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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)新進(jìn)展
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)新進(jìn)展 LTCC產(chǎn)業(yè)概況 隨著微電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子整機(jī)在小型化、便攜式、多功能、數(shù)字...
2009-10-10 標(biāo)簽：LTCC 6946
無(wú)鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性
無(wú)鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性 由于Pb對(duì)人體及環(huán)境的危害，在不久的將來(lái)必將禁止Pb在電子工業(yè)中的使用。為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料...
2009-10-10 標(biāo)簽：貼裝 1937
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議 株式會(huì)社瑞薩科技（以下簡(jiǎn)稱∶瑞薩）NEC電子公司、NEC公司、日立有限公司和三菱電機(jī)公司（Mitsubishi Electric; TSE: 6503）共同宣布已簽...
2009-09-21 標(biāo)簽：NEC 1316
中國(guó)東莞松山湖科技產(chǎn)業(yè)園：增強(qiáng)自主創(chuàng)新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
中國(guó)東莞松山湖科技產(chǎn)業(yè)園：增強(qiáng)自主創(chuàng)新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí) 作為中國(guó)主要制造基地之一，東莞在全球電子制造業(yè)的地位可謂舉足...
2009-09-07 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)園 1225
國(guó)內(nèi)字庫(kù)芯片市場(chǎng)使用現(xiàn)狀
國(guó)內(nèi)字庫(kù)芯片市場(chǎng)使用現(xiàn)狀 目前我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展，特別是進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)水平得到大幅提升。占GDP比重約5%左右，我...
2009-09-07 標(biāo)簽：芯片 1222
IC工藝技術(shù)問(wèn)題
IC工藝技術(shù)問(wèn)題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問(wèn)題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)...
2009-08-27 標(biāo)簽：工藝 1065
盛揚(yáng)半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介
盛揚(yáng)半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介 盛群半導(dǎo)體位于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，為專業(yè)之集成電路設(shè)計(jì)公司。目前員工人數(shù)約 300人，...
2009-08-27 標(biāo)簽： 1471
半導(dǎo)體C-V測(cè)量基礎(chǔ)
半導(dǎo)體C-V測(cè)量基礎(chǔ) 通用測(cè)試電容-電壓（C-V）測(cè)試廣泛用于測(cè)量半導(dǎo)體參數(shù)，尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外，利用C-V測(cè)量還可以對(duì)其他類型...
2009-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 5917
恩智浦(NXP)攜手大亞科技共拓市場(chǎng),CX24485在國(guó)內(nèi)被
恩智浦(NXP)攜手大亞科技共拓市場(chǎng),CX24485在國(guó)內(nèi)被批量采用 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)立的...
2009-08-12 標(biāo)簽：恩智浦 792
Cadence推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案提升基于
Cadence推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案提升基于RTL流程的開(kāi)發(fā)效率 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案和方法學(xué)，使SoC設(shè)計(jì)師們可以盡...
2009-08-11 標(biāo)簽：Cadence 866
Microchip舉辦第十屆中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)，幫助工程師保持
Microchip舉辦第十屆中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)，幫助工程師保持競(jìng)爭(zhēng)力 Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，有別于部分競(jìng)爭(zhēng)廠商受全球經(jīng)濟(jì)下滑影響而縮減客戶...
2009-08-07 標(biāo)簽：microchip 593
英飛凌繼續(xù)加大在中國(guó)投資 在困境中打基礎(chǔ)
英飛凌繼續(xù)加大在中國(guó)投資 在困境中打基礎(chǔ) 債務(wù)纏身大概是目前全球半導(dǎo)體業(yè)面臨最多的一個(gè)問(wèn)題。唯一的區(qū)別也許只是危機(jī)輕重程度的不同而已...
2009-08-05 標(biāo)簽：英飛凌 489
英飛凌公布最新財(cái)報(bào) 2009第三季度利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)
英飛凌公布最新財(cái)報(bào) 2009第三季度利潤(rùn)大幅增長(zhǎng) 英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009財(cái)年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)...
2009-08-04 標(biāo)簽：英飛凌 543
EDA產(chǎn)業(yè)是否在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系中拿到了應(yīng)得的一份？
EDA產(chǎn)業(yè)是否在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系中拿到了應(yīng)得的一份？ 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史中，EDA產(chǎn)業(yè)營(yíng)收占整體市場(chǎng)比例，向來(lái)只有2%左右...
2009-08-03 標(biāo)簽：eda 455
恩智浦SmartMX P5CD012芯片通過(guò)國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
恩智浦SmartMX P5CD012芯片通過(guò)國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品檢測(cè) 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今天宣布，其Smar...
