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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>

EDA/IC設(shè)計

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

西門子布宣布與臺積電攜手優(yōu)化芯片設(shè)計過程

用于集成電路(IC)驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺積電的N2工藝認(rèn)證,可為早期采用臺積電N2工藝技術(shù)的廠商提供全面支持。...

2023-10-20 標(biāo)簽:集成電路臺積電西門子芯片設(shè)計eda 1037

思必馳:離線語音識別芯片簡介

思必馳:離線語音識別芯片簡介

一.使用場景夏天某個涼爽的早晨,當(dāng)你躺在床上玩著手機(jī),突然一陣?yán)б庖u來,原來已經(jīng)中午了,此時你一個側(cè)身準(zhǔn)備休息,突然發(fā)現(xiàn)一陣酷熱襲來,你定睛一看,原來是風(fēng)扇沒有打開,這個...

2023-10-19 標(biāo)簽:語音識別語音芯片語音控制語音模塊智能語音芯片語音控制語音模塊語音芯片語音識別 1678

中微電榮獲第十五屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)決賽三等獎

中微電榮獲第十五屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)決賽三等獎

中微電科技“高性能自主安全 GPU 芯片‘南風(fēng)一號’”項目榮獲三等獎,從七千多個參賽項目中脫穎而出,成功晉級中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽。...

2023-10-19 標(biāo)簽:芯片gpu中微電科技gpu中微電科技芯片 1678

亞信AX88179B新品亮相:即刻體驗無需驅(qū)動的USB以太網(wǎng)連網(wǎng)

亞信AX88179B新品亮相:即刻體驗無需驅(qū)動的USB以太網(wǎng)連網(wǎng)

亞信電子推出最新一代免趨動(Driverless)USB千兆以太網(wǎng)芯片—【AX88179BUSB3.2Gen1轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)控制芯片】,提供客戶一個即插即用(PlugandPlay)的USB轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)芯片解決方案,無需煩人的驅(qū)動程...

2023-10-19 標(biāo)簽:芯片以太網(wǎng)usb 2178

思爾芯出席Arm Tech Symposia,創(chuàng)新解決方案助力Arm架構(gòu)前端驗證

思爾芯出席Arm Tech Symposia,創(chuàng)新解決方案助力Arm架構(gòu)前端驗證

ArmTechSymposia年度技術(shù)大會再次啟動,今年的規(guī)模更為擴(kuò)大,覆蓋了亞太地區(qū)的四大市場及七大城市。思爾芯,作為數(shù)字EDA領(lǐng)域的知名供應(yīng)商,受邀參加此次技術(shù)大會,分別在臺北、東京、深圳、...

2023-10-18 標(biāo)簽:ARM架構(gòu)思爾芯 1410

中微電榮獲第八屆“創(chuàng)客中國”深圳市中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽二等獎

中微電榮獲第八屆“創(chuàng)客中國”深圳市中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽二等獎

中微電科技“高性能自主安全 GPU 芯片”項目榮獲二等獎,并成功晉級全國賽,與來自全國各地的500強(qiáng)精英企業(yè)、團(tuán)隊共同角逐第八屆“創(chuàng)客中國”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽。...

2023-10-17 標(biāo)簽:芯片gpu中微電科技 1428

一顆芯片設(shè)計成型的主要四個部分

一顆芯片設(shè)計成型的主要四個部分

時序分析和驗證時出現(xiàn)的錯誤可能需要反復(fù)重做前面幾步才能解決,是一個多次迭代優(yōu)化的過程。 下面我來仔細(xì)介紹一下這六個步驟。...

2023-10-17 標(biāo)簽:asicIC設(shè)計芯片設(shè)計asicIC設(shè)計測試封裝芯片設(shè)計 3425

10套升級至50套,0元SMT免費炫酷升級!

10套升級至50套,0元SMT免費炫酷升級!

華秋SMT免費貼片...

2024-03-06 標(biāo)簽:貼片smtPCBA華秋 1301

IC設(shè)計:clock-gating綜合實現(xiàn)方案

IC設(shè)計:clock-gating綜合實現(xiàn)方案

當(dāng)CK為0時,ECK 恒定為0, q值為E:如果E為1,則q為1,如果E為0,則q為0。 當(dāng)CK為1時,ECK 恒定為q(n),即對應(yīng)的上一次CK為0時,鎖存的E值。 因此最終的效果就是,只要E配置成了0,那么ECK會在...

