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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
三星儲(chǔ)存業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì) 首次超越Intel登頂半導(dǎo)體行業(yè)第一
Intel霸占了25年的半導(dǎo)體企業(yè)中排名第一的位置，現(xiàn)在三星憑借儲(chǔ)存業(yè)務(wù)強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，25年來(lái)首次超越Intel，登頂半導(dǎo)體行業(yè)第一。按照目前的趨勢(shì)看，三星已成內(nèi)定冠軍。...
聯(lián)發(fā)科有望成為蘋(píng)果Modem芯片供應(yīng)商 這四個(gè)領(lǐng)域呼聲最高
據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科目前正在爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單，據(jù)悉與蘋(píng)果有望合作的四個(gè)領(lǐng)域分別是手機(jī)調(diào)制解調(diào)器、WiFi 定制化芯片、HomaPod 芯片和CDMA 的 IP 授權(quán)。并且很有可能有可能成為蘋(píng)果 Modem 芯片供應(yīng)商。...
2017-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果 1349
摩爾定律被唱衰 IBM 5納米芯片再獲突破
IBM宣布在晶體管的制造上獲得了巨大的突破，運(yùn)用最新工藝研制出了300億個(gè)5納米晶體管。和10nm芯片對(duì)比同等效率下，5納米芯片可以節(jié)省74%電能。...
博通惡意收購(gòu)高通計(jì)劃將落空 天平正在向著高通傾斜
博通收購(gòu)高通是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來(lái)最大的并購(gòu)交易，業(yè)界人士對(duì)于他們的動(dòng)向也是十分的關(guān)注。剛開(kāi)始高通陷入非常不利的狀態(tài)處處受博通的打壓，高通連續(xù)兩次回絕博通收購(gòu)導(dǎo)致博通發(fā)起惡...
2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)：并購(gòu)計(jì)劃繼續(xù),進(jìn)一步整合細(xì)分領(lǐng)域
據(jù)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)，2017年是近年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)大幅縮減的一年，今年以“雙通”并購(gòu)大戲結(jié)束。明年會(huì)有出現(xiàn)哪些并購(gòu)事件。走過(guò)冷靜的2017，2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域整合將繼續(xù)。...
2017-12-26 標(biāo)簽：東芝英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1723
紫光系投資變快 5天花掉1.86億港元
近日紫光集團(tuán)爆出長(zhǎng)期、多次增持的投資計(jì)劃，其董事長(zhǎng)趙偉國(guó)也被外界稱為“并購(gòu)狂人”。據(jù)悉，在短短的五天之內(nèi)，就可以5天花掉1.86億港元，下一個(gè)計(jì)劃將會(huì)向向中芯國(guó)際“出手”。...
2017-12-25 標(biāo)簽：中芯國(guó)際紫光集團(tuán) 1336
量子隱形材料原理是什么
研發(fā)人員稱，“量子隱形”材料可通過(guò)折射周圍光線來(lái)實(shí)現(xiàn)“完全隱形”的驚人效果。這種材料可以用來(lái)制作隱形衣，幫助戰(zhàn)場(chǎng)的士兵通過(guò)隱形來(lái)完成高難度的作戰(zhàn)任務(wù)。該公司首席執(zhí)行官蓋伊...
2017-12-25 標(biāo)簽： 10434
士蘭微的野心：腳步跨向12寸集成電路制造生產(chǎn)線
作為國(guó)內(nèi)最大IDM廠商，士蘭微的腳步已經(jīng)走向了12寸集成電路制造生產(chǎn)線，士蘭微今年的腳步似乎邁的有點(diǎn)快！IDM檢驗(yàn)的是一個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平的標(biāo)桿，中國(guó)需要IDM。士蘭微就是選擇IDM模式...
硅片價(jià)格上漲 引發(fā)Intel和TSMC供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)
儲(chǔ)存芯片的價(jià)格壓力還在不斷地上升，也引發(fā)了硅片價(jià)格逐步上漲和數(shù)量日益短缺的問(wèn)題，Intel和TSMC都存在著隱形憂慮，晶圓價(jià)格價(jià)格也會(huì)隨著上漲。英特爾和臺(tái)積電會(huì)支付更高的晶圓價(jià)格嗎？...
高通董事會(huì)不承認(rèn)博通對(duì)高通的董事提名
博通在正式向高通發(fā)起惡意收購(gòu)后，聯(lián)合私募公司銀湖一起選出了最新共同的11名董事提名。博通意欲在高通董事會(huì)中剝奪高通的所有主導(dǎo)權(quán)。據(jù)報(bào)道，近日高通董事會(huì)一致發(fā)聲，拒絕博通銀湖...
不忘初“芯”，共創(chuàng)未來(lái)！安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)四期Demo Day圓滿落幕
2017年12月21日,安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)第四期DemoDay在杭州城中香格里拉拉開(kāi)帷幕。在本次展示日上,16家人工智能及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),向業(yè)界展示了他們各自的創(chuàng)新成果及技術(shù)實(shí)力。數(shù)百數(shù)位業(yè)內(nèi)有影...
