分析某客車整車共振問題

利用CAE方法分析某客車整車共振問題         為了滿足消費者更高層次的需求,應(yīng)對日益激烈的市場競爭,客車乘坐舒適性越...

2009-03-20 標簽:CAE 1877

CAE技術(shù)在疊層式注塑模具設(shè)計中的應(yīng)用

CAE技術(shù)在疊層式注塑模具設(shè)計中的應(yīng)用

CAE技術(shù)在疊層式注塑模具設(shè)計中的應(yīng)用         0 引言        CAE技術(shù)是一種迅速發(fā)展起來的信息技術(shù),是...

2009-03-20 標簽:PCB設(shè)計CAE可制造性設(shè)計華秋DFM 1590

GibbsCAM介紹

GibbsCAM介紹         TEGibbsCAM是一套簡單而功能強大的CAM系統(tǒng),主要應(yīng)用于機械零件加工領(lǐng)域。直觀的用戶界面,讓工程師一學...

2009-03-20 標簽:CAM 3277

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