2023-10-16 標(biāo)簽:asic寄存器IC設(shè)計asicIC設(shè)計寄存器波形圖 3361

單片機(jī)_DSP_PLD/EDA的比較和分析

廣泛用于單片機(jī)設(shè)計系統(tǒng)克服了純SSI數(shù)字電路系統(tǒng)許多不可逾越的困難,是一個具有非凡意義的飛躍。而DSP以其極強(qiáng)的信號處理功能贏得了廣闊的市場,得到了廣泛地應(yīng)用。近年來,PLD器件迅速...

2023-10-15 標(biāo)簽:dsp單片機(jī)eda 2233

國內(nèi)主要AI SoC企業(yè)匯總,應(yīng)用領(lǐng)域涉及智能硬件、安防、車載等

國內(nèi)主要AI SoC企業(yè)匯總,應(yīng)用領(lǐng)域涉及智能硬件、安防、車載等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)SoC是System on Chip的縮寫,直譯是“芯片級系統(tǒng)”。在集成電路領(lǐng)域,SoC的定義是,由多個具有特定功能的集成電路組合在一個芯片上形成的系統(tǒng)或產(chǎn)品,其中包含...

2023-10-16 標(biāo)簽:SoC芯片AIAISoC芯片應(yīng)用領(lǐng)域 85679

5G射頻芯片廠商上半年業(yè)績對決!華為帶來新機(jī)遇,開啟5G新品新一輪競技

5G射頻芯片廠商上半年業(yè)績對決!華為帶來新機(jī)遇,開啟5G新品新一輪競技

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)距華為Mate60 Pro首次突襲上架已經(jīng)過去了一個多月,Mate60系列的訂購數(shù)量據(jù)說已達(dá)到了令人咋舌的1500萬至1700萬臺,多家第三方機(jī)構(gòu)預(yù)估甚至超過這個數(shù),高達(dá)2000萬...

2023-10-15 標(biāo)簽:射頻芯片5G5G業(yè)績射頻芯片 29509

中微愛芯攜手國芯思辰亮相慕尼黑華南電子展,助力芯片國產(chǎn)化替代

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性

BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。...

2023-10-12 標(biāo)簽:芯片封裝IC芯片BGA封裝BGA芯片DIP封裝IC芯片芯片封裝 3007

多維演進(jìn),合見工軟重磅發(fā)布多款國產(chǎn)自研新一代EDA工具與IP解決方案

2023 年10月12日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡稱“合見工軟”) 正式發(fā)布“EDA新國產(chǎn)多維演進(jìn)戰(zhàn)略”并同時重磅發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋全場景數(shù)字驗證硬件...

2023-10-12 標(biāo)簽:eda 1529

PCB設(shè)計/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化

PCB設(shè)計/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化

 Gerber是事實上的PCB 數(shù)據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),仍在廣泛應(yīng)用。從1970 年問世的Gerber 原型到1992年的Gerber 274X ,雖經(jīng)不斷改良,但對于日趨復(fù)雜的設(shè)計,一些與PCB 加工和組裝的相關(guān)信息在Ger2ber 格式中仍無...

2023-10-12 標(biāo)簽:EDA工具GerberPCB 1721

Virtuoso中使用skill腳本實現(xiàn)不同pdk的替換

Virtuoso中使用skill腳本實現(xiàn)不同pdk的替換

IC設(shè)計中,時常會遇到工藝替換的問題,使用新工藝替換舊工藝,或者這家的換那家的。...

2023-10-12 標(biāo)簽:IC設(shè)計 12726

新思科技結(jié)合EDA領(lǐng)域知識和GenAI強(qiáng)大技術(shù)重塑芯片設(shè)計

在近期舉行的SEMICON West展會上,新思科技與Advantest、瑞薩電子、TinyML、Gartner等四家半導(dǎo)體公司共同探討了人工智能在半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。會上,嘉賓們就優(yōu)化復(fù)雜人工智能應(yīng)用的功耗、...

2023-10-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計eda人工智能新思科技 2087

基于FPGA原型設(shè)計的SoC開發(fā)

基于FPGA原型設(shè)計的SoC開發(fā)

所有形式的原型都為驗證硬件設(shè)計和驗證軟件提供了強(qiáng)大的方法,模型或多或少地模仿了目標(biāo)環(huán)境?;贔PGA的原型設(shè)計在項目的關(guān)鍵后期階段尤其有益。用戶有幾個原型設(shè)計選項根據(jù)他們的主...

2023-10-11 標(biāo)簽:FPGAasicsoc芯片設(shè)計eda 1917

SKiN技術(shù)到底是什么樣的

SKiN技術(shù)到底是什么樣的

SKiN技術(shù)由2011年開始使用,包括將芯片燒結(jié)到DCB基板,將芯片的頂部側(cè)燒結(jié)到柔性電路板,以及將基板燒結(jié)到針翅片散熱器。該技術(shù)減小了模塊的體積和重量,以及極低的雜散電感(可以低至...

