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數(shù)字隔離器電路板設(shè)計指南及布線
本文的目的在于告訴大家如何簡化隔離系統(tǒng)設(shè)計，文章除描述電容式數(shù)字隔離器的基本功能，詳細介紹如何在信號通路中安裝隔離器外，還就如成功設(shè)計電路板提供了一些有價值的參考...
2012-03-13 標簽：電路板數(shù)字隔離器布線 3960
工程師分享：CMOS集成電路的基礎(chǔ)知識（一）
CMOS是Complementary Metal-Oxide Semiconductor一詞的縮寫。在業(yè)余電子制作中我們經(jīng)常會用到它，這里系統(tǒng)、詳細的介紹一些CMOS集成電路基礎(chǔ)知識及使用注意事項。 ...
飛思卡爾提升半導體良率
以下就分別介紹一下RICOH IC在PDA中的典型應用。RICOH 專為便攜式電池供電產(chǎn)品開發(fā)的高性能降壓DC-DC，輸出電壓范圍，有固定、可調(diào)兩種系列供選擇，有三個鮮明特點，即高效率、簡單的外電路...
晶體變換器的印刷電路基板的制作
晶體變換器的印刷電路基板。由于為VHF頻帶，可以使用紙樹脂基板。對于高頻率放大電路與頻率變換電路的輸入出端，利用接地銅箔隔離，以達到隔離效果。 ...
使用DesignSpark PCB的六大理由
DesignSpark PCB 設(shè)計工具的優(yōu)勢何在？正在用其他PCB 設(shè)計工具的您，或正思考該用什么工具的您，快來看看DesignSpark 獲獎的秘訣吧！...
2012-02-29 標簽：pcbDesignSpark 3234
散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析
散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析，我們將LED散熱基板在兩種不同制程上做出差異分析,以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設(shè)備與技術(shù)...
沙子變＂黃金＂! 揭秘CPU制造全過程
CPU是計算機的心臟，它是決定計算機性能的最重要的部件。同樣CPU也是現(xiàn)代社會飛速運轉(zhuǎn)的動力源泉，在任何電子設(shè)備上都可以找到微芯片的身影。不過能完成復雜功能的CPU確是以沙子...
Intel微處理器外殼與內(nèi)核曝光（圖文）
1971年11月15日，Intel開發(fā)了全球第一款微處理器“Intel 4004”，時至2011年即將整整40年。為了紀念這歷史性的一刻，Intel今天放出了大量珍貴的歷史資料，尤其是歷代17款處理器的超高清大...
如何使用過孔
在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到以下方面...
2012-02-02 標簽：PCB設(shè)計過孔可制造性設(shè)計華秋DFM 1869
多種激光器在半導體行業(yè)中的設(shè)計
下文圍繞紫外DPSS激光器、準分子激光器、光纖激光器在半導體行業(yè)中的加工應用，展開論述。 ...
PCB設(shè)計輸出知識
PCB設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗...
2012-01-18 標簽：pcbPCB設(shè)計 1414
PCB沉銀層的消除技術(shù)
本內(nèi)容介紹了PCB沉銀層的消除技術(shù)。沉銀厚度是引發(fā)微空洞的最顯著因素,所以控制沉銀層厚度是首要步驟...
集成電路多注射頭塑封模具介紹
模具結(jié)構(gòu)由單缸模――多注射頭封裝模具――集成電路 自動封裝系統(tǒng)方向發(fā)展，下面就多注射頭塑封模具 的特點做一概括介紹。...
表面貼裝對貼片元器件的要求
表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,簡稱SMD)。...
數(shù)字板虛焊/斷路查找方法
數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù)，加之元器件密集，極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障，這里向大家介紹幾種判斷芯片或線路虛焊斷路的快速檢查方法....
半導體晶圓的生產(chǎn)工藝流程
從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)?..
雙面柔性印制板制造工藝
柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結(jié)構(gòu)，其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同，工序也會發(fā)生很大變化?？瓷先ズ唵蔚膯蚊嫒嵝杂≈瓢?，也許會有20個以上基本工序....
PCB制造缺陷解決方法
在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學、機械...
膠刮在絲印中的功能和使用方法
膠刮看似簡單，其實膠刮是絲網(wǎng)印刷中相當復雜的一部分。在其它方式的印刷中，進行油墨轉(zhuǎn)移的工具有刮刀、油墨磙、壓力磙和膠頭等，每一種工具都有其獨特的功能。...
2011-12-15 標簽：絲印 2966
PCB自動制板機操作指南
當您購買到PCB線路板快速制作機時，自然立即想制作一張線路板來看看它的強大功能，但請別著急，并請仔細閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手，您將很快熟悉操作并會被它的魅力深...
大口徑高精度方形平面光學元件研制技術(shù)
大口徑高精度方形平面光學元件研制技術(shù)，采用環(huán)行拋光技術(shù)(本文中主要涉及大玻璃校正盤修磨的單環(huán)行拋光機)加工的光學元部件可以獲得較高的面形精度...
2011-12-13 標簽：光學元件 1443
多晶硅鑄造過程溫度場模擬仿真
本文用增量式PID控制方法在已知監(jiān)測點溫度變化曲線的前提下，有效反算出多晶硅鑄錠爐加熱器熱流密度邊界條件。采用同樣的方法還可以反算確定冷卻板的熱流密度等其他邊界條件。...
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