電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>
工藝/制造
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為工藝/制造專區(qū),有豐富的工藝/制造應(yīng)用知識(shí)與工藝/制造資料,可供工藝/制造行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。加速制造業(yè)創(chuàng)新設(shè)計(jì)的“芯”選擇
很多身處一線的工程師還處于PC配高端顯卡的階段。一些中小企業(yè)中開始涉水工作站的工程師,則選擇了“攢”工作站的做法。也有一些工程師直接選擇了專業(yè)的品牌工作站。在目前從事...
整機(jī)裝配工藝要求
整機(jī)裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長指甲; 接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位(如底殼鋒利的折邊)必須戴手套作...
產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝
產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝 總裝是產(chǎn)品整機(jī)中一個(gè)重要的工藝過程,具有如下特點(diǎn): (一)總裝是把半成品裝配成合格產(chǎn)品的過程。 (二)總裝前組成整機(jī)的有關(guān)零件、部件或組件必須經(jīng)過調(diào)試、檢...
物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 元器件的拿取 手指(或身體上任何暴露部位)避免與元件引腳、印制板焊盤接觸,以免引腳、焊盤粘上人體分泌的腐蝕性液體,影響焊接的質(zhì)量和可靠性 大元件(如...
2011-06-03 標(biāo)簽:標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)物料 2986
離子注入技術(shù)
電子發(fā)燒友為大家整理的離子注入技術(shù)專題有離子注入技術(shù)基本知識(shí)、離子注入技術(shù)論文及離子注入技術(shù)培訓(xùn)學(xué)習(xí)資料。離子注入技術(shù)就是把摻雜劑的原子引入固體中的一種材料改性方...
2011-05-22 標(biāo)簽:離子注入技術(shù)離子注入 1645
離子注入設(shè)備和方法
離子注入設(shè)備和方法:最簡單的離子注入機(jī)(圖2)應(yīng)包括一個(gè)產(chǎn)生離子的離子源和放置待處理物件的靶室。...
2011-05-22 標(biāo)簽:離子注入 8573
離子注入技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及典型應(yīng)用
簡述了離子注入技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及典型應(yīng)用,并簡要分析了該領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展方向。...
2011-05-22 標(biāo)簽:離子注入技術(shù) 14820
什么是離子注入技術(shù)
本文詳細(xì)介紹離子注入技術(shù)的特點(diǎn)及性能,以及離子注入技術(shù)的英文全稱。...
2011-05-22 標(biāo)簽:離子注入技術(shù) 6601
離子注入技術(shù)介紹
離子注入技術(shù)又是近30年來在國際上蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用的一種材料表面改性高新技術(shù)。...
2011-05-22 標(biāo)簽:離子注入技術(shù) 5736
最新移動(dòng)裝置設(shè)備管理技術(shù)
利用SyncML DM,移動(dòng)系統(tǒng)業(yè)者或者系統(tǒng)供貨商能透過因特網(wǎng)更新用戶行動(dòng)電話的軟件,處理問題,并且安裝應(yīng)用軟件。 因此,用戶不必返回客服中心或者更換檢修行動(dòng)裝置的硬件...
2011-04-22 標(biāo)簽:設(shè)備管理移動(dòng)裝置 1142
West Bridge SLIM架構(gòu)多媒體手機(jī)設(shè)計(jì)
為了要讓新手機(jī)在市場上獲得銷售佳績,系統(tǒng)工程師正試圖在手機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)中加入愈來愈多的功能。然而,這些多方“整合”的手機(jī)最大的敗筆,往往是無法提供良好的使用者經(jīng)驗(yàn)。...
2011-04-22 標(biāo)簽:多媒體手機(jī)West BridgeSLIM 1059
65nm Virtex-5 FPGA工藝
半導(dǎo)體工業(yè)的最主要特征是工藝不斷進(jìn)步,平均每隔幾年就要升級(jí)一次,帶動(dòng)功耗和成本不斷下降,性能不斷提升。...
芯片熱阻計(jì)算及散熱器選擇
電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。...
直插式LED封裝制程問題與解決方案
封裝膠種類: 1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 2、硅膠 Silicone 3、膠餅 Molding Compound 4、硅樹脂 Hybrid 根據(jù)分子結(jié)構(gòu),環(huán)氧樹脂大體上可分...
2010-12-11 標(biāo)簽:LED封裝 3100
廣州亞運(yùn)場館鋼結(jié)構(gòu)施工新技術(shù)
提要:廣州亞運(yùn)會(huì)共設(shè)置了53個(gè)比賽場館和19個(gè)訓(xùn)練場館,形成五大亞運(yùn)場館群,其中有12個(gè)新建場館。亞運(yùn)會(huì)工程屬于大型復(fù)雜項(xiàng)目群,建筑物結(jié)構(gòu)新穎,造型奇特,...
2010-12-07 標(biāo)簽:亞運(yùn) 1008
采用傳感器技術(shù)的防錯(cuò)檢測(cè)方案在汽車制造中的應(yīng)用
近年來新車型層出不窮,單線多品種生產(chǎn)方式在轎車生產(chǎn)領(lǐng)域得到了廣泛的推廣和應(yīng)用。為了適應(yīng)這種具有較高的機(jī)械化和自動(dòng)化水平的生產(chǎn)方式,有效避免各種缺陷和錯(cuò)誤...
2010-12-06 標(biāo)簽:傳感器防錯(cuò)檢測(cè) 1317
無鉛轉(zhuǎn)移中可制造性與可靠性問題分析
1 引言近幾十年來,電子電氣工業(yè)在給人類帶來方便和益處的同時(shí)也給社會(huì)帶來堆積如山的電子垃圾,電子電氣垃圾給全球生態(tài)環(huán)境造成的消極影響正越發(fā)嚴(yán)峻。為了控...
2010-11-13 標(biāo)簽:無鉛 1699
SOA在統(tǒng)一通訊中的應(yīng)用
過去,應(yīng)用程序開發(fā)是一個(gè)緩慢發(fā)展的過程:企業(yè)認(rèn)識(shí)到他們?cè)谄浠A(chǔ)設(shè)施中需要的功能,要求IT部門開發(fā)一種能夠滿足這種需求的應(yīng)用程序。在SOA之前,在需要IT部門進(jìn)行開...
2010-10-13 標(biāo)簽:SOA統(tǒng)一通訊 1020
光纖在應(yīng)用中的損耗
光纖傳輸損耗的產(chǎn)生原因是多方面的,在光纖通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和維護(hù)中,最值得關(guān)注的是光纖使用中引起傳輸損耗的原因以及如何減少這些損耗。光纖使用中引起的傳輸損耗主要有...
太陽能電池組件生產(chǎn)工藝流程介紹
太陽能電池組件線又叫封裝線,封裝是太陽能電池生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟,沒有良好的封裝工藝,多好的電池也生產(chǎn)不出好的組件板。電池的封裝不僅可以使電池的壽命得到保證,而...
光纖熔接技術(shù)
光在光纖中傳輸時(shí)會(huì)產(chǎn)生損耗,這種損耗主要是由光纖自身的傳輸損耗和光纖接頭處的熔接損耗組成。光纜一經(jīng)定購,其光纖自身的傳輸損耗也基本確定,而光纖接頭處的熔接損...
微波材料提供低損耗和高穩(wěn)定性
微波材料不僅起著在電路板上連接或分離電路走線和接地線的作用,它們還必須將縮短元器件壽命的熱量擴(kuò)散出去。此外,即便在新設(shè)計(jì)吁求更大功率和更高熱穩(wěn)定性的情況下,材...
2010-08-19 標(biāo)簽:微波 1559
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |


























