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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
使用 Keil Studio for Visual Studio Code開(kāi)發(fā) STM32 設(shè)備
Keil Studio是 Arm 最新一代的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE），將嵌入式開(kāi)發(fā)工具直接集成到了 Visual Studio Code 中。作為 μVision 的后繼者，它提供了現(xiàn)代化的特性，包括與業(yè)界工具的無(wú)縫集成、版本控制支持...
Rambus 推出行業(yè)領(lǐng)先的超以太網(wǎng)安全 IP 解決方案，賦能人工智能與高性能計(jì)算
AI/HPC 集群處理著海量的價(jià)值數(shù)據(jù)，已成為現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分，因此必須在所有可能面臨潛在威脅的層面對(duì)其提供保護(hù)。網(wǎng)絡(luò)安全是其中的核心環(huán)節(jié)，旨在提供： · 訪問(wèn)控制– 僅允許...
今日看點(diǎn)：逐際動(dòng)力完成B輪融資；雷軍：新一代小米 SU7 已結(jié)束研發(fā)、準(zhǔn)備量產(chǎn)
雷軍：新一代小米 SU7 已結(jié)束研發(fā)、準(zhǔn)備量產(chǎn) 2月1日，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍在直播活動(dòng)中稱：“新一代 SU7 的研發(fā)工作已經(jīng)結(jié)束了，準(zhǔn)備量產(chǎn)了，預(yù)計(jì)春節(jié)前第一批樣車就要到店了?！?..
2026-02-02 標(biāo)簽： 1543
3D IC設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性與電源完整性分析
對(duì)更高性能和更強(qiáng)功能的不懈追求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個(gè)變革時(shí)代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成先進(jìn)封裝IC，包括3D IC。這項(xiàng)新興技術(shù)有望助力半導(dǎo)體公司延續(xù)摩爾定律。...
2026-02-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電源完整性先進(jìn)封裝 13081
西門子EDA Tessent UltraSight-V助力RISC-V處理器開(kāi)發(fā)
隨著多核片上系統(tǒng) (SoC) 的復(fù)雜性不斷增加，SoC 調(diào)試變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。這些系統(tǒng)的軟件調(diào)試和優(yōu)化工作正在不斷升級(jí)，從而增加了開(kāi)發(fā)時(shí)間、工作量和成本?，F(xiàn)在迫切需要更高效、更具可...
西門子EDA如何推動(dòng)Chiplet技術(shù)商業(yè)化落地
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從曠日持久的競(jìng)速賽，轉(zhuǎn)向以創(chuàng)新為核心的全新范式。在這場(chǎng)革命中，Chiplet（小芯片）技術(shù)來(lái)到了聚光燈下，它主張將復(fù)雜系統(tǒng)分解為模塊化的小芯片，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)...
華大九天與西安電子科技大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
2026年1月16日，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華大九天”）與西安電子科技大學(xué)（以下簡(jiǎn)稱“西電”）舉行戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約儀式，雙方將圍繞EDA電磁場(chǎng)仿真和多物理場(chǎng)仿真...
這家公司研發(fā)玻璃光計(jì)算芯片，算力超傳統(tǒng)AI推理芯片千倍
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近日，光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作為襯底來(lái)研制玻璃光計(jì)算芯片。在光本位科技此次突破之前，世界主流光計(jì)算公司普遍選擇以硅為襯底制造光計(jì)算芯片。這是因?yàn)?..
2026-01-19 標(biāo)簽： 7421
概倫電子與Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商矽創(chuàng)電子達(dá)成技術(shù)合作
概倫電子(股票代碼：688206.SH)近日宣布與Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商臺(tái)灣矽創(chuàng)電子股份有限公司達(dá)成技術(shù)合作。針對(duì)矽創(chuàng)電子的小尺寸觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合（TDDI）芯片設(shè)計(jì)需求，概倫電子提供了包括模...
2026-01-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)概倫電子矽創(chuàng)電子TDDI芯片概倫電子矽創(chuàng)電子芯片設(shè)計(jì) 2911
KiCad 9.0.7 正式發(fā)布!
“?KiCad 9.0.7 正式發(fā)布！該版本主要修復(fù) 9.0.6 帶來(lái)幾個(gè)比較嚴(yán)重的 Bug，建議升級(jí)。 ? ” ? ? KiCad 9.0.7 版正式發(fā)布。9.0.7 穩(wěn)定版本包含自上一版本以來(lái)的關(guān)鍵錯(cuò)誤修復(fù)和其他小改進(jìn)。 自 9.0.0 版...
2026-01-06 標(biāo)簽：KiCAD 2813
新思科技全流程IC設(shè)計(jì)師資培訓(xùn)班成功舉辦
近日，由武漢大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院主辦、新思科技特邀協(xié)辦、華中地區(qū)高校 EDA 技術(shù)研究會(huì)與武漢大學(xué)物理國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心共同支持的“新思科技全流程 IC 設(shè)計(jì)師資培訓(xùn)班”成功舉...
