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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
全球智能手機(jī)導(dǎo)入指紋識(shí)別技術(shù)，神盾2017營(yíng)收創(chuàng)新高
集微網(wǎng)消息，自2013年蘋果在iPhone、iPad中導(dǎo)入指紋識(shí)別技術(shù)后，Android陣營(yíng)跟進(jìn)采用指紋識(shí)別技術(shù)用于手機(jī)解鎖及移動(dòng)支付。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2018年隨著屏下指紋識(shí)別技術(shù)的突破，包括三星...
芯片市場(chǎng)已開(kāi)始失去一部分動(dòng)能，三星電子利潤(rùn)預(yù)期令人失望
據(jù)路透社北京時(shí)間1月15日?qǐng)?bào)道，經(jīng)過(guò)一年半的飆升后，部分存儲(chǔ)芯片的價(jià)格突然下滑。再加上三星電子發(fā)布的第四季度利潤(rùn)預(yù)期令人失望，這讓押注芯片行業(yè)至少還會(huì)蓬勃發(fā)展一年的投資者感到...
美國(guó)促使生產(chǎn)商重新激活手機(jī)FM芯片，三星表示下代手機(jī)激活FM功能
去年颶風(fēng)哈維和颶風(fēng)艾瑪在美國(guó)造成了巨大的破壞，部分地區(qū)通信中斷，當(dāng)?shù)孛癖姛o(wú)法獲得最新資訊，于是美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)決定促使智能手機(jī)生產(chǎn)商重新激活手機(jī)中的FM芯片，讓民眾重新使...
中低端IT面板用驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)吃緊，面板出貨恐受牽連
集微網(wǎng)消息，隨著物聯(lián)網(wǎng)、車用電子以及智慧家居等需求興起，帶動(dòng)電源管理與微控制器等芯片用量攀升，已經(jīng)開(kāi)始擠壓8英寸晶圓廠LCD驅(qū)動(dòng)IC的投片量。集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新觀...
2017年創(chuàng)投家對(duì)芯片新創(chuàng)企業(yè)的投資幾乎是兩年前的一倍，達(dá)15億美元
紐約時(shí)報(bào)1月14日?qǐng)?bào)導(dǎo)，根據(jù)CB Insights的統(tǒng)計(jì)，2017年創(chuàng)投家對(duì)芯片新創(chuàng)企業(yè)的投資金額超過(guò)15億美元、幾乎是兩年前的一倍。報(bào)導(dǎo)指出，目前至少有45家新創(chuàng)公司正著手開(kāi)發(fā)語(yǔ)音識(shí)別、自駕車相關(guān)...
2018-01-15 標(biāo)簽：芯片 1358
芯片“幽靈”漏洞籠罩CES 科技界頂級(jí)高管有陰影
鳳凰網(wǎng)科技訊 據(jù)MarketWatch網(wǎng)站北京時(shí)間1月15日?qǐng)?bào)道，盡管遭遇大雨襲擊，并因?yàn)橥ｋ姸虝合萑牒诎?，但是在本屆?guó)際消費(fèi)電子展(CES)上，令許多科技界的頂級(jí)高管最心煩的還是“幽靈”(Spectre)芯...
2018-01-15 標(biāo)簽：芯片 1009
GlobalFoundries拋棄三星和意法半導(dǎo)體在第二代FD-SOI技術(shù)上達(dá)成合作
GlobalFoundries的FD-SOI技術(shù)已經(jīng)略有成效，近日傳來(lái)消息，又迎來(lái)意法半導(dǎo)體（ST）的大單進(jìn)補(bǔ)，在第二代FD-SOI技術(shù)解決方案領(lǐng)域吧徹底取代三星。...
2018-01-15 標(biāo)簽：三星電子意法半導(dǎo)體FD-SOIGlobalFoundries 1937
Face ID 成就臺(tái)系半導(dǎo)體廠
1.安卓手機(jī)短期內(nèi)不會(huì)因?yàn)镕ace ID放棄指紋識(shí)別； 2.Face ID 成就臺(tái)系半導(dǎo)體廠； 3.黃仁勛：英偉達(dá)GPU不受安全漏洞影響； 4.IC Insights:模擬芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)耀眼； 5.科技巨頭與芯片霸主酣戰(zhàn)自動(dòng)駕駛。...
