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工藝/制造
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為工藝/制造專區(qū)，有豐富的工藝/制造應(yīng)用知識(shí)與工藝/制造資料，可供工藝/制造行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
石墨烯硅烯在微電子領(lǐng)域的現(xiàn)狀與趨勢
石墨烯作為電子產(chǎn)品的基體已經(jīng)引起了許多大公司的注意，例如IBM和三星，這主要是由于其電子遷移率-理論上高達(dá)200000cm2/Vs，而硅只有1400cm2/Vs，銻化銦有77000cm2/Vs，這意味著超高速的電子遷移...
Vishay為其定制薄膜基板增加側(cè)邊圖形，進(jìn)一步提高設(shè)計(jì)靈活性及密度
Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一種側(cè)邊圖形化---SDWP基板，使Vishay能夠用小的線路寬度和間隔尺寸，在基板的最多4個(gè)表面上制造出導(dǎo)電圖形，可在國...
創(chuàng)意電子與Credo共同合作，投入16納米 FinFET+ 芯片開發(fā)
由于先進(jìn)制程技術(shù)缺乏可用的低功率及高性能 SerDes，網(wǎng)絡(luò)裝置均依賴增加寬通道數(shù)來實(shí)現(xiàn)所需的帶寬與系統(tǒng)輸出量。...
2015-01-12 標(biāo)簽：創(chuàng)意電子 2611
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，GlobalFoundries如何“贏”戰(zhàn)？
信息時(shí)代的每次革命都使人類的生活發(fā)生巨大改變。移動(dòng)化正在推動(dòng)計(jì)算能力的發(fā)展革新，現(xiàn)在，我們是否正處在另一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)？...
2015-01-05 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)GlobalFoundries可穿戴設(shè)備 1025
臺(tái)積電擬在大陸設(shè)12寸廠，助力大陸半導(dǎo)體發(fā)展
12月22日消息，綜合臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音在法說會(huì)上透露，臺(tái)積電不排除在大陸設(shè)立12寸晶圓廠列入考慮。...
2014-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯半導(dǎo)體工藝 1455
詳解處理器工藝制程：為何20nm芯片更強(qiáng)大
推出新款處理器的時(shí)候，制造商們總喜歡講述“更小的納米制程工藝”、“更強(qiáng)大的性能”、以及“更優(yōu)異的能效表現(xiàn)”等概念。不過，很多人或許難以理解，為何在做得更小、功耗更低的同時(shí)...
小小芯片為何絆倒制造業(yè)“巨人”？
作為世界制造業(yè)大國，中國為何被小小芯片難倒？從制造業(yè)大國向研發(fā)大國邁進(jìn)，傳統(tǒng)制造業(yè)向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型，中國還要下哪些硬功夫？...
打破成本“桎梏” 半導(dǎo)體業(yè)積極追尋替代新技術(shù)
隨著芯片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整併以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEE S3S大會(huì)上，舉會(huì)的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆硅...
顯微鏡下的Intel 14nm處理器：令人驚嘆的技術(shù)實(shí)力
Intel 14nm是這個(gè)星球上迄今最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，ChipWorks在拿到幾臺(tái)Core M筆記本后也迫不及待地拆開，將處理器放到了顯微鏡下進(jìn)行觀察分析。...
解讀蘋果為何要在中國生產(chǎn)iPhone？
對(duì)許多旨在提高出口能力的外國企業(yè)而言，中國在主要制造業(yè)領(lǐng)域的無與倫比的技術(shù)已成為這個(gè)國家的主要吸引力。##中國的競爭力已不再依賴低薪酬，而是依靠完整的供應(yīng)鏈取勝。...
中國制造業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型的四條可行路徑
“老路走不通，新路在哪里？”對(duì)于中國制造業(yè)來說，尋找一條可持續(xù)發(fā)展的新路迫在眉睫，“轉(zhuǎn)型”成了中國制造業(yè)的關(guān)鍵詞。##通過所有制改革，推行混合所有制，改善股權(quán)結(jié)構(gòu)和管理制度...
摩爾定律“末日”即將降臨，科技世界路在何方？
摩爾定律（Moore’s Law）未死，但顯然已經(jīng)來到了晚年，而且尚未出現(xiàn)可取代的基礎(chǔ)技術(shù)；接下來將如何發(fā)展可能會(huì)挑戰(zhàn)過去技術(shù)專業(yè)人員與一般大眾的假設(shè)。...
28nm之后，令人望而生畏的巨額成本
如果說目前開一個(gè)28nm的芯片200-300萬美元對(duì)很多公司來說已是不堪重負(fù)，那么，未來，開一款16nm的芯片成本將在千萬美元左右，而開一款10nm的芯片，從現(xiàn)在各項(xiàng)投入來看，可能需要達(dá)到1.3億美...
2014-10-20 標(biāo)簽：28nmFD-SOI技術(shù) 19235
工業(yè)4.0時(shí)代，中國制造如何避免被洗牌？
面對(duì)工業(yè)4.0和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的新工業(yè)革命大潮，中國是否會(huì)喪失制造業(yè)大國的地位？在辛辛那提大學(xué)教授李杰看來，雖然目前中國是全球最大的制造業(yè)國家，但卻“沒有真正掌握制造”。##深圳鼠...
