33.5億美元！臺積電核準大額預算，沖刺新制程研發(fā)與產能擴充
晶圓代工龍頭臺積電11月13日公布，董事會核淮新臺幣1，034.8億元（約33.5億美元）資本預算，將用將用以興建廠房、建置、擴充及升級先進制程產能、升級特殊制程產能、轉換邏輯制程產能為特...
聯(lián)發(fā)科真的要玩命？明年將一口氣推三顆7nm芯片
關于AI（人工智能）布局，共同執(zhí)行長蔡力行表示，AI商機大，聯(lián)發(fā)科將專注在邊緣運算（Edge AI）上，也就是終端裝置將導入AI技術，預期最先導入的部分會在家用平臺，如電視芯片與手機芯片...
2018-11-13 標簽：聯(lián)發(fā)科AI7nm芯片 9109
突發(fā)事件聯(lián)電單方面宣布停止與晉華合作
美國企業(yè)必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟件、技術產品和服務，美國商務部希望通過出口禁令，限制晉華威脅美軍系統(tǒng)重要零件供應商的能力。...
一文了解半導體靶材應用市場形式
近年來，我國政府制定了一系列產業(yè)政策，如863計劃、02專項基金等來加速濺射靶材供應的本土化進程，推動國產靶材在多個應用領域實現(xiàn)從無到有的跨越。這些都從國家戰(zhàn)略高度扶植并推動著...
e絡盟簽署多項全球特許經營協(xié)議,進一步拓展產品線深度和廣度
全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟全新引入多個市場領先品牌制造商，進一步擴大其產品線的深度和廣度。通過簽署全球分銷協(xié)議，e絡盟可為客戶提供面向重點市場領域的多個新產品線，...
ICinsights：2018年15大半導體供應商排名出爐，僅高通負增長
IC Insights表示，2018年前15家公司中，將有9家將實現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長此外，有五家公司的增長率將達到20％左右，其中包括四家大型內存供應商（三星，SK海力士，美光，西部數(shù)據(jù)和閃迪）和英...
麒麟990完成首次流片測試：還是7nm工藝，集成5G基帶
麒麟980的發(fā)布，讓世人看到華為在芯片方面的造詣已經達到了世界領先水平，畢竟麒麟98作為世界首款商用7nm制程工藝的SoC，已經有資格和高通的驍龍旗艦處理器平起平坐。麒麟980剛上市不久，...
半導體如何引領物聯(lián)網革命？ST總裁兼CEO歸納四大路徑
11月8日，意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery先生在全球CEO峰會上表示，在物聯(lián)網時代，我們的愿景是讓數(shù)十億智能物聯(lián)網設備實現(xiàn)互聯(lián)互通，讓幾乎任何系統(tǒng)都可以利用互聯(lián)網和云計算生態(tài)系統(tǒng)...
賽靈思對邁絡思發(fā)起收購要約 或將以每股100美元收購
賽靈思市值達220億美元以上，該公司在此前的半導體行業(yè)并購大潮中基本上保持靜觀立場。市場此前推測，一家規(guī)模更大的芯片廠商可能會對賽靈思發(fā)起收購，在英特爾2015年收購阿爾特拉（A...
IDC：預測2020年全球5G市場規(guī)模將達260億美元
（圖片來源：云圖視覺） 11月6日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的一份新報告介紹了IDC對2018~2022年全球5G網絡基礎設施市場的首次預測。此前，IDC分別于2018年9月和8月發(fā)布了電信虛擬網絡功能（VN...
聞泰科技跨境并購安世集團 今日舉行說明會
11月7日下午2點，聞泰科技在上交所舉行重大資產重組媒體說明會，就此前發(fā)布的重組預案進行說明。 10月24日晚間，聞泰科技公告稱，目標公司安世集團估值高達347億元，而根據(jù)收購案設計，上...
AMD逆襲伺服器市場，新一代7納米EPYC正式問世
超微6日亦宣布針對AMD EPYC伺服器平臺、Ryzen系列CPU以及Radeon Instinct GPU繪圖加速卡等，推出Mentor Graphics Sourcery CodeBench Lite Edition開發(fā)環(huán)境，為高效能運算（HPC）程式擴增開發(fā)選項，并鎖定多核異質...