2018-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1234
贏合科技與AIK合資成立半導(dǎo)體設(shè)備公司
1.三安光電年報(bào)預(yù)增達(dá)50.00%，凈利潤(rùn)超30億元； 集微網(wǎng)消息，1月14日晚間，三安光電發(fā)布公告，預(yù)計(jì)公司 2017年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)為315,000.00 萬(wàn)元—325,000.00 萬(wàn)元，與上年同期相比...
2018-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2486
國(guó)產(chǎn)超聲波計(jì)量芯片搶占七成市場(chǎng)份額
1.主打 “微光快拍” HiDM(德淮)13MP CIS AR1337實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨； 2.全球最火AI獨(dú)角獸 商湯科技將引進(jìn)臺(tái)灣； 3.芯侖光電獲百度風(fēng)投4000萬(wàn)元Pre-A輪融資； 4.國(guó)產(chǎn)超聲波計(jì)量芯片搶占七成市場(chǎng)份額。...
2018-01-15 標(biāo)簽：芯片 5615
Nuheara在國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上推出全新耳機(jī)
奧地利微電子(ams)近日宣布Nuheara正在使用奧地利微電子的微型AS3412主動(dòng)降噪IC，為其新款Live IQ耳機(jī)提供最佳的混合降噪和音頻放大功能。 作為智能耳機(jī)市場(chǎng)廠商，Nuheara在國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展...
2018-01-15 標(biāo)簽：耳機(jī) 1599
英飛凌2017業(yè)績(jī)回顧及2018展望 致力可持續(xù)增長(zhǎng)與中國(guó)共贏
回顧英飛凌2017的業(yè)績(jī)，我們可以清楚地看到，英飛凌仍舊在不斷創(chuàng)新和提高生產(chǎn)力，這也是英飛凌可以保持在功率半導(dǎo)體以及智能卡芯片領(lǐng)域世界第一的重要原因。工業(yè)應(yīng)用業(yè)務(wù)是公司進(jìn)一步...
2018-01-14 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能卡芯片 4332
博通前高管Michael Hurlston就任Finisar CEO和董事會(huì)成員
日前iPhone X激光芯片供應(yīng)商Finisar任命Michael Hurlston為公司CEO和董事會(huì)成員，原董事局主席兼CEO Jerry Rawls將正式退休。Michael Hurlston是博通前高管。 加入Finisar之前，Michael Hurlston擔(dān)任博通公司移動(dòng)連...
2018-01-14 標(biāo)簽：芯片 1295
中科院半導(dǎo)體研究所在柔性人工視覺(jué)感知和存儲(chǔ)系統(tǒng)領(lǐng)域中取得新進(jìn)展
近日，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所半導(dǎo)體超晶格國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員沈國(guó)震帶領(lǐng)的研究團(tuán)隊(duì)，與北京科技大學(xué)數(shù)理學(xué)院教授陳娣合作，在柔性人工視覺(jué)感知和存儲(chǔ)系統(tǒng)領(lǐng)域中取得新進(jìn)展。 人體...
美光和聯(lián)電之間因DRAM的營(yíng)業(yè)秘密糾紛，互相發(fā)起多起訴訟
2017年12月，美光科技在美國(guó)加州提起民事訴訟，控告聯(lián)電及福建晉華侵害DRAM的營(yíng)業(yè)秘密。對(duì)此，聯(lián)電今日作出了反擊，分別向福州市中級(jí)人民法院遞狀，對(duì)美光半導(dǎo)體(西安)、美光半導(dǎo)體銷售...
全球半導(dǎo)體專利大戰(zhàn) 研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)
2017年12月8日，美光科技在美國(guó)加州提起民事訴訟，控告聯(lián)電及福建晉華侵害DRAM的營(yíng)業(yè)秘密。其中，福建晉華是國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)器項(xiàng)目之一，主攻DRAM技術(shù)的突破。此前，在2017年4月12日，MOCVD（金...
2018-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1452
我國(guó)半導(dǎo)體量子比特實(shí)現(xiàn)連續(xù)調(diào)節(jié)，增強(qiáng)雜化量子比特可控性
1月12日從科技部獲悉，在國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“量子調(diào)控與量子信息”重點(diǎn)專項(xiàng)項(xiàng)目“半導(dǎo)體量子芯片”的支持下，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭國(guó)平教授研究組在半導(dǎo)體量子芯片中，創(chuàng)新性地引入第三個(gè)...
