12U AdvancedTCA系統(tǒng)散熱及優(yōu)化

AdvanceTCA對(duì)每槽200W散熱能力的能力要求我們需要對(duì)每個(gè)具體應(yīng)用都需要進(jìn)行必要的散熱分析。本文就重點(diǎn)討論12U AdvancedTCA系統(tǒng)散熱問題以及與之相關(guān)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。...

2011-12-05 標(biāo)簽：TCA散熱Advanced 1910

汽車工業(yè)中的三種激光技術(shù)講解

激光技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于“打標(biāo)、焊接、切割、打孔、熱處理、精密調(diào)阻、精密配重”等領(lǐng)域，本文將主要介紹汽車工業(yè)比較常用的激光打標(biāo)技術(shù)、激光焊接技術(shù)、激光切割技術(shù)。...

2011-12-02 標(biāo)簽：激光技術(shù)汽車工業(yè) 1707

鍍錫銅帶_什么是鍍錫銅帶

太陽能電池板專用焊接材料稱為鍍錫焊帶,也可稱鍍錫銅帶/匯流帶/導(dǎo)電帶等...

2011-11-29 標(biāo)簽：鍍錫銅帶 3740

插裝線路板可制造性設(shè)計(jì)考慮

在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩，并將焊接缺陷降低到最低。...

2011-11-28 標(biāo)簽：線路板 862

Pads敷銅中接地過孔不加散熱花孔實(shí)現(xiàn)方法

pads敷銅時(shí)，如何讓全部接地過孔不要散熱花孔?也就是讓接地的過孔敷實(shí)銅?具體操作如下：關(guān)閉銅皮的顯示，選中銅皮的任一邊框，點(diǎn)擊右鍵，在彈出的菜單中選擇Select Shape...

2011-11-24 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PADS敷銅接地孔可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 16243

印刷線路板元件布局及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題，對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)...

2011-11-24 標(biāo)簽：布線印刷線路板 2525

晶圓制造工藝詳解

本內(nèi)容詳解了晶圓制造工藝流程，包括表面清洗，初次氧化，熱處理，光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)等...

2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓制造晶圓工藝 7429

晶圓生產(chǎn)工藝流程

晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉?..

2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓制造晶圓工藝 21607

晶圓_晶圓是什么

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而...

2011-11-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 7878

電腦元件組成的世界地圖 絕對(duì)震撼

英國藝術(shù)家SusanStockwell完成了一幅巨大的世界地圖(21英尺x13英尺)，上面的陸地全部由回收的電腦元件組成，包括主板、電路線、風(fēng)扇等。將之懸掛于墻上，在燈光的照射下，顯得別具一...

2011-11-23 標(biāo)簽：電子元器件電腦元件 2387

PCB焊接工藝使用氮?dú)獾睦碛?/b>