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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

中國資本支出超十億美元芯片廠將快速增加

根據(jù) IC Insights 所發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2017 年資本支出超過 10 億美元的半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)將增加到 15 家,是 10 年來的最高點(diǎn)。...

2017-06-05 標(biāo)簽:芯片IC Insights 1283

臺(tái)積電首度公開智能制造:張忠謀魏哲家最關(guān)心的神秘?cái)?shù)字

臺(tái)積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴(yán)禁攝影的投影片,剖析如何善用機(jī)械學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù),打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺(tái)積公關(guān)主管事后都驚訝的說,「他怎么講這么多,難道不怕競(jìng)...

2017-06-05 標(biāo)簽:臺(tái)積電張忠謀 1940

展訊通信在惠州設(shè)應(yīng)用研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地

全球第三大基帶芯片供應(yīng)商展訊通信與惠州仲愷高新區(qū)簽約,將在此建設(shè)智能終端核心芯片應(yīng)用研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地。...

2017-06-05 標(biāo)簽:通信展訊系帶 1691

紫光要研究提告WTO 臺(tái)灣:不適用加入WTO的承諾表

上周集微網(wǎng)曾經(jīng)報(bào)道在上海出席論壇時(shí)趙偉國指出,商業(yè)的普遍原則是平等,這也是大陸半導(dǎo)體當(dāng)前重視的。...

2017-06-05 標(biāo)簽:WTO紫光 1340

WWDC:iOS 11如何革新iPhone值得期待

蘋果公司每年都會(huì)從兩大方面入手,對(duì)該公司的iPhone智能手機(jī)進(jìn)行更新,其中一種方式就是每年9月推出新版硬件。...

2017-06-05 標(biāo)簽:iPhone蘋果 551

外媒深挖樂視融資:自去年初借貸超21億美元

北京時(shí)間6月4日下午消息,據(jù)CNBC財(cái)經(jīng)電視臺(tái)網(wǎng)站報(bào)道,當(dāng)樂視去年遭遇現(xiàn)金危機(jī)時(shí),該公司向新投資者尋求數(shù)十億美元的投資。其中之一是一名音樂老師。...

2017-06-05 標(biāo)簽:樂視樂視網(wǎng)孫宏斌 830

高通動(dòng)議被駁回 FTC堅(jiān)持起訴高通

自從蘋果發(fā)聲,針對(duì)專利收費(fèi)對(duì)高通發(fā)起了多個(gè)訴訟后,高通專利案就成為了科技界的一個(gè)大新聞,不過專利案的主角不只有蘋果和高通,之前蘋果供應(yīng)向富士康等公司也根據(jù)蘋果的指示拒交高...

2017-06-05 標(biāo)簽:高通黑莓FTC 898

AI芯片踏入紅海 抵消摩爾定律放緩步伐

隨著人工智能的發(fā)展,科技公司對(duì)芯片性能的要求越來越高。從最初的CPU,發(fā)展到后來的GPU,一直到去年以來谷歌推出的TPU,芯片的運(yùn)算速度也越來越快。...

2017-06-04 標(biāo)簽:谷歌AI人工智能 1138

蘋果挖走高通副總 基帶市場(chǎng)再掀風(fēng)暴 | 老邢點(diǎn)評(píng)

據(jù)AppleInsider北京時(shí)間5月30日?qǐng)?bào)道,蘋果已經(jīng)挖來高通工程副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)擔(dān)任無線“片上系統(tǒng)”團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人,成為蘋果可能自己開發(fā)移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片的又一個(gè)證據(jù)。...

2017-06-04 標(biāo)簽:高通蘋果基帶 935

失效的摩爾定律:半導(dǎo)體整合潮加速!

新一代芯片推出時(shí)間延遲,停留時(shí)間又拉長(zhǎng),市場(chǎng)認(rèn)為英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登 ? 摩爾 (Gordon Moore) 在 1965 年提出「摩爾定律」(Moore‘s Law) 早已失效,隨之而來的是半導(dǎo)體行業(yè)加速整合。...

