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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

美國微芯科技公司Microchip宣布收購HI-TECH S

  單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布收購總部位于澳大利亞布里斯班的世界一流嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具供應(yīng)商HI-TECH Software。HI-TECH Softwar...

2009-03-12 標(biāo)簽:microchip 931

美國國家半導(dǎo)體(National Semiconductor

  由于銷售大幅下降,芯片制造廠美國國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)周三表示,將裁員逾四分之一,即1725人。   該公司說,將在全球產(chǎn)品、營銷和制造等業(yè)務(wù)部門,...

2009-03-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1285

討論:DSP正在驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

   根據(jù)一位在DSP領(lǐng)域跟蹤已久的分析師的報(bào)告,數(shù)字信號處理器正在不斷的失去其作為獨(dú)立芯片的特性,而且DSP事實(shí)上已經(jīng)成為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力量。   &nbs...

2009-03-12 標(biāo)簽:dsp 526

Windows Embedded Standard簡介及在中

1.Windows Embedded Standard簡介       看到Windows Embedded Standard,或許有些人會感到疑惑,但如果說起微軟的XP Embedded (XPE),相信大多數(shù)人就明白了。作為Windows三...

2009-03-12 標(biāo)簽:WINDOWS 1690

感光PCB板顯影制作過程

制作過程: 1.打印 (噴墨[硫酸紙]、激光[硫酸紙/透明菲林]、光繪菲林) 2.曝光 (太陽光30-180秒;日光燈8-15分鐘) 3.顯像 (專用顯像劑) 4.蝕刻 (用熱水化開的三...

2009-03-11 標(biāo)簽:PCB板 9240

自制PCB板的方法及步驟流程

自制PCB板的方法及步驟流程 電路板腐蝕方法:       腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成,三...

2009-03-11 標(biāo)簽:PCB板 7944

IC集成電路的好壞判別方法

IC集成電路的好壞判別方法一、不在路檢測    這種方法是在i c 未焊入電路時進(jìn)行的, 一般情況下可用萬用表測量各引腳對應(yīng)于接地引腳之間的...

2009-03-09 標(biāo)簽:判別 2011

集成電路的檢測常識

集成電路的檢測常識1、檢測前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理 檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引...

2009-03-09 標(biāo)簽:集成電路 2101

集成電路基礎(chǔ)知識

集成電路基礎(chǔ)知識

集成電路基礎(chǔ)知識 晶體三極管、二極管、場效應(yīng)管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件, 在實(shí)際使用...

2009-03-09 標(biāo)簽:集成電路 10976

芯片冷卻中的典型技術(shù)分析

芯片冷卻中的典型技術(shù)分析 以下著重討論一些典型的芯片冷卻技術(shù)。3.1 液冷方式這里討論的均為被動冷卻方式,若增設(shè)制冷...

2009-03-06 標(biāo)簽:冷卻 2955

LED鋁絲焊線機(jī)/邦定機(jī)技術(shù)參數(shù)及說明

鋁絲焊線機(jī)主要應(yīng)用于數(shù)碼管、點(diǎn)陣板、集成電路軟封裝、厚模集成電路、晶體管半導(dǎo)體器件內(nèi)引線的焊接。 產(chǎn)品的特點(diǎn): 產(chǎn)品的焊頭架采用垂直導(dǎo)軌上...

2009-02-25 標(biāo)簽: 1734

采用DSP的雙頻超聲波流量計(jì)的硬件電路設(shè)計(jì)方法

采用DSP的雙頻超聲波流量計(jì)的硬件電路設(shè)計(jì)方法

  根據(jù)超聲波聲道結(jié)構(gòu)類型可分為單聲道和多聲道超聲波流量計(jì);根據(jù)超聲波流量計(jì)適用的流道不同可分為管道流量計(jì)、管渠流量計(jì)和河流流量計(jì);根據(jù)對信號的檢測原理...

2009-02-12 標(biāo)簽:dsp 1831

嵌入式測試為串行I/O提供真正的價值

隨著技術(shù)的進(jìn)步,電子行業(yè)自身在不斷地發(fā)明創(chuàng)新。嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師最清楚這一點(diǎn),許多人開發(fā)的應(yīng)用之多甚至可以橫跨幾代電子技術(shù)和微處理器技術(shù)。 一路看過來,隨著基...

2009-02-01 標(biāo)簽:測試嵌入式串行提供真正 903

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計(jì)

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計(jì)

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計(jì)基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因...

2009-02-01 標(biāo)簽:嵌入式asic工藝sram使用實(shí)現(xiàn) 1820

芯片生產(chǎn)中的“過程能力指數(shù)”分析報(bào)告

芯片生產(chǎn)中的“過程能力指數(shù)”分析報(bào)告

芯片生產(chǎn)中的“過程能力指數(shù)”分析報(bào)告 在芯片的生產(chǎn)過程中,會經(jīng)歷許多次的摻雜、增層、光刻和熱處理等工藝制程,每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物...

2009-01-28 標(biāo)簽:芯片生產(chǎn)指數(shù)過程指數(shù)生產(chǎn)能力芯片過程 4058

In-Stat:看看2008年業(yè)界大盤點(diǎn)

《福布斯》網(wǎng)絡(luò)版評出的2008年美國十大科技業(yè)新聞: 1. 微軟-雅虎收購交易夭折 2. 喬布斯訃告死亡假新聞 3. 3G版iPhone大獲成功 4. Google參與美國無線頻譜拍賣涉足無線領(lǐng)...

