甚薄型QFN封裝技術(shù)

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，...

2018-01-10 標(biāo)簽：QFN封裝 6435

百度創(chuàng)新的觸角延伸到服務(wù)器芯片領(lǐng)域

作為全球最大的中文搜索引擎公司，百度在近幾年卻與系統(tǒng)底層硬件結(jié)下了不解之緣。自研萬兆 交換機 與 SSD (軟件定義SSD)，全球首次規(guī)模商用ARM 服務(wù)器 ……一個互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)巨頭，在系統(tǒng)底層...

2018-01-10 標(biāo)簽：芯片 1449

中國電子展帶你分析被動元(無源)器件淡季不淡的原因

從去年2月份至今，已經(jīng)有至少四家被動件原廠相繼漲價，漲價背后的深層原因是什么？重壓之下采購的日子怎么過？今天我們一起來探討。...

2018-01-10 標(biāo)簽：被動元器件 1492

芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點和優(yōu)點

芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細(xì)列舉了他們的特點。...

2018-01-09 標(biāo)簽：芯片封裝芯片封裝 41210

AFRL打造可穿戴式3D打印芯片

傳統(tǒng)用矽晶生產(chǎn)的IC是硬的元件，通常需要特殊包裝來保護。但如果要放在可撓的裝置中，這就無法符合所需。AFRL與美國半導(dǎo)體科技合作，把IC芯片做的非常薄，薄到能夠彎曲，而且仍能維持電...

2018-01-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)3D打印可穿戴技術(shù) 1870

高通5G技術(shù)瓜熟蒂落 博通惡意收購想法要落空

5G手機的明確時間表已經(jīng)出來，高通在5G技術(shù)上的瓜熟蒂落，推動了中國手機廠商在5G手機上的計劃。博通惡意收購高通的“陽謀”可能會落空，博通的報價低估了高通的價值，高通發(fā)明了很多技...

2018-01-08 標(biāo)簽：高通博通5G 1225

臺積電搶下蘋果高通訂單 鎖定7納米勝局 三星打響反擊戰(zhàn)

7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場，臺積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會坐以待斃搶下臺積電大客戶高通的訂單。...

2018-01-06 標(biāo)簽：臺積電蘋果 1011

國家基金12億戰(zhàn)略投資中電港， 元器件行業(yè)或?qū)⒂瓉怼靶路咒N”革新

日前，中國電子(CEC)旗下深圳中電國際信息科技有限公司(中電港)完成B輪融資，總?cè)谫Y額達人民幣12億元，成功引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）、中國國有資本風(fēng)險投資基金...

2018-01-05 標(biāo)簽：電子元器件中電港 8232

7nm制程競爭白熱化：臺積電搶奪蘋果A12代工 三星計劃5年內(nèi)占晶圓代工市場25%份

7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā)，競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報道，臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場的25%份額。...

2018-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電7nm制程 1210

2018年晶圓代工廠將面臨哪些問題 巨頭們都有哪些布局

有機構(gòu)統(tǒng)計2018年IC總體預(yù)計增長7.1%，IC產(chǎn)業(yè)市場將達到4370億美元，晶圓代工廠可能會在2018年玉帶一些挑戰(zhàn)，但是各大巨頭也做了相應(yīng)的布局。到2018年，英特爾預(yù)計將增長10納米投入。臺積電表...

2018-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電intel晶圓代工 11787

傳2018年臺積電接到比特大陸 10萬片12nm芯片急單

隨著虛擬貨幣交易熱度持續(xù)拉升，挖礦熱潮依然從為減退。據(jù)報道，2018年開年比特大陸就向臺積電要了一筆高達10萬片的高性能運算（HPC）芯片急單，并且是基于12nm工藝制作的芯片。比特大陸...

