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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
IC設(shè)計(jì):寄存器寫保護(hù)的以一種實(shí)現(xiàn)方式

IC設(shè)計(jì):寄存器寫保護(hù)的以一種實(shí)現(xiàn)方式

在軟件硬件交互的過(guò)程中,通常需要軟件(host)對(duì)特定地址的寄存器進(jìn)行寫操作,告之硬件進(jìn)行特定的處理流程。...

2023-10-09 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)RAMPCIe接口 1552

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制,向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程,封裝主要起著安放...

2023-10-08 標(biāo)簽:芯片集成電路IC設(shè)計(jì)3D封裝3D封裝IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝芯片集成電路 2236

硅光芯片從幕后走向臺(tái)前,制造良率仍是最大問(wèn)題

硅光芯片從幕后走向臺(tái)前,制造良率仍是最大問(wèn)題

“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù),而是在后摩爾時(shí)代,幫助集成電路擴(kuò)充其技術(shù)功能。此外,由于硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片,因此硅光芯片所需的制造設(shè)備和技術(shù)與...

2023-10-08 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電硅晶圓芯片制程硅光芯片 2676

詳細(xì)解釋時(shí)鐘在芯片設(shè)計(jì)中的必要性

在芯片設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘作為一種關(guān)鍵元素,發(fā)揮著重要作用。...

2023-10-07 標(biāo)簽:振蕩器芯片設(shè)計(jì)時(shí)鐘信號(hào)同步電路振蕩器時(shí)鐘信號(hào)芯片設(shè)計(jì)計(jì)數(shù)器 4257

什么是PDK?它有何作用?

什么是PDK?它有何作用?

大家都知道,芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。光一臺(tái)生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)就包含了約10萬(wàn)個(gè)零部件。...

2023-10-07 標(biāo)簽:TSMCEDA工具芯片設(shè)計(jì)仿真器晶體管 32845

如何測(cè)量量子計(jì)算機(jī)的性能或能力

如何測(cè)量量子計(jì)算機(jī)的性能或能力

了解和解決量子計(jì)算所涉及的問(wèn)題與傳統(tǒng)計(jì)算有所不同。一個(gè)典型的量子應(yīng)用案例是優(yōu)化問(wèn)題。慕尼黑工業(yè)大學(xué)教授Robert Wille在DAC TechTalk上表示:“我們需要找到最優(yōu)解,并在最壞的情況下必須...

2023-10-07 標(biāo)簽:eda量子計(jì)算量子計(jì)算機(jī) 1169

eda技術(shù)常用的輸入方法 eda的發(fā)展的三個(gè)階段

從20世紀(jì)50年代開始,EDA的第一個(gè)階段是元器件計(jì)算,最初設(shè)計(jì)工具通常是一些單獨(dú)的計(jì)算程序,用于計(jì)算電路中電容、電感和電阻等元器件的數(shù)值。...

2023-10-07 標(biāo)簽:電阻元器件電感edaPCB 2457

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案,SiP系...

2023-09-28 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)先進(jìn)封裝SiP技術(shù)TSV封裝先進(jìn)封裝晶圓硅芯片芯片設(shè)計(jì) 5206

國(guó)產(chǎn)EDA“夾縫”生存 集成電路設(shè)計(jì)和制造流程

國(guó)產(chǎn)EDA“夾縫”生存 集成電路設(shè)計(jì)和制造流程

EDA有著“芯片之母”稱號(hào),一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段,三個(gè)設(shè)計(jì)與制造的主要階段均需要對(duì)應(yīng)的EDA工具作為支撐。...

2023-09-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)西門子eda芯片封裝 3618

2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將逼近6500億元

2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將逼近6500億元

美光在全球存儲(chǔ)器領(lǐng)域以超過(guò)5%的產(chǎn)品市場(chǎng)份額位居全球前五,并具備從半導(dǎo)體晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試及最終存儲(chǔ)模組集成的全面生產(chǎn)能力。...

2023-09-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)美光存儲(chǔ)芯片AI服務(wù)器 4150

PCB中的微帶線和帶狀線是什么?有哪些區(qū)別?

PCB中的微帶線和帶狀線是什么?有哪些區(qū)別?

PCB 通常使用兩種類型的傳輸線:微帶線和帶狀線。每條傳輸線都由信號(hào)走線和參考平面組成。...

