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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
Chiplet理念下的芯片設(shè)計(jì)新思路

Chiplet理念下的芯片設(shè)計(jì)新思路

當(dāng)前,圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化,全球陷入百模大戰(zhàn),并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。...

2023-11-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI芯片OpenAIchipletChatGPT 1968

3D視角的集成電路設(shè)計(jì)新思路

3D視角的集成電路設(shè)計(jì)新思路

EDA工具需要具備多版圖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的能力,即能夠在一個(gè)空間內(nèi),同時(shí)優(yōu)化多個(gè)版圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接,多個(gè)版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。...

2023-11-01 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律IC設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì)摩爾定律集成電路麒麟980 1585

力積電日本首座晶圓廠選址確定!

該晶圓廠的當(dāng)前規(guī)劃制程包括28納米、40納米和55納米,將專注于車用芯片市場(chǎng)。最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每月4萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能,并且該晶圓廠位于豐田工廠附近。...

2023-11-01 標(biāo)簽:晶圓28nm力積電28nm力積電工藝制程晶圓 2021

現(xiàn)代電子集成技術(shù)剖析:集成的尺度和維度

現(xiàn)代電子集成技術(shù)剖析:集成的尺度和維度

針對(duì)現(xiàn)有的硅基晶體管而言,大致受兩個(gè)因素的制約,一個(gè)是晶體管內(nèi)最小的結(jié)構(gòu)寬度,另一個(gè)是晶體管自身所占的面積(體積)。...

2023-11-01 標(biāo)簽:集成電路gpseda晶體管edagps無(wú)源器件晶體管集成電路 1764

帝奧微再度蟬聯(lián)2023年度“最有影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”

10月30日,由芯師爺主辦的 “2023 年度硬核芯評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典”在深圳啟幕,此次頒獎(jiǎng)盛典上,帝奧微再度蟬聯(lián)2023年度“最有影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”!...

2023-11-01 標(biāo)簽:電源管理IC設(shè)計(jì)帝奧微電子 1287

使用先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)成本是多少

使用先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)成本是多少

芯片開(kāi)發(fā)成本的估算非常復(fù)雜,因?yàn)檫@些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年,IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元,這樣的估算可能不再準(zhǔn)確,因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)和制造的方式已經(jīng)發(fā)生...

2023-11-01 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)eda人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1591

中微電科技喜獲2023年度硬核芯評(píng)選“最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”

中微電科技喜獲2023年度硬核芯評(píng)選“最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”

在本次評(píng)選中,深圳中微電科技有限公司從165家企業(yè)中脫穎而出,斬獲“2023年度最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”。...

2023-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ICIC中微電科技半導(dǎo)體 1692

航芯榮獲2023年度硬核芯之“最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”

航芯榮獲2023年度硬核芯之“最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”

010月30日,由《芯師爺》主辦的“第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典”在深圳圓滿落幕。在“2023年度硬核芯”評(píng)選中,航芯憑借對(duì)芯片技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與研發(fā)投入,從眾多優(yōu)秀的企業(yè)中脫穎...

2023-11-01 標(biāo)簽:芯片ICIC上海航芯芯片 1482

新思科技與Arm持續(xù)深化合作,加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì)

全球領(lǐng)先的新思科技IP解決方案和AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案與“Arm全面設(shè)計(jì)”相結(jié)合,大幅加速?gòu)?fù)雜SoC設(shè)計(jì)的上市時(shí)間 摘要: 新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”(Arm Total Design)生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯...

2023-11-01 標(biāo)簽:ARM新思科技 924

英諾達(dá)發(fā)布RTL級(jí)功耗分析工具,助推IC高能效設(shè)計(jì)

(摘要:英諾達(dá)發(fā)布了自主研發(fā)的EnFortius?凝鋒?RTL級(jí)功耗分析工具,可以在IC設(shè)計(jì)流程早期對(duì)電路設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。) (2023年11月1日,四川成都)英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司發(fā)布了EnFort...