2009-01-19 標(biāo)簽:In-Stat 824

LED MR16燈

MR16燈是MR(多面反射)燈的一種,它傳統(tǒng)上采用鹵素?zé)艚z作為光源。它們因其尺寸、可配制性、點(diǎn)聚光能力和美觀性在許多商業(yè)和消費(fèi)類照明應(yīng)用場合得到了應(yīng)用。 MR16燈現(xiàn)...

2009-01-15 標(biāo)簽:led 1622

“冰火兩重天”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重下滑

    由于受到國際金融危機(jī)的影響,2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開低走的態(tài)勢。原本第三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)旺季,在2008年卻呈現(xiàn)旺季不旺的景象。行業(yè)的寒冬已是不...

2009-01-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 493

表揚(yáng)杰出半導(dǎo)體公司,GSA公布年度獎項(xiàng)得主

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)公布了其2008年度各項(xiàng)大獎得主,這些獎項(xiàng)頒發(fā)給橫跨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在成就、遠(yuǎn)景和策略等方面表現(xiàn)卓越的公司,并于2008年12月11日在美國加州圣克拉拉市舉行...

2009-01-05 標(biāo)簽:GSA 765

無線電源聯(lián)盟締造首項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)

日前,全球無線電源聯(lián)盟首次會議在香港科學(xué)園 (Hong Kong Science Park) 召開,會上宣布啟動了旨在提高電子產(chǎn)品充電便利性的最新全球計(jì)劃。 該聯(lián)盟由 8 家企業(yè)組成,其中包括...

2009-01-05 標(biāo)簽:聯(lián)盟 666

Intel將在CES展會上展出新款學(xué)生PC,用于個人局域網(wǎng)絡(luò)

Intel將在元月的CES展會上展出一款針對學(xué)生群體的低成本、便攜式上網(wǎng)本(netbook)。該公司還將展示一項(xiàng)用于鏈接Wi-Fi設(shè)備的個人局域網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 Intel將在CES上首次展出其 ‘...

2009-01-05 標(biāo)簽:intel 733

2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)二十大預(yù)言

2009年到來了,在目前不確定的經(jīng)濟(jì)形勢下,電子產(chǎn)業(yè)的變化才剛剛開始。與往年一樣,EETimes將于大家分享對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場情況的預(yù)測。 產(chǎn)業(yè)預(yù)言者對于2009年及之后...

2009-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 594

意法半導(dǎo)體推出獨(dú)立看門狗IC STWD100

     模擬和混合信號集成電路全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體推出一款全新看門狗定時器芯片 STWD100 。通過增加一個芯片使能輸入接口,STWD100可在系統(tǒng)編程或開機(jī)期間防止自...

2009-01-05 標(biāo)簽:看門狗 1826

使用SPCE061A單片機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度測頻

使用SPCE061A單片機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度測頻

     介紹應(yīng)用SPCE061A單片機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度、等精度測頻的原理及方法。利用16位定時/計(jì)數(shù)器TCA、TCB在同步門內(nèi)分別對頻標(biāo)fS、被測頻率fX計(jì)數(shù),實(shí)現(xiàn)了等精度測頻,由于...

2009-01-02 標(biāo)簽:測頻 1808

Spansion擴(kuò)增300mm/65nm NOR生產(chǎn)

Spansion的300mm SP1晶圓廠正在量產(chǎn)其首款針對消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用的65nm 3V MirrorBit NOR快閃記憶體,而此舉是為了該公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基礎(chǔ)。 盡管全球存儲器市...

2009-01-01 標(biāo)簽:Spansion 963

Actel Fusion FPGA的無刷電機(jī)(BLDC)控制

Actel Fusion FPGA的無刷電機(jī)(BLDC)控制

????? 無刷直流電機(jī)(BLDC)具有體積小,無機(jī)械觸點(diǎn),壽命長,安裝方便的優(yōu)點(diǎn),一直都是電機(jī)應(yīng)用的研究熱點(diǎn)。目前無刷電機(jī)控制基本上都是采用霍爾傳感器作為轉(zhuǎn)...

2008-12-31 標(biāo)簽:電機(jī)BLDC 2500

農(nóng)村用電安全管理標(biāo)準(zhǔn)

農(nóng)村用電安全管理標(biāo)準(zhǔn) 1 范圍1.1 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了本局農(nóng)電安全管理的管理職能、管理內(nèi)容與要求,檢查與考核。1.2 ...

2008-12-30 標(biāo)簽:安全 1540

電氣作業(yè)安全通則

電氣作業(yè)安全通則1、電工必須具備的條件①經(jīng)醫(yī)生檢查無妨礙從事電氣工作的病癥,如高血壓、聾啞、色盲、肢體殘廢功能受限等。②必須經(jīng)過電工專業(yè)安全...

2008-12-30 標(biāo)簽:安全 1154

低壓配電房操作規(guī)程

低壓配電房操作規(guī)程 1、遵守供電管理制度,嚴(yán)格按照電工操作規(guī)程作業(yè);對低壓配電房實(shí)施專職電工專人管理,保證供電正常。 &nb...

2008-12-30 標(biāo)簽:操作規(guī)程 4775

電剪安全操作規(guī)程

電剪安全操作規(guī)程 1、作業(yè)前應(yīng)先根據(jù)鋼板厚度調(diào)節(jié)刀頭間隙量。 2、使用刃具的機(jī)具,應(yīng)保持刃磨鋒利、完好無損、安裝正確、牢固可...

2008-12-30 標(biāo)簽:操作規(guī)程 1923

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