2017-12-22 標(biāo)簽：京東方科沃斯安創(chuàng)空間 7380
Intersil將于2018年1月開(kāi)始作為瑞薩電子美國(guó)開(kāi)展運(yùn)營(yíng)
2017年12月21日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布將Intersil整合為一家法人實(shí)體，并執(zhí)行2017年2月24日收購(gòu)Intersil后制定的新品牌政策。從...
無(wú)鉛波峰焊焊接有什么缺點(diǎn)
在無(wú)鉛波峰焊中我們常見(jiàn)的焊接缺陷與產(chǎn)生原因如下所述（只列舉我們?cè)谏a(chǎn)中經(jīng)常碰到的，大家在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中都能看到的不良）當(dāng)然，在生產(chǎn)中要針對(duì)具體不良現(xiàn)象加以判斷并采用合適的解...
波峰焊焊接的基本工序
波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某特定的角度以及定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程...
比較石英晶體和壓電陶瓷的壓電效應(yīng)
本文主要介紹了石英晶體物理特性與應(yīng)用、其次說(shuō)明了壓電效應(yīng)原理，最后詳細(xì)的說(shuō)明了石英晶體和壓電陶瓷的壓電效應(yīng)區(qū)別。...
2017-12-21 標(biāo)簽：石英晶體壓電效應(yīng) 33924
中芯擬投資60億元進(jìn)行晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目 填補(bǔ)國(guó)內(nèi)“大硅片”空白
據(jù)報(bào)道杭州大江東15個(gè)重大項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)工，項(xiàng)目涵蓋非常的廣，其中中芯大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目正好填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)“大硅片”的空白。集成電路是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的首要戰(zhàn)略，大尺寸半導(dǎo)體硅晶圓片...
三星晶圓代工落后臺(tái)積電 10納米制程訂單并未增加
三星早前將晶圓代工獨(dú)立出，并表示會(huì)入局這個(gè)市場(chǎng)，但是競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺(tái)積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶訂單依然沒(méi)有增多。部分專家指出三星并不適合...
米雷迪恩推飛秒光纖雷射技術(shù) 造福半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)業(yè)
雷迪恩所推出的雷射技術(shù)其可用以顯示面板修補(bǔ)、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的鉆孔與切割，且目前蘋(píng)果（Apple）推出新款手機(jī)所采用的面板異形切割，也可藉由此類雷射技術(shù)完成。不過(guò)雷射切割...
2017-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)探針卡 2609
有機(jī)硅的生產(chǎn)工藝_有機(jī)硅的用途介紹
本文以有機(jī)硅為中心，主要介紹了有機(jī)硅的特性、有機(jī)硅分類、有機(jī)硅單體生產(chǎn)工藝詳情及有機(jī)硅的用途進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹。...
2017-12-20 標(biāo)簽：有機(jī)硅 55519
什么是增材制造？增材制造技術(shù)解析
增材制造俗稱3D打印，是融合了計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、材料加工與成形技術(shù)、以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，通過(guò)軟件與數(shù)控系統(tǒng)將專用的金屬材料、非金屬材料以及醫(yī)用生物材料，按照擠壓、燒結(jié)、熔融...
2017-12-20 標(biāo)簽：增材制造技術(shù) 38054
目前常用的3d打印材料有哪些
3D打印所用的這些原材料都是專門(mén)針對(duì)3D打印設(shè)備和工藝而研發(fā)的，與普通的塑料、石膏、樹(shù)脂等有所區(qū)別，其形態(tài)一般有粉末狀、絲狀、層片狀、液體狀等。通常，根據(jù)打印設(shè)備的類型及操作...
2017-12-20 標(biāo)簽：3D打印材料 18952
中國(guó)封裝測(cè)試公司排名
飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司（FreescaleSemiconductor，原摩托羅拉半導(dǎo)體部）1992年開(kāi)始在天津開(kāi)展業(yè)務(wù)，目前在中國(guó)天津的封裝和測(cè)試運(yùn)行部門(mén)有2832名正式員工，在北京、蘇州和天津有3個(gè)研...
波峰焊溫度曲線圖及溫度控制標(biāo)準(zhǔn)介紹
波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量。本文主要介紹了波峰焊的方法、波峰焊溫度曲線圖以及波峰焊溫度控制標(biāo)準(zhǔn)。...
2017-12-20 標(biāo)簽：波峰焊 52202
集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及前景
集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)...
2017-12-20 標(biāo)簽： 15085
SOP封裝種類有哪些_有什么特點(diǎn)
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。SOP是一種很常見(jiàn)的元器件形式。表面貼裝型...
回流焊接技術(shù)的工藝流程詳解
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要?；亓骱附右苍絹?lái)越受到重視。那么回流焊接技術(shù)的工藝流程是怎樣子需要注意什么事項(xiàng)？下面我們一起...
2017-12-20 標(biāo)簽：回流焊 8427
總結(jié)回流焊正確使用技巧
回流焊在電子制造領(lǐng)域已經(jīng)得到了普遍的應(yīng)用。本文主要介紹了回流焊的正確使用技巧、回流焊的操作步驟與主要事項(xiàng)，另外還詳細(xì)的說(shuō)明了小型回流焊的使用方法。...
2017-12-20 標(biāo)簽：回流焊 9934
集成電路封裝技術(shù)分析及工藝流程
集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起...
2017-12-20 標(biāo)簽：集成電路封裝 16485
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