2023-11-01 標(biāo)簽:IC英諾達(dá) 1049

芯片設(shè)計(jì)流程基礎(chǔ)知識(shí)入門

芯片設(shè)計(jì)流程基礎(chǔ)知識(shí)入門

芯片近些年來(lái)一直是風(fēng)口,幾乎所有有實(shí)力的上市公司都要蹭下這個(gè)熱度:自研芯片。...

2023-11-01 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片EDA工具SoC設(shè)計(jì)SPEC芯片設(shè)計(jì) 4373

芯片開(kāi)發(fā)到底有多難?芯片設(shè)計(jì)的四個(gè)步驟

芯片開(kāi)發(fā)到底有多難?芯片設(shè)計(jì)的四個(gè)步驟

由于導(dǎo)線本身存在的電阻,相鄰導(dǎo)線之間的互感,耦合電容在芯片內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生信號(hào)噪聲,串?dāng)_和反射。這些效應(yīng)會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問(wèn)題,導(dǎo)致信號(hào)電壓波動(dòng)和變化,如果嚴(yán)重就會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真錯(cuò)...

2023-11-01 標(biāo)簽:asic電路板芯片設(shè)計(jì)edaasiceda時(shí)鐘樹(shù)電路板芯片設(shè)計(jì) 11639

英諾達(dá)發(fā)布RTL級(jí)功耗分析工具助推IC高能效設(shè)計(jì)

英諾達(dá)發(fā)布了自主研發(fā)的EnFortius?凝鋒?RTL級(jí)功耗分析工具,可以在IC設(shè)計(jì)流程早期對(duì)電路設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。...

2023-11-01 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)EDA工具英諾達(dá)EDA工具IC設(shè)計(jì)LPCRTL英諾達(dá) 1819

IC設(shè)計(jì)中Linux shell的選擇和使用

IC設(shè)計(jì)中Linux shell的選擇和使用

你很可能正在使用bash,也可能是csh。你可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)sh、tcsh。如果你安裝過(guò)EDA,就知道某EDA要正常工作必須要裝ksh。另外你可能還聽(tīng)某大神安利過(guò)zsh...

2023-10-31 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)LinuxBashIC設(shè)計(jì)LinuxShell 1627

封裝推拉力測(cè)試機(jī)解決設(shè)計(jì)使測(cè)試變困難的問(wèn)題

封裝推拉力測(cè)試機(jī)解決設(shè)計(jì)使測(cè)試變困難的問(wèn)題

芯片的開(kāi)發(fā)與進(jìn)步構(gòu)成尺寸和厚度的變化。最新的晶元封裝設(shè)計(jì)需要推棧芯片或硅粘合到硅上,這會(huì)導(dǎo)致組件彼此的形狀及其粘合強(qiáng)度發(fā)生變化。三種設(shè)計(jì)使測(cè)試變得困難:讓測(cè)試變得so easy,...

2023-10-30 標(biāo)簽:芯片測(cè)試封裝 1436

ATE如何測(cè)試PLL

ATE如何測(cè)試PLL

兩種方法: 時(shí)域和頻域測(cè)試,如下: ?方法1. ATE time measurement unit ( TMU)測(cè)試。(時(shí)域,需要額外的TMU license,因此常不采用。) 實(shí)施步驟:ATE 構(gòu)造TMU TASK。TMU可以非常高精度地根據(jù)task設(shè)置...

2023-10-30 標(biāo)簽:測(cè)試ICpllATE 2758

DFT如何產(chǎn)生PLL 測(cè)試pattern

DFT如何產(chǎn)生PLL 測(cè)試pattern

DFT PLL向量,ATE怎么用? 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)對(duì)PLL(鎖相環(huán))進(jìn)行測(cè)試時(shí),我們首先要明白PLL在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中的重要性。它是SoC中關(guān)鍵的時(shí)鐘或信號(hào)同步部件,其性能直接影響到芯片邏輯...