2017-06-04 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律intel 1576

集成電路裝備專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春:從無到有,填補(bǔ)空白

在集成電路上我國曾長(zhǎng)期受制于人。國外先是對(duì)我國實(shí)行禁止出口,而后略有松動(dòng)又實(shí)行嚴(yán)格審查和限制:如果賣給我們較先進(jìn)的集成電路設(shè)備和材料,人家有權(quán)隨時(shí)隨地對(duì)我們的使用情況進(jìn)行...

2017-06-04 標(biāo)簽:集成電路IC葉甜春 1475

Cadence數(shù)字、簽核與定制/模擬工具助力實(shí)現(xiàn)三星7LPP和8LPP工藝技術(shù)

2017年6月2日,上海——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS) 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制/模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)。較前代高階工藝節(jié)點(diǎn)FinFET技術(shù),7LPP和...

2017-06-02 標(biāo)簽:Cadence7lpp 1747

蘋果高通專利權(quán)大戰(zhàn) 英特爾受惠基帶芯片訂單提升

面對(duì)高通(Qualcomm)在基頻芯片市場(chǎng)獨(dú)大局面,蘋果(Apple)自iPhone 7系列世代開始將英特爾(Intel)納入基頻芯片第二供應(yīng)商,占訂單比重約3成,盡管英特爾基頻芯片效能不及高通,市場(chǎng)原預(yù)期...

2017-06-01 標(biāo)簽:高通英特爾蘋果基帶芯片 1106

安富利進(jìn)一步整合其分銷中心

中國– 2017年6月1日 –全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商安富利(NYSE:AVT)今天宣布將其原有的分銷中心整合為一座全新設(shè)施, 從而提高生產(chǎn)效率與發(fā)貨速度。...

2017-06-01 標(biāo)簽:安富利 930

Gartner:2016年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)2.6%

Gartner:2016年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)2.6%

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的研究顯示,2016年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。在企業(yè)并購潮的影響下,前二十五大半導(dǎo)體...

2017-06-01 標(biāo)簽:英特爾三星電子 1600

英特爾發(fā)布i9芯片應(yīng)對(duì)AMD Ryzen挑戰(zhàn)

5月31日消息 據(jù)彭博社報(bào)道,英特爾發(fā)布i9芯片,新產(chǎn)品擁有多達(dá)18個(gè)處理核心,主要面向游戲玩家和電腦發(fā)燒友。英特爾希望通過新產(chǎn)品加強(qiáng)其在高端個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)上的優(yōu)勢(shì),面對(duì)來自...

2017-05-31 標(biāo)簽:amd英特爾 1505

基帶芯片甩開高通?蘋果挖角高通技術(shù)副總裁

蘋果在下一代智能手機(jī)領(lǐng)域博得先機(jī),顯然需要在核心芯片、OLED顯示屏供應(yīng)鏈、整機(jī)制造上都集合行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的人才和供應(yīng)商。...

2017-05-31 標(biāo)簽:高通蘋果基帶芯片 997

高通“扶”大唐 狙擊低端芯片玩家

在芯片公司聯(lián)發(fā)科成立20周年的這天,它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通送上了一個(gè)不太善意的“大禮”。...

2017-05-29 標(biāo)簽:高通大唐 1047

中國IC發(fā)展戰(zhàn)略還需要再定位

近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng),發(fā)展勢(shì)頭被各方看好。但中國IC產(chǎn)業(yè)也引發(fā)了國際同行的疑慮:中國想干什么?中國想怎么干?是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還是合作伙伴?...

2017-05-29 標(biāo)簽:集成電路IC 908

聯(lián)想真正的苦日子還沒到 花旗稱零部件漲價(jià)將傷害后續(xù)盈利

日前,中國聯(lián)想集團(tuán)發(fā)布了2016/2017財(cái)年財(cái)報(bào),顯示三大主營業(yè)務(wù)的收入全面下滑,聯(lián)想業(yè)務(wù)發(fā)出了“警報(bào)”信號(hào)。而據(jù)外媒最新消息,聯(lián)想艱難的日子還要長(zhǎng)期持續(xù),由于未來PC零部件廠商上漲...

