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工藝/制造
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為工藝/制造專區(qū)，有豐富的工藝/制造應(yīng)用知識(shí)與工藝/制造資料，可供工藝/制造行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
3D打印機(jī)還沒玩上，4D打印就要來(lái)了
看似一片美好的前景背后，3D打印卻多少還是給人有那么一點(diǎn)孤帆自賞的調(diào)調(diào)。一臺(tái)打印設(shè)備如何能在物聯(lián)網(wǎng)體系中有效地發(fā)揮互通互聯(lián)的媒介平臺(tái)作用; 而本身又在設(shè)備升級(jí)方面存在的一定的...
中國(guó)效率，你知道嗎？
自從第三次科技革命以來(lái)，能源成為了國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的命脈，隨著全球能源危機(jī)問(wèn)題日益突出，太陽(yáng)能作為一種可再生能源在近幾年得到迅速的發(fā)展。在太陽(yáng)能光伏發(fā)電領(lǐng)域，光伏逆變器是光伏...
2015-10-15 標(biāo)簽：光伏制造業(yè) 3545
USB Type-C芯片稀缺時(shí)代將成過(guò)去時(shí)
包括Cypress、德州儀器（TI）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP ）、萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）、Analogix與Pericom等多家晶片供應(yīng)商今夏都在忙著推出USB Type-C芯片。而隨著產(chǎn)品加速推出，USB Type-C晶片的稀缺時(shí)代很...
2015-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片USB Type-C 6662
八大常見LED燈具檢測(cè)技術(shù)
光強(qiáng)即光的強(qiáng)度，是指在某一特定角度內(nèi)所放射光的量。因LED的光線較集中，在近距離情況下不適用平方反比定律，CIE127標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定對(duì)光強(qiáng)的測(cè)量提出了測(cè)量條件A（遠(yuǎn)場(chǎng)條件）、測(cè)量條件B（近場(chǎng)...
2015-10-10 標(biāo)簽：led燈 1545
揭秘蘋果搭載的A9芯片續(xù)航差異真相
根據(jù)測(cè)試和用戶的數(shù)據(jù)顯示，即使考慮到誤差，iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續(xù)航差異只在2-3%之間。...
2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝A9芯片 2241
華潤(rùn)安盛成功運(yùn)用EoPlex CSI?平臺(tái)，3D打印封裝顛覆傳統(tǒng)技術(shù)
中國(guó)集成電路封裝和測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)頭企業(yè)——華潤(rùn)微電子有限公司旗下無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司（“華潤(rùn)安盛“）與世界上第一家成功將3D打印技術(shù)運(yùn)用到半導(dǎo)體封裝的EoPlex共同宣布，華潤(rùn)安...
2015-10-08 標(biāo)簽：3D打印華潤(rùn)安盛EoPlex CSI?平臺(tái) 4984
尼吉康宿遷：固態(tài)電容的高端成長(zhǎng)之路
尼吉康成立于1950年，目前的生產(chǎn)區(qū)域主要集中在亞太地區(qū)，其中在日本設(shè)有9 家工廠，在中國(guó)設(shè)有無(wú)錫、宿遷2 家工廠。##我們可能都了解普通電容器，即液態(tài)電解電容。而鑒于液態(tài)電解電容的...
3D打印機(jī)常用的步進(jìn)電機(jī)相關(guān)知識(shí)
在我們常見的普通家用型3D打印機(jī)里，步進(jìn)電機(jī)在3D打印機(jī)里是一項(xiàng)非常重要的動(dòng)力部件，今天為大家分享的是步進(jìn)電機(jī)的一些相關(guān)知識(shí)。 步進(jìn)電機(jī)，它與普通的交直流電機(jī)不同，普通電機(jī)給電...