2023-10-30 標(biāo)簽:芯片測(cè)試ICpllDFT 3724

如何解決電壓測(cè)試遇到的問(wèn)題

如何解決電壓測(cè)試遇到的問(wèn)題

在IC的測(cè)試中,電壓的測(cè)試是所有測(cè)試參數(shù)中最為常見(jiàn)的一種參數(shù),尤其是模擬芯片的測(cè)試,電壓測(cè)試更顯常見(jiàn)及重要,如:LDO、LED驅(qū)動(dòng)、音頻功放、運(yùn)放、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等很多類型的模擬芯片都含...

2023-10-30 標(biāo)簽:芯片測(cè)試IC電壓 1829

測(cè)試平臺(tái)的建立方法

測(cè)試平臺(tái)的建立方法

(1)DUT模型的建立 ?① 164245模型:在Modelsim工具下用Verilog HDL語(yǔ)言[5],建立164245模型。164245是一個(gè)雙8位雙向電平轉(zhuǎn)換器,有4個(gè)輸入控制端:1DIR,1OE,2DIR,2OE;4組8位雙向端口:1A,1B,2A,...

2023-10-30 標(biāo)簽:測(cè)試IC模型DUTIC模型測(cè)試 1573

測(cè)試向量是什么意思

測(cè)試向量是什么意思

測(cè)試向量及其生成 測(cè)試向量(Test Vector)的一個(gè)基本定義是:測(cè)試向量是每個(gè)時(shí)鐘周期應(yīng)用于器件管腳的用于測(cè)試或者操作的邏輯1和邏輯0數(shù)據(jù)。 這一定義聽(tīng)起來(lái)似乎很簡(jiǎn)單,但在真實(shí)應(yīng)用中則...

2023-10-30 標(biāo)簽:測(cè)試IC測(cè)量ATE 6150

ic測(cè)試是什么意思

ic測(cè)試是什么意思

IC測(cè)試原理 IC 測(cè)試是指依據(jù)被測(cè)器件(DUT)特點(diǎn)和功能,給DUT提供測(cè)試激勵(lì)(X),通過(guò)測(cè)量DUT 輸出響應(yīng)(Y)與期望輸出做比較,從而判斷DUT是否符合格。圖1所示為IC測(cè)試的基本原理模型。 根...

2023-10-30 標(biāo)簽:測(cè)試IC測(cè)量 4741

通用測(cè)試系統(tǒng)硬件和軟件架構(gòu)介紹

通用測(cè)試系統(tǒng)硬件和軟件架構(gòu)介紹

通用測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu) 通用化自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)(ATS)主要由圖1所示的三個(gè)部分組成: ?主控計(jì)算機(jī)、 其中“主控計(jì)算機(jī)”中的軟件主要包括操作系統(tǒng)、編譯器、測(cè)試執(zhí)行程序(TP)。 ?總線儀器測(cè)...

2023-10-30 標(biāo)簽:測(cè)試IC軟件儀器ATSIC儀器測(cè)試軟件 4328

ATE/ATS內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

ATE/ATS內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

ATE/ATS:自動(dòng)測(cè)試設(shè)備/自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),也稱測(cè)試機(jī)是測(cè)試工程師在IC測(cè)試中必須使用的工具,本文主要從技術(shù)層面對(duì)ATE/ATS的組成及軟硬件及其接口要求進(jìn)行了簡(jiǎn)明扼要的論述,以便測(cè)試工程師了...

2023-10-30 標(biāo)簽:測(cè)試IC儀器ATE系統(tǒng) 3327

NRK3303芯片丨助力智能臺(tái)燈實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音控制

NRK3303芯片丨助力智能臺(tái)燈實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音控制

臺(tái)燈是日常生活中一種常見(jiàn)的照明產(chǎn)品。以往的臺(tái)燈大多都是采取手動(dòng)控制,通過(guò)按鍵去對(duì)臺(tái)燈的亮度進(jìn)行調(diào)整。隨著科技的發(fā)展,臺(tái)燈也開(kāi)始走向了智能化。人們已經(jīng)能夠?qū)χ悄芘_(tái)燈進(jìn)行語(yǔ)音...

