新一代移動(dòng)芯片A9處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)曝光

iPhone 6S、iPhone 6S Plus將配備新一代A9處理器，采用三星14nm、臺(tái)積電16nm工藝聯(lián)合制造，這也是蘋果處理器第一次同時(shí)交給兩家代工廠，其中三星的已經(jīng)批量生產(chǎn)并供貨。...

2015-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片移動(dòng)芯片A9處理器 3725

無可替代的驍龍810，這究竟是為什么呢？

目前市場(chǎng)上的主流處理器供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、英特爾等，但是今年發(fā)布的旗艦手機(jī)絕大多數(shù)都選擇了高通驍龍810處理器，例如HTC One M9、小米Note頂配版、索尼Xperia Z3+以及剛剛...

2015-08-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)智能硬件驍龍810 1920

這一大波自行車，到底哪兒智能？

自行車誕生至今已經(jīng)超過百年，雖然在“智能”方面沒有突破，但自行車創(chuàng)新卻從未停止過。特別是在“萬物互聯(lián)”的今天，智能自行車順勢(shì)而起，不管是在材質(zhì)、外觀設(shè)計(jì)、功能都令人眼前一...

2015-08-14 標(biāo)簽：樂視?700Bike 2038

臺(tái)積電16nm制程將量產(chǎn) 新款Kirin950處理器打頭陣

隨著臺(tái)積電揭曉7月份營(yíng)收表現(xiàn)，其中同時(shí)透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器，同時(shí)也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理...

2015-08-12 標(biāo)簽：A916nmKirin950 1848

48層堆疊V-NAND存儲(chǔ)器，將提升三星成本競(jìng)爭(zhēng)契機(jī)

三星目前已完成32層堆疊第二代V-NAND的研發(fā)作業(yè)，計(jì)劃第3季推出48層堆疊第三代V-NAND產(chǎn)品后，于2016年生產(chǎn)64層堆疊的V-NAND產(chǎn)品。...

2015-08-11 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器V-NAND 960

中芯國(guó)際28納米工藝制程 開啟手機(jī)芯片制造新紀(jì)元

采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。...

2015-08-11 標(biāo)簽：28納米半導(dǎo)體工藝驍龍410 3488

華力微拉攏聯(lián)發(fā)科搶攻FinFET制程　較勁中芯、高通

華力微業(yè)界傳出大陸華力微電子高層近期來臺(tái)拜會(huì)聯(lián)發(fā)科，表達(dá)大陸半導(dǎo)體政策已不再滿足于28納米制程，希望先進(jìn)邏輯制程技術(shù)全面擁抱FinFET制程世代。...

2015-08-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科FinFET華力微 1397

石墨烯帶隊(duì)二維錫烯緊隨 二維材料根本停不下來

石墨烯又出來一個(gè)“兄弟”：二維錫烯出爐。緊隨石墨烯的腳步，一大波新型二維平面材料正在來襲——然而它們最振奮人心的應(yīng)用，卻來自于它們堆疊成的三維器件。 ...

2015-08-07 標(biāo)簽：石墨烯二維錫烯 1098

美國(guó)批準(zhǔn)首款3D打印藥物上市

短短數(shù)年光景，3D打印產(chǎn)品已逐漸從“使用”步入“服用”階段。近日，美國(guó)食品與藥品管理局（FDA）批準(zhǔn)了首個(gè)3D打印藥物——SPRITAM...

2015-08-05 標(biāo)簽：3D打印 512

詳析3D打印、快速成型與快速制造技術(shù)

　傻傻分不清楚——3D打印、快速成型與快速制造技術(shù)解析當(dāng)前，3D打印、3D打印機(jī)、三維打印、快速成型、快速制造、數(shù)字化制造這些名詞，如同一股旋風(fēng)，仿佛一夜之間就在學(xué)術(shù)界、政界、傳...

2015-08-04 標(biāo)簽：3D打印快速成型快速制造 7599

打造超密計(jì)算機(jī)芯片 將是最強(qiáng)芯片的四倍

這種新材料有望變得讓晶體管的通斷變得更快，同時(shí)功耗要求更低。而這種微尺寸的晶體管也表明了業(yè)界迫切需要新的材料和新的制造技術(shù)，才能夠進(jìn)一步地發(fā)展。...

2015-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片鍺硅技術(shù)7nm節(jié)點(diǎn) 971

德州儀器DLP? 3D打印創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)在深圳召開

中國(guó)深圳（2015 年 7月 30日）——德州儀器（TI）（納斯達(dá)克代碼：TXN）于7月30日在深圳舉辦了TI DLP? 3D打印創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)。會(huì)上，來自TI的技術(shù)專家現(xiàn)場(chǎng)分析了如何利用DLP芯片組打造差異化、...

2015-07-30 標(biāo)簽：德州儀器dlp3D打印 1089

頂級(jí)立體光固化成型印刷DLP 3D打印機(jī)參考設(shè)計(jì)

德州儀器（TI）DLP?技術(shù)是世界上最具靈活性的MEMS技術(shù)，通過其數(shù)以百萬計(jì)的微鏡陣列（DMD）以及每秒高達(dá)上萬次的切換速度，可靈活地進(jìn)行光的操控。在3D打印中，DLP芯片組可幫助改善掃描效...

2015-07-30 標(biāo)簽：tidlp3D打印DLP4500 5792

Global開發(fā)FD-SOI工藝 芯片廠商助力量產(chǎn)

晶圓代工廠商Globalfoundries位于德國(guó)德勒斯登（Dresden）的晶圓廠，可能成為一家歐洲本地芯片廠商缺乏勇氣去委托生產(chǎn)的“超越摩爾定律（More-than-Moore）”晶圓代工廠商；因此Globalfoundries尚未能...

2015-07-30 標(biāo)簽：摩爾定律FD-SOIFinFET半導(dǎo)體行業(yè)GlobalFoundries 1250

硅晶圓是什么？原來集成電路芯片這樣煉成（圖文）

在半導(dǎo)體的新聞中，總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西?其中 8 寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢?以下將逐...

2015-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓 55972

新一代電子學(xué)的主角：夢(mèng)幻材料石墨烯

　美國(guó)普林斯頓大學(xué)主導(dǎo)的研究小組宣布，在稱為半金屬的晶體中發(fā)現(xiàn)了1929年預(yù)測(cè)存在的“粒子”，并于2015年7月16日在學(xué)術(shù)雜志《Science》上發(fā)表了論文。這一發(fā)現(xiàn)有可能會(huì)給未來的電子學(xué)帶來...

2015-07-22 標(biāo)簽：石墨烯 1071

【低成本】手把手教你制作Google Cardboard虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡

說到虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡，大家立馬聯(lián)想到的肯定是被Facebook收購(gòu)的Oculus Rift。但是Oculus Rift不僅貴，而且還買不到。作為喜愛數(shù)碼產(chǎn)品的屌絲來說，想要一款能玩虛擬現(xiàn)實(shí)游戲和看3D電影的虛擬現(xiàn)實(shí)眼...

2015-07-22 標(biāo)簽：Google虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡 46209

3D打印機(jī)行業(yè)市場(chǎng)分析/趨勢(shì)探討

2012年，全球3D打印產(chǎn)業(yè)的銷售收入規(guī)模已達(dá)22.04億美元，比去年增長(zhǎng)28.6%，如果從1993年算起，年均復(fù)合增速為17.7%。...

2015-07-21 標(biāo)簽：3D打印機(jī)Wohlers 1775

探秘超高速理想導(dǎo)電材料，或?qū)⒊绞┬阅?/b>