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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

Entegris的野心 進(jìn)軍中國半導(dǎo)體行業(yè)

作為業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),Entegris今天發(fā)布了2018年中國戰(zhàn)略,致力于將當(dāng)今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進(jìn)中國市場。對于中國制造商而言,要與...

2018-04-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠 1876

美國在IC設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先,中國的IC企業(yè)也在奮起

美國在IC設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先,中國的IC企業(yè)也在奮起

在2018年版的最新IC Insights報(bào)告中顯示,2017年,無晶圓IC廠商(IC設(shè)計(jì)公司)占全球IC銷售額的27%,比2007年的18%增長了9個(gè)百分點(diǎn)。...

2018-06-17 標(biāo)簽:IC博通紫光 1960

在人工智能與5G技術(shù)的推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體營收均衡增長

消息報(bào)道,全球半導(dǎo)體營收在2017年飆升22.3%至4200億美元,達(dá)到7年來的最高紀(jì)錄;在人工智能以及5G技術(shù)和應(yīng)用的推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體收入將進(jìn)入新一輪增長,并在可預(yù)見的未來達(dá)到5000億美元。...

2018-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)人工智能5G量子技術(shù) 1084

格芯擴(kuò)展硅光子路線圖,滿足對數(shù)據(jù)中心連接的爆炸式增長需求

今天,格芯揭示硅光子路線圖的新信息,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認(rèn)證了行業(yè)首個(gè)90 nm制造工藝,同時(shí)宣布未來的45 nm技術(shù)將帶來更大的帶寬和能效。...

2018-03-21 標(biāo)簽:硅光子格芯 6072

半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)成千億元級別投資 半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)我國率先達(dá)到國際水準(zhǔn)

李東生表示,無論是集成電路還是半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè),投資都是千億元級,如果沒有千億元級別投資,將很難形成競爭力。這樣一來,單靠企業(yè)自身,在資本投資能力方面會(huì)有困難。所以,除了企...

2018-03-20 標(biāo)簽:集成電路顯示 1106

cob封裝為何遲遲不能普及

cob封裝為何遲遲不能普及

本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優(yōu)劣勢進(jìn)行了分析,其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因,最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對COB封裝的發(fā)展趨勢進(jìn)行了探究。...

2018-03-16 標(biāo)簽:COB封裝 11764

一文看懂cob封裝和smd封裝區(qū)別

本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢,其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn),最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。...

2018-03-16 標(biāo)簽:COB封裝smd封裝 139493

兩會(huì)指出把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放首位,突出其重要性

消息報(bào)道 今年兩會(huì)的《政府工作報(bào)告》論述我國實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展中指出,"推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展",把推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)...

2018-06-17 標(biāo)簽:新能源集成電路人工智能5G 12623

e絡(luò)盟宣布推出全新Raspberry Pi 3 B+型板

全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商 e絡(luò)盟宣布推出 Raspberry Pi 3 B+ 型板,這是目前速度最快、功能最強(qiáng)的版本,進(jìn)一步完善了已經(jīng)大獲成功的 Raspberry Pi 3 B 型產(chǎn)品。...

2018-03-14 標(biāo)簽:e絡(luò)盟樹莓派 12496

中國和荷蘭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域加強(qiáng)合作

荷蘭除了NXP、ASML、Philips等知名公司外,大量的中小企業(yè)在設(shè)計(jì)、測試和模擬及MEMS、光電子和特定應(yīng)用領(lǐng)域也非?;钴S,而中國巨大的半導(dǎo)體需求市場也吸引著全球淘金者目光。中國半導(dǎo)體行業(yè)...

2018-04-19 標(biāo)簽:集成電路光電子NXP光刻機(jī)ASML 3686

全球飛機(jī)電線電纜市場分析_2022年或超9億美元

全球飛機(jī)電線電纜市場分析_2022年或超9億美元

全球第二大市場研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets日前發(fā)布報(bào)告稱,預(yù)計(jì)全球飛機(jī) 電線電纜 市場將從2017年的6.952億美元增長到2022年的9.264億美元,期間復(fù)合年增長率為5.91%。下面就隨嵌入式小編一起來了解...

2018-03-21 標(biāo)簽:泰科電子電線電纜 1782

安世半導(dǎo)體新工廠投產(chǎn)_中國半導(dǎo)體集成電路工業(yè)發(fā)展趨勢分析

2018年3月6日下午,由 Nexperia 安世半導(dǎo)體(中國)有限公司主辦的Nexperia 標(biāo)準(zhǔn)器件 行業(yè)峰會(huì)與安世半導(dǎo)體新工廠投產(chǎn)典禮同期舉行。Nexperia標(biāo)準(zhǔn)器件行業(yè)峰會(huì)是行業(yè)主管部門、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)專家和...

2018-03-21 標(biāo)簽:安世半導(dǎo)體 3660

福布斯對中國3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

2018年3月9日,《福布斯》發(fā)表了一篇對中國 3D打印 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況的報(bào)道,其中更是提到中國3D打印公司聯(lián)泰科技、西安鉑力特、湖南華曙高科、上海盈創(chuàng),翻譯全文如下。下面就隨嵌入式小編一...

2018-03-21 標(biāo)簽:3D打印增材制造 1621

高云半導(dǎo)體宣布成立第五大研發(fā)中心——香港研發(fā)中心

作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導(dǎo)體)今日宣布成立香港研發(fā)中心,新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖樓,這是繼濟(jì)南、上海...