2018-01-04 標(biāo)簽：臺積電12nm工藝比特大陸 3570

國民技術(shù)收購斯諾--權(quán)宜之計還是深謀遠慮？

2017年對于國民技術(shù)股份有限公司而言，注定是不平凡的一年,從年初布局高端異構(gòu)計算芯片、新一代化合物半導(dǎo)體戰(zhàn)略的良好發(fā)展態(tài)勢，到年底遭遇收購海外生物基因高科技產(chǎn)業(yè)基金和團隊的離...

2018-01-04 標(biāo)簽：國民技術(shù)斯諾 2507

SEMI預(yù)測：2018年晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高

數(shù)據(jù)顯示，2017年全球晶圓廠設(shè)備支出總計570億美元，2018年晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高達630億美元，市場對先進元件的需求將持續(xù)成長。...

2018-01-04 標(biāo)簽：東芝英特爾晶圓美光 1325

英特爾關(guān)于安全研究結(jié)果的回應(yīng)

英特爾和其他技術(shù)公司對最近媒體報道的一項安全研究已經(jīng)了解。這一研究中描述的軟件分析方法，當(dāng)被用于惡意目的時，有可能從被操縱的計算設(shè)備中不當(dāng)?shù)厥占舾袛?shù)據(jù)。英特爾認(rèn)為，這些...

2018-01-04 標(biāo)簽：英特爾漏洞 4101

英飛凌將亮相CES2018 微電子是推動消費趨勢的核心

CES消費性電子展2018即將來臨，在這次的展會中英飛凌將會亮相，并向我們展示其創(chuàng)新成果如何使生活更加輕松、安全和環(huán)保的智能生活，認(rèn)為微電子是推動消費趨勢的核心，英飛凌的智能感測...

2018-01-04 標(biāo)簽：英飛凌CES微電子 1092

國內(nèi)半導(dǎo)體迎發(fā)展機遇 上中游關(guān)注點各不相同

近年來中國半導(dǎo)體的消費一直增長，更是隨著京東方的崛起，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的大勢驅(qū)動下，按投產(chǎn)進度推測，2018年將出現(xiàn)高峰，目前來看，上游環(huán)節(jié)可優(yōu)先關(guān)注設(shè)備，中游環(huán)節(jié)...

2018-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)京東方晶圓北方微電子 2437

晶圓設(shè)備需求將迎來爆發(fā) 主要受益10/7nm、內(nèi)存市場

有研究數(shù)據(jù)顯示，2017年晶圓設(shè)備需求將迎來爆發(fā)，IC設(shè)備市場預(yù)計將達到735億美元，比2017年增長4.4%。fab供應(yīng)商樂觀表示主要是受益于10/7nm、內(nèi)存市場持續(xù)推動。...

2018-01-02 標(biāo)簽：10nm工藝7nm工藝晶圓設(shè)備 2058

老牌半導(dǎo)體廠商發(fā)起攻城戰(zhàn) 新趨勢逐漸明朗化

時代推動著半導(dǎo)體市場的改革，先進的技術(shù)和產(chǎn)品隨處可見，未來發(fā)展的新趨勢也越來越明朗化，老牌半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了攻城掠地的戰(zhàn)役。...

2017-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人工智能自動駕駛 2086

半導(dǎo)體市場將進行新一輪洗牌 “跨界”成了關(guān)鍵詞

到了2017年末，半導(dǎo)體市場將會經(jīng)歷一場大洗牌，“跨界”成了其中的關(guān)鍵詞。比如高通宣布了Always Connected計劃，將強勢進軍PC市場與英特爾對抗；蘋果入局智能駕駛領(lǐng)域等等。...

2017-12-29 標(biāo)簽：高通ARM華為蘋果 1560

三星與臺積電搶奪蘋果訂單 欲發(fā)展新扇出型晶圓級封裝制程

蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。...

2017-12-29 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓7nm工藝 1388

開啟新摩爾定律時代 IDM及晶圓代工廠商承擔(dān)先進封裝技術(shù)先驅(qū)角色

舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時代，在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因為此領(lǐng)域為IDM及晶圓代工廠商的強...