2009-07-30 標(biāo)簽：恩智浦 1138
SpringSoft Laker定制版圖系統(tǒng)支持TSMC跨平
SpringSoft Laker定制版圖系統(tǒng)支持TSMC跨平臺(tái)制程設(shè)計(jì)套件 IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.近日宣布，Laker定制版圖自動(dòng)化系統(tǒng)(Custom Layout Automation Syste...
2009-07-30 標(biāo)簽：SpringSoft 1357
TI推動(dòng)DLP技術(shù)深入消費(fèi)層面，加速3D投影發(fā)展
TI推動(dòng)DLP技術(shù)深入消費(fèi)層面，加速3D投影發(fā)展 憑借著DLP芯片特有的小型、極速轉(zhuǎn)動(dòng)微鏡、快速反應(yīng)和平價(jià)等特性，德州儀器(TI)正致力于在學(xué)校、...
2009-07-30 標(biāo)簽：dlp 783
mico：2013年SIP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)40億美元
mico：2013年SIP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)40億美元 Semico指出，雖然第三方半導(dǎo)體智財(cái)權(quán)( SIP )市場(chǎng)也未能幸免于市場(chǎng)衰退的力量，但仍然在2008年成功實(shí)現(xiàn)了4.9%的成長(zhǎng)。雖然此一成長(zhǎng)遠(yuǎn)低...
2009-07-30 標(biāo)簽：mico 816
得可攜手CHAD在Semicon West展會(huì)展示增強(qiáng)的薄晶
得可攜手CHAD在Semicon West展會(huì)展示增強(qiáng)的薄晶圓處理能力 批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可，在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會(huì)上首次亮相其最新的技...
2009-07-20 標(biāo)簽：晶圓 758
瑞薩向OKI Data出讓部分半導(dǎo)體前端生產(chǎn)線
瑞薩向OKI Data出讓部分半導(dǎo)體前端生產(chǎn)線 OKI Data公司和瑞薩科技公司共同宣布擬訂基本協(xié)議：將向OKI Digital Imaging公司出讓瑞薩(日本東部)半導(dǎo)體公司群馬開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)與器件...
2009-07-20 標(biāo)簽：瑞薩 739
OMNIVISION推出DSC等級(jí)的高質(zhì)量成像產(chǎn)品
OMNIVISION推出DSC等級(jí)的高質(zhì)量成像產(chǎn)品 高級(jí)數(shù)字成像解決方案的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商O(píng)mniVision Technologies, Inc.于近日宣布推出針對(duì)手機(jī)、基于1.75μ OmniBSI（背面照度）架構(gòu)的最新成...
2009-06-29 標(biāo)簽：OmniVision 1039
中芯國(guó)際和新思科技攜手推出參考設(shè)計(jì)流程4.0
中芯國(guó)際和新思科技攜手推出參考設(shè)計(jì)流程4.0 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技公司與中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電...
2009-06-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 588
通用型3 MHZ、600 MA DC-DC 轉(zhuǎn)換器可提高便攜
通用型3 MHZ、600 MA DC-DC 轉(zhuǎn)換器可提高便攜式電子設(shè)備功效 全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出一款可優(yōu)化電池供電便攜式設(shè)備電...
2009-06-20 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 806
新型LED背光驅(qū)動(dòng)器為小尺寸顯示器降低高達(dá)50％的功耗
新型LED背光驅(qū)動(dòng)器為小尺寸顯示器降低高達(dá)50%的功耗 全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出 ADP8860 白光 LED (WLED) 背光驅(qū)動(dòng)器 ，這是...
2009-06-20 標(biāo)簽：背光 900
飛思卡爾半導(dǎo)體推出完整的單芯片快速以太網(wǎng)控制器
飛思卡爾半導(dǎo)體推出完整的單芯片快速以太網(wǎng)控制器 這一新的 MCU 為工業(yè)控制應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)可行的終端節(jié)點(diǎn)連接方案飛思卡爾半導(dǎo)...
2009-06-12 標(biāo)簽：飛思卡爾 767
艾訊科技新品層出又一款CPU 卡和平板電腦全新上市
艾訊科技新品層出又一款CPU 卡和平板電腦全新上市 全國(guó)第一塊低于 2000 元的臺(tái)灣工控PIV 主板:高質(zhì)高價(jià)無(wú)疑適用于在很多產(chǎn)品，而此...
2009-06-12 標(biāo)簽：艾訊 912
日本開(kāi)發(fā)新型導(dǎo)電布，厚度僅48μm
日本開(kāi)發(fā)新型導(dǎo)電布，厚度僅48μm 主要從事纖維制品、電子配件等業(yè)務(wù)的日本Seiren日前開(kāi)發(fā)成功了號(hào)稱業(yè)界最薄的導(dǎo)電布。在柔性印刷...
2009-06-12 標(biāo)簽： 1083
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