高通技術授權芯片競爭對手 高通芯片霸主地位被動搖
高通拒絕聯(lián)邦貿易委員會的審判。在這場高通和聯(lián)邦貿易委員會后，Koh拒絕這一提議并于周二發(fā)布了她的決定。...
高通與蘋果決裂 誰是最后的贏家
作為全球知名的芯片供應廠商，高通的芯片一直以來都被市場認可，尤其是中國的手機廠商更是把能夠獲得高通的手法芯片為榮。然而高通也有頭疼事情，近幾年與蘋果的關系日益惡化，最終造...
一文分析半導體格局的最新變化
從22nm工藝以來，Intel就一直在延遲推出他們的最新工藝，尤其是到了現(xiàn)在的10nm工藝，英特爾已經延誤多年，以至于在去年臺積電7nm工藝量產以后，代工巨頭終于歷史上首次超越了英特爾成為了...
張汝京：國內半導體材料和設備最薄弱也最有機會
“我國半導體產業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設備，但這也意味著市場機遇。”被業(yè)界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京表示，我國企業(yè)在半導體應用、封裝測試領域已發(fā)展...
恩智浦半導體三季度營收24.45億美元 凈利潤同比增長1390%
11月1日消息，據(jù)國外媒體報道，恩智浦半導體的財報顯示，其在今年的三季度的營收達到了24.45億美元，得益于高通收購失敗后的20億美元分手費，三季度其美國通用會計準則下的營業(yè)利潤率達...
2018年賽普拉斯第三季度財報公布 賽普拉斯第四季度展望
全球領先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（...
2018-11-01 標簽：賽普拉斯 4516
聯(lián)發(fā)科Q3營收增10.8% CEO蔡力行表示半導體市場明年變數(shù)多
聯(lián)發(fā)科第3季合并營收為670.3億元，季增10.8％，接近原預測區(qū)間高標，蔡力行提到，聯(lián)發(fā)科第3季行動運算平臺包括手機與平板產品，營收占比約為30％至35％。下半年該公司對中國大陸主要手機品...
2018-11-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科asicOPPO 1497
17億元收購案獲批！兆易創(chuàng)新即將收購思立微
10月31日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，經中國證券監(jiān)督管理委員會上市公司并購重組審核委員會于2018年10月31日召開的2018年第53次并購重組委工作會議審核，公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產事項獲得...
2018-11-01 標簽：兆易創(chuàng)新思立微傳感器SoC芯片兆易創(chuàng)新思立微 3167
賽普拉斯宣布與海力士組建合資公司 致力于下一代NAND產品
賽普拉斯將在繼續(xù)專注于為汽車、工業(yè)和物聯(lián)網市場 提供連接、計算和存儲解決方案的同時，持續(xù)為客戶提供NAND產品和服務。...
智芯發(fā)布全球傳感器組合最豐富的智能機芯
智芯數(shù)據(jù)在深圳發(fā)布全球傳感器組合最豐富的智能機芯H002，這是智芯數(shù)據(jù)2018年發(fā)布的首款具有里程碑意義的智能硬件，也是人類遵循科學發(fā)展規(guī)律及需求演變趨勢，解決了生存問題之后，由遠...
2018-10-26 標簽： 1377
華為遭挑戰(zhàn)，2048G+5G芯片+5000毫安，老對手亮王牌
對于華為小米來說，索尼公司既是合作伙伴，也是手機市場的老對手，8月底所推出的索尼XZ3是一款高價高配的旗艦產品，搭載驍龍845處理器的索尼XZ3，各項性能都是很不錯的，就是價格稍微高...
5G需求爆發(fā)緩不濟急 MLCC市場恐陷入空窗期
全球被動元件市場較具技術門檻且后市最被看好的積層陶瓷電容(MLCC)，除了車用商機備受期待外，5G應用需求大爆發(fā)更是各家業(yè)者未來2年加碼擴產的主要考量，然隨著車用市場遭遇寒冬，5G市場...
對壘高通Snapdragon 600家族 聯(lián)發(fā)科發(fā)布12nm更強AI性能的Helio P70
聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產品市場失利，導致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，...
2018-10-25 標簽：高通聯(lián)發(fā)科AI 1234
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