2023-09-28 標(biāo)簽:電容器IC設(shè)計(jì)電磁波微帶線IC設(shè)計(jì)pcb傳輸線微帶線電容器電磁波 22964

RR輪詢調(diào)度?Verilog是如何實(shí)現(xiàn)RR輪詢調(diào)度的?

RR輪詢調(diào)度?Verilog是如何實(shí)現(xiàn)RR輪詢調(diào)度的?

在設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常會(huì)用到RR(Round-Robin,RR)輪詢調(diào)度,用于保證在一個(gè)時(shí)間段內(nèi)的多個(gè)請(qǐng)求信號(hào)都能得到公平響應(yīng)。...

2023-09-28 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)鎖存器狀態(tài)機(jī)Verilog語(yǔ)言 5938

芯片架構(gòu)計(jì)算任務(wù)改變對(duì)計(jì)算架構(gòu)的需求

芯片架構(gòu)計(jì)算任務(wù)改變對(duì)計(jì)算架構(gòu)的需求

漸進(jìn)式改進(jìn)與性能的巨大飛躍相結(jié)合,雖然這些改進(jìn)將計(jì)算和分析能力提升到全新水平,但也需要全新的權(quán)衡考慮。這些變革的核心在于高度定制的芯片架構(gòu),芯片是在最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)的...

2023-09-27 標(biāo)簽:傳感器芯片內(nèi)存光刻人工智能 1777

中微電科技出席2023中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)

中微電科技出席2023中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)

中微電科技市場(chǎng)&產(chǎn)品中心副總監(jiān)侯典華受邀出席“數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用論壇”,作為主講嘉賓發(fā)表演講《強(qiáng)芯攻堅(jiān)戰(zhàn)之自主安全GPU芯片》,分享目前GPU行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)以及公司產(chǎn)品特點(diǎn)。...

2023-09-27 標(biāo)簽:芯片集成電路中微電科技 2501

SandBox將AI工具應(yīng)用到IC制造方法

SandBox將AI工具應(yīng)用到IC制造方法

20世紀(jì)80年代,EDA公司如雨后春筍般涌現(xiàn),提供商業(yè)工具來(lái)加速?gòu)?fù)雜的集成電路設(shè)計(jì),從此芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡發(fā)生了翻天覆地的變化。...

2023-09-27 標(biāo)簽:集成電路DRAMSEMEDA設(shè)計(jì) 2618

中微電科技“自強(qiáng)攻堅(jiān)戰(zhàn)-高性能自主安全顯卡”項(xiàng)目獲大賽二等獎(jiǎng)

中微電科技“自強(qiáng)攻堅(jiān)戰(zhàn)-高性能自主安全顯卡”項(xiàng)目獲大賽二等獎(jiǎng)

9月18日-19日,2023馬欄山集成電路應(yīng)用創(chuàng)新論壇暨第五屆中國(guó)芯應(yīng)用創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽在長(zhǎng)沙舉行。深圳中微電科技有限公司“自強(qiáng)攻堅(jiān)戰(zhàn)-高性能自主安全顯卡”項(xiàng)目喜獲大賽二等獎(jiǎng)。...

2023-09-26 標(biāo)簽:集成電路顯卡中微電科技 2719

eda怎么自動(dòng)布線 eda布線完了之后干嘛

EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件通常提供了自動(dòng)布線工具,以幫助設(shè)計(jì)師在電路板設(shè)計(jì)中進(jìn)行自動(dòng)布線。以下是一般的自動(dòng)布線流程。...

2023-09-26 標(biāo)簽:電路板eda信號(hào)線電源完整性 4059

IC設(shè)計(jì):軟硬件交互-polling方式

IC設(shè)計(jì):軟硬件交互-polling方式

在芯片設(shè)計(jì)中,常常有這樣的應(yīng)用場(chǎng)景。硬件給軟件傳遞消息,軟件通過(guò)polling的方式獲取。在我們的案例中,我們約定,硬件每次都上送128bit的數(shù)據(jù)。...

2023-09-26 標(biāo)簽:寄存器數(shù)據(jù)傳輸芯片設(shè)計(jì) 1257

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片,以及確保電路性...

2023-09-26 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓封裝芯片封裝先進(jìn)封裝 10441

最新全球TOP10元器件分銷商業(yè)績(jī)大PK

最新全球TOP10元器件分銷商業(yè)績(jī)大PK

今年以來(lái),全球上市元器件分銷商TOP10的業(yè)績(jī)正在逐季轉(zhuǎn)好,下半年比上半年好。此外,文曄重金收購(gòu)富昌電子,即將改變電子元器件分銷行業(yè)格局,行業(yè)洗牌加劇。全球上市元器件分銷商TOP...