2015-10-05 標(biāo)簽：步進(jìn)電機(jī) 3960
科技前沿：可集成的石墨烯量子芯片單元有什么用
新型柔性半導(dǎo)體材料石墨烯被普遍認(rèn)為是下一代半導(dǎo)體元器件的重要載體。自旋軌道耦合與凈核自旋影響的消除也為石墨烯在量子芯片中的應(yīng)用提供誘人的前景。然而這種單層碳原子材料載流子...
眾籌集錦二：尋找爆款，智能代步車很受歡迎
不知是路越來(lái)越堵了，還是因油越來(lái)越貴了，人們?cè)絹?lái)越喜歡智能代步車。我想最大的原因可能是大家越來(lái)越注重環(huán)保，更加注重生活環(huán)境的質(zhì)量。所以當(dāng)智能大潮來(lái)臨的時(shí)候，大家迅速入手智...
3D打印技術(shù)未來(lái)十大應(yīng)用方向
本文簡(jiǎn)述了了未來(lái)3D打印技術(shù)行業(yè)可能的10大應(yīng)用方向。...
2015-10-04 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù) 4178
3D打印風(fēng)力發(fā)電渦輪問(wèn)世：改變世界的新力量
最近，這位航空航天工程師就利用3D打印技術(shù)研制出了一種在1-80英里/小時(shí)的風(fēng)速下都可以產(chǎn)生電能的微型風(fēng)力渦輪裝置。 ...
2015-10-04 標(biāo)簽：3D打印 1013
“工業(yè)大國(guó)”傳丑聞 中國(guó)制造或乘勢(shì)而起！
“大眾丑聞威脅‘德國(guó)制造’形象”，路透社22日以此為題稱，在9月18日以前，大眾品牌還象征著德國(guó)制造的非凡技藝和可靠性。這或許為中國(guó)制造的乘勝追擊創(chuàng)造了良好的機(jī)會(huì)。 ...
石墨烯手機(jī)屏幕或成塑料薄膜形態(tài) 可彎曲180°
就在今年3月，全球首批量產(chǎn)石墨烯手機(jī)正式在渝發(fā)布，雖然只有3萬(wàn)臺(tái)，但作為全國(guó)最早開發(fā)石墨烯的研發(fā)機(jī)構(gòu)之一的中科院重慶研究院，目前已申請(qǐng)相關(guān)專利40多項(xiàng)，相信未來(lái)這里將創(chuàng)造更...
想奪蘋果芯片代工權(quán)，強(qiáng)大制程節(jié)點(diǎn)是關(guān)鍵
蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺(tái)積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。...
2015-09-22 標(biāo)簽：10nm半導(dǎo)體芯片工藝制造A10 1192
三大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體工藝發(fā)展之路還未終結(jié)
未來(lái)，比手機(jī)更有發(fā)展前景的是什么？答案是物聯(lián)網(wǎng)、汽車和高性能計(jì)算（HPC）。...
2015-09-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)HPC半導(dǎo)體工藝 750
光伏發(fā)電如何控制度電成本？
如何提升光伏系統(tǒng)發(fā)電量降低LCOE（度電成本），總的來(lái)講我認(rèn)為有三個(gè)方向需要努力：高效組件、高可靠性組件和智能化組件。簡(jiǎn)單從三個(gè)方面來(lái)跟大家分享一下。...
2015-09-21 標(biāo)簽：光伏發(fā)電 2272
GlobalFoundries公開宣布7nm\10nm：閉門自研
GlobalFoundries在7月份宣布量產(chǎn)14nm FinFET(LPE)，總算是邁入了1Xnm的大關(guān)。...
2015-09-21 標(biāo)簽：芯片代工FinFETGlobalFoundries 1027
Apple芯片訂單分配多家代工廠？
根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測(cè)，全球最大的先進(jìn)技術(shù)制程晶片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能...