2017-12-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工IDM 1699

硅片供應(yīng)存安全風(fēng)險 硅片供應(yīng)能力亟待提升

據(jù)報道，現(xiàn)在中國IC供應(yīng)鏈已經(jīng)陷入了安全風(fēng)險地帶，全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷，屆時將面臨硅片供應(yīng)不足的問題。硅片是集成電路制造中最重要的原材料，但我國硅片供應(yīng)能力不足，提升...

2017-12-29 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺積電硅片長江存儲 2261

高通任命新總裁 與博通的博弈中天平正在向高通傾斜

對于博通的收購，高通并不買賬，進而導(dǎo)致博通的惡意收購，并且提名高通的11 位新董事候選人。企圖在高通市場表現(xiàn)不佳之際，將將其攬入懷中。近日高通宣布將確立下一任的總裁人選，積極...

2017-12-29 標(biāo)簽：高通博通 831

解析三星為什么可以趕超Intel成為芯片業(yè)老大

眾所周知Intel已經(jīng)在芯片業(yè)當(dāng)了25年的老大，但是三星超越Intel已經(jīng)定局。三星憑借什么超越Intel在芯片業(yè)稱老大？目前手機，平板已經(jīng)占據(jù)大片江山，PC已經(jīng)落伍，就算最時尚的蘋果電腦也不用...

2017-12-28 標(biāo)簽：芯片三星電子intel 2496

蘋果是否采用高通基帶 博通起關(guān)鍵作用

蘋果是否會繼續(xù)使用高通基帶，根據(jù)業(yè)界的說法蘋果和高通合作可能率應(yīng)該不大，但是最后的結(jié)果到底是怎樣還未可知。不過明年三月高通董事會將改選，博通在其中將其關(guān)鍵性作用。...

2017-12-28 標(biāo)簽：高通蘋果博通 1898

硅晶圓搶料大戰(zhàn)即將爆發(fā) 昆山或?qū)嵤┫夼磐９?/a>

2017-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電硅晶圓 1694

AI、大數(shù)據(jù)高速增長 半導(dǎo)體新材料鈷市場將迎來爆發(fā)

隨著人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)高速增長，擴大了高速運算需求量，進一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)品向高效能，低功耗發(fā)展。半導(dǎo)體新材料“鈷”趁勢崛起，并且每天將產(chǎn)生爆量的千億筆數(shù)據(jù)。...

2017-12-27 標(biāo)簽：AI大數(shù)據(jù)半導(dǎo)體新材料 2333

博通、高通糾葛步入下半場 預(yù)期2018年將有第一回合的正式勝負(fù)

博通、高通交易應(yīng)該是2017年一年以來半導(dǎo)體行業(yè)最大的交易案。雙方的爭奪戰(zhàn)也在一步步的升級，高通多次拒絕博通的惡意收購，導(dǎo)致博通一環(huán)扣一環(huán)的打壓。現(xiàn)在雙方戰(zhàn)爭暫歇，預(yù)期2018年會...

2017-12-27 標(biāo)簽：高通博通 788

因高通和Intel 蘋果陷入了左右為難之地

蘋果與高通之間糾葛已經(jīng)是眾所周知了，業(yè)界人士認(rèn)為“拋棄”高通只是時間問題，雖然蘋果計劃下一代iPhone產(chǎn)品不再采用高通芯片，有意和Intel、聯(lián)發(fā)科合作，但是在無線領(lǐng)域內(nèi)，高通仍是此...

2017-12-27 標(biāo)簽：高通蘋果intel 1042

填補制造業(yè)“缺芯”空白 廣州首座12英寸芯片晶圓廠開工

據(jù)報道，張汝京博士投資70億在廣州首座12英寸芯片晶圓制造廠已經(jīng)動工，正好填補了制造業(yè)“缺芯”的問題。預(yù)估月產(chǎn)3萬片12英寸晶圓芯片，將帶動上下游企業(yè)形成1000億元產(chǎn)值。...

2017-12-27 標(biāo)簽：晶圓IDM張汝京 4174