被動(dòng)元件國(guó)巨旺詮漲價(jià) 鈺邦擴(kuò)產(chǎn)營(yíng)收繼續(xù)破紀(jì)錄
1.中國(guó)手機(jī)廠商亮相CES：全球化擴(kuò)張面臨“骨感現(xiàn)實(shí)” 2017年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東帶領(lǐng)華為Mate 9正式登陸美國(guó)市場(chǎng)，2018年CES，華為本計(jì)劃攜手美國(guó)運(yùn)營(yíng)商ATT出售其Mate10、Mate10 Pro等高端機(jī)型...
2018-01-12 標(biāo)簽：芯片 849
2017世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)Top 10企業(yè)排名
2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十大企業(yè)排名出爐，以及他們的區(qū)域分布、增長(zhǎng)幅度情況、企業(yè)占比情況解讀。三星半導(dǎo)體位居全球半導(dǎo)體榜首，西部數(shù)據(jù)一躍上升到第九位。...
2018-01-12 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三星電子西部數(shù)據(jù) 14705
“雙通”并購(gòu)迎變數(shù) 其他勢(shì)力都保持什么態(tài)度？
在博通和高通的這件事情上，業(yè)界幾乎都在傳聞蘋果是始作俑者，同時(shí)又帶動(dòng)其他的廠商的反抗，據(jù)悉中國(guó)廠商的態(tài)度中，除華為外基本都反對(duì)，但是依然阻擋不住命運(yùn)的天平在向高通傾斜。...
“雙通”并購(gòu)案勢(shì)力博弈 歐盟助力高通抵制博通收購(gòu)
“雙通”并購(gòu)案到現(xiàn)在還沒(méi)結(jié)果，但已經(jīng)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)，近日?qǐng)?bào)道，歐盟將有望批準(zhǔn)高通收購(gòu)NXP計(jì)劃，如果成功將會(huì)給博通帶來(lái)更大的阻礙。同時(shí)，高通將主動(dòng)出擊，提高員工離職補(bǔ)償金，由此看來(lái)...
Digi-Key再創(chuàng)行業(yè)神話—2017年?duì)I收超越20億美元
美國(guó)目錄分銷商Digi-Key作為行業(yè)翹楚，自創(chuàng)立后用38年時(shí)間使其年度銷售額達(dá)到10億美元，而后僅用7年就又將這一數(shù)字翻倍并推高到創(chuàng)記錄的23億美元，這不僅是Digi-Key的驕傲，也從一個(gè)側(cè)面顯示...
鰭式FET的來(lái)龍去脈詳解
半導(dǎo)體制造技術(shù)的一項(xiàng)關(guān)鍵發(fā)明、當(dāng)今2，920億美元市值的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以存在的一個(gè)關(guān)鍵因素就是Jean Hoerni于1950年代在飛兆半導(dǎo)體公司發(fā)明的平面工藝。平面工藝能實(shí)現(xiàn)更小型的晶體管，并將...
2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅晶圓廠商財(cái)報(bào)亮眼
半導(dǎo)體族群去年12月?tīng)I(yíng)收，在傳統(tǒng)的淡季效應(yīng)下，表現(xiàn)較為緩和，惟獨(dú)具有漲價(jià)題材的族群仍是表現(xiàn)亮眼，包括第四季報(bào)價(jià)持續(xù)上漲的半導(dǎo)體硅晶圓以及存儲(chǔ)器DRAM制造，且第一季看來(lái)，仍可望迎...
PCB年底盤點(diǎn) 惟臻鼎/臺(tái)耀/博智創(chuàng)高
PCB廠商第四季主要是看蘋概股發(fā)光，惟大部分蘋概的HDI或軟板廠商，營(yíng)收創(chuàng)高都是走到11月，12月最后一周幾乎在年底以及圣誕國(guó)外假期下，客戶因盤點(diǎn)或休假而提早暫停拉貨，故PCB廠商12月大部...
2018-01-11 標(biāo)簽：pcb 1174
高通公布新的員工遣散計(jì)劃 博通收購(gòu)再出難題
高通和博通之間的；矛盾不僅沒(méi)有解決還在持續(xù)拖延，據(jù)悉，高通為抵制博通的收購(gòu)，重新制定了一份新的員工遣散政策，員工不得無(wú)故被解雇，否則他們將獲得離職補(bǔ)償。高通這一舉措實(shí)際上...
qfn32封裝尺寸圖_qfn32封裝尺寸數(shù)據(jù)
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過(guò)程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。...
qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖_qfn封裝的特點(diǎn)
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過(guò)孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。...
2018-01-11 標(biāo)簽：QFN封裝 135658
qfn封裝怎么焊接_qfn封裝焊接教程
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。...
2018-01-10 標(biāo)簽：QFN封裝 103340
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