2018-04-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體高云半導(dǎo)體 4409

傳英特爾可能會(huì)收購博通 無線通訊芯片領(lǐng)域或登上龍頭地位

英特爾回應(yīng)收購博通,稱目前只會(huì)專注整合先前收購資產(chǎn)。外界紛紛猜測未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走勢,如果英特爾收購了博通,將會(huì)在無線通訊芯片領(lǐng)域處于龍頭地位,這將會(huì)極大的影響下游產(chǎn)業(yè),...

2018-03-12 標(biāo)簽:英特爾博通無線通訊 1101

格芯技術(shù)、性能與規(guī)模邁入新階段,資深業(yè)者湯姆?嘉菲爾德接棒桑杰·賈出任

美國加利福尼亞圣克拉拉結(jié)束了在格芯四年的首席執(zhí)行官(CEO)任期,桑杰·賈(Sanjay·Jha)先生將把公司最高職位交接給原格芯高級副總裁、總經(jīng)理湯姆?嘉菲爾德(Tom Caulfield)博士。湯姆?...

2018-03-12 標(biāo)簽:晶圓格芯桑杰·賈 5494

新技術(shù)的研發(fā)是量子信息技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破

中國學(xué)者參與的國際團(tuán)隊(duì)8日發(fā)表報(bào)告說,他們研發(fā)的大規(guī)模集成硅基納米光量子芯片技術(shù),實(shí)現(xiàn)了對高維度光子量子糾纏體系的高精度和普適化量子調(diào)控和量子測量。這有助大幅提升相關(guān)芯片...

2018-06-17 標(biāo)簽:芯片納米光量子納米芯片 1886

中國實(shí)新型武器電磁炮裝置軍艦進(jìn)行測試成功,英國半導(dǎo)體公司起最大作用

據(jù)消息,中國官方證實(shí)新型武器電磁炮裝置軍艦進(jìn)行測試成功, 外界紛紛追問電磁炮技術(shù)從何而來? 有英媒分析,中國電磁炮技術(shù)可能源于一家英國電子公司。...

2018-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電磁炮 2366

華虹無錫基地項(xiàng)目建設(shè)啟動(dòng)

華虹集團(tuán)作為國家“909”工程的成果與載體,同時(shí)也是“910”工程的重要承擔(dān)者,是我國發(fā)展自主可控集成電路產(chǎn)業(yè)的主力軍。...

2018-03-11 標(biāo)簽:IC華虹無錫 3842

汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場增長

汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場增長。Gartner 數(shù)據(jù)顯示,汽車芯片 2016 年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 323 億美元,占全球芯片產(chǎn)業(yè)的 9.5%,2010 年以來增速一直優(yōu)于同期全球芯片市場的表現(xiàn)。其中,隨著...

2018-04-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1517

蘋果公布200大供貨商名單,臺灣是大陸一倍(附所有廠商名單)

蘋果公布200大供貨商名單,臺灣是大陸一倍(附所有廠商名單)

蘋果3月8日發(fā)布了 2018 版的《供應(yīng)商責(zé)任報(bào)告》,這次在30個(gè)國家審計(jì)了756家供應(yīng)商,其中197家第一次被納入審計(jì)范疇。同時(shí)還公布了最新前200大供應(yīng)商名單,中國臺灣地區(qū)廠商進(jìn)榜家數(shù)從去年...

2018-03-09 標(biāo)簽:蘋果 17800

以材料工程技術(shù)助力驅(qū)動(dòng)科技 成就未來

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展順應(yīng)了時(shí)代潮流,隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的終端越來越廣,諸多新興技術(shù)如物聯(lián)網(wǎng),大數(shù)據(jù),人工智能,虛擬現(xiàn)實(shí)等新增的終端需求引導(dǎo)上游和中游...

2018-03-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用材料公司智能制造 5030

被動(dòng)組件使用量驟升 2018年至2019年都審慎樂觀

陳泰銘指出,若毛利率拉升是來自漲價(jià)效應(yīng),同樣漲價(jià)的被動(dòng)組件同業(yè)表現(xiàn)應(yīng)該一致;但由去年第4季營運(yùn)成果來看,國巨的營收和毛利率成長幅度遠(yuǎn)優(yōu)于其他同業(yè),代表是本身產(chǎn)品組合優(yōu)化和...

2018-03-09 標(biāo)簽:Ar物聯(lián)網(wǎng)被動(dòng)組件陳泰銘 1234

看點(diǎn):格芯舉報(bào)臺積電壟斷 浦東張江集成電路產(chǎn)業(yè)能級再提升

1.格芯向中國發(fā)改委舉報(bào)臺積電壟斷行為; 2.紫光展銳攜手KaiOS助力全球功能手機(jī)市場發(fā)展; 3.福建“首富縣”:晉江的兩岸產(chǎn)業(yè)對接新風(fēng)向; 4.安徽:聚力創(chuàng)新追趕“創(chuàng)芯”夢; 5.浦東張江...

2018-03-09 標(biāo)簽:集成電路臺積電紫光展銳格芯 4596

摩爾定律會(huì)不會(huì)終結(jié)_摩爾定律還適用嗎

摩爾定律是不會(huì)終結(jié)的,具體的跟隨小編來了解下。...

2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 12901

摩爾定律或在2021終結(jié)?原因是什么?

摩爾定律或在2021終結(jié)?原因是什么?

50年前,英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出了摩爾定律:集成電路上可容納的電晶體(晶體管)數(shù)目,約每隔24個(gè)月便會(huì)增加一倍。最近幾十年,這個(gè)定律堪稱科技界的鐵律,無論是半導(dǎo)體制造商...

2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 14666

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