2025-12-29 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)eda新思科技 2435
華大九天與海光信息達(dá)成戰(zhàn)略合作
12月18日，在HAIC 2025大會(huì)期間，華大九天與海光信息簽署合作協(xié)議，雙方將圍繞EDA技術(shù)與國(guó)產(chǎn)算力平臺(tái)的協(xié)同應(yīng)用展開(kāi)探索。...
華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗(yàn)證新格局
隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向三維垂直拓展的技術(shù)路徑，以延續(xù)迭代節(jié)奏、實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”目標(biāo)。Chiplet為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)將不同工藝、功能的裸片(Die)異構(gòu)集...
從200億臺(tái)出貨到2026新藍(lán)圖：Ceva解讀半導(dǎo)體邊緣AI與互聯(lián)生態(tài)增長(zhǎng)密碼
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...
2025-12-24 標(biāo)簽： 4458
生態(tài)共筑 + 技術(shù)突圍，芯華章解讀 2026 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)...
2025-12-24 標(biāo)簽： 4714
2026 決勝算力“優(yōu)劣戰(zhàn)”！清微智能以云邊端協(xié)同+生態(tài)共建，開(kāi)拓AI算力新增量
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...
Altium Designer 26.1.1 版本發(fā)布，新功能詳解
? ?Altium Designer 26.1.1 發(fā)布時(shí)間：2025年12月3日 Altium Designer 26.1.1 離線包 15天免費(fèi)試用 Altium Designer PCB 設(shè)計(jì)改進(jìn) 阻焊擴(kuò)展規(guī)則默認(rèn)值現(xiàn)為 0 mil（Open Beta） 遵循 IPC?7351B 關(guān)于焊盤堆棧默認(rèn)值的標(biāo)準(zhǔn)...
2025-12-18 標(biāo)簽：altiumAltiumDesigner 11609
EDA企業(yè)英諾達(dá)榮獲2025年川渝“金種子”大獎(jiǎng)
? 近日，以“掘金雙城，科創(chuàng)引領(lǐng)，發(fā)現(xiàn)價(jià)值”為主題的2025年川渝“金種子”企業(yè)評(píng)選活動(dòng)圓滿落幕。英諾達(dá)（成都）科技有限公司憑借在EDA領(lǐng)域的突出創(chuàng)新能力和廣闊市場(chǎng)前景，從眾多參選...
英諾達(dá)ELPC榮登國(guó)產(chǎn)EDA“口碑榜”
近日，由《中國(guó)電子報(bào)》主辦的“國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜”正式揭曉，英諾達(dá)自主研發(fā)的低功耗設(shè)計(jì)檢查工具ELPC成功入選，成為12款獲此殊榮的國(guó)產(chǎn)EDA工具之一。該榜單旨在發(fā)掘真正“好用、易用、...
華大九天助力2025中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽EDA精英挑戰(zhàn)賽圓滿收官
11月30日，2025中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽?EDA 精英挑戰(zhàn)賽決賽在香港圓滿收官。本屆競(jìng)賽共設(shè)置了9道緊扣產(chǎn)業(yè)前沿的賽題，各項(xiàng)賽題分別源于思爾芯、EDA國(guó)創(chuàng)中心、廣立微、紫光同創(chuàng)、芯華章、...
沖刺8000億美元！Omdia：AI+存儲(chǔ)引領(lǐng)2025年半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 近日，研調(diào)機(jī)構(gòu) Omdia 統(tǒng)計(jì)，2025年第三季半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá) 2,163 億美元，季增 14.5%，預(yù)期 2025 年半導(dǎo)體總營(yíng)收可望突破 8,000 億美元。 ? Omdia指出，2024年半導(dǎo)體營(yíng)收超過(guò)6,500億美...
RISC-V實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用突破，賽昉科技BMC芯片重磅亮相
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 近期，在珠海舉辦的RISC-V產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，賽昉科技展示了面向數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算及智能終端的全棧產(chǎn)品與成熟應(yīng)用，其中一款產(chǎn)品引起了記者的注意，這款BMC芯片在11月1...
芯華章仿真器GalaxSim榮登“國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜”
為加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA工具生態(tài)建設(shè)，發(fā)掘“好用、易用、客戶點(diǎn)贊”的好產(chǎn)品，《中國(guó)電子報(bào)》組織“國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜”征集活動(dòng)，并定向邀請(qǐng)用戶進(jìn)行口碑評(píng)價(jià)，形成業(yè)內(nèi)首份以用戶真實(shí)體驗(yàn)...
思爾芯榮登“國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜”，以“芯神瞳”原型驗(yàn)證解決方案賦能芯片創(chuàng)
近日，在中國(guó)電子報(bào)公布的“國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜”中，思爾芯的“芯神瞳”原型驗(yàn)證解決方案，憑借其卓越的技術(shù)性能和廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可，成功進(jìn)入榜單。這一殊榮不僅是行業(yè)對(duì)思爾芯技術(shù)實(shí)力...
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