2017-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)想零部件花旗 832

中國版GPS要來了 北斗衛(wèi)星今年開始全球組網(wǎng)

在5月23日舉行的第八屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)上,中國衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任冉承其透露,我國已全面啟動(dòng)北斗系統(tǒng)第三步建設(shè),即北斗三號(hào)系統(tǒng),今年下半年發(fā)射6~8顆全球組網(wǎng)衛(wèi)星。...

2017-05-29 標(biāo)簽:gps衛(wèi)星導(dǎo)航北斗衛(wèi)星 2207

先進(jìn)制程競(jìng)賽高通MTK暫休兵,蘋果三星領(lǐng)風(fēng)騷

全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn),從全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng),2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域,且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片,還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì),甚至連先進(jìn)...

2017-05-29 標(biāo)簽:高通三星電子蘋果 1050

軟銀要搞事情?繼收購ARM之后再入Nvidia

據(jù)早前彭博社報(bào)道,軟銀上周末透露其已經(jīng)獲得了一個(gè)未指定數(shù)量的一部分Nvidia股票作為早前宣布的930億美元的技術(shù)投資基金承諾。...

2017-05-27 標(biāo)簽:ARMNVIDIA軟銀 729

魏少軍:如何看待中國集成電路2016年取得的三個(gè)第一

魏少軍認(rèn)為,設(shè)計(jì)業(yè)超過封測(cè)業(yè)成為集成電路產(chǎn)業(yè)最大的部分,與制造業(yè)和封測(cè)業(yè)不同的是,設(shè)計(jì)業(yè)的統(tǒng)計(jì)當(dāng)中只包含了本土企業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),共計(jì)1644億人民幣。而制造和封測(cè),不僅包括國內(nèi)...

2017-05-27 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)人工智能海思 7368

艾睿電子榮膺Amphenol年度亞太分銷商

香港 – 全球技術(shù)解決方案提供商艾睿電子公司(Arrow Electronics, Inc. 納斯達(dá)克股票代碼:ARW)在上周在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的安費(fèi)諾(Amphenol)2017 EDS峰會(huì)上榮獲“2017 Amphenol年度亞太分...

2017-05-27 標(biāo)簽:艾睿電子Amphenol 1636

專家表示:中國半導(dǎo)體行業(yè)距世界強(qiáng)國差距至少十年

專家表示:中國半導(dǎo)體行業(yè)距世界強(qiáng)國差距至少十年

中國集成電路行業(yè)發(fā)展自主創(chuàng)新,亟欲擺脫西方發(fā)達(dá)國家的制約,究竟距離世界強(qiáng)國還有多遠(yuǎn)?半導(dǎo)體行業(yè)資深專家莫大康日前認(rèn)為,中國半導(dǎo)體業(yè)離世界強(qiáng)國尚有不短的路程,至少還需10年以上...

2017-05-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體行業(yè) 3611

14埃米節(jié)點(diǎn)暗示離原子極限不遠(yuǎn)了

14埃米節(jié)點(diǎn)暗示離原子極限不遠(yuǎn)了

隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來的14埃米,工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管,他們還必須嘗試更多類型的內(nèi)存;另一方面,14埃米節(jié)點(diǎn)也暗示著原子極...

2017-05-26 標(biāo)簽:IMEC14埃米 1548

OPPO R11使用驍龍660  熱銷機(jī)型過半采用高通芯片

OPPO R11使用驍龍660 熱銷機(jī)型過半采用高通芯片

DIGITIMES Research觀察智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者近期于新興市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向,2017年第1季大陸線下熱銷智能型手機(jī)前25款機(jī)種中,52%采用高通AP芯片,36%采用聯(lián)發(fā)科芯片。...

2017-05-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1403

三星SK海力士分拆晶圓代工 抗衡臺(tái)積電英特爾

5月24日,三星電子向客戶承諾,將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù),想跟臺(tái)積電搶訂單,而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正...

2017-05-26 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓代工SK海力士 1991

三星成立半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門 與臺(tái)積電搶客戶

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:據(jù)外電報(bào)道,作為全球第二大芯片制造商,三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬,三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門,與臺(tái)積電等代工廠商爭(zhēng)奪客戶。...

2017-05-26 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電 1239

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