2023-10-28 標(biāo)簽:芯片語(yǔ)音控制智能臺(tái)燈芯片語(yǔ)音控制 1575

芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里?

芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里?

在這五年中,通過(guò)與數(shù)以百計(jì)的芯片公司客戶以及廠商的探討交流、實(shí)踐與協(xié)作,摩爾精英IT/CAD業(yè)務(wù)不斷升級(jí)迭代,突破了之前一個(gè)封閉的芯片公司內(nèi)部IT管理視角的局限性,而是能從行業(yè)發(fā)展...

2023-10-27 標(biāo)簽:芯片eda晶圓制造eda半導(dǎo)體行業(yè)摩爾精英晶圓制造芯片 1462

芯片封裝:向上堆疊,翻越內(nèi)存墻

芯片封裝:向上堆疊,翻越內(nèi)存墻

AMD 在代號(hào) Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應(yīng)用了第一代 3D V-Cache 技術(shù)。這些處理器采用 Zen 3 架構(gòu)核心,每片 Cache(L3 Cache Die,簡(jiǎn)稱 L3D)為 64MB 容量,面積約 41mm2,采用 7nm 工藝制造...

2023-10-27 標(biāo)簽:處理器amdgpusramamdgpusram處理器芯片封裝 1795

霍爾開(kāi)關(guān)的分類以及如何選型

霍爾開(kāi)關(guān)的分類以及如何選型

霍爾開(kāi)關(guān)通常分為三大類:?jiǎn)螛O霍爾開(kāi)關(guān)、雙極鎖存霍爾開(kāi)關(guān)、全極霍爾開(kāi)關(guān)單極霍爾元件只感應(yīng)磁鐵某一個(gè)磁極,對(duì)于TO-92S封裝,絕大多數(shù)單極霍爾IC對(duì)S極敏感,即當(dāng)S極靠近有標(biāo)記面時(shí),霍...

2023-10-25 標(biāo)簽:傳感器傳感器元件霍爾開(kāi)關(guān) 3123

思爾芯總裁林鎧鵬與業(yè)界共話AI與EDA云新趨勢(shì)

思爾芯總裁林鎧鵬與業(yè)界共話AI與EDA云新趨勢(shì)

9月18日,由EDA2主辦的首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心隆重開(kāi)幕。思爾芯總裁林鎧鵬先生被特邀作為圓桌討論嘉賓,與其他業(yè)界專家一同探索未來(lái)EDA新趨勢(shì)。作為數(shù)字...

2023-10-21 標(biāo)簽:edaAI思爾芯 2272

電源升壓芯片F(xiàn)P6296在磨甲機(jī)中的應(yīng)用

電源升壓芯片F(xiàn)P6296在磨甲機(jī)中的應(yīng)用

點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們磨甲機(jī)是現(xiàn)代生活中的一種常見(jiàn)工具,它的運(yùn)用廣泛且具有諸多優(yōu)點(diǎn)。本文將詳細(xì)介紹磨甲機(jī)的日常運(yùn)用及工作原理,幫助大家更好地了解這一實(shí)用工具。壹磨甲機(jī)基本組成磨...

2023-10-21 標(biāo)簽:電源芯片電機(jī) 1304

SOP8封裝 NV400F的語(yǔ)音芯片在電動(dòng)車充電樁的應(yīng)用

SOP8封裝 NV400F的語(yǔ)音芯片在電動(dòng)車充電樁的應(yīng)用

充電樁作為電動(dòng)汽車的配套設(shè)施,為其提供充電服務(wù),功能類似加油站里的加油機(jī)。一般安裝在公共建筑和居民小區(qū)內(nèi)供電動(dòng)車車主使用。隨著國(guó)家對(duì)節(jié)能減排和保護(hù)環(huán)境越來(lái)也重視。在城市中...

2023-10-21 標(biāo)簽:電動(dòng)車封裝語(yǔ)音芯片封裝電動(dòng)車語(yǔ)音芯片 1364

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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