2016年EUV降臨 半導(dǎo)體格局生變
在9月份召開的“SEMICON Taiwan 2014”展覽會(huì)上，ASML公司的臺(tái)灣地區(qū)銷售經(jīng)理鄭國偉透露，第3代極紫外光（EUV）設(shè)備已出貨6臺(tái)。...
Top 10！3D打印領(lǐng)域最具影響力廠商盤點(diǎn)
3D打印市場正在迅速成熟，同時(shí)關(guān)注度和影響力正從那些制造這些神奇設(shè)備的公司轉(zhuǎn)向那些3D打印應(yīng)用開始大展身手行業(yè)，這些行業(yè)范圍更廣，對(duì)社會(huì)的影響程度也更加深入。##其余的5家知名廠...
Cadence為臺(tái)積電16納米FinFET+制程推出IP組合
美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺(tái)積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。...
3D打印格局初顯，迎來重要“窗口期”
3D打印技術(shù)是近兩年全球制造業(yè)中的一個(gè)熱門話題。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Statista的統(tǒng)計(jì)預(yù)測，到2013年底，全球3D打印市場的整體規(guī)模約為22億歐元（約 30億美元）， 2018年全球3D打印市場的規(guī)模將達(dá)...
微影技術(shù)日益精進(jìn) 半導(dǎo)體工藝持續(xù)成長
半導(dǎo)體工業(yè)在光學(xué)微影技術(shù)的幫助下，長期形成持續(xù)且快速的成長態(tài)勢，但光學(xué)微影在面對(duì)更精密的制程已開始出現(xiàn)應(yīng)用瓶頸，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必須使用先進(jìn)光學(xué)微影或非光...
2014-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝微影技術(shù) 2171
英特爾公布全新14nm芯片技術(shù)：Broadwell，低功耗成亮點(diǎn)
英特爾正式發(fā)布了全新14nm芯片技術(shù)，并將其命名為Broadwell。...
新式超薄薄膜材料，有望實(shí)現(xiàn)下一代石墨烯
由美國加州大學(xué)河濱分校（UC-Riverside）的三名工程師以及其他研究人員們組成的團(tuán)隊(duì)最近獲得了美國國家科學(xué)基金會(huì)（NSF）一筆170萬美元的經(jīng)費(fèi)贊助，將致力于研究、分析以及合成一款新型態(tài)的...
電子制造裝備——第84屆中國電子展凝聚創(chuàng)新影響力
裝備制造業(yè)是用先進(jìn)科學(xué)技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的重要紐帶和載體，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是國家經(jīng)濟(jì)安全和軍事安全的重要保障。...
東芝FFSA：可以替代并完全兼容FPGA
FPGA 由于開發(fā)靈活方便，以及早期投資少，已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各種應(yīng)用上，但是FPGA也有很明顯的缺陷，比如：單價(jià)太高，功耗太大，無法完全滿足客戶的要求，雖然有客戶想使用ASIC來替代FPGA，但...
新型半導(dǎo)體材料能耗減半 可再生能源、電信和照明系統(tǒng)受益
由英飛凌科技股份公司主導(dǎo)的“NeuLand” 研究項(xiàng)目的合作公司開發(fā)出高度集成式組件和電子電路，可將電路中的能耗降低35%，這在持續(xù)開展的研究活動(dòng)的測試期間就已實(shí)現(xiàn)。...
IBM針對(duì)RF芯片代工升級(jí)制程技術(shù)
在市場再度傳言 IBM 將出售其芯片部門的同時(shí)，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆矽（silicon-on-insulator，SOI）與矽鍺（silicon germanium，SiGe）制程，以擴(kuò)大在射頻（RF）芯片代工市場的占有率；該...
本土IC晶圓代工的Next Big Thing
隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動(dòng)，半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應(yīng)策略，確保在未來市場開疆辟土。...
新型耐高溫金屬化聚丙烯膜材料的設(shè)計(jì)方案
本文采用新型耐高溫金屬化聚丙烯膜材料作為介質(zhì)和電極，采用高溫絕緣環(huán)氧樹脂灌封料進(jìn)行封裝，采用加嚴(yán)的制作工藝，設(shè)計(jì)出耐高溫（上限類別溫度為125℃）的金屬化聚丙烯膜介質(zhì)交流脈沖...
FinFET是半導(dǎo)體工藝演進(jìn)最佳選項(xiàng)？
在歷史上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長仰賴制程節(jié)點(diǎn)每一次微縮所帶來的電晶體成本下降；但下一代晶片恐怕不會(huì)再伴隨著成本下降，這將會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近20~30年來面臨的最嚴(yán)重挑戰(zhàn)。FinFET會(huì)是半導(dǎo)體...
2014-04-01 標(biāo)簽：FinFET半導(dǎo)體工藝 3504
驍龍801采用28納米HPM制程，臺(tái)積電或成最大受惠者
驍龍系列的新一代處理器Snapdragon 801問世，而該款處理器采用以28納米HPM制程量產(chǎn)的四核心Krait 400 CPU。而由于目前晶圓代工業(yè)界，仍僅有臺(tái)積電（2330）有實(shí)力量產(chǎn) 28納米HPM制程，可望成為高通...
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