2023-10-11 標(biāo)簽:芯片西門子散熱器IGBTIGBTSKiN技術(shù)散熱器芯片西門子 2624

什么是SOI襯底?SOI襯底的優(yōu)勢是什么?

什么是SOI襯底?SOI襯底的優(yōu)勢是什么?

SOI是Silicon-On-Insulator的縮寫。直譯為在絕緣層上的硅。實際的結(jié)構(gòu)是,硅片上有一層超薄的絕緣層,如SiO2。在絕緣層上又有一層薄薄的硅層,這種結(jié)構(gòu)將有源硅層與襯底的硅層分開。而在傳統(tǒng)的...

2023-10-10 標(biāo)簽:集成電路SOI寄生電容芯片制程集成電路 7451

中國企業(yè)成為三星第二大EDA合作伙伴

與美國EDA公司相比,中國EDA公司的授權(quán)費用更具吸引力。雖然在技術(shù)方面可能還不及美國企業(yè),但考慮到性價比,中國EDA公司依然有一定的競爭優(yōu)勢。...

2023-10-10 標(biāo)簽:三星電子晶圓eda晶圓代工 2250

半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

在摩爾定律的指導(dǎo)下,集成電路的制造工藝一直在往前演進(jìn)。得意于這幾年智能手機(jī)的流行,大家對節(jié)點了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm 等等,要知道的這些節(jié)點的真正含義,首先要解析...

2023-10-10 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律微處理器晶體管半導(dǎo)體芯片 3356

聊聊芯片設(shè)計、流片那些事

聊聊芯片設(shè)計、流片那些事

晶圓廠每年都會有固定的幾次MPW機(jī)會,叫Shuttle (班車),到點即發(fā)車,是不是非常形象不同公司拼Wafer,得有個規(guī)則,MPW按SEAT來鎖定面積,一個SEAT一般是3mm*4mm的一塊區(qū)域,一般晶圓廠為了保...

2023-10-10 標(biāo)簽:MPW芯片設(shè)計半導(dǎo)體芯片MPW光刻半導(dǎo)體芯片芯片設(shè)計 4190

漫談芯片制造與封裝技術(shù)

漫談芯片制造與封裝技術(shù)

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米,片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。...

2023-10-10 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計封裝技術(shù)晶體管芯片制造 934

芯片設(shè)計測試中scan和bist的區(qū)別

芯片設(shè)計測試中scan和bist的區(qū)別

Scan stitching 是把上一步中得到的Scan DFF的Q和SI連接在一起形成scan chain。在芯片的頂層有全局的SE信號,以及scan chain的輸入輸出信號:SI 和 SO。通過scan chain的連續(xù)動作,就可以把問題從對復(fù)雜時...

2023-10-09 標(biāo)簽:芯片寄存器芯片設(shè)計BISTScan寄存器芯片芯片設(shè)計 6856

詳細(xì)介紹數(shù)字IC設(shè)計的全流程內(nèi)容

一顆芯片是如何造出來的,相信對行業(yè)稍有涉獵的同學(xué),都能簡單作答:即先通過fabless進(jìn)行設(shè)計,再交由Foundry進(jìn)行制造,最后由封測廠交出。...

2023-10-09 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計RTLDRC靜態(tài)時序分析 4057

初級數(shù)字IC設(shè)計-加法器

初級數(shù)字IC設(shè)計-加法器

加法器(Adder)** 是非常重要的,它不僅是其它復(fù)雜算術(shù)運算的基礎(chǔ),也是** CPU **中** ALU **的核心部件(全加器)。...

2023-10-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計IC設(shè)計全加器電路加法器半加器 2439

高級數(shù)字IC設(shè)計之灰度轉(zhuǎn)二值化設(shè)計

高級數(shù)字IC設(shè)計之灰度轉(zhuǎn)二值化設(shè)計

這是一個能夠成功上板實現(xiàn)的灰度轉(zhuǎn)二值的 Verilog 程序設(shè)計,詳細(xì)的數(shù)據(jù)延時與信號延時如下所示...

2023-10-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計RGBIC設(shè)計RGBVerilog語言 1003

上半年,中國芯片進(jìn)口額大幅降低22.4%

從芯片巨頭到行業(yè)協(xié)會,美國芯片行業(yè)聯(lián)合行動,希望趕在拜登政府升級限制措施前,趁著中美關(guān)系趨緩的窗口期做最后的努力,以阻止拜登政府繼續(xù)邁出“反噬美國”的一步。其中高通向中國...

2023-10-09 標(biāo)簽:芯片集成電路高通人工智能 1986

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