一文看懂3D打印到底是個(gè)什么鬼
3D打印可以將電腦里的3D建模文件變成實(shí)物，打印過(guò)程無(wú)需干預(yù)而且精度遠(yuǎn)超手工制作，聽起來(lái)和用起來(lái)都相當(dāng)炫酷。雖然它火了很久，但在大眾面前它們還很神秘?？紤]到很多人其實(shí)用不著，...
2015-09-17 標(biāo)簽：3D打印 2751
3D打印入門必讀：ABS與PLA，用哪個(gè)好？
剛剛?cè)腴T的3D打印愛好者常常要問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題就是：ABS與PLA相比，哪種材料更好用。而答案就在于認(rèn)識(shí)這兩種材料特性的差異，曉得哪些產(chǎn)品更適合用用于什么樣的情況。...
告訴你聯(lián)發(fā)科十核Helio X20到底有多強(qiáng)
安兔兔評(píng)測(cè)顯示，Helio X20和前代Helio X10相比，跑分大增40%；若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來(lái)看，Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。...
2015-09-15 標(biāo)簽：驍龍820Exynos 7420Helio X20 21901
史上最全的3D打印材料分析（沒有之一）
3D打印材料，現(xiàn)階段制約3D打印技術(shù)發(fā)展因素的主要有兩個(gè)，打印材料和設(shè)備。目前3D打印材料主要包括工程塑料、光敏樹脂、橡膠類材料、光敏材料和陶瓷材料。 ...
2015-09-11 標(biāo)簽：3D打印 2140
工藝性能大提升 可實(shí)現(xiàn)最大6GB內(nèi)存封裝
三星電子公司今天宣布批量生產(chǎn)基于其高級(jí)20納米工藝技術(shù)的業(yè)界首款12Gb LPDDR4（低功耗雙數(shù)據(jù)速率4）移動(dòng)DRAM。...
2015-09-11 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體工藝LPDDR4 1725
石墨烯：3D打印醫(yī)療下一次革命的后盾
石墨烯是一種研究性極強(qiáng)的多用途物質(zhì)，可能給我們生活的方方面面帶來(lái)革命：如用來(lái)生產(chǎn)防水膜以解決全球水資源短缺問(wèn)題;取代當(dāng)前電子產(chǎn)品中的硅，以更小的體積提供更強(qiáng)的性能;開發(fā)下一...
100微米超薄玻璃助力芯片封裝應(yīng)用
玻璃作為無(wú)機(jī)材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機(jī)材料相比，能夠帶來(lái)更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。...
2015-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 2798
AMD Zen處理器選擇14nm工藝 瞄準(zhǔn)高端電腦
AMD準(zhǔn)備放手一搏，明年的Zen架構(gòu)處理器將瞄準(zhǔn)高端電腦，要和英特爾產(chǎn)品一較高下，采用14nm工藝是最佳的選擇。...
iPhone 6C曝光：配備NFC芯片，延續(xù)較高配置
有分析報(bào)告表示，iPhone 6c將采用一體成型金屬外殼，搭載一顆14nm或16nm FinFET處理器，但是還不能確定是否為iPhone 6s同款A(yù)9處理器。...
3D打印的十大優(yōu)勢(shì)
來(lái)自各個(gè)行業(yè)、具有不同背景和專業(yè)技術(shù)水平的人用類似的方式描述，3D打印幫助他們減少主要成本、時(shí)間和復(fù)雜性障礙。本文就來(lái)為您 細(xì)數(shù)一下3D打印的十大優(yōu)勢(shì)。...
2015-08-24 標(biāo)簽：3D打印 2734
石墨烯研究頻現(xiàn)重大突破，新一輪‘投資熱潮’欲涌動(dòng)
近日深圳市先進(jìn)石墨烯應(yīng)用技術(shù)研究院獲取正式批準(zhǔn)，這也是深圳市目前獲批的第一個(gè)針對(duì)石墨烯應(yīng)用的專業(yè)化研究院。...
2015-08-22 標(biāo)簽：石墨烯 838
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