2023-09-25 標(biāo)簽:元器件安富利元器件安富利艾睿電子 7173

一文詳解2.5D/3D封裝技術(shù)

一文詳解2.5D/3D封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)背景下,可將大型單片芯片劃分為多個(gè)相同或者不同小芯片,這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點(diǎn)制造,再通過(guò)跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級(jí)別集成,降低成本的同時(shí)獲得...

2023-09-25 標(biāo)簽:芯片摩爾定律3D封裝chiplet 4703

通用儀表放大器EVM-Layout介紹

通用儀表放大器EVM-Layout介紹

使用的是JLC的專業(yè)版,普通版的功能確實(shí)是有點(diǎn)問(wèn)題,而且很影響體驗(yàn),還有就是建議兩快屏幕,一塊真的不夠用。...

2023-09-25 標(biāo)簽:放大器pcbPCB板EDA工具PCB設(shè)計(jì)edaDRCDRCedaEDA工具pcbPCBPCB板PCB設(shè)計(jì)儀表放大器放大器 2650

【工業(yè)級(jí)輔源系列】800V高可靠多模式ACDC,完美替換5ARxx

【工業(yè)級(jí)輔源系列】800V高可靠多模式ACDC,完美替換5ARxx

Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列,可完美替代進(jìn)口工業(yè)級(jí)芯片5ARxx系列。該系列產(chǎn)品內(nèi)部集成了800V高壓功率MOSFET,通過(guò)PWM模式、降頻模式、BM模式三種工作模式混合調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)了超低的...

2023-09-22 標(biāo)簽:芯片MOSFETACDC芯朋微電子 2430

BGA如何快速在4個(gè)Ball之間均勻布孔扇出呢?

BGA如何快速在4個(gè)Ball之間均勻布孔扇出呢?

BGA扇出是EDA工程師的一項(xiàng)基本功,在布局完成后,先將BGA的Ball進(jìn)行打孔扇出,然后分層和4個(gè)方向?qū)GA內(nèi)部信號(hào)線引出到外部空間...

2023-09-22 標(biāo)簽:PCB板FPGA設(shè)計(jì)BGA封裝DRCEDA設(shè)計(jì) 8685

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

SSMB就產(chǎn)生了和FEL類似的“微聚束”,但是關(guān)鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài),電子團(tuán)在波蕩器里自由互相作用,最后發(fā)出強(qiáng)光完事。SSMB是讓電子束在存儲(chǔ)環(huán)里繞圈,這樣就有可能是“穩(wěn)態(tài)”...

2023-09-22 標(biāo)簽:芯片芯片制造光刻EUVDUVEUV光刻芯片芯片制造 4766

芯華章榮膺2023“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎(jiǎng)

9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海隆重舉行。...

2023-09-22 標(biāo)簽:EDA工具GPU芯片EDA工具GPU芯片自動(dòng)駕駛系統(tǒng) 2278

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳,在基板上面貼裝LSI芯片,是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。...

2023-09-22 標(biāo)簽:芯片LSIBGA芯片封裝BGACSPLSI芯片芯片封裝 6933

先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類有哪些?

先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類有哪些?

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中,先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約 350 億美元...

2023-09-22 標(biāo)簽:集成電路pcbIC封裝HDIAI芯片先進(jìn)封裝 5382

AC/DC適配器都鐘愛(ài)的電源管理ic U93136

AC/DC適配器都鐘愛(ài)的電源管理ic U93136

AC/DC適配器都鐘愛(ài)的電源管理icU93136年輕人鐘愛(ài)的掛脖小風(fēng)扇,360°旋轉(zhuǎn)吹風(fēng),讓每個(gè)角落都能夠感到?jīng)鏊?。即便運(yùn)動(dòng)時(shí)也帶來(lái)無(wú)感佩戴,釋放你的雙手,強(qiáng)勁出風(fēng),還原自然風(fēng)。再搭配深圳銀聯(lián)...

2023-09-22 標(biāo)簽:電源IC適配器 1588

2023“中國(guó)芯”揭榜,力合微榮膺市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)

2023“中國(guó)芯”揭榜,力合微榮膺市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院在工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)下,創(chuàng)立“中國(guó)芯”集成電路優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng),是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)活動(dòng)之一,旨在展示我國(guó)集成電...

2023-09-22 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體力合微半導(dǎo)體集成電路 2439

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